1년, 112일, 12시간, 18분 - Togotech

"Au 볼 와이어본딩"의 두 판 사이의 차이

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image:gs7_1_032.jpg | 노말 본딩이다. 즉, 높이가 높은 다이에 1st, 낮은 패키지에 2nd 본딩으로 끝냈다.
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<li>2개 병렬로 연결하는 경우. - 본딩이 떨어질 것에 대비하여 두 개를 연결했다.
 
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image:ite1000_01_078_012.jpg | [[EMC]] 와 [[와이어본딩]]
 
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<li>2006.10 출시 삼성 월드로밍 [[SCH-V920]] 슬라이드 피처폰
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image:sch_v920_038.jpg
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<li>2009.06 출시 삼성 슬라이드위젯폰 [[SCH-B8850D]]
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image:sch_b8850d_028.jpg | [[Au 볼 와이어본딩]]에서 2nd 본딩인 stitch 본딩 품질이 좋지 못하다.
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<li>2009.12 출시 삼성 [[SPH-M8400]] 옴니아2 스마트폰
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image:sph_m8400_014_004.jpg | 본딩이 비교적 잘 되어 있다.
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<li>2016.02 출시 삼성 [[갤럭시 S7용 이미지센서모듈]]
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image:gs7_02_011.jpg | 3변에서 와이어본딩하였다.
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image:gs7_02_013.jpg | [[캐비티 유기물기판]]처럼 만들었다.
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image:gs7_02_015.jpg | 노말 본딩
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image:gs7_02_016.jpg | 약간 문제 있는 stitch 본딩
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<li>2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51 [[SM-A516N]] 휴대폰에서
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<li>전면카메라, #5
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image:sm_a516n_055_005_000.jpg | 왼쪽 화살표: 리버스본딩, Ball Stitch On Ball(BSOB), 오른쪽 화살표: 노말본딩
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image:sm_a516n_055_005_003.jpg
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image:sm_a516n_055_005_004.jpg | *** 접착력이 약할 것이다. ***
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image:sm_a516n_055_005_005.jpg | 너무 약하기 때문에 bump over stitch를 하여 security ball bonding을 해야 했다.
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<li>후면카메라, #2, 표준
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<li>관찰 사진
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<li>2nd 본딩 접착력 강화를 위해 두 번 본딩하는 방법
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<li>무척 많은 와이어본딩
 
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<li> [[모바일AP]]
 
 
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<li> [[아이트로닉스 ITE-1000]], [[내비게이션]]에서
 
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image:ite1000_01_081.jpg | [[와이어본딩]]
 
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<li> [[YF-006G 안드로이드 태블릿]]
 
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<li>Allwinner Tech A64, [[모바일AP]], quad-core 64-bit SOC 에서
 
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image:tablet_c01_004_004.jpg | 와이어본딩 관찰
 
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image:tablet_c01_004_007.jpg | Au 볼 본딩
 
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image:tablet_c01_004_008.jpg | 밑에서 본, 2nd 스티치 본딩
 
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image:tablet_c01_004_009.jpg | 밑에서 본, 1st 볼본딩
 
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<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰
 
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<li>적층다이를 와이어본딩으로 연결
 
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image:redmi_note4x_116.jpg | wire bonded multi-stack die
 
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image:redmi_note4x_117.jpg | Stand-off Stitch Bonding
 
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<li>Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 
<li>Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 
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image:knowles01_010.jpg | PCB에 [[Au 볼 와이어본딩]]을 할 때는 Ball Stitch On Ball(BSOB) 방식
 
image:knowles01_010.jpg | PCB에 [[Au 볼 와이어본딩]]을 할 때는 Ball Stitch On Ball(BSOB) 방식
 
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<li> 삼성 블루 [[블루 ST550]] 디지털 콤팩트카메라
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<li>압전 저항식, 2축 [[가속도]]센서에 사용된 , [[튜닝포크]]에서
 
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image:st550_011_006.jpg
 
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image:z8m01_103.jpg | 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
 
image:z8m01_103.jpg | 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
 
image:z8m01_104.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 
image:z8m01_104.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
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<li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]], [[DRAM]], SEC K4EHE30 4EAAGCF 3GB에서
 
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image:a710s01_021.jpg | 4개 다이를 쌓았다.
 
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image:a710s01_022.jpg | 다이 틈새로 Ball Stitch On Ball(BSOB) [[와이어본딩]]한 것으로 추정된다.
 
 
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<li>2008년 1월 제조된 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰, [[모바일AP]]
 
<li>2008년 1월 제조된 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰, [[모바일AP]]
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<li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]], [[DRAM]], SEC K4EHE30 4EAAGCF 3GB에서
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<li>LED에서
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image:a710s01_021.jpg | 4개 다이를 쌓았다.
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<li>18/01/03 연대 선물. 플라스틱 투명 캡- security bond, ball-wire over stitch on substrate
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image:a710s01_022.jpg | 다이 틈새로 Ball Stitch On Ball(BSOB) [[와이어본딩]]한 것으로 추정된다.
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<li>2018.10 출시 샤오미 [[Redmi Note 6 Pro]] 스마트폰 , 후면 AF 메인카메라에서
 
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image:smd03_008.jpg | 도금 리드프레임에 사출 후, 바로 본딩 시작하는 듯.
 
