42일, 11시간, 10분 - Togotech

"Au 볼 와이어본딩"의 두 판 사이의 차이

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<li>2013.11 출시 삼성 [[SHW-A305D]] 폴더 피처폰
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<li>2개 병렬로 연결하는 경우. - 본딩이 떨어질 것에 대비하여 두 개를 연결했다.
 
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<li> [[SAW-핸드폰DPX]], CDMA용 850MHz SAWTEK 856331에서
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image:ms500_01_028.jpg | [[Au 볼 와이어본딩]]에서 와이어가 [[직선 도선 인덕터]]로 동작한다.
 
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<li>Sawtek 856234, [[SAW-핸드폰IF]], 7x5.5mm, fc=183.6MHz BW=1.26MHz
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<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, Audio 보드에서
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<li>AMI회사 [[제어기]]용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
 
<li>AMI회사 [[제어기]]용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
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<li>삼성 K9F1208ROC 64M-8bit(64MB) NAND [[Flash]]
 
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image:ite1000_01_078_012.jpg | [[EMC]] 와 [[와이어본딩]]
 
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image:gs7_02_016.jpg | 약간 문제 있는 stitch 본딩
 
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<li>2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51 [[SM-A516N]] 휴대폰에서
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<li>전면카메라, #5
 
<li>전면카메라, #5
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image:knowles01_010.jpg | PCB에 [[Au 볼 와이어본딩]]을 할 때는 Ball Stitch On Ball(BSOB) 방식
 
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<li>압전 저항식, 2축 [[가속도]]센서에 사용된 , [[튜닝포크]]에서
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image:st550_011_008.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 
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<li> Motorola [[Z8m]], 2009년
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<li>2008.04 출시 Motorola [[Z8m]] 슬라이드 피처폰
 
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image:z8m01_103.jpg | 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
 
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image:z8m01_104.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 
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<li>2008년 1월 제조된 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰, [[모바일AP]]
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<li>2007.10 출시 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰 , [[모바일AP]]
 
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<li>MSM6250 32-bit ARM System-on-chip(384kbps RF 모뎀, MPEG4,JPEG,MP3,2D/3D그래픽,MIDI,Camera인터페이스)
 
<li>MSM6250 32-bit ARM System-on-chip(384kbps RF 모뎀, MPEG4,JPEG,MP3,2D/3D그래픽,MIDI,Camera인터페이스)
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<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰
 
<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰
 
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<li> [[가속도]] 센서
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<li> [[가속도센서]]
 
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image:iphone5s01_184_002.jpg | BSOB [[Au 볼 와이어본딩]]을 위한 [[와이어본딩 패드]] 두께가 웨이퍼 본딩 접착층 두께와 같다.
 
image:iphone5s01_184_002.jpg | BSOB [[Au 볼 와이어본딩]]을 위한 [[와이어본딩 패드]] 두께가 웨이퍼 본딩 접착층 두께와 같다.
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image:redmi_note6pro_009_006.jpg
 
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<li> [[핸드폰용 근접센서]]
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<li>2019년 03월 출시 [[Teclast P80X 안드로이드 태블릿]]
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image:teclast_p80x_039.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) [[Au 볼 와이어본딩]]
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<li>Bump Over Stitch, security bond(SB=security ball bonding)이라고도 한다.
 
<li>Bump Over Stitch, security bond(SB=security ball bonding)이라고도 한다.
 
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<li> [[3421A]] DMM에서
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<li> [[HP 3421A 시스템스위치]]에서
 
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image:3421_057.jpg | PCB에서
 
image:3421_057.jpg | PCB에서
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<li> [[액체 CPU 쿨러]] 에서
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<li> [[액체 CPU 쿨러]]에서
 
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<li>다이 관찰
 
<li>다이 관찰
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<li> [[Fukuta 에어리크에서 보조 차압센서]]
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image:leak05_012.jpg
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<li>여기서, 범프만 형성시키지 않고, '''다시 정상적인 더미 와이어본딩을 하는 경우'''
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<li> [[주변광 조도센서]]
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image:sph_m8400_033_002_005.jpg | security bond [[Au 볼 와이어본딩]]에서 변형
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<li>뒤 두 가지 모두 적용된 경우
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<li> [[PPG센서]]
 
<li> [[PPG센서]]
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<li> [[모바일AP]]
 
