"방열"의 두 판 사이의 차이

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image:ptc200_039.jpg | 펠티어소자 알루미나와 알루미늄방열판과 밀착을 위해
 
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<li>히트 파이프
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<li>기술문서
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<li>[[PLC]] Keyence KZ-A500에서
 
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<li>- 25p
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<li>FET 방열을 위해 PCB와 고정방법
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image:plc1_power_003.jpg | 2SK1508 Fuji, NMOS FET
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<li>Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
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<li>Micro Porous Ceramic Heat Sink
 
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<li>17/09/06
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<li> , [[AP]]에서, In-Wall PoE Access Point에서
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image:in_wall_poe_ap01_023.jpg | 20x20x2mm
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<li><gallery>
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<li>히트 싱크 heat sink
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<li>전형적인 방열
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<li>HP 8112A, 50 MHz pulse generator, 전원 Tr, 레귤레이터 방열
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<li>[[PTC-200]] 펠티어 오븐, Tr 고정을 위한 클립
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<li><gallery>
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<li>[[TA320]]
image:heatpipe01_005.jpg|피복이 녹아 쇼트되어 전류 흐름에 문제.
+
<gallery>
image:heatpipe01_006.jpg
+
image:ta320_030.jpg | 고정 및 방열방법
image:heatpipe01_007.jpg
 
 
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<li><gallery>
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</ol>
image:heatpipe01_008.jpg|얇은 구리판에 전류가해 가열
+
<li>둥근 캔 방열 방법
image:heatpipe01_009.jpg
+
<ol>
image:heatpipe01_010.jpg|추정냉매 FLUTEC PP2  Perfluoromethylcyclohexane C7F14 BP: 76.0'C
+
<li>4278A, 1M C미터, 시그날 소스보드에서
image:heatpipe01_011.png|1,2,3,5배
+
<gallery>
 +
image:4278a1_011.jpg
 +
image:4278a1_017.jpg
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image:4278a1_018.jpg
 
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</gallery>
<li><gallery>
+
<li>8904A, Multifunction Synthesizer 출력용
image:heatpipe01_012.jpg|FC72용액넣고 밀봉(실패)
+
<gallery>
 +
image:hp8904a_012.jpg
 +
image:hp8904a_013.jpg | 출력용 Tr 2N3635(PNP)/2N3501(NPN)
 +
</gallery>
 +
<li>1979년산 HP 5328B counter에서
 +
<gallery>
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image:hp5328b02_030.jpg | TR 방열
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<li>2N2905A, PNP Silicon Small Signal Switching Transistor, TO-39
 +
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 +
image:dk2000a_010.jpg
 +
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 +
<li>HP 3455A DMM에서
 +
<gallery>
 +
image:3455a01_048.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>HP 8112A, 50 MHz pulse generator
 +
<ol>
 +
<li>주출력 Tr 방열
 +
<ol>
 +
<li>PCB에서
 +
<gallery>
 +
image:hp8112a_a1_010.jpg | 캔 트랜지스터 6개 방열
 +
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 +
image:hp8112a_a1_029.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>방열
 +
<gallery>
 +
image:hp8112a_a1_029_001.jpg
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image:hp8112a_a1_029_003.jpg
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 +
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 +
</ol>
 +
<li>어떤 Tr 방열
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<gallery>
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image:hp8112a_a1_023.jpg
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</ol>
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</ol>
 +
<li>fin(지느러미) type heat sink
 +
<ol>
 +
<li>omniBER에서
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image:j1409a00_025_013.jpg
 +
image:j1409a00_025_013_001.jpg
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image:j1409a00_025_013_002.jpg | 접착력이 크다.
 +
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 +
<li>[[OmniBER]], Multirate Analyzer에서
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image:j1409a00_028_030_002.jpg | 방열판
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 +
<li>single board compter - 1에서
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<li>HP 8112A, 50 MHz pulse generator
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image:hp8112a_a1_005.jpg | IC 방열
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</ol>
 +
<li>그라파이트 방열판
 +
<ol>
 +
<li>삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W, High Voltage 파워에서
 +
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<li>검은색 케이스
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<li>HP 3456A DMM에서
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image:3456a01_058.jpg | 2중 검정(내부 열을 흡수한다.)
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2020년 4월 22일 (수) 20:26 판

방열

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 산업용
        1. 발열소자
        2. 방열 - 이 페이지
          1. 히트파이프
        3. 오븐
        4. 핫플레이트
        5. 펠티어
        6. 단열재
      2. 가정용
        1. 가정용발열기기
    2. 위키 링크
      1. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_spreader
      2. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_sink
      3. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_pipe
      4. https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_grease
  2. 기술
    1. 방열패드
      1. - 18p
        1. Porous Ceramic Heat Sink
  3. 열전도(방열판 등과 연결을 위해)
    1. 실리콘 수지로 열전도
      1. CDE ResMap 178, 스텝 모터 콘트롤러
      2. omniBER에 있는 광 수신 모듈에서
    2. 그라파이트 시트로
      1. PTC-200 펠티어 오븐,
  4. PCB 동박으로
    1. PLC Keyence KZ-A500에서
      1. FET 방열을 위해 PCB와 고정방법
  5. Micro Porous Ceramic Heat Sink
    1. , AP에서, In-Wall PoE Access Point에서
  6. 히트 싱크 heat sink
    1. 전형적인 방열
      1. HP 8112A, 50 MHz pulse generator, 전원 Tr, 레귤레이터 방열
      2. PTC-200 펠티어 오븐, Tr 고정을 위한 클립
      3. TA320
    2. 둥근 캔 방열 방법
      1. 4278A, 1M C미터, 시그날 소스보드에서
      2. 8904A, Multifunction Synthesizer 출력용
      3. 1979년산 HP 5328B counter에서
      4. 2N2905A, PNP Silicon Small Signal Switching Transistor, TO-39
      5. HP 3455A DMM에서
      6. HP 8112A, 50 MHz pulse generator
        1. 주출력 Tr 방열
          1. PCB에서
          2. 방열
        2. 어떤 Tr 방열
    3. fin(지느러미) type heat sink
      1. omniBER에서
      2. OmniBER, Multirate Analyzer에서
      3. single board compter - 1에서
      4. HP 8112A, 50 MHz pulse generator
    4. 그라파이트 방열판
      1. 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W, High Voltage 파워에서
    5. 검은색 케이스
      1. HP 3456A DMM에서