 
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<li>security bond(SB=security ball bonding)이라고도 한다. bump over stitch. 반면에 볼을 찍고 그 위에 스티치를 찍는 방법을 Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
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<li>Bump Over Stitch, security bond(SB=security ball bonding)이라고도 한다.
 
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<li> [[3421A]] DMM에서
 
<li> [[3421A]] DMM에서
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<li>뒤 두 가지 모두 적용된 경우
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<li> [[PPG센서]]
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<li>2018.06 출시한 샤오미 [[미밴드3]]
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image:mi_band3_014_004.jpg | 판독 IC 위에 [[포토다이오드]] 다이를 얹혔다.
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<li>위 사진에 등장하는 제품이 올바르다면, 아마 아래 내용이 표준인 듯.
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<li>Ball Stitch On Ball(BSOB) : 실리콘 다이에 2nd 본딩방법
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<li>bump over stitch : PCB 동박에 2nd 본딩방법
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<li>관찰 사진
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<li>무척 많은 와이어본딩
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<li> [[모바일AP]]
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<li> [[아이트로닉스 ITE-1000]], [[내비게이션]]에서
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image:ite1000_01_081.jpg | [[와이어본딩]]
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<li> [[YF-006G 안드로이드 태블릿]]
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<li>Allwinner Tech A64, [[모바일AP]], quad-core 64-bit SOC 에서
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image:tablet_c01_004_004.jpg | 와이어본딩 관찰
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image:tablet_c01_004_007.jpg | Au 볼 본딩
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image:tablet_c01_004_008.jpg | 밑에서 본, 2nd 스티치 본딩
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image:tablet_c01_004_009.jpg | 밑에서 본, 1st 볼본딩
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<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰
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<li>적층다이를 와이어본딩으로 연결
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image:redmi_note4x_116.jpg | wire bonded multi-stack die
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image:redmi_note4x_117.jpg | Stand-off Stitch Bonding
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<li>LED에서
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<li>18/01/03 연대 선물. 플라스틱 투명 캡- security bond, ball-wire over stitch on substrate
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image:smd03_008.jpg | 도금 리드프레임에 사출 후, 바로 본딩 시작하는 듯.
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2023년 1월 9일 (월) 11:21 기준 최신판

Au 볼 와이어본딩

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 와이어본딩
        1. Au 볼 와이어본딩 - 이 페이지
      2. 참고
        1. 타이바
  2. Au 볼 본딩
    1. 전형적인
      1. 노말본딩
        1. 핸드폰용 이미지센서
          1. 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈

            • 노말 본딩이다. 즉, 높이가 높은 다이에 1st, 낮은 패키지에 2nd 본딩으로 끝냈다.

      2. 2개 병렬로 연결하는 경우. - 본딩이 떨어질 것에 대비하여 두 개를 연결했다.
        1. IR LD 레이저 다이오드
          1. TOF 레이저거리 센서
            • lidar lite v3 011.jpg
            • lidar lite v3 012.jpg
            • lidar lite v3 013.jpg
      3. 여러 개 병렬로 연결하는 경우, 저항을 낮춰 고전류를 흐르게 하기 위해
        1. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
          1. NFC와 같이 붙어 있는 MST 안테나를 동작시키기 위해
    2. 알루미나 기판
      1. SAW-핸드폰DPX, CDMA용 850MHz SAWTEK 856331에서
      2. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서

        • 알루미나 캡을 풀로 붙였다.

        • tds460a01 060.jpg
        • tds460a01 061.jpg
        • tds460a01 062.jpg

        • 납땜하지 않고 Ag 에폭시로 MLCC 본딩

    3. PCB에 2nd 본딩인 stitch 본딩
      1. 광학식 지문센서
      2. 8960 무선 통신 테스트 세트, Audio 보드에서
        1. AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
          • 8960 23 007 013.jpg
          • 8960 23 007 014.jpg
          • 8960 23 007 015.jpg
          • 8960 23 007 016.jpg

          • 높이가 달라져 누르는 압력 차이 때문에

      3. 삼성 K9F1208ROC 64M-8bit(64MB) NAND Flash
        1. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
      4. 핸드폰용 이미지센서
        1. 2006.10 출시 삼성 월드로밍 SCH-V920 슬라이드 피처폰
          • sch v920 038.jpg
          • sch v920 039.jpg
        2. 2009.06 출시 삼성 슬라이드위젯폰 SCH-B8850D
        3. 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰

          • 본딩이 비교적 잘 되어 있다.

