WiFi 모듈(핸드폰)

전자부품
1. WiFi모듈
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    1. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus 스마트폰용 WiFi 모듈
    2. 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 WiFi 모듈
핸드폰에서
1. 2009.12 출시 삼성 옴니아2, SPH-M8400 스마트폰 , 삼성 SWB-M20 모듈
  - 38.4MHz와 26MHz 세라믹 패키지 수정 공진기 두 개를 사용한다.
  - Marvell W8686B13 WiFi 다이, crs 63B23 9A04U K947Di14 BT 다이
2. 2010.07 출시 삼성 Star Duos GT-B7722 피처폰
  1. 외관, SWB-N11 (삼성전기?)
    - WiFi는 40MHz 수정 공진기를 사용한다.
  2. 실리콘 IC 뒷면에 레이저 마킹을 하는 세 가지 방법
    - 실리콘 표면을 파내 하얗게 보이는 마킹방법과 녹여서 검게 보이게 하는 방법이 있다.
    - CSR 63B239A BT용 IC는 마킹필름을 붙이고 레이저 마킹 하였다.
  3. 밸룬. 세 개 사용하였다.
    1. 외관
    2. 불에 태워보니. 중간층은 타지 않는 페라이트(?) 층이 있다.
  4. IC 5개
    1. 전체
    2. 1번, G49 마킹 IC
    3. 2번, NRX701 208.11bg baseband
    4. 3번, CSR BC63B239A, BT모듈용 IC
      - 레이어 공정진행 마크 및 6개 발을 갖는 오리(?)를 그린 IC 표식
      - 레이어 공정진행 마크
      - 2007 CSR BC6 ROM Sugarlump(설탕덩어리)
      - 밸룬 옆에 csr 로고 IC 표식
      - csr 로고 IC 표식
    5. 4번, NRX511 2.4GHz WiFi RF IC
      - NRX511D11
    6. 5번, RF스위치IC로 추정
3. 2010.08 출시 팬택 SKY 골드루키, IM-U660K 피처폰
  - 칩 안테나
  - 캔 마킹 SWB-A23L, 삼성전기 제조
  - 세라믹 패키지 수정 공진기가 두 개 사용된다.
4. iPad 1세대, WiFi 모델 A1219 태블릿에서
  1. 외형
    - 눌러서 안테나 커넥터, 실드 케이블 등을 고정하고 접지와 연결
  2. 환형링(annular ring)이 보인다.
    1. 외형
      - 하양 화살표
      - 확대
    2. 기판 속으로 통과하는 EMI 차폐를 위한 접지 비아가 9개 정도 박혀 있다.
  3. 기타 부품
    - 알루미나 기둥에 (녹아 없어진)구리선을 감은 권선형 RF용 인덕터
    - 아마 밸룬
    - 0.4x0.2mm 칩저항에 double reverse cut 레이저 트리밍
    - 0.4x0.2mm 박막형 RF용 인덕터
    - WiFi용 (power 앰프?) RF IC
5. 2010년 출시된 iPad 1세대, WiFi+3G 모델 A1337 태블릿에서
  - Broadcom BCM4329
  - 얇은 rigid PCB 모듈은 위에서 눌러서 평탄도를 유지해야 납땜될 것이다.
6. 2010.10 출시 삼성 Omnia PRO 5, GT-B6520 스마트폰에서
  1. BT와 WiFi는 스위치모듈(U205)을 통해 같은 안테나를 사용한다.
    - Atheros AR6003 WiFi 모듈(핸드폰), CRS BC7820 BT모듈
    - 회로도
7. 2012.01 출시, 팬택 SKY VEGA LTE EX, IM-A820L 스마트폰
  1. 삼성전기 제조 SWB-B42K
    - Broadcom BCM4330, SiGe Semiconductor 5015T RF 스위치(?)
8. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
  1. 외관, KM3305012 VM 무라타
    - 숫돌로 표면을 갈아낸 흔적이 보인다.
