"Au 볼 와이어본딩"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
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<li>2016.02 출시 삼성 [[갤럭시 S7용 이미지센서모듈]]
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image:gs7_1_032.jpg | 노말 본딩이다. 즉, 높이가 높은 다이에 1st, 낮은 패키지에 2nd 본딩으로 끝냈다.
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<li>2개 병렬로 연결하는 경우. - 본딩이 떨어질 것에 대비하여 두 개를 연결했다.
 
<li>2개 병렬로 연결하는 경우. - 본딩이 떨어질 것에 대비하여 두 개를 연결했다.
 
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image:ite1000_01_078_012.jpg | [[EMC]] 와 [[와이어본딩]]
 
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<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
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<li>2006.10 출시 삼성 월드로밍 [[SCH-V920]] 슬라이드 피처폰
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image:sch_v920_038.jpg
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image:sch_v920_039.jpg
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<li>2009.06 출시 삼성 슬라이드위젯폰 [[SCH-B8850D]]
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image:sch_b8850d_028.jpg | [[Au 볼 와이어본딩]]에서 2nd 본딩인 stitch 본딩 품질이 좋지 못하다.
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<li>2009.12 출시 삼성 [[SPH-M8400]] 옴니아2 스마트폰
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image:sph_m8400_014_004.jpg | 본딩이 비교적 잘 되어 있다.
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<li>2016.02 출시 삼성 [[갤럭시 S7용 이미지센서모듈]]
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image:gs7_02_011.jpg | 3변에서 와이어본딩하였다.
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image:gs7_02_013.jpg | [[캐비티 유기물기판]]처럼 만들었다.
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image:gs7_02_014.jpg
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image:gs7_02_015.jpg | 노말 본딩
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image:gs7_02_016.jpg | 약간 문제 있는 stitch 본딩
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<li>2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51 [[SM-A516N]] 휴대폰에서
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<li>전면카메라, #5
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image:sm_a516n_055_005_000.jpg | 왼쪽 화살표: 리버스본딩, Ball Stitch On Ball(BSOB), 오른쪽 화살표: 노말본딩
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image:sm_a516n_055_005_003.jpg
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image:sm_a516n_055_005_004.jpg | *** 접착력이 약할 것이다. ***
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image:sm_a516n_055_005_005.jpg | 너무 약하기 때문에 bump over stitch를 하여 security ball bonding을 해야 했다.
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<li>후면카메라, #2, 표준
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image:sm_a516n_055_002_005.jpg
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image:sm_a516n_055_002_006.jpg
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image:sm_a516n_055_002_007.jpg
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<li>관찰 사진
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<li>2nd 본딩 접착력 강화를 위해 두 번 본딩하는 방법
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<li>무척 많은 와이어본딩
 
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<li> [[모바일AP]]
 
 
<ol>
 
<ol>
<li> [[아이트로닉스 ITE-1000]], [[내비게이션]]에서
 
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image:ite1000_01_081.jpg | [[와이어본딩]]
 
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</ol>
 
</ol>
 
<li> [[YF-006G 안드로이드 태블릿]]
 
<ol>
 
<li>Allwinner Tech A64, [[모바일AP]], quad-core 64-bit SOC 에서
 
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image:tablet_c01_004_004.jpg | 와이어본딩 관찰
 
image:tablet_c01_004_006.jpg
 
image:tablet_c01_004_007.jpg | Au 볼 본딩
 
image:tablet_c01_004_008.jpg | 밑에서 본, 2nd 스티치 본딩
 
image:tablet_c01_004_009.jpg | 밑에서 본, 1st 볼본딩
 
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</ol>
 
<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰
 
<ol>
 
<li>적층다이를 와이어본딩으로 연결
 
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image:redmi_note4x_116.jpg | wire bonded multi-stack die
 
image:redmi_note4x_117.jpg | Stand-off Stitch Bonding
 
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<li>Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 
<li>Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 
<ol>
 
