291일, 1시간, 15분 - Togotech

"TPH"의 두 판 사이의 차이
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TPH(Thermal Print Head)
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TPH
 
<ol>
 
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<li> [[전자부품]]
 
<li> [[전자부품]]
 
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<li> [[컴퓨터]]
+
<li> [[열 프린터]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[프린터]]
+
<li> [[TPH]] - 이 페이지
 +
<ol>
 +
<li> [[TPH 기술자료]]
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>TPH; Thermal Print Head
 +
<li>발견
 +
<ol>
 +
<li> [[대우통신 FA110 팩스]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[열전사 프린터]]
+
<li>TPH 가 동작할 때, [[열화상카메라]] 동영상
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[TPH]] - 이 페이지
+
<li>구동실험사진
 +
<gallery>
 +
image:tph01_012.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[CIS 스캐너]]를 동작시켜 이에 대응하는TPH가 반응하는 동영상
 +
<ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li>실측 및 규격서 분석
 +
<ol>
 +
<li>유사 규격서 Rohm KF2008-GH1 9T05T-001821
 +
<ol>
 +
<li>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li>해상도 실측하니 0.123mm 폭, 규격서 8dot/mm = 0.125mm
 +
<li>세어보니 144비트 x 12개 칩 = 1728 도트, 규격서와 일치
 +
<li>3kΩ, 24V, 0.17W/dot, 1.95msec pluse ON, 10msec/라인, 동시 가열가능한 도트수:432 등
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>TPH(Thermal Print Head)
+
<li>큰 사진
−
<li>조도 측정기 Kosaka Surfcorder SE-1700a
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:se_1700a02_008.jpg
+
image:tph01_003.jpg
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image:tph01_004.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>발열되지 않는 부분
 +
<gallery>
 +
image:tph02_001.jpg | 위 종이를 스캐닝하여 인쇄했을 때, 인쇄가 안되어 나타는 흰줄
 +
image:tph02_002.jpg
 +
image:tph02_003.jpg | 확대
 +
</gallery>
 +
<li>종이로 방전되는 정전기에 따른 과전압, 과전류로 파괴된 금전극 패턴들
 +
<gallery>
 +
image:tph03_001.jpg
 +
image:tph03_002.jpg
 +
image:tph03_003.jpg
 +
image:tph03_004.jpg
 +
image:tph03_005.jpg
 +
image:tph03_006.jpg
 +
image:tph03_007.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>[[omniBER]] 리드(뚜껑) 프린터에서
+
</ol>
 +
<li> [[거칠기측정기]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>외형
+
<li>TPH
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:j1409a00_003.jpg | 써멀종이 프린터
+
image:se_1700a04_017.jpg
−
image:j1409a00_039.jpg
+
image:se_1700a04_018.jpg | 발열체가 빨리 뜨거워지고(전류를 크게) 빨리 식어야(방열판을 크게) 인쇄속도가 빠르다.
 +
image:se_1700a04_019.jpg | 평균저항치
 +
image:se_1700a04_020.jpg | PCB와 알루미나 전극을 연결하기 위해 누르는 방법
 +
image:se_1700a04_021.jpg | 온도센서에 실리콘 풀칠
 +
image:se_1700a04_022.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>분해
+
<li>TPH 표면
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:j1409a00_076.jpg
+
image:se_1700a04_023.jpg | 알루미나를 레이저 [[천공]]으로 절단. 표면에 유리막으로 두껍게 형성되어 있다.
−
image:j1409a00_077.jpg
+
image:se_1700a04_024.jpg | 패턴
 +
image:se_1700a04_025.jpg | 패턴
 +
image:se_1700a04_026.jpg | 64개 x 7개 IC = 448 dot
 +
image:se_1700a04_027.jpg | 종이와 닿는 부분이 까맣게 변한듯
 +
image:se_1700a04_028.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>TPH
+
</ol>
 +
<li> [[펜탁스 PT-A4301 모바일 열 프린터]]에서
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>외관 - KPT-219-12MWW4-AKG R=2740 06-00020 (Kyocera Print Head?)
 