  2. 윗면 액체 에폭시 몰딩품을 벗기면
    1. WiFi IC
      - Broadcom BCM4334XKWBG, 208 bump, 5GHz WiFi, 2.4GHz WiFi/BT, FM radio
    2. LTCC 시트이 보일 때까지 수지를 계속 제거하면서 분석
      - 초록색 HTCC 시트를 두고 위아래 에폭시 몰딩
      - IC 접합면
      - LTCC
  3. 아랫면
    1. 외관
      - 윗면과 달리 딱딱한 트랜스퍼 몰딩
    2. 수지를 제거하면서 분석
      - 수동부품들이 탑재됨
      - 구리 기둥을 SMT한 후 몰딩한 듯
    3. LTCC 시트
9. 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2, SHV-E250S 스마트폰
  1. Murata KM2 N29029 VM, 8.7x5.1x1.3mm
  2. Broadcom BCM4334X: IEEE 802.11 a/b/g/n(MAC/Baseband/Radio) + BT4.0+HS + FM receiver 지원한다.
  3. 외관
    - 언더필 수지로 고정되어 있음.
  4. 모듈을 주회로기판에서 분리하면
    - 아랫면 몰딩 일부를 뜯어보면 구리기둥(copper pillar)이 보인다.
  5. 부품면(윗면) 부품들
    - 2개 다이는 와이어본딩된다.
  6. 솔더링면(아랫면) SMT된 수동부품과 구리기둥
    - Broadcom BCM4334XKWBG
    - 구리기둥(copper pillar)이 길이쪽으로 14개가 서 있다.
    - 구리기둥(copper pillar) 직경 약 0.25mm
  7. LTCC 제품인 기판, 두께 ~0.2mm
    - 윗면
    - 10층, 코어 0.04mm, 빌드업 층두께 0.02mm이면 총두께는 0.2mm이다.
10. 2013.10 출시 애플 iPhone 5s 스마트폰
  1. 실드 코팅되어 있다.
11. 2014.07 제조 LG G3 Cat.6, LG-F460S 스마트폰
  - 무라타 KM4701033 마킹
  - Broadcom BCM4356 WiFi
12. 2015.09 출시 iPad mini 4세대, WiFi 모델 A1538
  1. dual band (2.4GHz and 5GHz)
    - 열팽창에 의한 기계적 스트레스 해소를 위한 솔더 랜드
  2. 실드 코팅된 모듈
  3. 내부
13. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S에서
  1. 사용 WiFi
    1. WiFi 및 ANT+ (Garmin이 개발한 sports 및 fitness sensor용 저전력 2.4GHz 무선네트워크)
    2. 2412~2472 MHz(802.11 b/g/n)
    3. 5180~5240, 5260~5320, 5500~5620, 5745~5805 MHz(802.11a 및 802.11n) 참고로: 일명 기가와이파이라 불리는 802.11ac는 지원하지 않는다.
  2. PCB에서
    - BCM43454 HKUBG WiFi/BT, ANT+ 기능이 있다.
    - 사용 쏘필터 1.4x1.1mm 무라타 SAFEA2G45MB0F3K로 추정
14. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
  1. Mediatek MT6631N, WiFi abgn+ac, BT4.1, GPS, FM 칩
  2. 사진
  3. 추정 회로도
  4. 무라타 GPS용 RF SAW 필터는 분석하지 않음.
    - Murata, GPS Rx saw filter, 1.1x0.9mm
  5. 세라믹필터 기술로 만든 triplexer 측정
    - 1.5GHz GPS 포트
    - 2.4GHz WiFi/BT 포트
    - 5GHz WiFi 포트
  6. Triquint SMR 필터, 83C 227 마킹, Triquint WiFi/BT용, 1.5x1.3mm 실측크기
15. 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰
  1. Qualcomm WCN3620
    1. WLAN+BT 스위칭으로 송신 동작, 수신은 동시에 가능
    2. WLAN 2.4GHz 단일밴드
    3. FM라디오
    4. 19.2MHz 클럭 신호를 받아 동작한다.
  2. 전체
  3. SMR 필터, Qorvo, 1.1x0.9mm
16. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus 스마트폰용 WiFi 모듈 문서에서 자세히 설명함.
17. 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 WiFi 모듈 문서에서 자세히 설명함.
  - 대표 사진
18. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰에서
  - Qualcomm WCN3980
19. 2021.01 출시 삼성 갤럭시 A12, SM-A125F 스마트폰
  1. Mediatek MT6631N FM+GPS+WiFi(2.4G+5G) WiFi 모듈(핸드폰)
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