플렉시블 OLED용 DDI

플렉시블 OLED용 DDI

1. 전자부품
   1. DDI 로직 IC
      1. 플렉시블 OLED용 DDI - 이 페이지
   2. 참고
      1. 플렉시블 OLED
2. 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰
   1. 매우 얇은 PI 필름에 ACF로 붙인 DDI
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   2. OLED 신호선과 접합부위
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        PI 패턴에 있는 돌기(?)

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        불에 태운 후

   3. ACF 금속볼
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   4. 다이마킹:S6E3HA6, 28nm 1440x2960 처리, 2.5Gbps전송속도
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3. 2020.09 출시 삼성 갤럭시 Z 플립 5G, SM-F707N 스마트폰
   1. 메인 OLED 디스플레이용, 모델: 삼성 S6E3HA9 Source/Gate=3040/1440 count, source는 가로픽셀, gate는 세로픽셀, MIPI
      1. 해상도: 2636×1080 이다. 그러면 2636x3+1080=8988 게이트가 필요한데, 4480게이트만 사용되므로 50%만 사용하는 기술을 사용했다.
         1. RG-BG 펜타일 서브픽셀 방식이다. RGB 서브픽셀로 1픽셀을 구성하지 않고 RG-BG 4개로 두 픽셀을 구성한다.
         2. 즉, 640xRGBx480 = 921,600개 서브픽셀이 아니라, 320xRGBGx480=614,000개 서브픽셀을 사용한다.
      2. 다이 사진
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           필름에 붙어 있을 때 사진

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           필름을 뜯었을 때 사진

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           DDI를 태웠을 때 사진

      3. 정렬키
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           다이와 필름에 있는 정렬키

      4. 다이와 필름사이는 이방성 도전 접착제로 연결하였다.
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           필름 제거전

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           필름 제거후

      5. 다이 게이트 전극(아마 8988개)과 필름사이는 열가압 접합을 한 듯
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   2. 후면 OLED 디스플레이용, 모델: 삼성 S6E36W3 Source/Gate=640/360 count, source는 가로픽셀, gate는 세로픽셀, MIPI
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        4변 모두 본딩패드가 있다.

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        F-PCB 동박라인과 열가압 접합(?)으로 연결되었다. 오른쪽 1열 본딩 패드 주기 45um

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        S6E36W3X03