애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰

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  1. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰 - 이 페이지
    1. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰용 카메라 모듈
2. 참조
  1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5s 스마트폰
정보
1. 주요 관심 내용
  1. 전면 홈 버튼에 면적방식 지문인식 센서
  2. 무선충전 안테나는 자석에 붙는 철판을 이용하여 외부 자석에 붙는다. (즉, 자석은 없다.)
2. 나무위키, iPhone 8 Plus, https://namu.wiki/w/iPhone%208%20Plus
이력
1. 2026/03/10 정창록씨로부터 기증받음
뒷면
1. 스테인리스 스틸판에 강화유리판을 에폭시 수지로 붙였다. 그래서 유리판을 예쁘게 뜯는 것이 불가능하다.
  - 에폭시 풀칠
디스플레이쪽에서 열을 가해 접착제 접착력을 낮추고, 적절한 힘으로 들어올려 분해한다.
1. 결합 방법
  - 클립으로 고정된다. (그러므로) 양면접착제는 말랑말랑하다.
  - 나사로 고정된 클립
2. 들어올리면
3. 내부
  1. 사진
  2. 안테나는 항상(?) 위, 아래 양쪽에 존재하므로 RF 신호처리보드는 위 아래 양쪽에서 안테나 신호를 받아야 한다.
    1. 그래서 애플은 메인보드를 세워서 길게 설계하는 듯. 그래서 배터리 또한 위아래로 길게 폼 팩터가 만들어지는 듯.
    2. 반면 삼성의 메인보드는 위에 두고, 서브보드를 아래에 두어 서브보드로부터 안테나 연결용 전송라인으로 연결하는 듯.
메인보드
1. 메인보드와 연결되는 커넥터에서 아랫쪽
  - 왼쪽 아래 가장 작은 직사각형 커넥터가 안테나 커넥터
2. 메인보드와 연결되는 커넥터에서 윗쪽
  - 맨 왼쪽이 안테나 커넥터로 추정
3. 배터리 모델명:1icp3/49/109. 2691mAh, 제조업체 Huizhou Desay Battery Co., Ltd.
4. 메인보드 앞면 및 뒷면
5. 메인보드 맨 아래에서
6. 메인보드 위쪽에서. 차폐 코팅된 RF 모듈들
  - ?
  - RF 모듈 3개
  - WiFi 모듈, USi171023 '339S00397' 81556117, 다이플렉서 및 SAW 필터가 보인다.
윗쪽에서
1. 안테나-1, 셀룰라 및 GPS로 추정
  - 안테나 매칭회로 및 (구멍뚫려 있기 때문에) 대기압센서
2. 안테나-2, 와이파이로 추정
  - 모퉁이에서 90도로 꺽여 있다.
  - 높이(안테나 두께)를 높이기 위해 경로를 꺽는 듯. 길이를 줄이기 위해 코일. 하양 테프론 재질
3. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰용 카메라 모듈은 별도의 문서에서 자세히 분석함.
4. 듀얼톤 플래시 LED, '쿼드-LED True Tone 플래시'라고 한다.
  - 7.5x5.0mm
5. 소음제거용 MEMS마이크
  1. 캔쪽에서 보면
    - 3.5x2.0mm(실측 3.2x1.9), Knowles Acoustics KSM1 마킹
  2. 통풍구는 검은색 막으로 막혀있다.
    - 뒤집어 보면
    - 발수에 의한 방수용 ePTFE
  3. 납땜면
  4. 분해
    - Knowles Acoustics 로고 및 RC 400-101 마킹
아랫쪽에서
1. 마이크로 스피커
  1. 삼성 스마트폰의 스피커에 비해 체적이 두 배 이상 크다.
    - 본체 중간에서 판스프링핀이 접점이다.
  2. 백볼륨 확대를 위한 스피커용 공기압력 흡음재
    1. 흡음재
    2. 흡음재를 채우기 위한 구멍 및 막는 마개가 마치 HDD 점탄성 댐퍼처럼 사용되는 듯
      - 마개, 빨강 화살표가 접지
  3. 스피커 접지된 금속 프레임을 뜯으면
    - 빨강 화살표가 접지
    - 자석 요크를 들어올리면
  4. 가동 코일
    - 매우 낮은 공간사이에 진동판이 움직인다.
    - 코일. 진동판이 고정 풀칠되는 밑금속판 가장자리에 거칠기 가공
    - 정면 구멍이 메인 배출구
2. 수평형 LRA 진동모터
  - Taptic engine
  - 610-00172
3. 아랫쪽 셀룰라 안테나 관련
  1. 사진 윗쪽에, 비교적 균등한 간격으로 배치된 나사 4개가 안테나와 관계되어 있다.
