"플렉시블 OLED"의 두 판 사이의 차이

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image:flip3_01_045.jpg | [[DDI]] 위에 붙인 방열용 [[그라파이트 시트]] 방열테이프
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image:flip3_01_046.jpg | [[그라파이트 시트]]와 접지를 위해 [[차폐 테이프]]를 붙였다.
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<li> [[DDI 로직 IC]]와 디스플레이와 연결. 유연 디스플레이는 [[폴리이미드 필름]]에 만들었다. 보호 강화유리용으로 'Ultra Thin Glass'를 적용했다.
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image:flip3_01_049.jpg | 매우 긴 [[DDI]]
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<li>굴곡 스테인리스판과 회로보드간 접지는 [[차폐 테이프]]를 사용함.
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<li> [[Z 플립3에 사용된 차폐 테이프 면저항 측정]] 문서에서 자세히 분석
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<li>디스플레이 화면 방열을 위한 [[그라파이트 시트]]
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image:flip3_01_050.jpg | 두 스테인리스판 사이에 존재한다.
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<li>굴곡을 위한 [[에칭]]된 스테인리스판
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<li>스테인리스 두 장을 사용했다.
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<li>상 하에 각각 위치한 보강용 스테인리스 판을 뜯어내면 굴곡용 스테인리스 한 장이 보인다.
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image:flip3_01_054.jpg | OLED 화면 후면에는 빛 반사를 막기 위해 검정색 테이프를 붙였다.
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image:flip3_01_054_001.jpg | 테이프를 제거한 후
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<li>굴곡 가공방법
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2026년 2월 28일 (토) 12:10 기준 최신판

플렉시블 OLED

  1. 전자부품
    1. OLED
      1. 플렉시블 OLED - 이 페이지
    2. 참고
      1. 플렉시블 OLED용 DDI
  2. 기술
    1. 유리를 기판으로 사용하는 리지드 OLED와 대비된다.
    2. 폴리이미드 필름을 기판으로 사용한다.
      1. 유리판 위에 폴리이미드를 도포, 경화하여 필름 층을 만든다.
      2. 이 위에 저온폴리실리콘 층을 만들어 TFT를 형성한다.
      3. 그 위에 유기발광층( EL)을 만들고
      4. 그 위에 보호층(무기막, 유기막을 교대로 여러 층을 쌓아 무기막에 있는 핀홀구멍을 막는다.)을 만든다.
      5. 그리고 유리판을 제거(Glass Laser Lift-off)한다.
  3. 2020.09 출시 삼성 갤럭시 Z 플립 5G, SM-F707N 스마트폰
    1. TEG
    2. 게이트용
    3. X축 게이트 카운트 숫자 표시
    4. 180도 접히는 부분의 평행 전극
    5. TFT 및 유기발광층
  4. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
    1. 에지 보호 프레임 뜯기
    2. 이 제품에서 디스플레이 고장(일부 들뜨고 화면 나오지 않는 현상)
    3. 화면. 뜯어서 앞뒤로 긁어보니 코팅층(AR?, 긁힘방지?, PI?)-수지필름-접착제-유리-접착제-수지필름(편광)-OLED 층 시작
    4. 디스플레이 뜯기
    5. 디스플레이 제어 IC및 DDI 로직 IC
      1. 회로보드
      2. DDI 로직 IC와 디스플레이와 연결. 유연 디스플레이는 폴리이미드 필름에 만들었다. 보호 강화유리용으로 'Ultra Thin Glass'를 적용했다.
      3. 굴곡 스테인리스판과 회로보드간 접지는 차폐 테이프를 사용함.
      4. Z 플립3에 사용된 차폐 테이프 면저항 측정 문서에서 자세히 분석
    6. 디스플레이 화면 방열을 위한 그라파이트 시트
    7. 굴곡을 위한 에칭된 스테인리스판
      1. 스테인리스 두 장을 사용했다.
      2. 상 하에 각각 위치한 보강용 스테인리스 판을 뜯어내면 굴곡용 스테인리스 한 장이 보인다.
      3. 굴곡 가공방법