1년, 78일, 8시간, 8분 - Togotech

"방열"의 두 판 사이의 차이

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방열
 
방열
 
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<li>링크
+
<li> [[전자부품]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[전자부품]]
+
<li> [[온도 및 열 관련]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>산업용
+
<li>열관련
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[방열]] - 이 페이지
 
<li> [[방열]] - 이 페이지
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li> [[바람 구멍 방열]]
 +
<li> [[히트파이프]]
 +
<ol>
 +
<li> [[RAM 방열]]
 +
</ol>
 
<li> [[히트파이프]]
 
<li> [[히트파이프]]
 +
<li> [[액체 CPU 쿨러]]
 +
<li> [[금속 방열판]]
 +
<ol>
 +
<li> [[동박으로 방열]]
 
<li> [[TO-5 방열]]
 
<li> [[TO-5 방열]]
 +
<li> [[검정 금속 방열판]]
 +
<li> [[히트 스프레더]]
 +
</ol>
 +
<li> [[세라믹 방열판]]
 +
<li>TIM(Thermal Interface Material)
 +
<ol>
 +
<li> [[양면 접착테이프]]
 +
<li> [[열전도성 접착제]]
 +
<li> [[서멀 그리스]]
 +
<li> [[서멀 패드]]
 +
<li> [[그라파이트 시트]]
 +
<li> [[히트 스프레더]]
 +
</ol>
 +
<li> [[열전도율]]
 +
</ol>
 +
<li>대표적인 방열 방법의 예
 +
<ol>
 +
<li> [[마이크로소프트 모델 1706 직류전원장치]]
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
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<li> [[핫플레이트]]
 
<li> [[핫플레이트]]
 
<li> [[펠티어]]
 
<li> [[펠티어]]
−
<li> [[단열재]]
+
<li> [[단열]]
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>가정용
 
<li>가정용
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<li> [[가정용발열기기]]
 
<li> [[가정용발열기기]]
 
</ol>
 
</ol>
−
</ol>
 
−
<li>위키 링크
 
−
<ol>
 
−
<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_spreader
 
−
<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_sink
 
−
<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_pipe
 
−
<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_grease
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>기술
 
<li>기술
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>방열패드
+
<li>위키 페디아
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>실리콘 재질(?) 구입
+
<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_interface_material
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>상품명: FC-Thermal-PAD, 120x120x1.5mm 약 1만원에 구입품
+
<li>발열체(열발생장치)와 방열체(열방열장치) 사이에 삽입되는 재료
−
<gallery>
+
<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_grease
−
image:thermal_pad01_001.jpg | 3M 양면 전사 테이프 467MP, 0.06mm 두께, 내열 장기 149도 단기 204도
 
−
image:thermal_pad01_002.jpg | 방열패드 제조회사 모델 등, 규격은 알 수 없음.
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li> - 18p
+
<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_spreader
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>Porous Ceramic Heat Sink
+
<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_sink
 +
<li> https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_pipe
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
73번째 줄: 91번째 줄:
 
<li>그림
 
<li>그림
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:thermal_conductivity01_001.jpg
+
image:thermal_conductivity01_001.png
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>측정기
 
<li>측정기
84번째 줄: 102번째 줄:
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>보명히트싱크산업에서 길이 753 가로세로 200mm @14,400원 x 10개 = 144,000원 구입
 
−
</ol>
 
−
<li>방열을 하지 않음.
 
−
<ol>
 
−
<li> [[허브]]
 
−
<ol>
 
−
<li>Ree Net(리넷) RSW500 Super 5 Port Switch, 2003년 1월 출시로 추정
 
−
<ol>
 
−
<li>조사
 
−
<ol>
 
−
<li>3포트 연결시 소모전류: 4,5,6,7V에 따라 0.79,0.78,0.77,0.74A, 포트연결시 0.03A 증가함.
 
