"플렉시블 OLED"의 두 판 사이의 차이
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| + | image:sm_g955n_071.jpg | 서 있는 노랑테이프면이 OLED 뒷면, 검정 테이프는 OLED 빛 반사 흡수면 | ||
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| + | image:sm_g955n_074.jpg | DDI 본딩 관찰 | ||
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| + | <li>(과거 물리적으로 설치되었던) 홈 버튼용 압력 센서. [[힘센서]]에서 자세히 분석 | ||
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| + | <li>본딩된 DDI 휨을 방지하는 보강 테이프 3층 | ||
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| + | <li>OLED 뒷면에 붙어 있는 테이프 구조. 얇은 (딱딱한)투명테이프, 두꺼운 투명테이프, 검정테이프, 주황색 PI테이프, (황금색)그라파이트 시트, 구리테이프 | ||
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| + | image:sm_g955n_082.jpg | 매우 얇은 OLED 디스플레이면을 뜯어내면 | ||
| + | image:sm_g955n_083.jpg | OLED 패턴 | ||
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| + | <li> [[플렉시블 OLED용 DDI]] 문서에서 자세히 분석함. | ||
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| + | <li>2021.08 출시 [[삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰]] | ||
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| + | <li>에지 보호 프레임 뜯기 | ||
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| + | <li>이 제품에서 디스플레이 고장(일부 들뜨고 화면 나오지 않는 현상) | ||
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| + | <li>화면. 뜯어서 앞뒤로 긁어보니 코팅층(AR?, 긁힘방지?, PI?)-수지필름-접착제-유리-접착제-수지필름(편광)-OLED 층 시작 | ||
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| + | <li>디스플레이 제어 IC및 [[DDI 로직 IC]] | ||
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| + | <li>회로보드 | ||
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| + | image:flip3_01_045.jpg | [[DDI]] 위에 붙인 방열용 [[그라파이트 시트]] 방열테이프 | ||
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| + | <li> [[DDI 로직 IC]]와 디스플레이와 연결. 유연 디스플레이는 [[폴리이미드 필름]]에 만들었다. 보호 강화유리용으로 'Ultra Thin Glass'를 적용했다. | ||
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| + | image:flip3_01_049.jpg | 매우 긴 [[DDI]] | ||
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| + | <li>굴곡 스테인리스판과 회로보드간 접지는 [[차폐 테이프]]를 사용함. | ||
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| + | <li> [[Z 플립3에 사용된 차폐 테이프 면저항 측정]] 문서에서 자세히 분석 | ||
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| + | <li>디스플레이 화면 방열을 위한 [[그라파이트 시트]] | ||
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| + | image:flip3_01_050.jpg | 두 스테인리스판 사이에 존재한다. | ||
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| + | <li>굴곡을 위한 [[에칭]]된 스테인리스판 | ||
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| + | <li>스테인리스 두 장을 사용했다. | ||
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| + | <li>상 하에 각각 위치한 보강용 스테인리스 판을 뜯어내면 굴곡용 스테인리스 한 장이 보인다. | ||
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| + | image:flip3_01_054.jpg | OLED 화면 후면에는 빛 반사를 막기 위해 검정색 테이프를 붙였다. | ||
| + | image:flip3_01_054_001.jpg | 테이프를 제거한 후 | ||
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| + | <li>굴곡 가공방법 | ||
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| + | image:flip3_01_054_002.jpg | 테이프를 제거한 후 | ||
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2026년 4월 20일 (월) 12:37 기준 최신판
플렉시블 OLED
- 전자부품
- 기술
- 삼성전자 갤럭시에 채용된 엣지 디스플레이가 이 플렉시블 OLED와 같은 말이다.
- 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰
- 엣지 디스플레이(휘어 있는 유리판)에 터치스크린과 플렉시블 OLED가 붙어 있는 상태로 떨어졌다.
- 메탈 코어면을 뜯어내면
- 디스플레이면. 사진에서 밑면이 OLED면, 뒤쪽은 구리 방열판면
- 회로보드
- (과거 물리적으로 설치되었던) 홈 버튼용 압력 센서. 힘센서에서 자세히 분석
- 대표사진
- 대표사진
- 본딩된 DDI 휨을 방지하는 보강 테이프 3층
- OLED 뒷면에 붙어 있는 테이프 구조. 얇은 (딱딱한)투명테이프, 두꺼운 투명테이프, 검정테이프, 주황색 PI테이프, (황금색)그라파이트 시트, 구리테이프
- OLED
- 플렉시블 OLED용 DDI 문서에서 자세히 분석함.
- 엣지 디스플레이(휘어 있는 유리판)에 터치스크린과 플렉시블 OLED가 붙어 있는 상태로 떨어졌다.
- 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰
- 2020.09 출시 삼성 갤럭시 Z 플립 5G, SM-F707N 스마트폰
- 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
- 에지 보호 프레임 뜯기
- 이 제품에서 디스플레이 고장(일부 들뜨고 화면 나오지 않는 현상)
- 화면. 뜯어서 앞뒤로 긁어보니 코팅층(AR?, 긁힘방지?, PI?)-수지필름-접착제-유리-접착제-수지필름(편광)-OLED 층 시작
- 디스플레이 뜯기
- 디스플레이 제어 IC및 DDI 로직 IC
- 회로보드
- DDI 로직 IC와 디스플레이와 연결. 유연 디스플레이는 폴리이미드 필름에 만들었다. 보호 강화유리용으로 'Ultra Thin Glass'를 적용했다.
매우 긴 DDI
- 굴곡 스테인리스판과 회로보드간 접지는 차폐 테이프를 사용함.
- Z 플립3에 사용된 차폐 테이프 면저항 측정 문서에서 자세히 분석
- 회로보드
- 디스플레이 화면 방열을 위한 그라파이트 시트
- 굴곡을 위한 에칭된 스테인리스판
- 스테인리스 두 장을 사용했다.
- 상 하에 각각 위치한 보강용 스테인리스 판을 뜯어내면 굴곡용 스테인리스 한 장이 보인다.
- 굴곡 가공방법
- 스테인리스 두 장을 사용했다.
- 에지 보호 프레임 뜯기