Au 스터드 범핑

Au 스터드 범핑

1. 전자부품
   1. 플립본딩
   2. 와이어본딩
      1. Au 스터드 범핑 - 이 페이지
         1. 범프 접합 신뢰성
2. 기술자료
   1. Gold Stud-Bonding & Bump-Bonding, - 43p
      1. Au 스터드 본딩이란 스터드를 붙이는 공정을 말한다.
      2. 위 자료에서는 범프 본딩이라고 함은 범프를 붙이는 플립본딩을 말한다.
3. Au 스터드 범핑용 와이어 본더
   1. KAIJO FB-996
      1. 2017/10/16
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4. Au 스터드 범핑 관찰
   1. SAW 필터에서 - SAW대문 참조
      1. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S에서
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           그림설명. 파단면에서 아래를 바라볼 때, 위를 쳐다볼 때

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           아래를 바라볼 때(패키지면)

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           위를 쳐다볼 때(다이면)

      2. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
         1. #8, SAW 듀플렉서 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
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              다이, 기판

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              다이를 바라볼 때 / 패키지를 바라볼 때. 참고:와이어본딩면 관찰

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              패키지를 바라볼 때

   2. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰용 카메라 모듈
      1. 범프볼이 겹쳐 있는(stacked) 형태를 촬영
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           왼쪽.

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           패키지 평탄도 문제를 극복을 위해 범프볼을 2개 쌓아 본딩 후, 본딩하면 높이가 30-45um이 된다.

      2. 본딩면 관찰
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           패키지면에 붙어 있는 범프볼. 직경 60-70um

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           센서 다이면에 있는 접합 흔적

   3. HDD 자기헤드
      1. WD Caviar WD2000, 200GB SATA, platter 3, head 6개
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      2. Seagate, ST31000528AS, Barracuda 7200.12
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   4. 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰 이미지센서모듈 문서에서 자세히 분석함.
      1. 평행 평면을 만들기 위함이다.
      2. 다이를 뜯어내면
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           4코너에 Au 스터드 범핑

      3. 4코너 범프 볼에서 코이닝 관찰
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