10일, 13시간, 58분 - Togotech

"WiFi 모듈(핸드폰)"의 두 판 사이의 차이

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WiFi 모듈(핸드폰)
 
WiFi 모듈(핸드폰)
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<li>2018.04 출시 [[애플 iPhone 8 Plus 스마트폰용 WiFi 모듈]]
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<li>2018.04 출시 [[삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 WiFi 모듈]]
 
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<li>핸드폰에서
 
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<li> Apple [[iPhone 5S]]에서
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<li>2009.12 출시 [[삼성 옴니아2, SPH-M8400 스마트폰]] , 삼성 SWB-M20 모듈
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<li>[[실드코팅]]되어 있다.
 
 
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image:iphone5s01_099.jpg
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image:sph_m8400_011.jpg | 38.4MHz와 26MHz [[세라믹 패키지 수정 공진기]] 두 개를 사용한다.
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image:sph_m8400_011_001.jpg | Marvell W8686B13 WiFi 다이, crs 63B23 9A04U K947Di14 BT 다이
 
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<li>2010.07 출시 [[삼성 Star Duos GT-B7722 피처폰]]
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<li>GT-B7722 핸드폰, 2010년 7월 출시
 
 
<ol>
 
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<li>외관, SWB-N11 (삼성전기?)
 
<li>외관, SWB-N11 (삼성전기?)
 
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image:gt_b7722_007.jpg
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image:gt_b7722_007.jpg | WiFi는 40MHz [[수정 공진기]]를 사용한다.
 
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<li>마킹필름
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<li>실리콘 IC 뒷면에 [[레이저 마킹]]을 하는 세 가지 방법
 
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image:swb_n11_001.jpg
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image:swb_n11_001.jpg | 실리콘 표면을 파내 하얗게 보이는 마킹방법과 녹여서 검게 보이게 하는 방법이 있다.
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image:swb_n11_002.jpg | CSR 63B239A BT용 IC는 마킹필름을 붙이고 [[레이저 마킹]] 하였다.
 
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<li>[[밸룬]]
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<li> [[밸룬]]. 세 개 사용하였다.
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<li>외관
 
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<li>불에 태워보니. 중간층은 타지 않는 페라이트(?) 층이 있다.
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</ol>
 
<li>IC 5개
 
<li>IC 5개
 
<ol>
 
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<li>1번
+
<li>1번, G49 마킹 IC
 
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<li>2번
+
<li>2번, NRX701 208.11bg baseband
 
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<li>3번
+
<li>3번, CSR BC63B239A, [[BT모듈]]용 IC
 
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image:swb_n11_011_004.jpg
+
image:swb_n11_011_004.jpg | 레이어 공정진행 마크 및 6개 발을 갖는 오리(?)를 그린 [[IC 표식]]
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image:swb_n11_011_005.jpg
+
image:swb_n11_011_005.jpg | 레이어 공정진행 마크
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image:swb_n11_011_006.jpg
+
image:swb_n11_011_006.jpg | 2007 CSR BC6 ROM Sugarlump(설탕덩어리)
−
image:swb_n11_011_007.jpg
+
image:swb_n11_011_007.jpg | 밸룬 옆에 csr 로고 [[IC 표식]]
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image:swb_n11_011_008.jpg
+
image:swb_n11_011_008.jpg | csr 로고 [[IC 표식]]
 
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<li>4번
+
<li>4번, NRX511 2.4GHz WiFi RF IC
 
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image:swb_n11_012_002.jpg
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image:swb_n11_012_003.jpg
+
image:swb_n11_012_003.jpg | NRX511D11
 
image:swb_n11_012_004.jpg
 
image:swb_n11_012_004.jpg
 
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−
<li>5번
+
<li>5번, [[RF스위치IC]]로 추정
 
