와이어본딩

와이어본딩

1. 전자부품
   1. 연결
      1. 와이어본딩 - 이 페이지
         1. 연결방법 - 모두 초음파진동을 사용한다.
            1. Au 볼 와이어본딩
            2. Au 스터드 범핑
            3. 웨지 와이어본딩
               1. Al 웨지 와이어본딩
            4. Cu 볼 와이어본딩
            5. Cu 웨지 와이어본딩
            6. Au 웨지 와이어본딩
            7. 리본 본딩
         2. 기술
            1. 와이어본딩 패드
         3. 소모품
            1. 본딩 캐필러리
   2. 초음파를 가하지 않는다면
      1. 열가압 접합;thermo-compression bonding
   3. 참조
      1. 다이본딩
      2. 플립본딩
   4. 참조
      1. 와이어 점 용접
      2. 테이프본딩 - 솔더 또는 에폭시 접착제를 사용한다.
      3. 이방성 도전 접착제
      4. 와이어본더에 사용되는 UTHE 10H 초음파발생기
   5. 부품
      1. 와이어본딩용R
2. 기술자료
   1. 초음파가 가해지므로 열초음파 접합(thermosonic bonding)이라고 한다.
      1. 위키페디아 Thermosonic bonding https://en.wikipedia.org/wiki/Thermosonic_bonding
   2. 본딩와이어 인덕턴스
      1. 대충 1.5mm에서 1nH
      2. - 14
   3. 불량 기술
      1. 2006/01/05
3. 연결을 위해 와이어본딩 기술을 사용함.
   1. 대표사진
      1. Mediatek MT3329T, GPS641 Mini Gmouse, USB GPS 수신기에서
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           본딩 와이어

   2. 경로 파악
      1. LAN IC, Broadcom BCM5322M에서
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   3. 절연체인 세라믹 프레임에 형성된 허메틱 실링면에서 접지를 위해
      1. RF스위치IC, SPDT, AC-438에서
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           바닥 재료는 PCB와 납땜되는 금속판이다.

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           비아홀이 없기 때문에 리드접지를 위해서 와이어본딩 했다.

   4. 와이어본딩 방법을 파악하지 않음.
      1. SMD퓨즈
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      2. ML-7110B, Q-스위치
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4. Au 볼 본딩과 Al 웨지 본딩 비교
   1. YHP 4260A Universal Bridge
      1. 보드에서 두 개 있음.
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           왼쪽 Motorola, 오른쪽 TI

      2. TI, HP P/N 1854-0022
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           골드 볼 와이어본딩

      3. Motorola, HP P/N 1854-0003
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           Al 웨지 와이어본딩