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image:knowles01_010.jpg | PCB에 [[Au 볼 와이어본딩]]을 할 때는 Ball Stitch On Ball(BSOB) 방식
 
image:knowles01_010.jpg | PCB에 [[Au 볼 와이어본딩]]을 할 때는 Ball Stitch On Ball(BSOB) 방식
 
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<li> 삼성 블루 [[블루 ST550]] 디지털 콤팩트카메라
+
<li>압전 저항식, 2축 [[가속도]]센서에 사용된 , [[튜닝포크]]에서
 
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image:st550_011_006.jpg
 
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image:z8m01_103.jpg | 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
 
image:z8m01_103.jpg | 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
 
image:z8m01_104.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 
image:z8m01_104.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
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<li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]], [[DRAM]], SEC K4EHE30 4EAAGCF 3GB에서
 
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image:a710s01_021.jpg | 4개 다이를 쌓았다.
 
image:a710s01_022.jpg | 다이 틈새로 Ball Stitch On Ball(BSOB) [[와이어본딩]]한 것으로 추정된다.
 
 
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<li>2008년 1월 제조된 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰, [[모바일AP]]
 
<li>2008년 1월 제조된 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰, [[모바일AP]]
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<li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]], [[DRAM]], SEC K4EHE30 4EAAGCF 3GB에서
<li>LED에서
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<ol>
+
image:a710s01_021.jpg | 4개 다이를 쌓았다.
<li>18/01/03 연대 선물. 플라스틱 투명 캡- security bond, ball-wire over stitch on substrate
+
image:a710s01_022.jpg | 다이 틈새로 Ball Stitch On Ball(BSOB) [[와이어본딩]]한 것으로 추정된다.
 +
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 +
<li>2018.10 출시 샤오미 [[Redmi Note 6 Pro]] 스마트폰 , 후면 AF 메인카메라에서
 
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image:smd03_001.jpg
+
image:redmi_note6pro_009_006.jpg
image:smd03_002.jpg
 
image:smd03_003.jpg
 
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image:smd03_007.jpg
 
image:smd03_008.jpg | 도금 리드프레임에 사출 후, 바로 본딩 시작하는 듯.
 
 
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</ol>
<li>security bond(SB=security ball bonding)이라고도 한다. bump over stitch. 반면에 볼을 찍고 그 위에 스티치를 찍는 방법을 Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
+
<li>Bump Over Stitch, security bond(SB=security ball bonding)이라고도 한다.
 
<ol>
 
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<li> [[3421A]] DMM에서
 
<li> [[3421A]] DMM에서
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<li>뒤 두 가지 모두 적용된 경우
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<li> [[PPG센서]]
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<li>2018.06 출시한 샤오미 [[미밴드3]]
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image:mi_band3_014_004.jpg | 판독 IC 위에 [[포토다이오드]] 다이를 얹혔다.
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<li>위 사진에 등장하는 제품이 올바르다면, 아마 아래 내용이 표준인 듯.
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<li>Ball Stitch On Ball(BSOB) : 실리콘 다이에 2nd 본딩방법
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<li>bump over stitch : PCB 동박에 2nd 본딩방법
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<li>관찰 사진
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<ol>
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<li>무척 많은 와이어본딩
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<ol>
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<li> [[모바일AP]]
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<ol>
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<li> [[아이트로닉스 ITE-1000]], [[내비게이션]]에서
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image:ite1000_01_081.jpg | [[와이어본딩]]
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<li> [[YF-006G 안드로이드 태블릿]]
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<li>Allwinner Tech A64, [[모바일AP]], quad-core 64-bit SOC 에서
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image:tablet_c01_004_004.jpg | 와이어본딩 관찰
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image:tablet_c01_004_007.jpg | Au 볼 본딩
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image:tablet_c01_004_008.jpg | 밑에서 본, 2nd 스티치 본딩
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image:tablet_c01_004_009.jpg | 밑에서 본, 1st 볼본딩
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<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰
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<li>적층다이를 와이어본딩으로 연결
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image:redmi_note4x_116.jpg | wire bonded multi-stack die
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image:redmi_note4x_117.jpg | Stand-off Stitch Bonding
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<li>LED에서
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<li>18/01/03 연대 선물. 플라스틱 투명 캡- security bond, ball-wire over stitch on substrate
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2023년 1월 9일 (월) 11:21 기준 최신판

