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image:8960_22_003.jpg | LT1019A 2.5V [[전압표준]]
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image:8960_22_003_001.jpg | 리드프레임이 질산에 녹지 않는다. 다이 뒷면에 금코팅, 와이어본딩 후 silicone glob top(열팽창 스트레스를 줄이기 위해)
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<li>glop top 기술로 패키징한 MCU
 
<li>glop top 기술로 패키징한 MCU
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image:epson_label06_009.jpg | [[glop-top]] 패키징 방법으로 6개 칩이 집적된 보드
 
image:epson_label06_009.jpg | [[glop-top]] 패키징 방법으로 6개 칩이 집적된 보드
 
image:epson_label06_010.jpg | Kyocera R16.00 [[압전체 레조네이터]]
 
image:epson_label06_010.jpg | Kyocera R16.00 [[압전체 레조네이터]]
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<li>파나소닉전공신동아에서 만든 [[ELCB]] Earth Leakage Circuit Breaker
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image:elcb05_002.jpg | 차단 [[솔레노이드]] 동작을 위한 스위칭용 MCR-100-6 [[SCR]] TO-92 패키지 타입. 그리고 [[glop-top]] MCU
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<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
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<li>2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 [[IM-U110]] 피처폰
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image:im_u110_010.jpg
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image:im_u110_010_002.jpg
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<li> [[DT-2234C+ 회전계]]
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image:tachometer01_008.jpg | [[glop-top]]
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<li>2013.10 출시 삼성 [[갤럭시 노트3]] 스마트폰 , S뷰 커버
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image:galaxy_note3_008_008.jpg | 왼쪽에 파워인덕터가 있는 것으로 보아 전원관련 IC이고, 오른쪽은 JTAG 단자가 있기 때문에 프로그래밍가능한 [[MCU]]인듯
 
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2023년 2월 20일 (월) 08:48 기준 최신판

glop-top

  1. 전자부품
    1. IC
      1. 제어기
        1. MCU, CPU
          1. glop-top - 이 페이지
        2. 참조
          1. 언더필
    2. 참조
      1. 접착제
  2. 기술
    1. 패키징 비용을 가장 싸게 - 저급 MCU 조립 때
    2. 열팽창에 따른 스트레스를 줄이기 위해, EMC 사출 전에 실시
  3. glop top 기술로 패키징한, 스트레스 해소
    1. 전압표준 LT1019A에서
  4. glop top 기술로 패키징한 센서
    1. 조이스틱 , 자기식엔코더
  5. glop top 기술로 패키징한 MCU
    1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Electronic_packaging#Glop-top
    2. 체온계 - 써미스터 온도 측정 및 LCD 표시
      1. 체온계
    3. 은성헬스빌 SP-7300 계기판에서
      1. 메인 IC
      2. 체지방 측정용 IC
    4. HP Officejet젯 4355 올인원, 잉크젯 프린터에서
    5. 무선전화기에서
      1. maxon, MCT-520/525 고정장치에서
      2. 900MHz 무선전화기 세트(유니덴?)
    6. 유선전화기, CDR500에서
    7. 휴대용 멀티미터
      1. Excel XL830L
    8. 220V 알람시계 디지탈 쿼츠시계
    9. 손목시계 watch에서
      1. 디지털 쿼츠
    10. SR606H 라벨 프린터에서
    11. 파나소닉전공신동아에서 만든 ELCB Earth Leakage Circuit Breaker
    12. 핸드폰용 이미지센서
      1. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
    13. DT-2234C+ 회전계
    14. 2013.10 출시 삼성 갤럭시 노트3 스마트폰 , S뷰 커버