−
<li>IC와 금속케이스 사이 빈공간은 약 1.3mm
 
−
</ol>
 
−
<li>사진
 
−
<gallery>
 
−
image:hub04_006.jpg | UTC MC34063A, switching DC-DC converter
 
−
image:hub04_007.jpg | Atan AT8985P, 제조 2002년 7주차(?), 6-port 10/100Mbps Ethernet Switch Controller, 2SB1412 PNP Tr
 
−
image:hub04_009.jpg | 앞면에서. DC-DC 컨버터 IC(Sp1) 83도씨
 
−
image:hub04_010.jpg | Tr 94도씨, 메인 IC에서 100도씨, 레귤레이터IC 96도씨
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>바람 구멍
 
−
<ol>
 
−
<li> [[디지털미터 릴레이]] Tsuruga 452A Digital Meter Relay 에서
 
−
<gallery>
 
−
image:tsuruga452a_015.jpg | 트랜스포머를 위한 [[방열]]용 바람 구멍
 
−
image:tsuruga452a_040.jpg | 빈 영역을 그대로 두는 것보다 [[방열]]을 위해 구멍을 뚫어 놓는다.
 
−
</gallery>
 
−
<li> [[FFH-DV550]] LG 하이파이오디오
 
−
<gallery>
 
−
image:hifi01_063.jpg
 
−
image:hifi01_058_002.jpg | [[MCU]]를 위한 [[방열]] 바람 구멍
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>깡통 스프링으로 직접 연결
+
<li>방열을 하지 않아 뜨겁다고 생각되는 전자기기
−
<ol>
 
−
<li> [[와이브로]], EV-WM200 모델에서
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>[[실드깡통]] 제거 전후
+
<li> [[Ree Net, RSW500, Super 5 Port Switch]]
−
<gallery>
 
−
image:ev_wm200_012.jpg
 
−
image:ev_wm200_013.jpg | [[PAM]]을 눌러 방열
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>본체에 연결
 
−
<ol>
 
−
<li>Panasonic [[VP-7750A]] Wow Flutter 미터
 
−
<gallery>
 
−
image:vp_7750a_054.jpg | 2SC1226A 40V 2A Silicon NPN Power Tr [[방열]] 방법
 
−
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>열전도(방열판 등과 연결을 위해)
 
<li>열전도(방열판 등과 연결을 위해)
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>실리콘 수지로 열전도
+
<li> [[서멀 그리스]]
−
<ol>
+
<li> [[서멀 패드]]
−
<li> [[1.2V 충전기]], ISDT N16 모델에서
+
<li> [[그라파이트 시트]]
−
<gallery>
 
−
image:charger_n16_006.jpg | [[방열]] 실리콘 패드
 
−
</gallery>
 
−
<li> [[스위칭 레귤레이터]]
 
−
<ol>
 
−
<li>BXA10-48S05, 48V입력 싱글 5V 출력
 
−
<gallery>
 
−
image:dcdc_inverter01_002.jpg | 트랜스 위에 흰색, 반도체소자 위에 주황색
 
−
image:dcdc_inverter01_003.jpg | 리드달린 Stack [[MLCC]]
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>CDE ResMap 178, 스텝 모터 콘트롤러
 
−
<gallery>
 
−
image:resmap05_001.jpg
 
−
image:resmap05_004.jpg | IC 두 개가 열이 많이 나는 듯
 
−
image:resmap05_007.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>omniBER에 있는 광 수신 모듈에서
 
−
<gallery>
 
−
image:j1409a00_025_032.jpg
 
−
image:j1409a00_025_037.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li> 모바일게임기 [[Zodiac2]]에서
 
−
<gallery>
 
−
image:zodiac2_019.jpg | LTLX, LTC1733 battery charger 및 금속 케이스와 연결되는 방열고무
 
−
</gallery>
 
−
<li> 삼성 [[SM-G5308W]] 휴대폰에서
 
−
<gallery>
 
−
image:sm_g5308w_01_004.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서
 
−
<gallery>
 
−
image:redmi_note4x_086.jpg | 깡통이 튀어나온 부분(AP와 RAM이 PoP 되어 있어 두껍다.)은 anodized aluminum mid-frame은 오목하게 들어가 있다.
 
−
image:redmi_note4x_087.jpg | 3군데 방열실리콘용 IC는 Micron 6QB47 D9TPL RAM, Mediatek MT6351V PMIC, Dialog DA9214 step down converter
 
−
image:redmi_note4x_088.jpg | 쑥색은 테이프가 아니라 페인트칠이다.
 