<li>외관 - KPT-219-12MWW4-AKG R=2740 06-00020 (Kyocera Print Head?)
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:j1409a00_081.jpg
+
image:j1409a00_081.jpg | A4 용지에 인쇄가능함
−
image:j1409a00_082.jpg
+
image:j1409a00_082.jpg | [[잉크젯 프린터]] 글씨 마킹
−
image:j1409a00_083.jpg
+
image:j1409a00_083.jpg | 동박에 형성한 글씨 마킹
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>NTC 온도센서 - 히팅을 계속되면 방열판이 뜨거워져 계속 검게 나오므로, 뜨거워지면 출력속도를 낮추어야 한다.(?)
+
<li> [[NTC 온도센서]]. 방열판 온도가 높아지면 출력속도를 낮추기 위해서 방열판 온도 측정에 사용한다.
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:j1409a00_084.jpg
 
image:j1409a00_084.jpg
45번째 줄: 93번째 줄:
 
<li>어두운 줄이 발열체이다.
 
<li>어두운 줄이 발열체이다.
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:j1409a00_085.jpg
+
image:j1409a00_085.jpg | 도포된 검정 에폭시 속에 여러 개 드라이브 IC가 있다.
−
image:j1409a00_086.jpg
+
image:j1409a00_086.jpg | 방열판 위에 알루미나 기판(절단면이 보인다.)을 올려놓았다.
−
image:j1409a00_087.jpg
+
image:j1409a00_087.jpg | 초록색으로 발라진 공통전극(bus bar)은 두껍게 후막으로 형성시켰다.
 
image:j1409a00_088.jpg
 
image:j1409a00_088.jpg
−
image:j1409a00_089.jpg
+
image:j1409a00_089.jpg | dot별 전력 공급선
−
image:j1409a00_090.jpg
+
image:j1409a00_090.jpg | 상단이 공통전극, 하단이 드라이브 IC로 ON/OFF되는 전극
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
</ol>
+
<li> [[Nippon Denshoku ZE 2000 액체 색도계]]에서,
−
<li>Yokogawa [[TA720]] Time Interval Analyzer
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>내장 TPH 프린터, 사용 종이 파트번호: B9850NX (112mm폭 30m)
+
<li>전체, 이 상태로 판매한다. Seiko Thermal Print Head, STP312C-256, 8x256 dot, 42cps
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:ta720_01_006.jpg
+
image:ze2000_001.jpg
−
image:ta720_01_014.jpg
 
−
image:ta720_02_002.jpg | 프린팅에 문제없음
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li> [[스텝퍼모터]], G65UT, STM-3 6323 stepper motor
−
<li>fax에서, 대우통신 FA110, 1999년 제조?
 
−
<ol>
 
−
<li>본체
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:tph01_001.jpg
+
image:ze2000_002.jpg
−
image:tph01_002.jpg
 
−
image:tph01_010.jpg | 금형표시
 
−
image:tph01_011.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>전화 및 제어회로
+
<li>TPH
−
<ol>
 
−
<li>전체
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:tph01_005.jpg
+
image:ze2000_003.jpg | traverse mechanism
 +
image:ze2000_004.jpg | 종이가 잘 미끄러지도록 테프론 [[필름]](파랗게 보인다.)가 붙어 있다.
 +
image:ze2000_005.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>전화회로
+
<li>TPH 소자
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:tph01_006.jpg
+
image:ze2000_006.jpg | [[알루미나 기판]]에 납땜으로 [[테이프본딩]] 되어 있다.
−
image:tph01_006_001.jpg
+
image:ze2000_007.jpg
−
image:tph01_007.jpg
+
image:ze2000_008.jpg | 8 dot
−
image:tph01_008.jpg
+
image:ze2000_009.jpg | 473F6, picth 0.35mm
 +
image:ze2000_010.jpg | 종이에 긁힌 스크래치
 +
image:ze2000_011.jpg | 알루미나 기판을 금속[[방열]]판에 붙였다.
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>제어회로
+
<li>헤드 0점용 [[마이크로 스위치]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:tph01_009_001.jpg
+
image:ze2000_003.jpg | 맨 왼쪽에 있다.
−
image:tph01_009_002.jpg | 앞면
+
image:ze2000_012.jpg
−
image:tph01_009_003.jpg | 뒤면
+
image:ze2000_013.jpg | 청소가 안되는 접점이므로 금[[도금]]을 매우 잘해야 한다.
−
image:tph01_009_004.jpg | 공통 동박
 
