"Redmi Note 6 Pro"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[와이어본딩 패드]]
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<li> [[전력관리IC]], Qualcomm PM660L
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<li> [[전력관리IC]]
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<li>Qualcomm PM660L
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<li> [[파워 인덕터]]
 
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image:redmi_note6pro_014.jpg | PMIC 오른쪽에는, 윗면만 검정 페인트칠한 [[파워 인덕터]] 6개가 보인다.
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image:redmi_note6pro_014_002.jpg | 윗면만 검정 페인트칠한 6개에서 어느 하나의 내부
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image:redmi_note6pro_014_001.jpg | 주변에 다른 형태의 [[파워 인덕터]]
 
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<li> [[모바일AP]] + DRAM+Flash이 결합된 [[MCP]]
 
<li> [[모바일AP]] + DRAM+Flash이 결합된 [[MCP]]
 
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2022년 12월 6일 (화) 17:30 판

Redmi Note 6 Pro

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰 - 이 페이지
      2. 참고
        1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
  2. 기술자료
    1. 모델: M1806E7TG(Global Version)
    2. 외부 링크
      1. https://www.gsmarena.com/xiaomi_redmi_note_6_pro-9333.php
      2. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Redmi_Note_6_Pro
      3. 나무위키 https://namu.wiki/w/%EC%83%A4%EC%98%A4%EB%AF%B8%20Redmi%20Note%206%20Pro
    3. 출시년도: 2018년 10월
      1. Android 9
    4. 사용 네트워크
      1. 2G GSM 850/900/1800/1900
      2. 3G HSDPA 850/900/1700(AWS)/1900/2100
      3. 4G 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 28, 38, 40 아래 밴드에서 폰 기준으로 Tx, Rx
        1. LTE
          1. B1: 2100, 1920~1980(1950), 2110~2170(2140)
          2. B2: 1900, 1850~1910(1880), 1930~1990(1960)
          3. B3: 1800, 1710~1785(1747.5), 1805~1880(1842.5)
          4. B4(AWS): 1700, 1710~1755, 2110~2155
          5. B5: 850, 824~849(836.5), 869~894(881.5)
          6. B7: 2600, 2500~2570(2535), 2620~2690(2655)
          7. B8: 900, 880~915(897.5), 925~960(942.5)
          8. B28: 700, 703~748, 758~803
        2. TD-LTE
          1. B38: 2600, TDD 2570~2620(2595)
          2. B40: 2300, TDD 2300~2400(2350)
    5. 기타
      1. Qualcomm Snapdragon 636, 4GB RAM, 64GB Flash
      2. 금속 코어 프레임: 알루미늄 6000 시리즈
      3. 4000mAh 배터리
      4. Qualcomm의 Quick Charge 3.0
      5. 카메라
        1. 전면: 2개 20MP(듀얼 픽셀 기술 활용한 위상차 검출 AF), 2MP
        2. 후면: 2개 12MP, 5MP
      6. 뒤쪽 지문센서(에어리어 방식)
      7. 안면 잠금 해제용 적외선 센서
  3. 사용하면서 몇몇 기능
    1. MI recovery 3.0 메뉴
      1. 볼륨 up + 전원 버튼을 수초간 누른다
      2. mi 화면이 나오면, 전원 버튼만 뗀다.
        1. Reboot
        2. Wipe Data - 한 참 뒤 초기화 메뉴가 나온다.
        3. Connect with MIAssistant
    2. 스톱워치 기능, 아워미터
  4. 외관
  5. 뒤면 열면
    1. 뒤면 커버 중에서 플라스틱 부위에 F-PCB로 만든 셀룰라 안테나가 모두 붙어 있다.
    2. 뒤면 커버 구조 및 알루미늄 아노다이징 금속판 접지 위치
  6. 배터리 들어 올리면
  7. 아래쪽 마이크로 스피커 박스를 들어올리면
  8. 전면 카메라 부근
  9. 카메라
    1. 전면
    2. 후면
  10. 핸드폰용 근접센서
    1. 외관
    2. 패키징 상태
    3. Proximity with Ambient Light Sensor(PS+ALS)
    4. 와이어본딩 패드
  11. RF 파트는 실드 깡통이고, PMIC는 방열(거울 반사를 막기 위해) 및 실드 깡통이다.
  12. 전력관리IC
    1. Qualcomm PM660L
    2. 파워 인덕터
  13. 모바일AP + DRAM+Flash이 결합된 MCP
    1. AP 방열
    2. MCP SanDisk SDADA4CR-64G, 모바일AP Qualcomm SDM636 SoC
    3. MCP = 4GB DRAM + 64GB Flash
      1. 맨 밑에서부터 보면, 2다이로 2층(아마 4GB DRAM), 그 위에 작은 플래시제어기 IC와 큰 다이 2층(64GB Flash)
      2. 총 7다이
    4. 모바일AP, Qualcomm SDM636 SoC
  14. 터치 정전식 지문센서
  15. WiFi 모듈(핸드폰), Qualcomm WCN3980
  16. 셀룰라 주파수 대역을 처리하는 RF 부분
    1. 앞면 전체
    2. 뒷면에 PAM, Qorvo QM56020
    3. PAM, Qorvo RF5212A
    4. 트랜시버 IC, Qualcomm SDR660
    5. SAW, SMR
      1. 위치 번호 #1~#15
        1. 사진
        2. 제조회사
          1. Wisol(와이솔)
          2. Murata(무라타)
          3. Taiyo Yuden(다이요유덴;태양유전)
          4. Kyocera(교세라)
          5. Epcos(엡코스, 현재는 RF360)
          6. Qorvo(코보)
      2. 1.1x0.9mm, SAW-핸드폰RF
        1. #1, 와이솔 HG96AA4 MP1 KWH
        2. #2, 와이솔 HG56BA0 MP9, KYH, KRF
        3. #3, 무라다 DL44-A1
        4. #4, 와이솔 H806BA MP5, WJL
        5. #5, 무라타 DK71-A1
        6. #6, Taiyo Yuden, 허메틱 실링
        7. #7, Taiyo Yuden, 허메틱 실링
      3. 1.1x0.9mm, SMR
        1. #14, Qorvo, 에폭시 필름 실링
      4. 1.4x1.1mm, SAW-핸드폰DPX
        1. #8, Epcos
      5. 1.8x1.4mm, SAW-핸드폰DPX
        1. #11, Kyocera, K202 마킹
          1. 참고 Kyocera SD18 시리즈에서
            1. SD18-0847R8UUB1, Band20, 마킹 K202 (2022년 현재 NRND, Not Recommended for New Design)
            2. Band20(832~862, 791~821MHz)는 이 핸드폰이 사용하는 셀룰라 주파수는 아니다.
          2. 불에 태워서
          3. T(Tx로 추정) B20 601 마킹
          4. R(Rx로 추정) B20 722 마킹
          5. 의견
            1. 처음보는 HTCC 패키지 패턴이다. 솔더본딩이다. 에폭시 필름 라미네이팅으로 기밀했다.
            2. 타회사와 달리, 마스크 설계를 결정의 Y축으로 한다.
            3. 보호막이 없다고 생각됨.
            4. 솔더접합을 위한 under-bump metallization(UBM)이 매우 약하다.(없다?)
        2. #10, Taiyo Yuden, 허메틱 실링
        3. #12, Taiyo Yuden, 허메틱 실링
        4. #13, Murata, GY35-A1
      6. 2.0x1.6mm, SAW-핸드폰DPX
        1. #09, Epcos
      7. Quadplexer(?), SMR
        1. #15, Qorvo, Hard PR로 만든 WLP