방열

Togotech (토론 | 기여)님의 2022년 10월 27일 (목) 09:32 판

방열

  1. 전자부품
    1. 온도 및 열 관련
      1. 열관련
        1. 방열 - 이 페이지
          1. 바람 구멍 방열
          2. 히트파이프
            1. RAM 방열
          3. 히트파이프
          4. 액체 CPU 쿨러
          5. 금속 방열판
            1. TO-5 방열
            2. 검정 금속 방열판
            3. 히트 스프레더
          6. 세라믹 방열판
          7. TIM(Thermal Interface Material)
            1. 서멀 그리스
            2. 서멀 패드
            3. 그라파이트 시트
            4. 히트 스프레더
          8. 열전도율
        2. 대표적인 방열 방법의 예
          1. 마이크로소프트 모델 1706 직류전원장치
      2. 참조
        1. 발열소자
        2. 오븐
        3. 핫플레이트
        4. 펠티어
        5. 단열
      3. 가정용
        1. 가정용발열기기
  2. 기술
    1. 위키 페디아
      1. https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_interface_material
        1. 발열체(열발생장치)와 방열체(열방열장치) 사이에 삽입되는 재료
        2. https://en.wikipedia.org/wiki/Thermal_grease
      2. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_spreader
        1. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_sink
        2. https://en.wikipedia.org/wiki/Heat_pipe
    2. 열전도(Thermal Conductivity) 측정
      1. 문서
        1. - 64p
        2. - 28p, by Numan Yuksel, http://dx.doi.org/10.5772/64157
        3. - 11p
        4. - 16p
        5. - 204p
      2. Transient plane source (TPS) method
        1. 설명
          1. steady-state technique 방식이다. 30~1200K온도 범위에서 0.005~500W/(mK) 열전도도 범위로 측정할 수 있다.
          2. hot-strip method라는 방법으로 개발되었다. 이는 Gustafsson probe 또는 hot-disk method 라고도 부른다.
          3. 가장 큰 장점은 10분 이내로 빨리 측정된다.
          4. 다양한 크기의 센서를 통해 적절한 시편 크기를 측정한다. 이는 다른 측정 방법에 비해 비교적 작은 시편을 이용할 수 있다.
          5. 절연된 센서(히터 겸용)는 시편 두 장 사이에 위치한다.
        2. 그림
        3. 측정기
          1. Hot Disk 회사의 TP-3500, 2500S 계측기, Thermtest 회사 제품 등이 있다.
            1. ISO 22007-2:2015, Transient plane heat source (hot disc) method
  3. 방열을 하지 않아 뜨겁다고 생각되는 전자기기
    1. Ree Net, RSW500, Super 5 Port Switch
  4. 열전도(방열판 등과 연결을 위해)
    1. 서멀 그리스
    2. 서멀 패드
    3. 그라파이트 시트
    4. 알 수 없는 검정 테이프
      1. Palm TX PDA에서