"와이어본딩"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, Acquisition 보드에서
 
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2020년 12월 15일 (화) 11:43 판

와이어본딩

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 와이어본딩 - 이 페이지
  2. 기술자료
    1. 본딩와이어 인덕턴스
      1. 대충 1.5mm에서 1nH
      2. - 14
  3. Au 볼 본딩과 Al 웨지 본딩 비교
    1. YHP LCR-4260A Universal Bridge
      1. 보드에서 두 개 있음.
      2. TI, HP P/N 1854-0022
      3. Motorola, HP P/N 1854-0003
  4. Au 볼 본딩
    1. 알루미나 기판
      1. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
    2. PCB에 2nd 본딩인 stitch 본딩
      1. 8960
    3. 관찰 사진
      1. YF-006G 안드로이드 태블릿
        1. Allwinner Tech A64, 모바일AP, quad-core 64-bit SOC 에서
      2. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰
        1. 적층다이를 와이어본딩으로 연결
      3. 삼성 블루 블루 ST550 디지털 콤팩트카메라
      4. Motorola Z8m, 2009년
      5. LED 모듈에서
      6. LED에서
        1. 18/01/03 연대 선물. 플라스틱 투명 캡- security bond, ball-wire over stitch on substrate
  5. 알루미늄 웨지 본딩
    1. stitch-stitch "chain bonding"
      1. Yokogawa 7651 DC 소스에서
        1. Toshiba R373 LED-모듈, 7x5 matrix LED
    2. 저급 PCB 에서
      1. 은성헬스빌 SP-7300 계기판에서
      2. 유선전화기 CDR500 모델에서
    3. Tektronix TDS540 오실로스코프, Acquisition 보드에서
      1. AMCC, Q3500T-0386B, ECL 로직(?), tektronix P/N 156-3997-01, HONG KONG, 세라믹 PGA
        1. 외관
        2. AuSn 땜납으로 실링된 뚜껑을 따면
        3. 알루미늄 초음파 웨지 와이어본딩
    4. 메탈 패키지에서
      1. Keithley 220 전류소스에서, LM309K 리니어 레귤레이터에서
  6. (와이어가 아닌) 초음파 본딩
    1. Agilent N4431 4port E-Cal
      1. 커넥터와 연결하는 평면 전송라인