        4. 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈

          • 3변에서 와이어본딩하였다.

          • 캐비티 유기물기판처럼 만들었다.

          • gs7 02 014.jpg

          • 노말 본딩

          • 약간 문제 있는 stitch 본딩

        5. 2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰에서
          1. 전면카메라, #5

            • 왼쪽 화살표: 리버스본딩, Ball Stitch On Ball(BSOB), 오른쪽 화살표: 노말본딩

            • sm a516n 055 005 003.jpg
                  • 접착력이 약할 것이다. ***

            • 너무 약하기 때문에 bump over stitch를 하여 security ball bonding을 해야 했다.

          2. 후면카메라, #2, 표준
            • sm a516n 055 002 005.jpg
            • sm a516n 055 002 006.jpg
            • sm a516n 055 002 007.jpg
    4. 2nd 본딩 접착력 강화를 위해, 사출 수지 패키지에서 리드프레임 밑을 받치고 - 온도를 높일수록 좋기 때문에
      1. 특히 광 마우스용 광학 모듈에서
        • wire mouse02 017.jpg
        • wire mouse02 025.jpg

        • 사진 두 장을 겹쳐서 합성함

    5. 1st ball bond 접착력 확인 방법
      1. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
        1. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서

          • 1st ball bond 이 잘되었는지를 접합흔적으로 파악할 수 있다.

          • shv e210k 077.jpg
    6. 2nd 본딩 접착력 강화를 위해 두 번 본딩하는 방법
      1. Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
        1. MEMS마이크, 마킹 S190
        2. 압전 저항식, 2축 가속도센서에 사용된 , 튜닝포크에서
          • st550 011 006.jpg

          • Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)

        3. Motorola Z8m, 2009년

          • 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제

          • Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)

        4. 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰, 모바일AP
          1. MSM6250 32-bit ARM System-on-chip(384kbps RF 모뎀, MPEG4,JPEG,MP3,2D/3D그래픽,MIDI,Camera인터페이스)
        5. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
          1. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서

            • 1st ball bond

            • Ball Stitch On Ball(BSOB)

        6. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
          1. 가속도 센서
        7. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S, DRAM, SEC K4EHE30 4EAAGCF 3GB에서

          • 4개 다이를 쌓았다.

          • 다이 틈새로 Ball Stitch On Ball(BSOB) 와이어본딩한 것으로 추정된다.

        8. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰 , 후면 AF 메인카메라에서
          • redmi note6pro 009 006.jpg
      2. Bump Over Stitch, security bond(SB=security ball bonding)이라고도 한다.
        1. 3421A DMM에서

          • PCB에서

          • 저항칩에서 스치티 본딩 위에 범프 및 1st 볼 본딩

        2. 듀얼톤 플래시LED
          1. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
        3. RGB LED
          1. 제품 #1에서
            1. 본딩
              • smd01 001.jpg
              • smd01 002.jpg
              • smd01 003.jpg

              • stitch 본딩이 잘 안보임

              • 제너다이오드 1st ball boning

            2. security bond(SB)중에서 bump over stitch on substrate.
              • smd01 006.jpg
              • smd01 007.jpg
          2. 액체 CPU 쿨러 에서
            1. 다이 관찰

              • 위에서부터 Green, Red, Blue (켜서 확인할 것)

              • 맨 아래 Blue(?) 다이는 형광체를 통해 Blue 색을 내는 듯

            2. Au 볼 와이어본딩 관찰

              • 3번째 리드를 보면 security bond(SB)중에서 bump over stitch on substrate 가 보인다.

      3. 뒤 두 가지 모두 적용된 경우
        1. PPG센서
          1. 2018.06 출시한 샤오미 미밴드3
          2. 위 사진에 등장하는 제품이 올바르다면, 아마 아래 내용이 표준인 듯.
            1. Ball Stitch On Ball(BSOB) : 실리콘 다이에 2nd 본딩방법
            2. bump over stitch : PCB 동박에 2nd 본딩방법
    7. 관찰 사진
      1. 무척 많은 와이어본딩
        1. 모바일AP
          1. 아이트로닉스 ITE-1000, 내비게이션에서
      2. YF-006G 안드로이드 태블릿
        1. Allwinner Tech A64, 모바일AP, quad-core 64-bit SOC 에서

          • 와이어본딩 관찰

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          • Au 볼 본딩

          • 밑에서 본, 2nd 스티치 본딩

          • 밑에서 본, 1st 볼본딩

      3. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
        1. 적층다이를 와이어본딩으로 연결

          • wire bonded multi-stack die

          • Stand-off Stitch Bonding

      4. LED에서
        1. 18/01/03 연대 선물. 플라스틱 투명 캡- security bond, ball-wire over stitch on substrate
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          • 도금 리드프레임에 사출 후, 바로 본딩 시작하는 듯.

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