1년, 78일, 7시간, 50분 - Togotech

"방열"의 두 판 사이의 차이

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<li>발열체(열발생장치)와 방열체(열방열장치) 사이에 삽입되는 재료
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<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_spreader
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<li>그라파이트 방열판
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<li>열전도(Thermal Conductivity) 측정
 
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<li>삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W, High Voltage 파워에서
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<li>문서
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<li> - 64p
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<li> - 28p, by Numan Yuksel, http://dx.doi.org/10.5772/64157
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<li> - 11p
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<li> - 16p
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<li> - 204p
 
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<li>실리콘 수지
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<li>Transient plane source (TPS) method
 
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<li>CDE ResMap 178, 스텝 모터 콘트롤러
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<li>설명
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<li>steady-state technique 방식이다. 30~1200K온도 범위에서 0.005~500W/(mK) 열전도도 범위로 측정할 수 있다.
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<li>hot-strip method라는 방법으로 개발되었다. 이는 Gustafsson probe 또는 hot-disk method 라고도 부른다.
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<li>가장 큰 장점은 10분 이내로 빨리 측정된다.
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<li>다양한 크기의 센서를 통해 적절한 시편 크기를 측정한다. 이는 다른 측정 방법에 비해 비교적 작은 시편을 이용할 수 있다.
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<li>절연된 센서(히터 겸용)는 시편 두 장 사이에 위치한다.
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<li>그림
 
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image:resmap05_004.jpg|IC 두 개가 열이 많이 나는 듯
 
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<li>omniBER에 있는 광 수신 모듈에서
 
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<li>측정기
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<li>Hot Disk 회사의 TP-3500, 2500S 계측기, Thermtest 회사 제품 등이 있다.
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<li>ISO 22007-2:2015, Transient plane heat source (hot disc) method
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<li>히트 파이프
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<li>방열을 하지 않아 뜨겁다고 생각되는 전자기기
 
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<li>기술문서
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<li> [[Ree Net, RSW500, Super 5 Port Switch]]
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<li>열전도(방열판 등과 연결을 위해)
 
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<li>- 25p
+
<li> [[서멀 그리스]]
−
</ol>
+
<li> [[서멀 패드]]
−
<li>Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
+
<li> [[그라파이트 시트]]
 +
<li>알 수 없는 검정 테이프
 
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<li>17/09/06
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<li> [[Palm TX]] PDA에서
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<li><gallery>
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image:fujitsue8410_017.jpg
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image:palm_tx_010.jpg | IC 방열테이프 및 Sharp LCD 및 저항 터치스크린
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image:fujitsue8410_018.jpg
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image:palm_tx_013.jpg | Intel PXA270 C5C312 [[MCU]], Samsung K9F1G08U0A NAND [[Flash]] 128MByte, intel 28F640J3C115 64Mbit [[Flash]], Infineon HYB25L256160AF 256Mbit Mobile [[DRAM]](=low-power SDRAM)
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image:fujitsue8410_020.jpg|냉각
 
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image:heatpipe01_005.jpg|피복이 녹아 쇼트되어 전류 흐름에 문제.
 
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image:heatpipe01_008.jpg|얇은 구리판에 전류가해 가열
 
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image:heatpipe01_010.jpg|추정냉매 FLUTEC PP2  Perfluoromethylcyclohexane C7F14 BP: 76.0'C
 
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image:heatpipe01_011.png|1,2,3,5배
 
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image:heatpipe01_012.jpg|FC72용액넣고 밀봉(실패)
 
 
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2023년 2월 17일 (금) 12:01 기준 최신판

방열

  1. 전자부품
    1. 온도 및 열 관련
      1. 열관련
        1. 방열 - 이 페이지
          1. 바람 구멍 방열
          2. 히트파이프
            1. RAM 방열
          3. 히트파이프
          4. 액체 CPU 쿨러
          5. 금속 방열판
            1. 동박으로 방열
            2. TO-5 방열
            3. 검정 금속 방열판
            4. 히트 스프레더
          6. 세라믹 방열판
          7. TIM(Thermal Interface Material)
            1. 양면 접착테이프
            2. 열전도성 접착제
            3. 서멀 그리스
            4. 서멀 패드
            5. 그라파이트 시트
            6. 히트 스프레더
          8. 열전도율
        2. 대표적인 방열 방법의 예
          1. 마이크로소프트 모델 1706 직류전원장치
      2. 참조
        1. 발열소자
        2. 오븐
        3. 핫플레이트
        4. 펠티어
        5. 단열
      3. 가정용
        1. 가정용발열기기
  2. 기술
    1. 위키 페디아
      1. https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_interface_material
        1. 발열체(열발생장치)와 방열체(열방열장치) 사이에 삽입되는 재료
        2. https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_grease
      2. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_spreader
        1. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_sink
        2. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_pipe
    2. 열전도(Thermal Conductivity) 측정
      1. 문서
        1. - 64p
        2. - 28p, by Numan Yuksel, http://dx.doi.org/10.5772/64157
        3. - 11p
        4. - 16p
        5. - 204p
      2. Transient plane source (TPS) method
        1. 설명
          1. steady-state technique 방식이다. 30~1200K온도 범위에서 0.005~500W/(mK) 열전도도 범위로 측정할 수 있다.
          2. hot-strip method라는 방법으로 개발되었다. 이는 Gustafsson probe 또는 hot-disk method 라고도 부른다.
          3. 가장 큰 장점은 10분 이내로 빨리 측정된다.
          4. 다양한 크기의 센서를 통해 적절한 시편 크기를 측정한다. 이는 다른 측정 방법에 비해 비교적 작은 시편을 이용할 수 있다.
          5. 절연된 센서(히터 겸용)는 시편 두 장 사이에 위치한다.
        2. 그림
          • thermal conductivity01 001.png
        3. 측정기
          1. Hot Disk 회사의 TP-3500, 2500S 계측기, Thermtest 회사 제품 등이 있다.
            1. ISO 22007-2:2015, Transient plane heat source (hot disc) method
  3. 방열을 하지 않아 뜨겁다고 생각되는 전자기기
    1. Ree Net, RSW500, Super 5 Port Switch
  4. 열전도(방열판 등과 연결을 위해)
    1. 서멀 그리스
    2. 서멀 패드
    3. 그라파이트 시트
    4. 알 수 없는 검정 테이프
      1. Palm TX PDA에서

        • IC 방열테이프 및 Sharp LCD 및 저항 터치스크린

        • Intel PXA270 C5C312 MCU, Samsung K9F1G08U0A NAND Flash 128MByte, intel 28F640J3C115 64Mbit Flash, Infineon HYB25L256160AF 256Mbit Mobile DRAM(=low-power SDRAM)

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