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image:swb_n11_013.jpg
 
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</ol>
 
</ol>
 +
</ol>
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<li>2010.08 출시 [[팬택 SKY 골드루키, IM-U660K 피처폰]]
 +
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image:im_u660k_005.jpg | [[칩 안테나]]
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image:im_u660k_012.jpg | 캔 마킹 SWB-A23L, 삼성전기 제조
 +
image:im_u660k_016.jpg | [[세라믹 패키지 수정 공진기]]가 두 개 사용된다.
 +
</gallery>
 +
<li> [[iPad 1세대, WiFi 모델 A1219]] 태블릿에서
 +
<ol>
 +
<li>외형
 +
<gallery>
 +
image:a1219_008.jpg
 +
image:a1219_012.jpg | 눌러서 [[안테나 커넥터]], 실드 케이블 등을 고정하고 접지와 연결
 +
</gallery>
 +
<li> [[환형링(annular ring)]]이 보인다.
 +
<ol>
 +
<li>외형
 +
<gallery>
 +
image:a1219_013.jpg | 하양 화살표
 +
image:a1219_014.jpg | 확대
 +
</gallery>
 +
<li>기판 속으로 통과하는 [[EMI]] 차폐를 위한 접지 비아가 9개 정도 박혀 있다.
 +
<gallery>
 +
image:a1219_013_001.jpg
 +
image:a1219_013_002.jpg
 +
image:a1219_013_002_001.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>기타 부품
 +
<gallery>
 +
image:a1219_013_003.jpg | 알루미나 기둥에 (녹아 없어진)구리선을 감은 [[권선형 RF용 인덕터]]
 +
image:a1219_013_004.jpg | 아마 [[밸룬]]
 +
image:a1219_013_005.jpg | 0.4x0.2mm 칩저항에 double reverse cut [[레이저 트리밍]]
 +
image:a1219_013_006.jpg | 0.4x0.2mm [[박막형 RF용 인덕터]]
 +
image:a1219_013_007.jpg | WiFi용 (power 앰프?) RF IC
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2010년 출시된 [[iPad 1세대, WiFi+3G 모델 A1337]] 태블릿에서
 +
<gallery>
 +
image:a1337_021.jpg | Broadcom BCM4329
 +
image:a1337_021_001.jpg | 얇은 rigid PCB 모듈은 위에서 눌러서 평탄도를 유지해야 [[납땜]]될 것이다.
 +
</gallery>
 +
<li>2010.10 출시 [[삼성 Omnia PRO 5, GT-B6520 스마트폰]]에서
 +
<ol>
 +
<li>BT와 WiFi는 스위치모듈(U205)을 통해 같은 안테나를 사용한다.
 +
<gallery>
 +
image:gt_b6520_007.jpg | Atheros AR6003 [[WiFi 모듈(핸드폰)]], CRS BC7820 [[BT모듈]]
 +
image:gt_b6520_007_001.png | 회로도
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2012.01 출시, [[팬택 SKY VEGA LTE EX, IM-A820L 스마트폰]]
 +
<ol>
 +
<li>삼성전기 제조 SWB-B42K
 +
<gallery>
 +
image:im_a820l_011.jpg
 +
image:im_a820l_011_001.jpg | Broadcom BCM4330, SiGe Semiconductor 5015T RF 스위치(?)
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2012.06 출시 삼성 [[SHV-E210K]] 갤럭시 S3 스마트폰
 +
<ol>
 +
<li>외관, KM3305012 VM 무라타
 +
<gallery>
 +
image:shv_e210k_055.jpg | 숫돌로 표면을 갈아낸 흔적이 보인다.
 +
</gallery>
 +
<li>윗면 액체 에폭시 몰딩품을 벗기면
 +
<ol>
 +
<li>WiFi IC
 +
<gallery>
 +
image:shv_e210k_055_001.jpg | Broadcom BCM4334XKWBG, 208 bump, 5GHz WiFi, 2.4GHz WiFi/BT, FM radio
 +
</gallery>
 +
<li> [[LTCC 시트]]이 보일 때까지 수지를 계속 제거하면서 분석
