11일, 15시간, 22분 - Togotech

"핸드폰에서 발견한 대기압 센서"의 두 판 사이의 차이

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핸드폰에서 발견한 대기압 센서
 
핸드폰에서 발견한 대기압 센서
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<li>멤브레인에 크랙을 가한 후 - 초음파세척을 하니
 
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<li>2012.09 출시 [[삼성 갤럭시 노트2, SHV-E250S 스마트폰]]
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<li>'''제조회사 모름''' 274 U245 086, 3.8x3.6mm
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image:shv_e250s01_030_001.jpg | 실버 에폭시 계열 [[도전성 접착제]]로 금속캔을 붙였다. 유기물기판에 가해지는 응력을 낮추기 위해(?)
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<li>내부
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image:shv_e250s01_030_002.jpg | [[유기물기판]]에서 센서 다이 영역은 분리되어 있다.
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<li>대기압 센서 다이. (판독IC와 다이 두께가 동일하고, 멤브레인 밑 빈 공간 높이가 매우 낮기 때문에 접합웨이퍼가 아니다.)
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<li>압력센서 다이를 불에 빨갛게 달군 후
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image:shv_e250s01_030_011.jpg | 멤브레인을 깨뜨린 후 촬영
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<li> [[다이본딩]] 접착제는 말랑말랑한 (실리콘 계열) 재료
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image:shv_e250s01_030_012.jpg | 말랑말랑 접착제
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<li> [[홈을 판 PCB]] 구조
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<li>2014.07 제조 [[LG G3 Cat.6, LG-F460S 스마트폰]]
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<li>외관
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image:lg_f460s_018.jpg | 금속뚜껑(리드)에 구멍이 뚫여있다.
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<li>패키징
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image:lg_f460s_020.jpg | 압력센서 가운데가 약간 꺼져 있다. (내부가 진공이므로)
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<li>다이
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image:lg_f460s_021.jpg | 위: 앰프, 아래: 센서
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image:lg_f460s_022.jpg | 센서 088062
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image:lg_f460s_023.jpg | 앰프 다이는 ZMDI 제조
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image:lg_f460s_024.jpg | 앰프 다이 CM018-1723C2
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<li>2015.01 출시한 구글 [[핏빗 charge HR 스마트밴드]]
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image:fitbit_charge_hr_008.jpg
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<li>2018.04 출시 [[애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰]]
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<li>외관
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image:i8ppr_027.jpg | 2.5x2.0mm
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image:i8ppr_027_002.jpg | 마킹 T3J LP
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<li>금속 캡을 뜯어내 내부 관찰
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image:i8ppr_027_003.jpg
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image:i8ppr_027_005.jpg | 실버 에폭시 [[도전성 접착제]]로 금속캔을 붙였다. 캔을 납땜으로 붙일 수 없기 때문에(?)
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image:i8ppr_027_004.jpg | 다이본딩 및 [[Au 볼 와이어본딩]] 방법
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<li>다이 표면 관찰
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image:i8ppr_027_006.jpg | CMP460M
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image:i8ppr_027_008.jpg | 빨강 화살표 지점은 어떤 [[IC 표식]] (?)
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<li> [[Au 볼 와이어본딩]] 기법중에 Ball Stitch On Ball(BSOB)
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image:i8ppr_027_007.jpg | 균일하고 넓게 누르기 위해서, 직경이 큰 [[본딩 캐필러리]]를 사용함.
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<li>발연질산에 담궈 뜯어내면. 열팽창에 따른 기계적 스트레스를 해소하는 특별한 기술은 보이지 않는다.
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image:i8ppr_027_009.jpg
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image:i8ppr_027_010.jpg | 신호처리 IC
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<li>신호처리 IC
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image:i8ppr_027_013.jpg | RDL
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image:i8ppr_027_014.jpg | C M T UG [[Copyright]]
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<li>센서를 불에 태워보면
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2026년 3월 19일 (목) 16:10 기준 최신판

핸드폰에서 발견한 대기압 센서

  1. 전자부품
    1. 압력센서
      1. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서 - 이 페이지
  2. 용어
    1. Barometric Pressure Sensor, barometer
  3. 정보
  4. 발견
    1. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
      1. 외관

        • 화살표가 가리키는 부품

        • 표면에 구멍이 있다.