−
image:redmi_note4x_089.jpg | 전력변환 수동부품 영역에는 실리콘 접착제(방열? 진동억제?) 도포
 
−
image:redmi_note4x_090.jpg
 
−
image:redmi_note4x_091.jpg | BGA bare die에서 붙인 마킹 필름이 떨어졌다.
 
−
</gallery>
 
−
<li> [[비디오카드]], ATi Radeon HD3850에서 [[DRAM]]과 [[VRM]] 방열에 사용한다.
 
−
<ol>
 
−
<li>[[DRAM]] 방열을 위해
 
−
<gallery>
 
−
image:video_card07_005.jpg | 우측 [[DRAM]] 하나는 방열하지 않고 있음.
 
−
image:video_card07_006.jpg
 
−
image:video_card07_021.jpg | 히트파이프가 직접닿은 영역과 방열핀이 붙어 있는 구리방열판은 구분되어 있다. 그리고 실리콘 방열패드
 
−
image:video_card07_022.jpg | 실리콘 방열패드를 태워도 흰색이다.
 
−
image:video_card07_012.jpg | 실리콘패드에 닿지 않아 방열안되는 [[DRAM]]
 
−
</gallery>
 
−
<li>[[VRM]] 방열을 위해
 
−
<gallery>
 
−
image:video_card07_014.jpg | VRM 방열을 위한 구리 방열핀
 
−
image:video_card07_015.jpg | 구리 방열핀을 들어올리면
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>[[비디오카드]] NVIDIA, GeForce GTS250에서
 
−
<gallery>
 
−
image:video_card06_005.jpg | GPU 및 [[DRAM]] 방열
 
−
image:video_card06_006.jpg | GPU 및 [[DRAM]] 방열
 
−
image:video_card06_007.jpg | 실리콘 패드에서 실리콘이 PCB에 번지고 있다.
 
−
image:video_card06_016.jpg | Hynix H5RS5223CFR, [[DRAM]] 512Mbit, 2.05V 1.2GHz, 실리콘이 번졌다.
 
−
</gallery>
 
−
<li>[[비디오카드]] nVidia GeFORCE 8600GT에서, 부품보드와 냉각판이 서로 맞지 않는 조합
 
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<gallery>
 
−
image:video_card05_009.jpg
 
−
image:video_card05_010.jpg | [[DRAM]]을 위한 방열위치가 틀어진 냉각
 
−
image:video_card05_011.jpg
 
−
image:video_card05_012.jpg
 
−
image:video_card05_013.jpg
 
−
image:video_card05_014.jpg | [[DRAM]] 위치를 (잘못) 고려한 오목 가공
 
−
</gallery>
 
−
<li> 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]]에서
 
−
<gallery>
 
−
image:sm_g160n_057.jpg | SM-G1600
 
−
image:sm_g160n_058.jpg
 
−
image:sm_g160n_059.jpg | [[방열]]
 
−
</gallery>
 
−
<li> [[Thecus N8200]] SMPS에서
 
−
<ol>
 
−
<li>알루미늄 방열판 4개에 각각 실리콘 [[방열]] 테이프를 붙여 외부 철제 케이스와 접촉된다.
 
−
<gallery>
 
−
image:nas01_02_021.jpg
 
−
image:nas01_02_022.jpg
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>그라파이트 시트로
 
−
<ol>
 
−
<li>[[PTC-200]] 펠티어 오븐,
 
−
<gallery>
 
−
image:ptc200_033.jpg
 
−
image:ptc200_034.jpg
 
−
image:ptc200_037.jpg
 
−
image:ptc200_038.jpg
 
−
image:ptc200_039.jpg | 펠티어소자 알루미나와 알루미늄방열판과 밀착을 위해
 
−
</gallery>
 
−
<li> 삼성 [[SM-G5308W]] 휴대폰에서
 
−
<gallery>
 
−
image:sm_g5308w_01_001.jpg | 위: OLED 디스플레이
 
−
image:sm_g5308w_01_002.jpg
 
−
image:sm_g5308w_01_003.jpg
 
−
image:sm_g5308w_01_017.jpg | 불에 태워보니, 검정시트는 [[방열]]용 그라파이트 시트이다.
 
