316일, 5시간, 41분 - Togotech

"RF앰프 모듈"의 두 판 사이의 차이

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<li>HP 70420A(phase noise 측정용) Test Set 에서
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<li>세라믹 기판
 
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<li> [[8960]], Measurement Downconverter(MDC)에서
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image:8960_08_023_006.jpg | [[SLC]] 두 개 사용
 
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image:8960_08_023_007.jpg | Agilent  TC-749
 
image:8960_08_023_007.jpg | Agilent  TC-749
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<li>Frequency Synthesizer/Doubler 보드에서
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image:8960_10_020.jpg | Agilent 1GG7-4235 [[RF앰프 모듈]], E2 HSMP-3812 SOT23 dual series, RF PIN Low Distortion Attenuator Diode
 
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<li>Agilent 1GC1-4222 = 1GC1-4023, DC-4GHz, 20dB gain, 14dBm
 
<li>Agilent 1GC1-4222 = 1GC1-4023, DC-4GHz, 20dB gain, 14dBm
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<li>Agilent 1GM1-4201, [[8960]] Vector Output Board에서
 
<li>Agilent 1GM1-4201, [[8960]] Vector Output Board에서
 
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image:8960_09_008.jpg | Agilent 1GM1-4201, Agilent E4432B signal generator에도 사용된다.
 
 
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<li>모듈을 뜯으면
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image:8960_09_010_001.jpg | 리드 납땜을 제거하면
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image:8960_09_010_002.jpg | 알루미나 프레임위에 직각사각형 뚜껑을 풀칠로 붙였다.
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image:8960_09_010_002.jpg | 뚜껑을 제거하면. [[알루미나 기판]] 프레임위에 직각사각형 뚜껑을 풀칠로 붙였다.
 
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<li>내부
 
<li>내부
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image:8960_09_010_017.jpg | TC-525 MEGAWAT TES HP CBFB 8/90
 
image:8960_09_010_017.jpg | TC-525 MEGAWAT TES HP CBFB 8/90
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<li>메인앰프 다이 본딩 방법
 
<li>메인앰프 다이 본딩 방법
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image:8960_09_010_012.jpg | 저항체 면저항이 높아서 폭넓게 길이짧게 두개를 병렬로 사용해서 저항을 낮춤
 
image:8960_09_010_012.jpg | 저항체 면저항이 높아서 폭넓게 길이짧게 두개를 병렬로 사용해서 저항을 낮춤
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<li> [[R3765CH 3.8GHz 네트워크분석기 분해]]
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<li> [[RF앰프 모듈]], TC-525 MEGAWAT TES HCCD 8/90
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image:j1409a00_028_024.jpg | CLC449 1.1GHz Ultra Wideband Monolithic Op Amp
 
image:j1409a00_028_024.jpg | CLC449 1.1GHz Ultra Wideband Monolithic Op Amp
 
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<li>인포콤 RF 하이패스, 5.8GHz RF 모듈에서
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<li>5.8GHz [[인포콤 LHP-1103 RF하이패스 단말기]]
 
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<li>인두기로 온도를 높인 후 깨뜨리면
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<li>인두기로 온도를 높인 후 깨뜨리면, 두 개 다이가 보인다.
 
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<li>first stage amp.
 
<li>first stage amp.
 
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image:hipass_rf02_043.jpg | 트랜지스터. 만약 npn이라면 웨이퍼 전체는 n타입으로 collector. 칩 위, 아래 패턴은 다이오드
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image:hipass_rf02_043.jpg | [[트랜지스터]]. 만약 npn이라면 웨이퍼 전체는 n타입으로 collector. 칩 위, 아래 패턴은 [[다이오드]]
 
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image:hipass_rf02_045.jpg | 다이싱 때, 90도 돌려 두번째 채널 자를 때 칩이 테이프에서 뜨면서 기울어져 발생한 무늬
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image:hipass_rf02_045.jpg | [[다이싱]] 때, 90도 돌려 두번째 채널 자를 때 칩이 테이프에서 뜨면서 기울어져 발생한 무늬
 
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<li>second stage amp.
 
<li>second stage amp.
 