      2. 윗 뚜껑을 벗기면 캐비티 유기물기판을 사용했음을 알 수 있다.

        • 캐비티 PCB를 사용

      3. chip-on-chp 으로 패키징된 두 IC
        1. 전체

          • chip-on-chp

          • 두 IC 합성사진

        2. 압력센서

          • STMicroelectronics 2010 CSP37A

          • shv e210k 070.jpg
        3. 신호처리 IC
          • shv e210k 071.jpg

          • V720A

      4. chip-on-chip 을 서로 연결하기 위한 Au 볼 와이어본딩

        • 1st ball bond

        • Ball Stitch On Ball(BSOB)

      5. 발연질산 처리 후, 신호처리 IC의 와이어본딩 패드 관찰

        • 1st ball bond 이 잘되었는지를 접합흔적으로 파악할 수 있다.

        • shv e210k 077.jpg
      6. (절대값인) 대기압을 측정하므로, (아래 빈공간은 밀봉되어야 한다.) 허공에 떠 있는 멤브레인
        1. 멤브레인에 크랙을 가한 후 - 초음파세척을 하니
          • shv e210k 078.jpg
          • shv e210k 079.jpg
        2. 멤브레인을 제거한 후 - 초음파세척을 계속하니
          • shv e210k 081.jpg

          • 멤브레인이 떨어져 없어졌다.

      7. 다이싱

        • 웨이퍼 두께를 얇게하지 않았다. 90도 돌려 두 번째 다이싱을 하면 이런 줄무늬가 나타난다.

    2. 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2, SHV-E250S 스마트폰
      1. 제조회사 모름 274 U245 086, 3.8x3.6mm
        • shv e250s01 030.jpg

        • 실버 에폭시 계열 도전성 접착제로 금속캔을 붙였다. 유기물기판에 가해지는 응력을 낮추기 위해(?)

      2. 내부
      3. 대기압 센서 다이. (판독IC와 다이 두께가 동일하고, 멤브레인 밑 빈 공간 높이가 매우 낮기 때문에 접합웨이퍼가 아니다.)

        • CMD 173

        • shv e250s01 030 005.jpg
      4. 판독IC

        • 다이 패턴

        • circled UB symbol

        • 7170 M T Copyright 심볼

        • shv e250s01 030 009.jpg
      5. 압력센서 다이를 불에 빨갛게 달군 후
        • shv e250s01 030 010.jpg

        • 멤브레인을 깨뜨린 후 촬영

      6. 다이본딩 접착제는 말랑말랑한 (실리콘 계열) 재료

        • 말랑말랑 접착제

      7. 홈을 판 PCB 구조

        • 동박으로 밀봉

    3. 2014.07 제조 LG G3 Cat.6, LG-F460S 스마트폰
      1. 외관
        • lg f460s 016.jpg

        • 3.5x3.5mm

        • 금속뚜껑(리드)에 구멍이 뚫여있다.

      2. 패키징
        • lg f460s 019.jpg

        • 압력센서 가운데가 약간 꺼져 있다. (내부가 진공이므로)

      3. 다이

        • 위: 앰프, 아래: 센서

        • 센서 088062

        • 앰프 다이는 ZMDI 제조

        • 앰프 다이 CM018-1723C2

    4. 2015.01 출시한 구글 핏빗 charge HR 스마트밴드
      • fitbit charge hr 008.jpg
    5. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰
      1. 외관

        • 2.5x2.0mm

        • 마킹 T3J LP

      2. 금속 캡을 뜯어내 내부 관찰
      3. 다이 표면 관찰

        • CMP460M

        • 빨강 화살표 지점은 어떤 IC 표식 (?)

      4. Au 볼 와이어본딩 기법중에 Ball Stitch On Ball(BSOB)
      5. 발연질산에 담궈 뜯어내면. 열팽창에 따른 기계적 스트레스를 해소하는 특별한 기술은 보이지 않는다.
        • i8ppr 027 009.jpg

        • 신호처리 IC

      6. 신호처리 IC
      7. 센서를 불에 태워보면

        • 높이 차이가 약 1um

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