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<li> [[아이트로닉스 ITE-1000]], [[내비게이션]]에서
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image:ite1000_01_081.jpg | [[와이어본딩]]
 
image:ite1000_01_081.jpg | [[와이어본딩]]
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<li>적층다이를 와이어본딩으로 연결
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<li>2012.09 출시 삼성 [[갤럭시 노트2]] 스마트폰
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image:shv_e250s01_028_001_001.jpg
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image:shv_e250s01_028_001_002.jpg | [[다이본딩]]으로 다이 8개를 쌓았고, [[Au 볼 와이어본딩]]으로 연속 연결하였다.
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<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰
 
<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰
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<li>적층다이를 와이어본딩으로 연결
 
 
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image:redmi_note4x_116.jpg | wire bonded multi-stack die
 
image:redmi_note4x_116.jpg | wire bonded multi-stack die

2025년 10월 28일 (화) 11:38 기준 최신판

Au 볼 와이어본딩

  1. 전자부품
    1. 와이어본딩
      1. Au 볼 와이어본딩 - 이 페이지
    2. 참고
      1. 타이바
  2. Au 볼 본딩
    1. 전형적인
      1. 노말본딩
        1. 핸드폰용 이미지센서
          1. 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈

            • 노말 본딩이다. 즉, 높이가 높은 다이에 1st, 낮은 패키지에 2nd 본딩으로 끝냈다.

          2. 2013.11 출시 삼성 SHW-A305D 폴더 피처폰
        2. SONY ICX638BKA CCD를 사용한, CCTV 아날로그 카메라
      2. 2개 병렬로 연결하는 경우. - 본딩이 떨어질 것에 대비하여 두 개를 연결했다.
        1. IR LD 레이저 다이오드
          1. TOF 레이저거리 센서
            • lidar lite v3 011.jpg
            • lidar lite v3 012.jpg
            • lidar lite v3 013.jpg
      3. 여러 개 병렬로 연결하는 경우, 저항을 낮춰 고전류를 흐르게 하기 위해
        1. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
          1. NFC와 같이 붙어 있는 MST 안테나를 동작시키기 위해
    2. 알루미나 기판
      1. TPH
        1. 캐논 셀피 CP900 포토프린터
          • cp900 047.jpg
          • cp900 048.jpg
      2. SAW 듀플렉서, CDMA용 850MHz SAWTEK 856331에서
      3. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서

        • 알루미나 캡을 풀로 붙였다.

        • tds460a01 060.jpg
        • tds460a01 061.jpg
        • tds460a01 062.jpg

        • 납땜하지 않고 Ag 에폭시로 MLCC 본딩

      4. Sawtek 856234, SAW-핸드폰IF, 7x5.5mm, fc=183.6MHz BW=1.26MHz
    3. PCB에 2nd 본딩인 stitch 본딩
      1. 광학식 지문센서
      2. Agilent 8960 무선통신 테스트 세트, Audio 보드에서
        1. AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
          • 8960 23 007 013.jpg
          • 8960 23 007 014.jpg
          • 8960 23 007 015.jpg
          • 8960 23 007 016.jpg

          • 높이가 달라져 누르는 압력 차이 때문에

      3. 삼성 K9F1208ROC 64M-8bit(64MB) NAND Flash
        1. 아이트로닉스 ITE-1000 내비게이션에서
      4. 핸드폰용 이미지센서
        1. 2006.10 출시 삼성 월드로밍 SCH-V920 슬라이드 피처폰
          • sch v920 038.jpg
          • sch v920 039.jpg
        2. 2009.06 출시 삼성 슬라이드위젯폰 SCH-B8850D
        3. 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰

          • 본딩이 비교적 잘 되어 있다.

        4. 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈

          • 3변에서 와이어본딩하였다.

          • 캐비티 유기물기판처럼 만들었다.

          • gs7 02 014.jpg

          • 노말 본딩

          • 약간 문제 있는 stitch 본딩

        5. 2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰에서
          1. 전면카메라, #5

            • 왼쪽 화살표: 리버스본딩, Ball Stitch On Ball(BSOB), 오른쪽 화살표: 노말본딩

            • sm a516n 055 005 003.jpg
                  • 접착력이 약할 것이다. ***

            • 너무 약하기 때문에 bump over stitch를 하여 security ball bonding을 해야 했다.

