"실드 코팅된 모듈"의 두 판 사이의 차이
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| + | <li>2010.10 출시 [[삼성 Omnia PRO 5, GT-B6520 스마트폰]]에서, [[GPS LNA+SAW 모듈]] | ||
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| + | image:gt_b6520_003.jpg | GPS LNA-SAW 모듈, 모자형태로 자른, 금속 차폐 코팅, 표면 그라인딩 흔적 | ||
| + | image:gt_b6520_004.jpg | 가열된 인두기로 비비면 수지가 쉽게 부서짐 | ||
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| + | <li>2012.11 출시 [[iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432]] 태블릿 | ||
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| + | <li>WiFi [[실드 코팅된 모듈]] | ||
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| + | image:a1432_01_042.jpg | WiFi 모듈의 금속 [[면저항]]은 약 4mΩ을 보인다. | ||
| + | image:a1432_01_046.jpg | 애플 부품번호: 339S0185, TDK 제조 | ||
| + | image:a1432_01_047.jpg | 표면을 연마해 깍아보니, 단단한 금속재료(니켈 또는 스테인리스 스틸)로 코팅한 것으로 추정된다. | ||
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| + | <li>2013.10 출시 [[애플 iPhone 5s 스마트폰]] | ||
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| − | <li> | + | <li> [[GPS LNA+SAW 모듈]], Skyworks 78614 ??? 3.0x2.5mm |
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| − | <li>금속 펜스가 | + | <li>윗면 표면을 깍아보니, 구리 금속 펜스가 노출된다. 어떻게 구리 펜스를 붙였는지 분해 실패로 알 수 없음. |
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| − | <li>2020 삼성 갤럭시 A51 | + | <li>2015.09 출시 [[iPad mini 4세대, WiFi 모델 A1538]] |
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| + | <li> [[WiFi 모듈(핸드폰)]], dual band (2.4GHz and 5GHz) | ||
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| + | <li>2020.05 출시 [[삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰]] | ||
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<li>앞면에 4개 보인다. | <li>앞면에 4개 보인다. | ||
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| + | <li>2019.10 출시된 [[애플 AirPods Pro]] | ||
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| + | image:bt_earbuds04_024.jpg | 모따기 [[다이싱]]이 되어 있다. | ||
| + | image:bt_earbuds04_025.jpg | 실드 코팅된 앞면 IC와 뒷면 곡선 몰딩 | ||
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| + | <li>2020.09 출시 [[삼성 갤럭시 Z 플립 5G, SM-F707N 스마트폰]] 문서에서 자세히 분석 | ||
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| + | <li>모두 11개 발견 | ||
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| + | <li>2021.08 출시 [[삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰]] | ||
| + | <ol> | ||
| + | <li>모두 6개 발견 | ||
| + | <li>[[모바일AP]]가 있는 [[실드 깡통]] 속에 있는, [[WiFi 모듈(핸드폰)]] | ||
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| + | <li>RF 섹션 [[실드 깡통]] 속에 있는 5개 | ||
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| + | <li>[[실드 깡통]]속에 적외선흡수를 위해 테이프를 붙인 [[검정 금속 방열판]] | ||
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| + | image:flip3_01_072.jpg | ||
| + | image:flip3_01_073.jpg | Qualcomm SDR868 [[트랜시버 IC]] 그 밑에 무라타 ???, 그리고 [[실드 코팅된 모듈]] IC 5개가 보인다. | ||
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| + | <li> [[실드 코팅된 모듈]] IC 5개 | ||
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| + | image:flip3_01_074.jpg | 스카이웍스 | ||
| + | image:flip3_01_075.jpg | 무라타 | ||
| + | image:flip3_01_076.jpg | 브로드컴? | ||
| + | image:flip3_01_077.jpg | 브로드컴? | ||
| + | image:flip3_01_078.jpg | 스카이웍스 | ||
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2026년 3월 19일 (목) 14:29 기준 최신판
실드 코팅된 모듈
- 전자부품
- 기술
- 왜 하는가?
- 방출되는 전자기파를 차단한다.
- RF크로스토크(RF crosstalk)를 낮춘다.
- RF디센스(RF desense)를 낮춘다. 디센스란 동일한 장치에서 발생되는 노이즈 때문에 발생되는 감도 저하.
- 휴대폰에서 Tx 최대파워가 28dBm이고, GPS 신호최대감도가 -120dBm이라면...
- 방출되는 전자기파를 차단한다.
- 어떤 기술이 필요한가?
- 금속막이 수지표면에 달라붙는 접착력이 높아야 한다.
- 녹슬지 않아야 한다.
- (의도대로 설계된) 접지와 연결되어야 한다.
- (접지와 연결되는) 면저항이 낮아야 한다.
- 왜 하는가?
- 발견
- TV용 IF 쏘필터, 무라타 에폭시 디핑
- 2010.10 출시 삼성 Omnia PRO 5, GT-B6520 스마트폰에서, GPS LNA+SAW 모듈
- 2012.11 출시 iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432 태블릿
- 2013.10 출시 애플 iPhone 5s 스마트폰
- GPS LNA+SAW 모듈, Skyworks 78614 ??? 3.0x2.5mm
- 실드 코팅된 모듈에서 윗면만 코팅되어 있다. 측면은 코팅되어 있지 않다.
- 윗면 표면을 깍아보니, 구리 금속 펜스가 노출된다. 어떻게 구리 펜스를 붙였는지 분해 실패로 알 수 없음.
- 실드 코팅된 모듈에서 윗면만 코팅되어 있다. 측면은 코팅되어 있지 않다.
- Murata WiFi 모듈에서
- 전체
- Ag 페이스트 스프레이 코팅(스핀 코팅)된 WiFi 모듈
- 모자 형태로 두 번 다이싱
- 표면을 깍아보면
- 전체
- GPS LNA+SAW 모듈, Skyworks 78614 ??? 3.0x2.5mm
- 2015.09 출시 iPad mini 4세대, WiFi 모델 A1538
- WiFi 모듈(핸드폰), dual band (2.4GHz and 5GHz)
- WiFi 모듈(핸드폰), dual band (2.4GHz and 5GHz)
- 2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰
- 앞면에 4개 보인다.
- 뒷면에
- 앞면에 4개 보인다.
- 2019.10 출시된 애플 AirPods Pro
모따기 다이싱이 되어 있다.
- 2020.09 출시 삼성 갤럭시 Z 플립 5G, SM-F707N 스마트폰 문서에서 자세히 분석
- 모두 11개 발견
- 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
- TV용 IF 쏘필터, 무라타 에폭시 디핑