핸드폰에서 발견한 대기압 센서

전자부품
1. 압력센서
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용어
1. Barometric Pressure Sensor, barometer
정보
발견
1. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
  1. 외관
    - 화살표가 가리키는 부품
    - 표면에 구멍이 있다.
  2. 윗 뚜껑을 벗기면 캐비티 유기물기판을 사용했음을 알 수 있다.
    - 캐비티 PCB를 사용
  3. chip-on-chp 으로 패키징된 두 IC
    1. 전체
      - chip-on-chp
      - 두 IC 합성사진
    2. 압력센서
      - STMicroelectronics 2010 CSP37A
    3. 신호처리 IC
      - V720A
  4. chip-on-chip 을 서로 연결하기 위한 Au 볼 와이어본딩
    - 1st ball bond
    - Ball Stitch On Ball(BSOB)
  5. 발연질산 처리 후, 신호처리 IC의 와이어본딩 패드 관찰
    - 1st ball bond 이 잘되었는지를 접합흔적으로 파악할 수 있다.
  6. (절대값인) 대기압을 측정하므로, (아래 빈공간은 밀봉되어야 한다.) 허공에 떠 있는 멤브레인
    1. 멤브레인에 크랙을 가한 후 - 초음파세척을 하니
    2. 멤브레인을 제거한 후 - 초음파세척을 계속하니
      - 멤브레인이 떨어져 없어졌다.
  7. 다이싱
    - 웨이퍼 두께를 얇게하지 않았다. 90도 돌려 두 번째 다이싱을 하면 이런 줄무늬가 나타난다.
2. 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2, SHV-E250S 스마트폰
  1. 제조회사 모름 274 U245 086, 3.8x3.6mm
    - 실버 에폭시 계열 도전성 접착제로 금속캔을 붙였다. 유기물기판에 가해지는 응력을 낮추기 위해(?)
  2. 내부
    - 유기물기판에서 센서 다이 영역은 분리되어 있다.
  3. 대기압 센서 다이. (판독IC와 다이 두께가 동일하고, 멤브레인 밑 빈 공간 높이가 매우 낮기 때문에 접합웨이퍼가 아니다.)
    - CMD 173
  4. 판독IC
    - 다이 패턴
    - circled UB symbol
    - 7170 M T Copyright 심볼
  5. 압력센서 다이를 불에 빨갛게 달군 후
    - 멤브레인을 깨뜨린 후 촬영
  6. 다이본딩 접착제는 말랑말랑한 (실리콘 계열) 재료
    - 말랑말랑 접착제
  7. 홈을 판 PCB 구조
    - 동박으로 밀봉
3. 2014.07 제조 LG G3 Cat.6, LG-F460S 스마트폰
  1. 외관
    - 3.5x3.5mm
    - 금속뚜껑(리드)에 구멍이 뚫여있다.
  2. 패키징
    - 압력센서 가운데가 약간 꺼져 있다. (내부가 진공이므로)
  3. 다이
    - 위: 앰프, 아래: 센서
    - 센서 088062
    - 앰프 다이는 ZMDI 제조
    - 앰프 다이 CM018-1723C2
4. 2015.01 출시한 구글 핏빗 charge HR 스마트밴드
5. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰
  1. 외관
    - 2.5x2.0mm
    - 마킹 T3J LP
  2. 금속 캡을 뜯어내 내부 관찰
    - 실버 에폭시 도전성 접착제로 금속캔을 붙였다. 캔을 납땜으로 붙일 수 없기 때문에(?)
    - 다이본딩 및 Au 볼 와이어본딩 방법
  3. 다이 표면 관찰
    - CMP460M
    - 빨강 화살표 지점은 어떤 IC 표식 (?)
  4. Au 볼 와이어본딩 기법중에 Ball Stitch On Ball(BSOB)
    - 균일하고 넓게 누르기 위해서, 직경이 큰 본딩 캐필러리를 사용함.
  5. 발연질산에 담궈 뜯어내면. 열팽창에 따른 기계적 스트레스를 해소하는 특별한 기술은 보이지 않는다.
    - 신호처리 IC
  6. 신호처리 IC
    - RDL
    - C M T UG Copyright
  7. 센서를 불에 태워보면
    - 높이 차이가 약 1um