 +
<gallery>
 +
image:shv_e210k_055_002.jpg | 초록색 [[HTCC 시트]]를 두고 위아래 에폭시 몰딩
 +
image:shv_e210k_055_003.jpg
 +
image:shv_e210k_055_004.jpg | IC 접합면
 +
image:shv_e210k_055_005.jpg | LTCC
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>아랫면
 +
<ol>
 +
<li>외관
 +
<gallery>
 +
image:shv_e210k_055_006.jpg | 윗면과 달리 딱딱한 트랜스퍼 몰딩
 +
</gallery>
 +
<li>수지를 제거하면서 분석
 +
<gallery>
 +
image:shv_e210k_055_007.jpg | 수동부품들이 탑재됨
 +
image:shv_e210k_055_008.jpg | 구리 기둥을 SMT한 후 몰딩한 듯
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</gallery>
 +
<li> [[LTCC 시트]]
 +
<gallery>
 +
image:shv_e210k_055_009.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>2012.09 출시 [[삼성 갤럭시 노트2, SHV-E250S 스마트폰]]
 +
<ol>
 +
<li>Murata KM2 N29029 VM, 8.7x5.1x1.3mm
 +
<li>Broadcom BCM4334X: IEEE 802.11 a/b/g/n(MAC/Baseband/Radio) + BT4.0+HS + FM receiver 지원한다.
 +
<li>외관
 +
<gallery>
 +
image:shv_e250s01_031.jpg | 언더필 수지로 고정되어 있음.
 +
</gallery>
 +
<li>모듈을 주회로기판에서 분리하면
 +
<gallery>
 +
image:shv_e250s01_032.jpg
 +
image:shv_e250s01_032_001.jpg | 아랫면 몰딩 일부를 뜯어보면 구리기둥(copper pillar)이 보인다.
 +
</gallery>
 +
<li>부품면(윗면) 부품들
 +
<gallery>
 +
image:shv_e250s01_032_002.jpg | 2개 다이는 와이어본딩된다.
 +
</gallery>
 +
<li>솔더링면(아랫면) SMT된 수동부품과 [[구리]]기둥
 +
<gallery>
 +
image:shv_e250s01_032_003.jpg | Broadcom BCM4334XKWBG
 +
image:shv_e250s01_032_004.jpg | 구리기둥(copper pillar)이 길이쪽으로 14개가 서 있다.
 +
image:shv_e250s01_032_005.jpg | 구리기둥(copper pillar) 직경 약 0.25mm
 +
</gallery>
 +
<li> [[LTCC 제품]]인 기판, 두께 ~0.2mm
 +
<gallery>
 +
image:shv_e250s01_032_006.jpg | 윗면
 +
image:shv_e250s01_032_007.jpg | 10층, 코어 0.04mm, 빌드업 층두께 0.02mm이면 총두께는 0.2mm이다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2013.10 출시 [[애플 iPhone 5s 스마트폰]]
 +
<ol>
 +
<li> [[실드 코팅]]되어 있다.
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_099.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2014.07 제조 [[LG G3 Cat.6, LG-F460S 스마트폰]]
 +
<gallery>
 +
image:lg_f460s_009.jpg | 무라타 KM4701033 마킹
 +
image:lg_f460s_012.jpg | Broadcom BCM4356 WiFi
 +
</gallery>
 +
<li>2015.09 출시 [[iPad mini 4세대, WiFi 모델 A1538]]
 +
<ol>
 +
<li>dual band (2.4GHz and 5GHz)
 +
<gallery>
 +
image:a1538_031.jpg
 +
image:a1538_032.jpg | 열팽창에 의한 기계적 스트레스 해소를 위한 [[솔더 랜드]]
 +
</gallery>
 +
<li> [[실드 코팅된 모듈]]
 +
<gallery>
 +
image:a1538_032_001.jpg
 +
image:a1538_032_002.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>내부
 +
<gallery>
 +
image:a1538_032_003.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]]에서
 +
<ol>
 +
<li>사용 WiFi
 +
<ol>
 +