  2. 위 사진에서 왼쪽 확대
  3. 위 사진에서 오른쪽 확대. DTC로 안테나 매칭하고 있다.
    1. 사진
      - 좁은 2개 라인 DTC 콘트롤을 위한 디지털 제어, 1개는 RF
    2. 위 DTC를 태워서 촬영
      - Qorvo D1QM 18183 30(=QM18183)
4. 안테나 연결용 전송라인
  - 좌측은 최소 3밴드 안테나 전송라인 커넥터 위치. 오른쪽은 셀룰라 밴드 전송, 나머지 안테나는 나사로 연결고정되는 듯.
  - 5개 전송라인이 보인다. 손실을 줄이기 위해 PTFE 유전체를 사용한 듯.
5. 안테나 커넥터
  - 안테나 커넥터
6. 음성용 MEMS마이크 2개. (참고로 위쪽에 한 개 더 있다.)
  1. 세트에서
    - 두 개 모두 마킹은 ALM1
  2. 윗면 아랫면, 뚜껑을 벗기면
    - AAC Technologies 회사의 ALM1, 발수에 의한 방수용 ePTFE 하양막
  3. MEMS 다이 사진
    - E2223A, 01 289(다이 위치?)
    - Ball Stitch On Ball(BSOB) Au 볼 와이어본딩
측면
1. 측면에 있는 3개의 택타일 스위치 (전원, 볼륨+, 볼륨-)
  1. 부착 사진
  2. 상대적으로 길이가 긴 버튼을 위해 스테빌라이저 바를 채용했다.
    - 빨강 화살표가 회전축 중심이다.
  3. 방수를 위한 오링
2. (매우 정교하게 만든) 음소거 버튼(mute button)용 토글 스위치. 음소거 기능이 ON 되는 위치에는 빨강색이 보인다.
  - 1NHF 7C5 마킹
  - 먼지막이 비닐, 그 위로 3장의 철판 기구물, 검정수지 토클, 금속고정덮개
알루미늄 프레임, 그리고 프레임의 강도를 보강하는 스테인리스 스틸판(=넓은 접지판)
1. 스테인리스 스틸과 알루미늄 사이는 전형적인 용융 용접은 안된다. 스테인리스 스틸 쪽에서 레이저 용접을 하면 두 표면에서 낮은 깊이에서 확산 접합이 일어날 것이다. 그래서 칼을 넣어 누르면 쉽게 분리된다. 이는 기계적인 접합보다는 전기적 접지 성능이 확보하는 것이 더 중요하다는 뜻이다.
  - 나사 체결로 접합 강도를 더 높혔다.
2. 분리하면
3. 스테인리스 스틸판에 붙어 있는
  1. 아랫쪽 각종 회로를 메인보드로 연결해주는 F-PCB
    - F-PCB 뒷면 접지를 위한, 금속 프레이크(metal flakes)로 채워진 도전성 양면 접착테이프
  2. (아마 모바일 AP가 맞닿는 쪽이므로) 스테인리스 스틸판으로 열 방출을 위해 붙인 그라파이트 시트
4. 무선충전기 코일
  1. 외관
    - 빨강 강화유리판 밑에 숨어 있다.
    - 철판을 둥글게 잘라 구멍속에 넣어 코일이 튀어나오지 않도록
  2. 자석에 약하게 붙는다.
    - 자석에 약하게 붙는다.
  3. 코일의 층 구조는, (비교적 두꺼운 동박 코일)-(딱딱하고 두꺼운 페라이트 시트 무선충전용?)-(구리시트)-(얇은 페라이트 시트 NFC용?)
    - 구리판, 자석에 안붙는 얇은 페라이트 시트(더 고주파용?)
    - (자석에 붙는)페라이트 시트
    - (자석에 붙는)페라이트 시트 확대. 정사각형으로 부러진다.
    - 코일
  4. 중앙부에는 코일이 없어 두께가 얇기 때문에, 성능을 위해 (자석에 붙는)페라이트 시트를 한 장 더 붙여 마치 코어(core)처럼 동작한다.
5. 빨강 표면을 갖는 아노다이징 알루미늄 합금 프레임
  - 안테나로 동작해야 하므로 반드시, 위 아래쪽 변의 일정 길이는 접지로부터 분리되어야 한다.
  - 스테인리스 스틸판과 레이저 용접된 틈새로 물이 스며들어 알루미늄 부식되었다.
6. 떨어뜨릴 때 모서리가 부딪히면 낙하충격 강도를 충분히 흡수하지 못하고, 매우 딱딱한 강화유리가 거의 모든 충격을 받아 쉽게 깨지는 구조이다.
  1. 얇게 만들기에는 유리하다.
  2. 나라면 떨어뜨리지 않겠다.