−
image:tph01_009_005.jpg | SRAM
 
−
image:tph01_009_006.jpg | 내부
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>주변
+
<li> [[SR606H 라벨 프린터]]에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:tph01_015.jpg | 열감응종이 감지센서
+
image:epson_label06_015.jpg
 +
image:epson_label06_016.jpg
 +
image:epson_label06_017.jpg
 +
image:epson_label06_018.jpg
 +
image:epson_label06_019.jpg | Hot Bar Soldering으로 rigid 보드와 [[F-PCB]] 사이를 [[테이프본딩]]
 +
image:epson_label06_020.jpg
 +
image:epson_label06_021.jpg | 알루미나 기판위에 발열체가 형성
 +
image:epson_label06_022.jpg | 알루미나 기판 전극과 [[F-PCB]]간 아마 ACF [[테이프본딩]]
 +
image:epson_label06_023.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>동영상
+
<li> [[캐논 셀피 CP900 포토프린터]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>구동실험사진
+
<li>(팬에 의해 방열되는) 방열핀이 붙어 있는 TPH
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:tph01_012.jpg
+
image:cp900_036.jpg
 +
image:cp900_037.jpg
 +
image:cp900_038.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>동영상
+
<li>방열핀과 TPH 분리
−
<ol>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>SMPS --> 전원장치에서 시간에 따른 온도 상승 동영상 있음
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:tph01_014_001.jpg | 동영상 측정지점
+
image:cp900_040.jpg | [[FFC]]에 끼워진 [[슬리브 인덕터]]
−
image:tph01_014_002.jpg | 전체
+
image:cp900_039.jpg
−
image:tph01_014_003.jpg | TPH가 24V 대용량이어서 릴레이 사용
 
−
image:tph01_014_004.jpg | 시간지연형 퓨즈
 
−
image:tph01_014_005.jpg | 삼화콘덴서 85도
 
−
image:tph01_014_006.jpg | 삼화콘덴서 105도
 
−
</gallery>
 
−
<li>TPH - 9T05T-001821
 
−
<ol>
 
−
<li>실측 및 규격서 분석
 
−
<ol>
 
−
<li>해상도 실측하니 0.123mm 폭, 규격서 8dot/mm = 0.125mm
 
−
<li>세어보니 144비트 x 12개 칩 = 1728 도트, 규격서와 일치
 
−
<li>3kohm, 24V, 0.17W/dot, 1.95msec pluse ON, 10msec/라인, 동시 가열가능한 도트수:432 등
 
−
</ol>
 
−
<li>큰 사진
 
−
<gallery>
 
−
image:tph01_003.jpg
 
−
image:tph01_004.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>발열되지 않는 부분
+
<li>TPH (4인치 길이 300dpi이면 1200 dot 일듯)
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:tph02_001.jpg
+
image:cp900_041.jpg
−
image:tph02_002.jpg
+
image:cp900_042.jpg | [[FFC]]에 적용된 Hot Bar Soldering [[테이프본딩]]
−
image:tph02_003.jpg | 확대
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>정전기 파괴 패턴들
+
<li>알루미늄 방열바디에서 (알루미나 기판+PCB)를 분리함.
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:tph03_001.jpg
+
image:cp900_043.jpg
−
image:tph03_002.jpg
+
image:cp900_044.jpg | 381900675, 발열체 저항이 2713Ω 인듯
−
image:tph03_003.jpg
+
image:cp900_045.jpg | PCB는 접착력이 매우 강한 접착제로, 알루미나기판은 방열용 실리콘접착제로 붙였다.
−
image:tph03_004.jpg
 
−
image:tph03_005.jpg
 
−
image:tph03_006.jpg
 
−
image:tph03_007.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li>알루미나 표면에 형성된 발열체 1200개와 연결된 [[Au 볼 와이어본딩]]
−
</ol>
 
−
<li>인터넷 자료
 
−
<ol>
 
−
<li>회사
 
−
<ol>
 
−
<li>국내 프린터 회사
 
−
<ol>
 
−
<li>
 
−
<ol>
 
−
<li>경기도 안양시 동안구 호계1동 1027-20 대림프라자 304호
 
−
</ol>
 
−
<li>  
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:prinics01_001.jpg | 17/05/26
+
image:cp900_046.jpg
−
</gallery>
+
image:cp900_047.jpg
−
<li>빅솔론
+
image:cp900_048.jpg
−
</ol>
 