<li>WiFi 및 ANT+ (Garmin이 개발한 sports 및 fitness sensor용 저전력 2.4GHz 무선네트워크)
 +
<li>2412~2472 MHz(802.11 b/g/n)
 +
<li>5180~5240, 5260~5320, 5500~5620, 5745~5805 MHz(802.11a 및 802.11n) 참고로: 일명 기가와이파이라 불리는 802.11ac는 지원하지 않는다.
 +
</ol>
 +
<li>PCB에서
 +
<gallery>
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image:a710s01_011.jpg | BCM43454 HKUBG WiFi/BT, ANT+ 기능이 있다.
 +
image:a710s01_012.jpg | 사용 쏘필터 1.4x1.1mm 무라타 SAFEA2G45MB0F3K로 추정
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰
 +
<ol>
 +
<li>Mediatek MT6631N, WiFi abgn+ac,  BT4.1, GPS, FM 칩
 +
<li>사진
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note4x_095.jpg
 +
image:redmi_note4x_096.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>추정 회로도
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note4x_098.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>무라타 [[GPS용 RF SAW 필터]]는 분석하지 않음.
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note4x_097.jpg | Murata, GPS Rx saw filter, 1.1x0.9mm
 +
</gallery>
 +
<li> [[세라믹필터]] 기술로 만든 triplexer 측정
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note4x_106.jpg
 +
image:redmi_note4x_106_001.png | 1.5GHz GPS 포트
 +
image:redmi_note4x_106_002.png | 2.4GHz WiFi/BT 포트
 +
image:redmi_note4x_106_003.png | 5GHz WiFi 포트
 +
</gallery>
 +
<li>Triquint [[SMR]] 필터, 83C 227 마킹, Triquint WiFi/BT용, 1.5x1.3mm 실측크기
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note4x_098_001.png
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2017.06 출시 LG 폴더 [[LM-Y110S]] 피처폰
 +
<ol>
 +
<li>Qualcomm WCN3620
 +
<ol>
 +
<li>WLAN+BT 스위칭으로 송신 동작, 수신은 동시에 가능
 +
<li>WLAN 2.4GHz 단일밴드
 +
<li>FM라디오
 +
<li>19.2MHz 클럭 신호를 받아 동작한다.
 +
</ol>
 +
<li>전체
 +
<gallery>
 +
image:lm_y110s_026.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[SMR]] 필터, Qorvo, 1.1x0.9mm
 +
<gallery>
 +
image:lm_y110s_026_001.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>2018.04 출시 [[애플 iPhone 8 Plus 스마트폰용 WiFi 모듈]] 문서에서 자세히 설명함.
 +
<li>2018.04 출시 [[삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 WiFi 모듈]] 문서에서 자세히 설명함.
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_014.jpg | 대표 사진
 +
image:sm_g955n_014_000_001.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>2018.10 출시 샤오미 [[Redmi Note 6 Pro]] 스마트폰에서
 +
<gallery>
 +
image:redmi_note6pro_016.jpg | Qualcomm WCN3980
 +
</gallery>
 +
<li>2021.01 출시 [[삼성 갤럭시 A12, SM-A125F 스마트폰]]
 +
<ol>
 +
<li>Mediatek MT6631N FM+GPS+WiFi(2.4G+5G) [[WiFi 모듈(핸드폰)]]
 +
<gallery>
 +
image:sm_a125_014_001.jpg | 좌측 맨 위
 +
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</ol>
 