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image:hipass_rf02_046.jpg | 2-stage 앰프에서 뒤쪽에 있는, 더 큰 출력이 필요한 Tr
 
image:hipass_rf02_046.jpg | 2-stage 앰프에서 뒤쪽에 있는, 더 큰 출력이 필요한 Tr
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image:hipass_rf02_047.jpg | 다이싱 때 1ch 컷
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image:hipass_rf02_047.jpg | [[다이싱]] 때 1ch 컷
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image:hipass_rf02_048.jpg | 다이싱 때 90도 돌려 자른 ch2 컷
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image:hipass_rf02_048.jpg | [[다이싱]] 때 90도 돌려 자른 ch2 컷
 
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2025년 1월 26일 (일) 16:06 기준 최신판

RF앰프 모듈

  1. 전자부품
    1. RF-IC
      1. RF앰프 모듈 - 이 페이지
    2. 참조
      1. LNA
      2. RF앰프 모듈
      3. PAM
    3. 참고
      1. 파워 앰프
  2. 구입품
    1. 2022/01/17, Qorvo RF2126, 1.8~2.5GHz P1dB=31dBm, gain=12dB, IP3=40dBm
      1. 데이터시트 - 10p
        1. RF2126PCK 코드는 Fully Assembled Evaluation Board 제품이다.
      2. 구입품 사진
        • rf2126 pa01 001.jpg
        • rf2126 pa01 002.jpg
        • rf2126 pa01 003.jpg
      3. DC 전압에 따른 주파수 이득 특성 , 광대역으로 사용할 수 없고 특정 대역으로 매칭해야 하는 듯

        • 3.5V부터 동작한다. 1200MHz 사용에 매칭되어 있다.

        • 이득 10dB 지점은 600MHz~1400MHz까지이다.

        • 5.5V에서 입출력 매칭상태

  3. 전시 제품
    1. 삼성전기 PAM, 2019/09/30 촬영

      • 상자 4개가 있다.

      • pam sem01 002.jpg
      • pam sem01 003.jpg
  4. bare die
    1. Agilent, GaAs MMIC
      1. 다이 조립 방법 - 4p
      2. HMMC-5004, TC-525
        1. datasheet - 6p
      3. HMMC-5003, (TC-529으로 추정)
  5. metal can
    1. CLC231A1
      1. 설명
        1. - 6p
      2. HP 70420A Test Set (phase noise 측정용) 에서

        • 보드 1

        • 보드 2

        • 보드 3

      3. 외관

        • wideband op amp.

      4. 사진
        • opamp05 001.jpg
        • opamp05 002.jpg
        • opamp05 003.jpg
        • opamp05 004.jpg
        • opamp05 005.jpg
      5. 확대 사진
        1. 전체(특히 비대칭 본딩이 C인듯)
          • opamp05 007.jpg
          • opamp05 008.jpg
        2. 4오옴 출력 저항
          • opamp05 006.jpg
        3. Capacitor(?)
          • opamp05 009.jpg
          • opamp05 010.jpg
        4. Tr
          • opamp05 011.jpg

          • Tr1

          • Tr2

        5. laser trimming
          • opamp05 014.jpg
          • opamp05 015.jpg
          • opamp05 016.jpg
        6. stitch bonding
          • opamp05 017.jpg
    2. MC15906, Wideband Amplifier, High Gain 50dB@10MHz 45dB@60MHz 35dB@100MHz
      • dk2000a 009.jpg
    3. Motorola MWA230
      1. R3753BH 네트워크분석기
        • r3753bh 050.jpg

        • MWA230 DC-600MHz, 10dB, 18.5dBm@P1dB Amplifier

  6. 세라믹 기판
    1. Lucent 1605DXB
      1. 데이터시트 GaAs 28dB 8k~3GHz 60dB dynamic range
      2. OmniBER 725, Optical Interface 등에서 사용함.
        • j1409a00 104 001.jpg
        • j1409a00 104 002.jpg
        • j1409a00 104 003.jpg
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        • j1409a00 104 007.jpg
        • j1409a00 104 008.jpg
    2. Agilent 1GG7-4235 RF앰프 모듈
      1. 8960
        1. Measurement Downconverter(MDC)에서

