"LG-F460S"의 두 판 사이의 차이
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image:lg_f460s_003.jpg | 배터리 LG BL-53YHm 3000mAh/11.4Wh | image:lg_f460s_003.jpg | 배터리 LG BL-53YHm 3000mAh/11.4Wh | ||
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image:lg_f460s_005_002.jpg | 스피커 상자 내부 구조 | image:lg_f460s_005_002.jpg | 스피커 상자 내부 구조 | ||
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| + | <li> [[코인타입]] ERM 진동모터 | ||
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| + | <li>마킹: EAU 62004401 4708B1 | ||
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| + | image:lg_f460s_031_001.jpg | [[양면 접착테이프]]에 붙일 때는 갖힌 기포를 고려해야 하는 듯 | ||
| + | image:lg_f460s_031_002.jpg | [[스프링]]으로 접점이 끊어지는 문제를 해결하려는 듯. | ||
| + | image:lg_f460s_031_003.jpg | [[스프링]]과 [[F-PCB]] 납땜 | ||
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| + | <li>회전이 시작되는 전압, 10번 측정한 엑셀 파일 | ||
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<li> [[핸드폰용 근접센서]] | <li> [[핸드폰용 근접센서]] | ||
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| − | <li>평행판 전극 구조를 갖는 캐퍼시터 패턴 | + | <li>평행판 전극 구조를 갖는 [[캐퍼시터]] 패턴 |
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2022년 11월 11일 (금) 12:52 판
LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
- 링크
- 기술자료
- 모델: LG G3 Cat.6
- 외부 링크
- 사용 네트워크
- HSPA+ 42Mbps, HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE + LTE-2CA Cat.6
- Wi-Fi 1/2/3/4/5, 블루투스 4.0+BLE, NFC, 지상파 DMB
- 카메라
- 후면 OIS 기술 탑재 1,300만 화소 LASER AF 및 LED 플래시
- 이 제품 라벨에서
- 모델명: LG-F460S
- 제조년월: 07/2014
- 제조자: 엘지전자/한국
- 모델: LG G3 Cat.6
- 이력
- 2020/09 이동섭씨로부터 기증받음
- 뒤면
- 뚜껑을 열면
- PIFA 안테나
안테나 번호가 4개 있다.
쓰윽 살펴보면, 셀룰라 LB,HB, GPS, 그리고 오른쪽 측면에 WiFi
- 배터리
배터리 LG BL-53YHm 3000mAh/11.4Wh
- 뚜껑을 열면
- NFC 안테나
뒤뚜껑에 붙어 있다.
- 금속 프레임과 메인PCB 및 안테나단자 연결방법
- 위쪽
위쪽 안테나 연결 방법
금속 프레임 재질 >MG< 마그네슘 FT 7
금속 프레임과 PCB 접지 연결 방법
- 아래쪽
아래쪽 5군데 안테나 연결 방법
- 위쪽
- 마이크로 스피커
회색 상자가 백볼륨이다. 금속판에 공기배출구 두 개가 있다.
스피커 상자 내부 구조
- 코인타입 ERM 진동모터
- 핸드폰용 근접센서
빈공간이 생기면 빛이 계속 반사한다. 빈공간을 없애기 위해 검정테이프를 붙였다.
빛을 막기 위해 추가된 검정테이프
- 3.5mm 이어폰 커넥터
교세라 제조. 스프링 접점
- 듀얼톤 플래시LED
- RF 영역을 위한 차폐 및 전원부품 방열를 위한 금속깡통
SAMSUNG K3MF9F90MM LPDDR3 24Gb DRAM
- Qualcomm WTR3925 트랜시버 IC 주변의 필터들
- PAM, Avago ACPM-7700, Multiband Multimode, Quad-Band GSM/EDGE and Multi Mode B1/B2/B3(B4)/B5/B8
와이어본딩된 다이 4개
- WiFi 모듈(핸드폰), 무라타 KM4701033
- 윗면 그라인인되어 평탄화시킨 모듈
무라타 KM4701033 마킹
Broadcom BCM4356 WiFi
- 오른쪽 필터
TQS 2013 EG9489 D6A
- 윗면 그라인인되어 평탄화시킨 모듈
- absolute pressure sensor, D38, ALPS, HSPPAA 기종으로 추정. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서
- 외관
3.5x3.5mm
금속뚜껑(리드)에 구멍이 뚫여있다.
- 패키징
압력센서 가운데가 약간 꺼져 있다. (내부가 진공이므로)
- 다이
위: 앰프, 아래: 센서
센서 088062
앰프 다이는 독일 ZMDI 제조
앰프 다이 CM018-1723C2
- 외관
- 핸드폰용 이미지센서
- 와이어 서스펜션 VCM OIS
- 판스프링 VCM AF
- 분해
AF용 코일 연결을 위해 위쪽 판 스프링은 두 개로 분리됨. 오른쪽은 아래쪽(센서쪽)에 있는 판스프링
잘 정렬된 코일이 약 4층
- 광학렌즈 바렐을 잘라보면
아래가 센서쪽, 5매
- 분해
- OIS용 가속도센서
- 화살표에 위치하고 있다.
- WLP 패키징되어 있다.
- 왼쪽이 판독(readout) IC, 오른쪽이 MEMS 센서
- 판독(readout) IC
왼쪽에는 PCB와 연결되는 와이어본딩 패드가 있다.
- MEMS 가속도 센서
반짝이는 영역이 판독IC와 연결되는 솔더링패드
- 왼쪽이 판독(readout) IC, 오른쪽이 MEMS 센서
- H형태로 보이는, 탄성 외팔보 지지대
- 평행판 전극 구조를 갖는 캐퍼시터 패턴
- 화살표에 위치하고 있다.
