297일, 10시간, 16분 - Togotech

"Glop-top"의 두 판 사이의 차이

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image:8960_22_003_001.jpg | 리드프레임이 질산에 녹지 않는다. 다이 뒷면에 금코팅, 와이어본딩 후 silicone glob top(열팽창 스트레스를 줄이기 위해)
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<li>glop top 기술로 패키징한 MCU
 
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<li> 은성헬스빌 [[SP-7300]] 계기판에서
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image:inkjet02_017.jpg | LCD 및 스위치용 [[glop-top]] [[MCU]]
 
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image:telephone02_009.jpg | D500-B03 rev1.0 2013.09.23
 
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image:alarm_clock2_010_001.jpg | 아랫쪽 본딩패드는 LED 켜기 위한 큰 Tr, 저항이 있는 위쪽 본딩패드는 스위치 연결
 
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image:alarm_clock2_010_002.jpg | 7560K, 1.75um 최소선폭
 
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image:epson_label06_009.jpg | [[glop-top]] 패키징 방법으로 6개 칩이 집적된 보드
 
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image:epson_label06_010.jpg | Kyocera R16.00 [[압전체 레조네이터]]
 
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<li>파나소닉전공신동아에서 만든 [[ELCB]] Earth Leakage Circuit Breaker
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image:elcb05_002.jpg | 차단 [[솔레노이드]] 동작을 위한 스위칭용 MCR-100-6 [[SCR]] TO-92 패키지 타입. 그리고 [[glop-top]] MCU
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<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
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<li>2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 [[IM-U110]] 피처폰
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<li> [[캘리퍼스]]
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<li>두 가지 크기를 갖는 모듈도 납땜할 수 있는 [[동박 배선]]으로 설계되어 있다.
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<li> [[무선전화기]]에서
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<li>maxon, MCT-520/525 고정장치에서
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<li>900MHz 무선전화기 세트(유니덴?)
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image:clp03_base_007.jpg | baseset에서 [[glop-top]] 모듈
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image:clp03_hand_003.jpg | handset에서 [[glop-top]] 모듈
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<li> [[1.7GHz DECT 맥슨 MDC-2670S]] 무선전화기에서
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image:mdc_2670s_009.jpg | [[glop-top]], 마킹 20301D2
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image:mdc_2670s_011.jpg | PCB-PCB 연결을 위한 [[동박 배선]]
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image:mdc_2670s_024.jpg | [[Al 웨지 와이어본딩]](으로 추정)
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<li> [[DT-2234C+ 회전계]]
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image:tachometer01_008.jpg | [[glop-top]]
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<li> [[HS2234 회전계 회전계]]
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image:tachometer03_007.jpg | [[glop-top]] 방식으로 패키징된 [[MCU]], 두 가지 크기를 갖는 모듈도 납땜할 수 있는 [[동박 배선]]으로 설계되어 있다.
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<li>2013.10 출시 삼성 [[갤럭시 노트3]] 스마트폰 , S뷰 커버
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image:galaxy_note3_008_008.jpg | 왼쪽에 파워인덕터가 있는 것으로 보아 전원관련 IC이고, 오른쪽은 JTAG 단자가 있기 때문에 프로그래밍가능한 [[MCU]]인듯
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<li>glop top 기술로 패키징한 기타 IC
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<li> [[카드형 OTP]]
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<li> [[NFC]] 안테나, [[RTC]] 칩
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image:otp_card02_006.jpg | [[F-PCB]]에 적힌 문구: SmartDisplayer, SDT1130E2
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image:otp_card02_007.jpg | [[glop-top]] 패키징. 작은 쪽이 [[NFC]]칩, 큰 쪽이 [[RTC]]칩
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<li> [[LCD 키 스위치]]
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image:lcd_sw1_013.jpg | [[glop-top]]으로 패키징된 ASIC
 