−
</gallery>
 
−
<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서
 
−
<ol>
 
−
<li>anodized aluminum mid-frame에서 [[방열]]용 검정색 테이프 [[필름]] 두 가지
 
−
<gallery>
 
−
image:redmi_note4x_154.jpg | LCD패널 뒷면에 접촉하는 anodized aluminum mid-frame에서 검정색 테이프
 
−
image:redmi_note4x_155.jpg | anodized aluminum mid-frame에서 검정색 테이프를 뜯으면
 
−
image:redmi_note4x_156.jpg | 유기물 테이프이다.
 
−
image:redmi_note4x_157.jpg | 메인 PCB가 접촉하고 있는 영역에만 붙어 있는 graphite sheet
 
−
image:redmi_note4x_158.jpg | 메인 PCB가 접촉하고 있는 영역에만 붙어 있는 graphite sheet
 
−
image:redmi_note4x_159.jpg | anodized aluminum mid-frame에서 산화피막을 레이저로 벗긴 부분
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>그라파이트 방열판
 
−
<ol>
 
−
<li>삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W, High Voltage 파워에서
 
−
<gallery>
 
−
image:hvps1_006.jpg
 
−
image:heatsink01_001.jpg
 
−
image:heatsink01_002.jpg
 
−
image:heatsink01_003.jpg
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
 
<li>알 수 없는 검정 테이프
 
<li>알 수 없는 검정 테이프
 
<ol>
 
<ol>
277번째 줄: 120번째 줄:
 
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</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>금속판
 
−
<ol>
 
−
<li> [[오디오앰프IC]], STK412-090에서
 
−
<gallery>
 
−
image:audio_amp01_019.jpg
 
−
image:audio_amp01_020.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li> [[비디오카드]]에서
 
−
<gallery>
 
−
image:videocard_001.jpg | 55nm, 959M Tr, 800개 stream processor, 1.36TFLOPS, 200W
 
−
image:videocard_004.jpg | PCB쪽으로도 방열을 위해 구리판을 양면접착제로 붙였다.
 
−
</gallery>
 
−
<li>2010년 출시된 [[iPad A1337]], [[태블릿 컴퓨터]], 배터리 보호회로에서
 
−
<ol>
 
−
<li> [[FET]] Fairchild FDZ2553N 14mΩ@4.5V, 9.6A 20V, Monolithic Common Drain N-Channel MOSFET(1990년도에 개발한 듯. 이 [[방열]]기술을 사용하면 면적을 1/3으로)
 
−
<gallery>
 
−
image:a1337_048.jpg
 
−
image:a1337_052.jpg
 
−
image:a1337_053.jpg
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>PCB 동박으로
 
−
<ol>
 
−
<li>[[PLC]] Keyence KZ-A500에서
 
−
<ol>
 
−
<li>FET 방열을 위해 PCB와 고정방법
 
−
<gallery>
 
−
image:plc1_power_003.jpg | 2SK1508 Fuji, NMOS FET
 
−
image:plc1_power_006.jpg
 
−
image:plc1_power_007.jpg
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>[[비디오카드]] nVidia GeFORCE 8600GT에서
 
−
<gallery>
 
−
image:video_card05_003.jpg | Anpec APL1117, 1A Regulator 방열
 
−
</gallery>
 
−
<li> 삼성전자 TV [[LN32N71BD]], CCFL 파워에서
 
−
<gallery>
 
−
image:lcdtv01_01_001.jpg
 
−
image:lcdtv01_01_004.jpg | FET [[방열]]을 위한 PCB 동박
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>thermal via 또는 through hole
 
−
<ol>
 
−
<li> [[충전 거치대]], Sky BTC-500에서
 
−
<gallery>
 
−
image:charger_phone09_006.jpg | 쓰루홀을 (너무) 많이 뚫은 이유는 IC [[방열]] 때문일 것이다.
 
−
image:charger_phone09_007.jpg | 16001 T228 IC, 배터리 전압 측정 경로 및 +전압단자에 PCB 인덕터를 구현했다.
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>PCB 동박에 fin(지느러미) type heat sink 를 붙여서
 
−
<ol>
 
−
<li> [[1260LC]]
 
−
<gallery>
 
−
image:agilent1260lc02_001.jpg | FET 방열, P채널은 저항이 커 방열판이 2개
 
−
image:agilent1260lc02_002_001.jpg | 풀로 붙어있지 않다.
 