−
<li>TPH 제조 회사 홈 페이지
 
−
<ol>
 
−
<li>일본/중국
 
−
<ol>
 
−
<li>Fujitsu https://www.fujitsu.com/us/products/devices/components/thermal-printers/
 
−
<li>Kanematsu
 
−
<li>Kyocera https://global.kyocera.com/prdct/printing-devices/thermal-printheads/
 
−
<li>ROHM https://www.rohm.com/products/printheads
 
−
<li>Seiko https://www.sii.co.jp/sps/eg/
 
−
<li>SHEC http://www.hec-itochu.com/
 
−
<li>TDK
 
−
<li>Toshiba Hokuto http://www.hokuto.co.jp/eng/products/thermal/index.htm
 
−
</ol>
 
−
<li>대만
 
−
<ol>
 
−
<li> https://www.tscprinters.com/TC/
 
−
<li> http://www.argox.com/product-category/barcode-printers/
 
−
<li> https://www.prowill.com.tw/
 
−
<li> https://www.godexintl.com/
 
−
<li> http://www.winspu.com/
 
−
<li> http://www.i-pos.com.tw/
 
−
<li> http://www.posiflex.com.tw/
 
−
<li> https://www.tysso.com.tw/
 
−
<li> http://www.puritron.com.tw/
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>기술문서
 
−
<ol>
 
−
<li>논문
 
−
<ol>
 
−
<li>TPH 만들기
 
−
<ol>
 
−
<li>79/04 - 5p
 
−
<li>82/06 - 7p
 
−
<li>84/09 - 5p
 
−
</ol>
 
−
<li>IC 설계
 
−
<ol>
 
−
<li>88/04 - 5p
 
−
<li>88/?? - 4p
 
−
<li>84/08 - 5p
 
−
</ol>
 
−
<li>저항체 / 보호막
 
−
<ol>
 
−
<li>81/?? - 7p
 
−
<li>83/12 - 5p
 
−
<li>87/09 - 6p
 
−
<li>88/?? - 8p
 
−
<li>88/?? - 5p
 
−
<li>89/09 - 7p
 
−
<li>89/?? - 4p
 
−
<li>95/?? - 6p
 
−
</ol>
 
−
<li>해석 / 평가
 
−
<ol>
 
−
<li>02/?? - 6p
 
−
<li>96/?? - 2p
 
−
<li>91/01 - 3p
 
−
<li>81/03 - 6p
 
−
</ol>
 
−
<li>전압에 의한 트리밍
 
−
<ol>
 
−
<li>91/09 - 5p
 
−
<li>92/08 - 7p
 
−
<li>73/06 - 8p
 
−
<li>02/06 - 17p
 
−
<li>저항 트리밍
 
−
<ol>
 
−
<li>84/?? - 5p
 
−
<li>09/04 - 188p
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>step stress test
 
−
<ol>
 
−
<li>77/06 - 10p
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>제품/기술 소개
 
−
<ol>
 
−
<li>책
 
−
<ol>
 
−
<li> - 7p
 
−
</ol>
 
−
<li>교세라
 
−
<ol>
 
−
<li> - 37p
 
−
</ol>
 
−
<li>Rohm
 
−
<ol>
 
−
<li><gallery>
 
−
image:110222_1_.jpg | 전자신문1면 하단 광고
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>TDK
 
−
<ol>
 
−
<li> - 6p
 
−
</ol>
 
−
<li>도시바
 
−
<ol>
 
−
<li> - 8p
 
−
<li>단위 기술 소개서
 
−
<ol>
 
−
<li> - 2p
 
−
<li> - 1p
 
−
<li> - 1p
 
−
<li> - 1p
 
−
<li> - 1p
 
−
<li> - 1p
 
−
<li> - 1p
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>헤드 취급 및 청소
 
−
<ol>
 
−
<li> - 4p
 
−
<li> - 6p
 
−
<li> - 12p
 
−
<li> - 14p
 
−
<li> - 6p
 
−
<li> - 9p
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2025년 2월 20일 (목) 23:21 기준 최신판