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2026년 4월 14일 (화) 11:08 기준 최신판

WiFi 모듈(핸드폰)

  1. 전자부품
    1. WiFi모듈
      1. WiFi 모듈(핸드폰) - 이 페이지
        1. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus 스마트폰용 WiFi 모듈
        2. 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 WiFi 모듈
  2. 핸드폰에서
    1. 2009.12 출시 삼성 옴니아2, SPH-M8400 스마트폰 , 삼성 SWB-M20 모듈
    2. 2010.07 출시 삼성 Star Duos GT-B7722 피처폰
      1. 외관, SWB-N11 (삼성전기?)
      2. 실리콘 IC 뒷면에 레이저 마킹을 하는 세 가지 방법

        • 실리콘 표면을 파내 하얗게 보이는 마킹방법과 녹여서 검게 보이게 하는 방법이 있다.

        • CSR 63B239A BT용 IC는 마킹필름을 붙이고 레이저 마킹 하였다.

      3. 밸룬. 세 개 사용하였다.
        1. 외관
          • swb n11 003.jpg
        2. 불에 태워보니. 중간층은 타지 않는 페라이트(?) 층이 있다.
          • swb n11 004.jpg
          • swb n11 005.jpg
          • swb n11 006.jpg
          • swb n11 007.jpg
      4. IC 5개
        1. 전체
          • swb n11 008.jpg
        2. 1번, G49 마킹 IC
          • swb n11 009.jpg
          • swb n11 009 001.jpg
        3. 2번, NRX701 208.11bg baseband
          • swb n11 010.jpg
          • swb n11 010 001.jpg
          • swb n11 010 002.jpg
        4. 3번, CSR BC63B239A, BT모듈용 IC
          • swb n11 011.jpg
          • swb n11 011 002.jpg
          • swb n11 011 003.jpg

          • 레이어 공정진행 마크 및 6개 발을 갖는 오리(?)를 그린 IC 표식

          • 레이어 공정진행 마크

          • 2007 CSR BC6 ROM Sugarlump(설탕덩어리)

          • 밸룬 옆에 csr 로고 IC 표식

          • csr 로고 IC 표식

        5. 4번, NRX511 2.4GHz WiFi RF IC
          • swb n11 012.jpg
          • swb n11 012 001.jpg
          • swb n11 012 002.jpg

          • NRX511D11

          • swb n11 012 004.jpg
        6. 5번, RF스위치IC로 추정
          • swb n11 013.jpg
          • swb n11 013 001.jpg
          • swb n11 013 002.jpg
    3. 2010.08 출시 팬택 SKY 골드루키, IM-U660K 피처폰
    4. iPad 1세대, WiFi 모델 A1219 태블릿에서
      1. 외형
      2. 환형링(annular ring)이 보인다.
        1. 외형

          • 하양 화살표

          • 확대

        2. 기판 속으로 통과하는 EMI 차폐를 위한 접지 비아가 9개 정도 박혀 있다.
          • a1219 013 001.jpg
          • a1219 013 002.jpg
          • a1219 013 002 001.jpg
      3. 기타 부품
    5. 2010년 출시된 iPad 1세대, WiFi+3G 모델 A1337 태블릿에서

      • Broadcom BCM4329

      • 얇은 rigid PCB 모듈은 위에서 눌러서 평탄도를 유지해야 납땜될 것이다.

    6. 2010.10 출시 삼성 Omnia PRO 5, GT-B6520 스마트폰에서
      1. BT와 WiFi는 스위치모듈(U205)을 통해 같은 안테나를 사용한다.
    7. 2012.01 출시, 팬택 SKY VEGA LTE EX, IM-A820L 스마트폰
      1. 삼성전기 제조 SWB-B42K
        • im a820l 011.jpg

        • Broadcom BCM4330, SiGe Semiconductor 5015T RF 스위치(?)

    8. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
      1. 외관, KM3305012 VM 무라타

        • 숫돌로 표면을 갈아낸 흔적이 보인다.

      2. 윗면 액체 에폭시 몰딩품을 벗기면
        1. WiFi IC

          • Broadcom BCM4334XKWBG, 208 bump, 5GHz WiFi, 2.4GHz WiFi/BT, FM radio

        2. LTCC 시트이 보일 때까지 수지를 계속 제거하면서 분석

          • 초록색 HTCC 시트를 두고 위아래 에폭시 몰딩

          • shv e210k 055 003.jpg

          • IC 접합면

          • LTCC

      3. 아랫면
        1. 외관

          • 윗면과 달리 딱딱한 트랜스퍼 몰딩

        2. 수지를 제거하면서 분석

          • 수동부품들이 탑재됨

          • 구리 기둥을 SMT한 후 몰딩한 듯

        3. LTCC 시트
          • shv e210k 055 009.jpg
    9. 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2, SHV-E250S 스마트폰
      1. Murata KM2 N29029 VM, 8.7x5.1x1.3mm
      2. Broadcom BCM4334X: IEEE 802.11 a/b/g/n(MAC/Baseband/Radio) + BT4.0+HS + FM receiver 지원한다.
      3. 외관

        • 언더필 수지로 고정되어 있음.