          • SLC 두 개 사용

          • Agilent TC-749

        2. Frequency Synthesizer/Doubler 보드에서

          • Agilent 1GG7-4235 RF앰프 모듈, E2 HSMP-3812 SOT23 dual series, RF PIN Low Distortion Attenuator Diode

    3. Agilent 1GC1-4222 = 1GC1-4023, DC-4GHz, 20dB gain, 14dBm
      1. 1GC1-4023 규격서 - 11p
        • 8960 08 023 005 001.png
        • 8960 08 023 005 002.png
        • 8960 08 023 005 003.png
      2. 8960, RF 프론트엔드 제어보드에서
        • 8960 11 026 002.jpg
        • 8960 11 026 003.jpg
      3. 8960, Measurement Downconverter(MDC)에서
        • 8960 08 023 004.jpg

        • HP TC211 4/99

    4. Agilent 1GM1-4201, 8960 Vector Output Board에서
      1. 외형
        • 8960 09 008.jpg
        • 8960 09 009.jpg
        • 8960 09 010.jpg
      2. 뜯으면

        • 리드 납땜을 제거하면

        • 뚜껑을 제거하면. 알루미나 기판 프레임위에 직각사각형 뚜껑을 풀칠로 붙였다.

      3. 내부
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        • 4코너에 SLC

        • 8960 09 010 009.jpg
      4. 왼쪽이 출력, 오른쪽이 입력이 되도록 촬영했을 때

        • MLCC 두 개는 납땜하지 않고 Ag 에폭시로 부착

        • 메인앰프 다이

      5. 프리앰프 다이

        • TC-529 MILIWAT TES DDFC HP 7(?)/91

      6. 메인앰프 다이

        • TC-525 MEGAWAT TES HP CBFB 8/90

        • 8960 09 010 018.png
      7. 메인앰프 다이 본딩 방법
        • 8960 09 010 010.jpg
        • 8960 09 010 019.png
      8. bias tee용, rod core를 사용한 초크 인덕터
      9. Vss용 전류가 통과하는 직렬 ~2.5오옴 와이어본딩용R
        • 8960 09 010 011.jpg

        • 저항체 면저항이 높아서 폭넓게 길이짧게 두개를 병렬로 사용해서 저항을 낮춤

    5. R3765CH 3.8GHz 네트워크분석기 분해
      1. RF앰프 모듈, TC-525 MEGAWAT TES HCCD 8/90
        • r3765ch03 073.jpg
        • r3765ch03 092.jpg
        • r3765ch03 093.jpg
        • r3765ch03 094.jpg
        • r3765ch03 095.jpg
  7. 트랜스퍼 몰딩
    1. 앰프
      1. S&A회사의 208A 측정기용을 위한 치구에서, THS4303, amp. (10V/V) 1.8GHz
        • osc fix01 004.jpg
      2. omniBER에서, shield 시킨 앰프 및 갈바닉 부식
        • j1409a00 028 019.jpg
        • j1409a00 028 020.jpg
        • j1409a00 028 023.jpg

        • CLC449 1.1GHz Ultra Wideband Monolithic Op Amp

      3. 5.8GHz 인포콤 LHP-1103 RF하이패스 단말기
        1. 인두기로 온도를 높인 후 깨뜨리면, 두 개 다이가 보인다.
          • hipass rf02 042.jpg
        2. first stage amp.

          • 트랜지스터. 만약 npn이라면 웨이퍼 전체는 n타입으로 collector. 칩 위, 아래 패턴은 다이오드

          • hipass rf02 044.jpg

          • 다이싱 때, 90도 돌려 두번째 채널 자를 때 칩이 테이프에서 뜨면서 기울어져 발생한 무늬

        3. second stage amp.

          • 2-stage 앰프에서 뒤쪽에 있는, 더 큰 출력이 필요한 Tr

          • 다이싱 때 1ch 컷

          • 다이싱 때 90도 돌려 자른 ch2 컷

    2. 믹서
      1. omniBER에서, M820, HP IAM-82028 Silicon Bipolar MMIC 5GHz Active Double Balanced Mixer/IF Amp
        • j1409a00 031 008.jpg
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