TPH

  1. 전자부품
    1. 열 프린터
      1. TPH - 이 페이지
        1. TPH 기술자료
  2. TPH; Thermal Print Head
  3. 발견
    1. 대우통신 FA110 팩스
      1. TPH 가 동작할 때, 열화상카메라 동영상
        1. 구동실험사진
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        2. CIS 스캐너를 동작시켜 이에 대응하는TPH가 반응하는 동영상
      2. 실측 및 규격서 분석
        1. 유사 규격서 Rohm KF2008-GH1 9T05T-001821
        2. 해상도 실측하니 0.123mm 폭, 규격서 8dot/mm = 0.125mm
        3. 세어보니 144비트 x 12개 칩 = 1728 도트, 규격서와 일치
        4. 3kΩ, 24V, 0.17W/dot, 1.95msec pluse ON, 10msec/라인, 동시 가열가능한 도트수:432 등
      3. 큰 사진
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        • tph01 004.jpg
      4. 발열되지 않는 부분

        • 위 종이를 스캐닝하여 인쇄했을 때, 인쇄가 안되어 나타는 흰줄

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        • 확대

      5. 종이로 방전되는 정전기에 따른 과전압, 과전류로 파괴된 금전극 패턴들
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    2. 거칠기측정기
      1. TPH
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        • 발열체가 빨리 뜨거워지고(전류를 크게) 빨리 식어야(방열판을 크게) 인쇄속도가 빠르다.

        • 평균저항치

        • PCB와 알루미나 전극을 연결하기 위해 누르는 방법

        • 온도센서에 실리콘 풀칠

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      2. TPH 표면

        • 알루미나를 레이저 천공으로 절단. 표면에 유리막으로 두껍게 형성되어 있다.

        • 패턴

        • 패턴

        • 64개 x 7개 IC = 448 dot

        • 종이와 닿는 부분이 까맣게 변한듯

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    3. 펜탁스 PT-A4301 모바일 열 프린터에서
      1. 외관 - KPT-219-12MWW4-AKG R=2740 06-00020 (Kyocera Print Head?)

        • A4 용지에 인쇄가능함

        • 잉크젯 프린터 글씨 마킹

        • 동박에 형성한 글씨 마킹

      2. NTC 온도센서. 방열판 온도가 높아지면 출력속도를 낮추기 위해서 방열판 온도 측정에 사용한다.
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      3. 어두운 줄이 발열체이다.

        • 도포된 검정 에폭시 속에 여러 개 드라이브 IC가 있다.

        • 방열판 위에 알루미나 기판(절단면이 보인다.)을 올려놓았다.

        • 초록색으로 발라진 공통전극(bus bar)은 두껍게 후막으로 형성시켰다.

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        • dot별 전력 공급선

        • 상단이 공통전극, 하단이 드라이브 IC로 ON/OFF되는 전극

    4. Nippon Denshoku ZE 2000 액체 색도계에서,
      1. 전체, 이 상태로 판매한다. Seiko Thermal Print Head, STP312C-256, 8x256 dot, 42cps
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      2. 스텝퍼모터, G65UT, STM-3 6323 stepper motor
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      3. TPH

        • traverse mechanism

        • 종이가 잘 미끄러지도록 테프론 필름(파랗게 보인다.)가 붙어 있다.

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      4. TPH 소자
      5. 헤드 0점용 마이크로 스위치

        • 맨 왼쪽에 있다.

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        • 청소가 안되는 접점이므로 금도금을 매우 잘해야 한다.

    5. SR606H 라벨 프린터에서
    6. 캐논 셀피 CP900 포토프린터
      1. (팬에 의해 방열되는) 방열핀이 붙어 있는 TPH
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      2. 방열핀과 TPH 분리
      3. TPH (4인치 길이 300dpi이면 1200 dot 일듯)
      4. 알루미늄 방열바디에서 (알루미나 기판+PCB)를 분리함.
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        • 381900675, 발열체 저항이 2713Ω 인듯

        • PCB는 접착력이 매우 강한 접착제로, 알루미나기판은 방열용 실리콘접착제로 붙였다.

      5. 알루미나 표면에 형성된 발열체 1200개와 연결된 Au 볼 와이어본딩
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