      4. 모듈을 주회로기판에서 분리하면
        • shv e250s01 032.jpg

        • 아랫면 몰딩 일부를 뜯어보면 구리기둥(copper pillar)이 보인다.

      5. 부품면(윗면) 부품들

        • 2개 다이는 와이어본딩된다.

      6. 솔더링면(아랫면) SMT된 수동부품과 구리기둥

        • Broadcom BCM4334XKWBG

        • 구리기둥(copper pillar)이 길이쪽으로 14개가 서 있다.

        • 구리기둥(copper pillar) 직경 약 0.25mm

      7. LTCC 제품인 기판, 두께 ~0.2mm

        • 윗면

        • 10층, 코어 0.04mm, 빌드업 층두께 0.02mm이면 총두께는 0.2mm이다.

    10. 2013.10 출시 애플 iPhone 5s 스마트폰
      1. 실드 코팅되어 있다.
        • iphone5s01 099.jpg
    11. 2014.07 제조 LG G3 Cat.6, LG-F460S 스마트폰

      • 무라타 KM4701033 마킹

      • Broadcom BCM4356 WiFi

    12. 2015.09 출시 iPad mini 4세대, WiFi 모델 A1538
      1. dual band (2.4GHz and 5GHz)
        • a1538 031.jpg

        • 열팽창에 의한 기계적 스트레스 해소를 위한 솔더 랜드

      2. 실드 코팅된 모듈
        • a1538 032 001.jpg
        • a1538 032 002.jpg
      3. 내부
        • a1538 032 003.jpg
    13. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S에서
      1. 사용 WiFi
        1. WiFi 및 ANT+ (Garmin이 개발한 sports 및 fitness sensor용 저전력 2.4GHz 무선네트워크)
        2. 2412~2472 MHz(802.11 b/g/n)
        3. 5180~5240, 5260~5320, 5500~5620, 5745~5805 MHz(802.11a 및 802.11n) 참고로: 일명 기가와이파이라 불리는 802.11ac는 지원하지 않는다.
      2. PCB에서

        • BCM43454 HKUBG WiFi/BT, ANT+ 기능이 있다.

        • 사용 쏘필터 1.4x1.1mm 무라타 SAFEA2G45MB0F3K로 추정

    14. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
      1. Mediatek MT6631N, WiFi abgn+ac, BT4.1, GPS, FM 칩
      2. 사진
        • redmi note4x 095.jpg
        • redmi note4x 096.jpg
      3. 추정 회로도
        • redmi note4x 098.jpg
      4. 무라타 GPS용 RF SAW 필터는 분석하지 않음.

        • Murata, GPS Rx saw filter, 1.1x0.9mm

      5. 세라믹필터 기술로 만든 triplexer 측정
        • redmi note4x 106.jpg

        • 1.5GHz GPS 포트

        • 2.4GHz WiFi/BT 포트

        • 5GHz WiFi 포트

      6. Triquint SMR 필터, 83C 227 마킹, Triquint WiFi/BT용, 1.5x1.3mm 실측크기
        • redmi note4x 098 001.png
    15. 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰
      1. Qualcomm WCN3620
        1. WLAN+BT 스위칭으로 송신 동작, 수신은 동시에 가능
        2. WLAN 2.4GHz 단일밴드
        3. FM라디오
        4. 19.2MHz 클럭 신호를 받아 동작한다.
      2. 전체
        • lm y110s 026.jpg
      3. SMR 필터, Qorvo, 1.1x0.9mm
        • lm y110s 026 001.jpg
    16. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus 스마트폰용 WiFi 모듈 문서에서 자세히 설명함.
    17. 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 WiFi 모듈 문서에서 자세히 설명함.

      • 대표 사진

      • sm g955n 014 000 001.jpg
    18. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰에서

      • Qualcomm WCN3980

    19. 2021.01 출시 삼성 갤럭시 A12, SM-A125F 스마트폰
      1. Mediatek MT6631N FM+GPS+WiFi(2.4G+5G) WiFi 모듈(핸드폰)

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