"ESD"의 두 판 사이의 차이

잔글
잔글
 
11번째 줄: 11번째 줄:
 
<li> [[GDT]]
 
<li> [[GDT]]
 
<li> [[spark gap]]
 
<li> [[spark gap]]
<li> , [[TVS다이오드]]
+
<li> [[TVS다이오드]]
 
<li> [[피뢰침]]
 
<li> [[피뢰침]]
 
</ol>
 
</ol>

2023년 3월 13일 (월) 19:26 기준 최신판

ESD

  1. 전자부품
    1. ESD
      1. ESD 보호소자
        1. 바리스터
        2. 마이크로바리스터
        3. GDT
        4. spark gap
        5. TVS다이오드
        6. 피뢰침
      2. ESD 측정
        1. ESD 발생기
    2. 참고
      1. ESD 손상된 사진
      2. 정전기
  2. 용어
    1. ESD; Electo Static Discharge
    2. EOS; Electrical Overstress
  3. 기술자료
    1. - 6MB
    2. - 12p
    3. IEC-61000-4-2 ESD system level protection
      1. 가장 높은 수준이 레벨4로 접촉방전은 8kV, 공기방전인 경우 15kV에 견디어야 한다.
      2. 순전히 시스템 수준의 테스트방법을 정의했다.
        1. 그러므로, 부품수준의 시험방법은 정의되어 있지 않기 때문에 모호성을 가지고 있다.
        2. 제조업체에서는 다양한 시험 방법에 대한 노하우를 각각 가지고 있어야 한다.
        3. 반도체 제조업체에서는 공기방전 전압을 직접 핀에 접촉하여 인가한다. 즉, 공기방전에 해당되는 전압 15kV를 핀에 직접 접촉하여 인가한다.
      3. 자료
        1. Silicon Labs 자료 - 19p
        2. NoiseKen 자료 - 46p
        3. KN 61000-4-2 정전기방전 내성 시험방법 - 36p
  4. PCB 패턴을 나누어 격리
    1. 2001년 출시 Power Mac G4 데스트탑에서, 마더보드에서