차폐

EMI

전자부품
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3. 참조
  1. 접지
  2. 가드링
  3. 플라스틱에 도금하여
4. 참조
  1. 차폐전선
  2. PC용 동축케이블
5. 참조
  1. 자기 차폐
(C?) 클립
1. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰
순수 금속으로
1. 실드 테이프, 실드 포일
2. 접지 납땜으로(가장 당연한 방법이므로, 특별한 경우에만 이곳에 기술함.)
  1. BS 튜너용 IF SAW 필터
    - 차폐 향상을 위해 캔에도 접지 납땜이 되어 있다.
  2. SAW 듀플렉서, 3.8x3.8mm, Fujitsu FAR-D5CF-881M50-D1F1 기종에서
    1. EMI 차폐를 강화시킨 밑면 접지 패턴
      - ANT Tx Rx 단자 위치. 패키지 밑면 T자 접지에 납땜하지 않았다.
      - 갈아낸 후 전극 모양
3. 평면 금속으로(그러므로 큰 효과가 없을 듯)
  1. 마치 가드링과 같이 설계한, 평면 EMI 차폐용 접지
    1. 2.5인치HDD, Hitachi, IC25N080ATMR04-0, 4200rpm, 80GB, ATA/IDE, 2003-04-28 제조품에서
  2. SAW 듀플렉서, CDMA용 850MHz SAWTEK 856331에서
    - 왼쪽, 오른쪽 두 패턴 사이를 차폐하기 위한 Y자 접지 패턴이 이채롭다.
4. 접지 핀을 일렬로 세워서
  1. HP 8753E 네트워크분석기
    - 접지 핀을 일렬로 세워서 EMI 차폐를 하고 있다.
5. 접지 수직판을 세워서
  1. Fluke 8840A DMM에서
    - EMI 차폐금속, bend up 90', sheild A/D (=L-shaped shield plate)
  2. HP5334B 주파수계수기에서
    - Gordos 리드릴레이와 입력포트 사이에 EMI 차폐판
  3. 차폐를 위해 접지에만 연결된 단판 커패시터
    1. Kikusui AVM13 AC전압계에서
  4. 커넥터 핀 사이에
    1. D-sub 커넥터 female 에 가운데 실드 판
      1. HP 70001A Mainframe
        
        가운데 실드
    2. 2020년 05월 출시 MS Surface Book 3 노트북
      - 상하 핀 사이에 넓은 EMI 차폐용 금속접지판이 있다.
  5. HP 70001A Mainframe, SMPS에서 AC 전원 입력 필터 부위도 이렇게 차폐한다.
6. 부품 위로 지붕을 만들어서
  1. OmniBER 광통신 분석기
    1. 마이크로-X 패키지에서
  2. Kikusui PCR-500M AC 전원공급기
    - PCB 동박을 이용하는 차폐 지붕
7. 알루미늄 블록을 깍아서
  1. OmniBER 광통신 분석기
    1. 차폐시킨 앰프 및 갈바닉 부식