−
image:agilent1260lc02_002_002.jpg | 솔더로 붙였다. 납땜이 잘되는 재질의 방열판이다.
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>세라믹
 
−
<ol>
 
−
<li>세라믹판
 
−
<ol>
 
−
<li> [[라우터]], PLANEX COMMUNICATIONS Inc(FCi), MZK-MF300N 무선공유기에서
 
−
<gallery>
 
−
image:router04_011.jpg | 방열판
 
−
image:router04_012.jpg | 방열판
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>Micro Porous Ceramic Heat Sink
 
−
<ol>
 
−
<li> , [[AP]]에서, In-Wall PoE Access Point에서
 
−
<gallery>
 
−
image:in_wall_poe_ap01_012.jpg
 
−
image:in_wall_poe_ap01_023.jpg | 20x20x2mm
 
−
image:in_wall_poe_ap01_024.jpg
 
−
image:in_wall_poe_ap01_025.jpg
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>히트 싱크 heat sink
 
−
<ol>
 
−
<li>팬 바로 앞에
 
−
<ol>
 
−
<li> [[E3649A]] 파워서플라이
 
−
<gallery>
 
−
image:e3649a01_005.jpg
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>알루미늄 프레임에 연결하는, 전형적인 방열
 
−
<ol>
 
−
<li>HP [[8112A]] 50 MHz pulse generator에서, 전원 Tr, [[리니어 레귤레이터]] 방열
 
−
<gallery>
 
−
image:hp8112a_a1_021.jpg
 
−
image:hp8112a_a1_022.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>[[PTC-200]] 펠티어 오븐, Tr 고정을 위한 클립
 
−
<gallery>
 
−
image:ptc200_064.jpg
 
−
image:ptc200_065.jpg
 
−
image:ptc200_066.jpg
 
−
image:ptc200_067.jpg
 
−
image:ptc200_068.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>[[TA320]]
 
−
<gallery>
 
−
image:ta320_030.jpg | 고정 및 방열방법
 
−
</gallery>
 
−
<li> [[LE-5150]] LED 파워서플라이용 전자부하에서
 
−
<gallery>
 
−
image:le5150_02_005.jpg
 
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image:le5150_02_011.jpg
 
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image:le5150_02_013.jpg | 5개씩 2열, 모두 10개(아마 MOSFET)
 
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</gallery>
 
−
<li> [[색도계]]에 장착된 [[TPH]]를 사용한 프린터에서
 
−
<gallery>
 
−
image:ze2000_011.jpg | 알루미나 기판을 금속[[방열]]판에 붙였다.
 
−
</gallery>
 
−
<li> [[HP5328B]] 카운터에서
 
−
<gallery>
 
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image:hp5328b02_031.jpg | IC [[방열]]
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>멀리서 Tr을 전선로 연결
 
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<ol>
 
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<li> [[거칠기측정기]]
 
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<gallery>
 
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image:se_1700a01_007.jpg | Tr [[방열]] 방법
 
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−
</ol>
 
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<li>철판과 같이 납땜하여
 
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<ol>
 
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<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, CRT 회로에서
 
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<gallery>
 
−
image:tds540_04_021.jpg
 
−
image:tds540_04_022.jpg | TDA1170S, TV Vertical Deflection System
 
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−
</ol>
 
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<li>둥근 캔 방열 방법
 
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<ol>
 
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<li> [[TO-5 방열]]
 
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<li> Yokogawa [[LR4110]] 펜레코더에 있는 [[도트매트릭스 프린터]]에서
 
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<gallery>
 
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image:dot_matrix_head1_009.jpg
 
−
image:dot_matrix_head1_010.jpg | [[방열]]핀 떼어내면
 
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</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>fin(지느러미) type heat sink, 제작방법
 
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<ol>
 
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<li>칼로 깍아서 fin을 만든 후 세웠다.
 