Au 볼 와이어본딩

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 와이어본딩
        1. Au 볼 와이어본딩 - 이 페이지
      2. 참고
        1. 타이바
  2. Au 볼 본딩
    1. 전형적인
      1. 노말본딩
        1. 핸드폰용 이미지센서
          1. 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈
      2. 2개 병렬로 연결하는 경우. - 본딩이 떨어질 것에 대비하여 두 개를 연결했다.
        1. IR LD 레이저 다이오드
          1. TOF 레이저거리 센서
      3. 여러 개 병렬로 연결하는 경우, 저항을 낮춰 고전류를 흐르게 하기 위해
        1. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
          1. NFC와 같이 붙어 있는 MST 안테나를 동작시키기 위해
    2. 알루미나 기판
      1. SAW-핸드폰DPX, CDMA용 850MHz SAWTEK 856331에서
      2. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
    3. PCB에 2nd 본딩인 stitch 본딩
      1. 광학식 지문센서
      2. 8960 무선 통신 테스트 세트, Audio 보드에서
        1. AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
      3. 삼성 K9F1208ROC 64M-8bit(64MB) NAND Flash
        1. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
      4. 핸드폰용 이미지센서
        1. 2006.10 출시 삼성 월드로밍 SCH-V920 슬라이드 피처폰
        2. 2009.06 출시 삼성 슬라이드위젯폰 SCH-B8850D
        3. 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰
        4. 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈
        5. 2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰에서
          1. 전면카메라, #5
          2. 후면카메라, #2, 표준
    4. 2nd 본딩 접착력 강화를 위해, 사출 수지 패키지에서 리드프레임 밑을 받치고 - 온도를 높일수록 좋기 때문에
      1. 특히 광 마우스용 광학 모듈에서
    5. 1st ball bond 접착력 확인 방법
      1. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
        1. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서
    6. 2nd 본딩 접착력 강화를 위해 두 번 본딩하는 방법
      1. Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
        1. MEMS마이크, 마킹 S190
        2. 압전 저항식, 2축 가속도센서에 사용된 , 튜닝포크에서
        3. Motorola Z8m, 2009년
        4. 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰, 모바일AP
          1. MSM6250 32-bit ARM System-on-chip(384kbps RF 모뎀, MPEG4,JPEG,MP3,2D/3D그래픽,MIDI,Camera인터페이스)
        5. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
          1. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서
        6. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
          1. 가속도 센서
        7. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S, DRAM, SEC K4EHE30 4EAAGCF 3GB에서
        8. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰 , 후면 AF 메인카메라에서
      2. Bump Over Stitch, security bond(SB=security ball bonding)이라고도 한다.
        1. 3421A DMM에서
        2. 듀얼톤 플래시LED
          1. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
        3. RGB LED
          1. 제품 #1에서
            1. 본딩
            2. security bond(SB)중에서 bump over stitch on substrate.
          2. 액체 CPU 쿨러 에서
            1. 다이 관찰
            2. Au 볼 와이어본딩 관찰
      3. 뒤 두 가지 모두 적용된 경우
        1. PPG센서
          1. 2018.06 출시한 샤오미 미밴드3
          2. 위 사진에 등장하는 제품이 올바르다면, 아마 아래 내용이 표준인 듯.
            1. Ball Stitch On Ball(BSOB) : 실리콘 다이에 2nd 본딩방법
            2. bump over stitch : PCB 동박에 2nd 본딩방법
    7. 관찰 사진
      1. 무척 많은 와이어본딩
        1. 모바일AP
          1. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
      2. YF-006G 안드로이드 태블릿
        1. Allwinner Tech A64, 모바일AP, quad-core 64-bit SOC 에서
      3. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
        1. 적층다이를 와이어본딩으로 연결
      4. LED에서
        1. 18/01/03 연대 선물. 플라스틱 투명 캡- security bond, ball-wire over stitch on substrate