41일, 5시간, 12분 - Togotech

웨지 와이어본딩

Al 웨지 와이어본딩

  1. 전자부품
    1. 와이어본딩
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  2. 웨지 와이어본딩
    1. Au-Au 도금면끼리
      1. HP 21 & 22 잉크젯 카트리지
      2. HDD 자기헤드
        1. 히타치 2.5인치HDD, 2003.07 제조된 40GB P-ATA IC25N040ATMR04-0
      3. 삼성 3.5인치HDD
        1. 2003.12 제조한 80GB SP0802N

          • 헤드가 부착된 suspension와 VCM이 있는 actuator 두 FPCB의 동박을 서로 연결하기 위한 웨지 와이어본딩

    2. 에나멜전선을 Au 도금면에
      1. HDD 자기헤드
        1. 씨게이트 3.5인치HDD, 1997.?? 제조된 1GB SCSI-2 ST31051N
        2. 삼성 3.5인치HDD, 1993.?? 제조된 252MB SHD-3122A
  3. 알루미늄 웨지 본딩
    1. 참고
      1. TO-3 패키징에 대부분 이 기술이 사용된다.
    2. stitch-stitch "chain bonding"
      1. Yokogawa 7651 DC 소스에서
        1. Toshiba R373 LED-모듈, 7x5 matrix LED

          • Toshiba LED R373, 7+5=12개 핀

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          • 7x5배열

          • 와이어본딩 wedge bonding, stitch-stitch "chain bonding"

    3. 대전류
      1. Tr, TO-220 플라스틱 패키지에서
        1. ON Semiconductor, FJPF2145TU, NPN, 800V 5A에서
        2. 비스카 핸디형 무선청소기 VK-H740VC에서
      2. TO-3 다이아몬드형 금속패키지
        1. Tr, Hitachi 2SC1030, 80V 6A
          1. NIKON 고배율현미경에서
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        2. npn 파워 Tr, TI 회사, TIPL755A, 420V 10A 180W
          1. Computer Products XL130-3630E 오실로스코프용 SMPS
      3. 하이브리드IC 형태의 모듈에서'
        1. 오디오앰프IC, STK412-090에서
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        2. 전력조정기에서, IXYS thyristor( SCR) 모듈에서
      4. 전력모듈
        1. LS산전 SV-iC5 인버터, SV008iC5-2
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    4. 7-segment LED
      1. 디지털미터 릴레이 Tsuruga 452A Digital Meter Relay 에서, 전면 패널
      2. 220V 알람 탁상시계 E081
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        • 광도파 사출품이 너무 LED칩과 붙어 있어, 분리하기 위해 -자 드라이버를 밀어넣는 과정에 파괴됨

        • 아래쪽 본딩패드는 LED 켜기 위한 큰 Tr, 저항이 있는 위쪽 본딩패드는 스위치 연결

      3. 오토닉스 TZ4ST 온도조절기
    5. 저급 PCB 에서
      1. 은성헬스빌 SP-7300 헬스싸이클 계기판에서

        • 은도금 PCB 본딩 패드

        • MPU에서

        • 은도금 PCB 본딩 패드

        • 체지방 측정용(?) IC에서

      2. Philips CRD500 유선전화기
      3. 2013.10 출시 삼성 갤럭시 노트3 스마트폰 , S뷰 커버
      4. 토큰형 OTP #1에서
    6. 세라믹 패키지에서
      1. DIP
        1. 라인스캔용 이미지센서 , 리니어 포토다이오드 어레이(CCD)
      2. PGA 패키지에서
        1. Tektronix TDS540 오실로스코프, Acquisition 보드에서 , AMCC, Q3500T-0386B, ECL 로직(?), tektronix P/N 156-3997-01, HONG KONG, 세라믹 PGA
          1. 외관
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          2. AuSn 땜납으로 실링된 뚜껑을 따면
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          3. Al 웨지 와이어본딩
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      3. LTCC 제품 패키지에서
        1. 알루미나 기판 캐비티 패키지, 리버스 본딩(움푹 들어간 패키지 캐비티 때문에 패키지를 1st 본딩하고, 공간이 넓은 칩을 2nd 본딩한다.)
        2. SAW 듀플렉서
          1. Fujitsu, 836.5/881.5MHz Duplexer, 5.0x5.0mm
          2. Fujitsu, FAR-D5CF-881M50-D1F1, 3.8x3.8mm
          3. EFSD1765D2S3, Panasonic, 3.8x3.8mm
        3. SAW-핸드폰RF
          1. S124 saw Rx 필터, 3.8x3.8mm, 2개 사용(DPX용 및 RF용)
        4. 가속도센서
          1. MEMSIC https://www.memsic.com/ 회사 A2500G 모델, 2-axis(tilt=드론에 이용될 수 있음)
    7. 메탈 패키지에서
      1. Keithley 220 전류소스에서, LM309K 리니어 레귤레이터에서
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        • 알루미늄 와이어 2개를 병렬로 연결했다.

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      2. LM323K 리니어 레귤레이터
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      3. 400MHz RF SAW 필터

        • 알루미늄 웨지 본딩

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