"Rx 스위치+SAW 모듈"의 두 판 사이의 차이
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| + | image:saw_sw01_001.jpg | 액체 에폭시 몰딩품 | ||
| + | image:saw_sw01_002.jpg | Q: 2010년 2월 제조로 추정 | ||
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image:z8m01_069.jpg | SM A AA533 | image:z8m01_069.jpg | SM A AA533 | ||
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| − | <li> [[LTCC | + | <li> [[LTCC 시트]] 다이싱 방법 |
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<li>EPCOS D5027 [[Rx 스위치+SAW 모듈]] FEM | <li>EPCOS D5027 [[Rx 스위치+SAW 모듈]] FEM | ||
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2026년 2월 3일 (화) 17:03 기준 최신판
Rx 스위치+SAW 모듈
- SAW대문
- SAW-모듈
- Rx 스위치+SAW 모듈 - 이 페이지
- 참조
- SAW-모듈
- Rx 스위치+SAW 모듈
- 부품 상태로 발견
- F7B, 4532, 스위치 + 1511 듀얼SAW 2개(RG42PB+RM81PB)
- 외관
액체 에폭시 몰딩품
Q: 2010년 2월 제조로 추정
- 외관
- F7B, 4532, 스위치 + 1511 듀얼SAW 2개(RG42PB+RM81PB)
- 세트에서 발견
- 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰
- 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
- 2011.02 출시 삼성 와이즈 SHW-A240S 폴더 피처폰
- 4.5x3.2mm
- LTCC 시트에 액상에폭시 몰딩으로 패키징을 하였다. 몰딩만 half-cut 다이싱하고, (뒤집어) 다시 LTCC 시트을 다이싱하였다.
- 액상에폭시에 열을 가하면서 긁어내니 쉽게 제거된다.
- GSM850/900용 Rx 881.5/942.5MHz, 마킹 9800, 1.4x1.1mm
주기 4.10um 942.5MHz이면 속도:3865m/sec
주기 4.45um 881.5MHz이면 속도:3920m/sec
- DCS1800 PCS1900 Rx 1842.5MHx/1960MHz, 마킹 9801, 1.4x1.1mm
LV34E
주기: 2.03um 1960MHz이면 속도:3980m/sec
주기: 2.14um 1842.5MHz이면 속도:3940m/sec
- SoS(slicon on sapphire)로 만든 RF스위치IC
레이저 다이싱
- 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰
- 전체 AERO4229EL Master RF IC, SKY77346 PAM, EPCOS D5027 FEM
- EPCOS D5027 Rx 스위치+SAW 모듈 FEM
- LTCC 시트 위에 듀얼쏘필터2개, L2개, 스위치IC 하나.
2G 밴드 GSM 850 / 900 / 1800 / 1900
- 발연질산에 넣어서
- RF스위치IC
- 안테나-Tx/Rx(각각 2G GSM 4채널) 그래서 8개 RF ntype-FET 스위치가 존재. 큰패턴이 series, 작은 것이 shunt 스위치.
- 패턴 사진
구경 및 피치 측정. 15개 직렬 FET 스위치-내전압, 병렬-이득
- SAW-핸드폰RF에서, 듀얼 쏘필터 - 솔더볼, HTCC 기판+쏘칩(웨이퍼 thinnin하여 뒷면이 비교적 투명하게 보임) 질산에 녹지 않는 수지+마킹필름(?)
- #1
LV35C
해상도 챠트, 0.3um space
- #2
- #1
- LTCC 시트 위에 듀얼쏘필터2개, L2개, 스위치IC 하나.
- 전체 AERO4229EL Master RF IC, SKY77346 PAM, EPCOS D5027 FEM
- 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰에서, 다이버시티 SAW-모듈 무라타 제조
- 외관
- 표면부터 긁어 관찰
스위치 3개(?) 다이
SAW 6다이(듀얼4, 싱글2) = 총 10밴드
스위치 2개 다이는 투명하다.
- RF스위치IC
- K SA 뒷면에 마킹품, SoI(slicon on Insulator) 제품
M4793
FET
- Peregrine C9956_4 B02, SoS(slicon on sapphire) 제품
폴리싱 전
폴리싱 후
- Peregrine C9957_1 B02, SoS(slicon on sapphire) 제품
폴리싱 전
폴리싱 후
FET
Peregrine 송골매
사파이어 두께 약 125um
- K SA 뒷면에 마킹품, SoI(slicon on Insulator) 제품
- WLP SAW 측면 관찰
roof-1이 saw 다이와 함께 다이싱됨. 매우 딱딱한 재료. 이 roof-1 재료를 레이저로 구멍을 뚫어 사용
saw die와 roof-1 접착면 뜯어 촬영
roof-1과 -2 접착면을 뜯어 촬영
- 싱글 WLP SAW-1
아래 주기: 4.94um, 위 주기: 4.88um, 우측 주기: 2.89um
- 싱글 WLP SAW-2
DL08-A1
- 듀얼 WLP SAW-1,2,3,4
DL04-A1, DL00-A1
DK97-A1
DK14-A1, DK13-A1
DK41-A1, DK42-A1
- 외관
- Apple iPhone 5S에서
- 2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2, SM-G160N 스마트폰에서, Rx Diversity FEM
- 외관
Murata LFU1J W8831
- 내부
dual band SAW-핸드폰RF 3개(WLP 1개+CSP 2개), 스위치 3개
- 외관
- 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S에서
- 2020.05 출시 샤오미 Redmi Note 9S에서 발견된, RF 필터 17개
- 3230 사이즈, Rx 스위치+SAW 모듈
- 가장 왼쪽, 파랑 계열의 금속 광택을 보인다.
- 몰딩 접합면을 쪼개면
라미네이팅 필름을 사용했다.
- 가장 왼쪽, 파랑 계열의 금속 광택을 보인다.
- 3230 사이즈, Rx 스위치+SAW 모듈