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<ol>
 
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<li>NVIDIA, GeForce GTS250, [[비디오보드]]에서
 
−
<gallery>
 
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image:video_card06_020.jpg
 
−
image:video_card06_021.jpg | 칼로 깍아 만든 pin
 
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</gallery>
 
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<li>nVidia GeFORCE 8600GT, [[비디오보드]]에서
 
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<gallery>
 
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image:video_card05_025.jpg
 
−
image:video_card05_026.jpg
 
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image:video_card05_026_001.jpg
 
−
image:video_card05_026_002.jpg
 
−
image:video_card05_026_003.jpg | fin을 눕혀보면
 
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</gallery>
 
−
<li>nVidia Quadro 600, [[비디오보드]]에서
 
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<gallery>
 
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image:video_card04_012.jpg | 공기를 위에서 아래로 내려 바닥에 막히면 옆으로 이동하여 [[방열]]핀으로 흐르게 한다.
 
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image:video_card04_013.jpg
 
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image:video_card04_013_001.jpg
 
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</ol>
 
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<li>모두 구리로
 
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<ol>
 
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<li> [[IBM IntelliStation M Pro 6230]] 타워형 PC에서
 
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<ol>
 
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<li>Dual CPU 냉각
 
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image:ibm6230_010.jpg
 
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image:ibm6230_012.jpg
 
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image:ibm6230_015.jpg
 
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image:ibm6230_016.jpg
 
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image:ibm6230_017.jpg | 일본 Fujikura가 구리냉각판/팬 모두 공급
 
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</ol>
 
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</ol>
 
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<li>구리 코어를 넣어
 
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<ol>
 
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<li>마더보드, ASUSTEK Computer, A7V600, ATX, Socket-A
 
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<gallery>
 
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image:mb_a7v600_015.jpg
 
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image:mb_a7v600_016.jpg
 
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image:mb_a7v600_017.jpg
 
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image:mb_a7v600_018.jpg
 
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−
</ol>
 
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</ol>
 
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<li>냉각팬 없이 히트싱크 사용
 
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<ol>
 
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<li>single board compter - 1에서
 
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image:sbc01_001.jpg
 
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image:sbc01_002.jpg
 
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</gallery>
 
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<li> [[야마하 RX-V575]] 리시버앰프에서
 
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<gallery>
 
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image:rx_v575_010.jpg
 
−
image:rx_v575_011.jpg
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>fin(지느러미) type heat sink 부착방법
 
−
<ol>
 
−
<li>전형적인 [[리니어 레귤레이터]] 방열
 
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<ol>
 
−
<li> Kikusui [[AVM13]] decibel meter
 
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<gallery>
 
−
image:avm13_010.jpg
 
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</ol>
 
−
<li>외부 케이스에 닿아 방열
 
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<ol>
 
−
<li> [[비표준 SMPS]], Mecury Lamp power supply, Leica INM200용 모델명: Siemens VXHC75/100/2KF-1B에서
 
−
<gallery>
 
−
image:mecury_lamp01_006.jpg | 방열핀(fin)이 뚜껑에 닿아 [[방열]]한다.
 
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</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>IC 리드에 납땜으로 기둥을 설치한 후
 
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<ol>
 
−
<li> [[E5100A]] 네트워크분석기에서
 
−
<ol>
 
−
<li>보드1, 앰프(+11dBm까지)
 
−
<gallery>
 
−
image:e5100a02_009.jpg | 실드캔을 벗기면
 
−
image:e5100a02_010.jpg | [[마이크로-X]] 패키지에 방열판
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
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</ol>
 
−
<li>IC 표면에 에폭시 접착제를 발라
 
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<ol>
 
−
<li>omniBER에서
 
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image:j1409a00_025_013.jpg
 
−
image:j1409a00_025_013_001.jpg
 
−
image:j1409a00_025_013_002.jpg | 접착력이 크다.
 