          2. 후면카메라, #2, 표준
            • sm a516n 055 002 005.jpg
            • sm a516n 055 002 006.jpg
            • sm a516n 055 002 007.jpg
    4. 2nd 본딩 접착력 강화를 위해, 사출 수지 패키지에서 리드프레임 밑을 받치고 - 온도를 높일수록 좋기 때문에
      1. 특히 광 마우스용 광학 모듈에서
        • wire mouse02 017.jpg
        • wire mouse02 025.jpg

        • 사진 두 장을 겹쳐서 합성함

    5. 1st ball bond 접착력 확인 방법
      1. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
        1. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서

          • 1st ball bond 이 잘되었는지를 접합흔적으로 파악할 수 있다.

          • shv e210k 077.jpg
    6. 2nd 본딩 접착력 강화를 위해 두 번 본딩하는 방법
      1. Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
        1. MEMS마이크, 마킹 S190
        2. 압전 저항식, 2축 가속도센서에 사용된 , 튜닝포크에서
          • st550 011 006.jpg

          • Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)

        3. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰

          • 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제

          • Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)

        4. 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰 , 모바일AP
          1. MSM6250 32-bit ARM System-on-chip(384kbps RF 모뎀, MPEG4,JPEG,MP3,2D/3D그래픽,MIDI,Camera인터페이스)
        5. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
          1. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서

            • 1st ball bond

            • Ball Stitch On Ball(BSOB)

        6. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
          1. 가속도센서
        7. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S, DRAM, SEC K4EHE30 4EAAGCF 3GB에서

          • 4개 다이를 쌓았다.

          • 다이 틈새로 Ball Stitch On Ball(BSOB) 와이어본딩한 것으로 추정된다.

        8. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰 , 후면 AF 메인카메라에서
          • redmi note6pro 009 006.jpg
        9. 핸드폰용 근접센서
          1. 2019년 03월 출시 Teclast P80X 안드로이드 태블릿
      2. Bump Over Stitch, security bond(SB=security ball bonding)이라고도 한다.
        1. HP 3421A 시스템스위치에서

          • PCB에서

          • 저항칩에서 스치티 본딩 위에 범프 및 1st 볼 본딩

        2. 듀얼톤 플래시LED
          1. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
        3. RGB LED
          1. 제품 #1에서
            1. 본딩
              • smd01 001.jpg
              • smd01 002.jpg
              • smd01 003.jpg

              • stitch 본딩이 잘 안보임

              • 제너다이오드 1st ball boning

            2. security bond(SB)중에서 bump over stitch on substrate.
              • smd01 006.jpg
              • smd01 007.jpg
          2. 액체 CPU 쿨러에서
            1. 다이 관찰

              • 위에서부터 Green, Red, Blue (켜서 확인할 것)

              • 맨 아래 Blue(?) 다이는 형광체를 통해 Blue 색을 내는 듯

            2. Au 볼 와이어본딩 관찰

              • 3번째 리드를 보면 security bond(SB)중에서 bump over stitch on substrate 가 보인다.

        4. Fukuta 에어리크에서 보조 차압센서
          • leak05 012.jpg
        5. 여기서, 범프만 형성시키지 않고, 다시 정상적인 더미 와이어본딩을 하는 경우
          1. 주변광 조도센서
      3. 앞 두 가지 모두 적용된 경우
        1. PPG센서
          1. 2018.06 출시한 샤오미 미밴드3
          2. 위 사진에 등장하는 제품이 올바르다면, 아마 아래 내용이 표준인 듯.
            1. Ball Stitch On Ball(BSOB) : 실리콘 다이에 2nd 본딩방법
            2. bump over stitch : PCB 동박에 2nd 본딩방법
    7. 관찰 사진
      1. 무척 많은 와이어본딩
        1. 모바일AP
          1. 아이트로닉스 ITE-1000 내비게이션에서
      2. YF-006G 안드로이드 태블릿
        1. Allwinner Tech A64, 모바일AP, quad-core 64-bit SOC 에서

          • 와이어본딩 관찰

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          • Au 볼 본딩

          • 밑에서 본, 2nd 스티치 본딩

          • 밑에서 본, 1st 볼본딩

      3. 적층다이를 와이어본딩으로 연결
        1. 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2 스마트폰
        2. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰

          • wire bonded multi-stack die

          • Stand-off Stitch Bonding

      4. LED에서
        1. 18/01/03 연대 선물. 플라스틱 투명 캡- security bond, ball-wire over stitch on substrate
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          • 도금 리드프레임에 사출 후, 바로 본딩 시작하는 듯.

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