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2025년 2월 14일 (금) 20:50 기준 최신판

glop-top

  1. 전자부품
    1. 봉지제
    2. IC
      1. MCU
        1. glop-top - 이 페이지
      2. 참조
        1. 봉지제
        2. 에폭시
        3. 언더필
    3. 참조
      1. 접착제
  2. 기술
    1. 패키징 비용을 가장 싸게 - 저급 MCU 조립 때
    2. 열팽창에 따른 스트레스를 줄이기 위해, EMC 사출 전에 실시
    3. 사용 재료
  3. glop top 기술로 패키징한, 스트레스 해소
    1. 전압표준 LT1019A에서

      • LT1019A 2.5V 전압표준

      • 리드프레임이 질산에 녹지 않는다. 다이 뒷면에 금코팅, 와이어본딩 후 silicone glob top(열팽창 스트레스를 줄이기 위해)

  4. glop top 기술로 패키징한 센서
    1. 조이스틱 , 자기식엔코더
      • dualshock3 027.jpg
      • dualshock3 028.jpg
      • dualshock3 029.jpg
  5. glop top 기술로 패키징한 MCU
    1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Electronic_packaging#Glop-top
    2. 체온계 - 써미스터 온도 측정 및 LCD 표시
      1. 칩

        • P5117A

        • medical01 008.jpg
      2. 체온계
        • medical01 001.jpg
        • medical01 004.jpg
    3. 은성헬스빌 SP-7300 헬스싸이클 계기판에서
      1. 메인 IC

        • 은도금 PCB 본딩 패드

      2. 체지방 측정용 IC
        • stationary bicycle01 019.jpg

        • GAG185

        • 알루미늄 웨지 초음파 본딩

    4. HP Officejet 4355 잉크젯 복합기에서
    5. Philips CRD500 유선전화기
    6. 휴대용 멀티미터
      1. Excel XL830L
        • dmmh05 003.jpg
    7. 220V 알람시계 디지탈 쿼츠시계
    8. 손목시계 watch에서
      1. 디지털 쿼츠

        • glop-top 좌우에 4단자는 측정/검사용인가(?)

        • 수정진동자를 직접 측정해야 시간 정확도를 쉽게 파악할 수 있겠다. (아니면 1초마다 LCD에서 깜빡이는 : 신호를 찾아야 한다.)

    9. SR606H 라벨 프린터에서
    10. 파나소닉전공신동아에서 만든 ELCB Earth Leakage Circuit Breaker
    11. 핸드폰용 이미지센서
      1. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
        • im u110 010.jpg
        • im u110 010 002.jpg
    12. 캘리퍼스
    13. 두 가지 크기를 갖는 모듈도 납땜할 수 있는 동박 배선으로 설계되어 있다.
      1. 무선전화기에서
        1. maxon, MCT-520/525 고정장치에서

          • 별도로 만든 CPU 보드

        2. 900MHz 무선전화기 세트(유니덴?)
        3. 1.7GHz DECT 맥슨 MDC-2670S 무선전화기에서
      2. DT-2234C+ 회전계
      3. HS2234 회전계 회전계

        • glop-top 방식으로 패키징된 MCU, 두 가지 크기를 갖는 모듈도 납땜할 수 있는 동박 배선으로 설계되어 있다.

    14. 2013.10 출시 삼성 갤럭시 노트3 스마트폰 , S뷰 커버

      • 왼쪽에 파워인덕터가 있는 것으로 보아 전원관련 IC이고, 오른쪽은 JTAG 단자가 있기 때문에 프로그래밍가능한 MCU인듯

  6. glop top 기술로 패키징한 기타 IC
    1. 카드형 OTP
      1. NFC 안테나, RTC 칩

        • F-PCB에 적힌 문구: SmartDisplayer, SDT1130E2

        • glop-top 패키징. 작은 쪽이 NFC칩, 큰 쪽이 RTC칩

    2. LCD 키 스위치
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