−
</gallery>
 
−
<li>[[OmniBER]], Multirate Analyzer에서
 
−
<gallery>
 
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image:j1409a00_028_030_001.jpg
 
−
image:j1409a00_028_030_002.jpg | 방열판
 
−
</gallery>
 
−
<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, Acquisition 보드에서
 
−
<gallery>
 
−
image:tds540_05_002.jpg
 
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image:tds540_05_011.jpg | 세라믹 PGA 패키지표면에
 
−
image:tds540_05_012.jpg
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>접착 테이프로 부착
 
−
<ol>
 
−
<li> [[8112A]], 50 MHz pulse generator
 
−
<gallery>
 
−
image:hp8112a_a1_005.jpg | IC 방열
 
−
image:hp8112a_a1_024.jpg
 
−
image:hp8112a_a1_025.jpg
 
−
image:asic02_001.jpg | 방열판을 테이프로 부착
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>히트싱크를 PCB에 꼽아 고정하는 방법
 
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<ol>
 
−
<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프, CRT회로에서
 
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<gallery>
 
−
image:tds540_04_023.jpg | 납땜되는 핀을 방열판에 press-fit하였다.
 
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</gallery>
 
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</ol>
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>리드에 용 금속 튜브를 꼽아서
 
−
<ol>
 
−
<li> Kikusui [[AVM13]] decibel meter
 
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image:avm13_015.jpg | 47오옴
 
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image:avm13_016.jpg
 
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−
</ol>
 
−
<li>검은색 케이스
 
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<ol>
 
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<li> HP [[3456A]] DMM에서
 
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<gallery>
 
−
image:3456a01_011.jpg
 
−
image:3456a01_058.jpg | 본체 뚜껑도 검정이므로 2중 검정이다.(내부 열을 흡수한다.)
 
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</ol>
 
</ol>
 
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</ol>

2023년 2월 17일 (금) 12:01 기준 최신판

방열

  1. 전자부품
    1. 온도 및 열 관련
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            2. 열전도성 접착제
            3. 서멀 그리스
            4. 서멀 패드
            5. 그라파이트 시트
            6. 히트 스프레더
          8. 열전도율
        2. 대표적인 방열 방법의 예
          1. 마이크로소프트 모델 1706 직류전원장치
      2. 참조
        1. 발열소자
        2. 오븐
        3. 핫플레이트
        4. 펠티어
        5. 단열
      3. 가정용
        1. 가정용발열기기
  2. 기술
    1. 위키 페디아
      1. https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_interface_material
        1. 발열체(열발생장치)와 방열체(열방열장치) 사이에 삽입되는 재료
        2. https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_grease
      2. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_spreader
        1. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_sink
        2. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_pipe
    2. 열전도(Thermal Conductivity) 측정
      1. 문서
        1. - 64p
        2. - 28p, by Numan Yuksel, http://dx.doi.org/10.5772/64157
        3. - 11p
        4. - 16p
        5. - 204p
      2. Transient plane source (TPS) method
        1. 설명
          1. steady-state technique 방식이다. 30~1200K온도 범위에서 0.005~500W/(mK) 열전도도 범위로 측정할 수 있다.
          2. hot-strip method라는 방법으로 개발되었다. 이는 Gustafsson probe 또는 hot-disk method 라고도 부른다.
          3. 가장 큰 장점은 10분 이내로 빨리 측정된다.
          4. 다양한 크기의 센서를 통해 적절한 시편 크기를 측정한다. 이는 다른 측정 방법에 비해 비교적 작은 시편을 이용할 수 있다.
          5. 절연된 센서(히터 겸용)는 시편 두 장 사이에 위치한다.
        2. 그림
          • thermal conductivity01 001.png
        3. 측정기
          1. Hot Disk 회사의 TP-3500, 2500S 계측기, Thermtest 회사 제품 등이 있다.
            1. ISO 22007-2:2015, Transient plane heat source (hot disc) method
  3. 방열을 하지 않아 뜨겁다고 생각되는 전자기기
    1. Ree Net, RSW500, Super 5 Port Switch
  4. 열전도(방열판 등과 연결을 위해)
    1. 서멀 그리스
    2. 서멀 패드
    3. 그라파이트 시트
    4. 알 수 없는 검정 테이프
      1. Palm TX PDA에서

        • IC 방열테이프 및 Sharp LCD 및 저항 터치스크린

        • Intel PXA270 C5C312 MCU, Samsung K9F1G08U0A NAND Flash 128MByte, intel 28F640J3C115 64Mbit Flash, Infineon HYB25L256160AF 256Mbit Mobile DRAM(=low-power SDRAM)

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