1년, 171일, 5시간, 50분 - Togotech

"LG-F570S"의 두 판 사이의 차이

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<li>사용 네트워크
 
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image:lg_f570s_001.jpg | LG전자 LG-F570S 2015년 8월 제조
 
image:lg_f570s_001.jpg | LG전자 LG-F570S 2015년 8월 제조
 
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<li>상단 안테나
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<li>뒤면 뚜껑에 붙어 있는 [[NFC]]
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image:lg_f570s_045_002.jpg | 양면 배선
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<li>상단 [[PIFA]] 안테나
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image:lg_f570s_002.jpg | F-PCB로 안테나를 만들어 플라스틱 프레임에 붙인 4개가 보인다.
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image:lg_f570s_003.jpg | 뜯어보면
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<li>뒷면 플라스틱 프레임을 열면
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image:lg_f570s_004.jpg | 화살표 5군데가 [[PIFA]] 안테나 접점
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image:lg_f570s_005.jpg | 뒤면 >PC< [[수지]]로 만든 프레임
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image:lg_f570s_006.jpg | 메인 회로보드
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<li>아래쪽, [[마이크로 스피커]] 박스(+도금 안테나)
 
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image:lg_f570s_005_002.jpg | 백볼륨
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image:lg_f570s_005_004.jpg | 스피커 전면 캐비티
 
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<li>뒷면 커버를 열면
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<li>위쪽, [[3.5mm 이어폰 커넥터]]
 
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image:lg_f570s_007.jpg | 회로보드와 스프링접점으로 연결된다.
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image:lg_f570s_008.jpg | 스프링접점을 갖는 [[3.5mm 이어폰 커넥터]] 소켓
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image:lg_f570s_009.jpg | EAU 62125401, Micro Vibrating Motor
 
 
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<li>금속 프레임과 회로보드
 
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image:lg_f570s_010.jpg | >PC< polycarbonates, >MG< magnesium
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image:lg_f570s_011.jpg | 회로보드에 붙인 [[실드 깡통]]이 금속프레임과 확실한 [[접지]]연결을 위해서 [[녹]]슬지 않는 [[금]] [[도금]] [[실드 테이프]]를 붙임.
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image:lg_f570s_010.jpg | >MG< [[마그네슘]] 금속프레임에 >PC< [[수지]]를 [[사출]]
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image:lg_f570s_012.jpg | 아래쪽 안테나 신호를 긴 [[평면 전송라인]]으로 RF모듈로 연결. (이렇게 하면 손실이 많아 보통은 RF 케이블을 사용한다.)
 
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<li>Qualcomm PM8916 Power Management IC
 
<li>Qualcomm PM8916 Power Management IC
 
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image:lg_f570s_013.jpg | 작은 MLCC를 병렬로 사용하는 이유는?
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image:lg_f570s_013.jpg | 작은 MLCC를 병렬로 사용하는 이유는 [[low ESL]]을 위해서(?)
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<li> [[핸드폰용 근접센서]]
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image:lg_f570s_034_001.jpg | 검정칠 철판을 두 소자 사이에 넣어 빛을 완전히 차단한다.
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<li> [[TOF 레이저거리 센서]]
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<li>전체
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image:lg_f570s_016.jpg | 발광부와 수광부를 차단하여 격리를 높인다.
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image:lg_f570s_017.jpg | 발광부 뚜껑 두께를 달리하고 있다. [VCSEL]] 부근에서는 틈 높이를 낮추고 있다.
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<li>다이 사진 및 [[다이본딩]] [[와이어본딩]] 사진
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image:lg_f570s_018.jpg | 오른쪽 작은 다이가 [VCSEL]]
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image:lg_f570s_019.jpg | [[Au 볼 와이어본딩]]
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<li>ST microelectronics BBYBRPAA, Time-of-Flight(TOF) proximity and ranging sensor
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image:lg_f570s_028.jpg | L 형태를 갖는 [[더미 필 패턴]]
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<li>발광
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<li> [[VCSEL]]
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image:lg_f570s_022.jpg | mesa(꼭대기가 평탄하고 주위가 급경사를 이룬 탁상지)
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image:lg_f570s_023.jpg | 최대 외경 32um, 최소 내경: 12um
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<li>[[VCSEL] 옆에서 레이저 출력 파워를 검출하는(?) 있는 수광용 [[포토다이오드]]
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image:lg_f570s_027.jpg | 면적이 넓어서, L 형태를 갖는 [[더미 필 패턴]]로 채운 듯
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<li>수광 센서인 [[포토다이오드]]
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<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
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<li> [[판스프링 VCM AF]]
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<li>분해 사진
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image:lg_f570s_029.jpg | 4변에 고정 영구자석
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image:lg_f570s_030.jpg | 렌즈 바렐에 VCM 코일
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<li>임피던스 측정 엑셀파일
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image:lg_f570s_029_001.png | 공진점이 쉽게 관찰되지 않는다.
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image:lg_f570s_029_002.png | 2.8KHz에서 겨우 관찰된다.(이동 기구가 망가졌나?)
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<li>5개 렌즈를 사용한 바렐 단면
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<li>이미지센서 본딩
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image:lg_f570s_033.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) [[와이어본딩]]
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<li>RF 파트
 
<li>RF 파트
 
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image:lg_f570s_014_001.jpg | (acoustic 부품) #1~#15 번호 부여
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image:lg_f570s_014_001.jpg | (acoustic 필터부품) #1~#15 번호 부여
 
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<li>#1 WiFi용 [[SMR]]
 
<li>#1 WiFi용 [[SMR]]
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image:lg_f570s_044_006.jpg | [[LNA]] M301 J0309 NJG1164
 
image:lg_f570s_044_006.jpg | [[LNA]] M301 J0309 NJG1164
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<li>거리 측정기
 
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<li>전체
 
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<li>다이 사진 및 본딩 사진
 
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<li>거리 측정용 수광 센서
 
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<li>VCSEL 바로 옆에 있는 수광 센서
 
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<li>ST microelectronics BBYBRPAA, Time-of-Flight(TOF) proximity and ranging sensor
 
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<li>VCSEL
 
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image:lg_f570s_022.jpg | mesa(꼭대기가 평탄하고 주위가 급경사를 이룬 탁상지)
 
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image:lg_f570s_023.jpg | 최대 외경 32um, 최소 내경: 12um
 
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<li>카메라
 
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<li>VCM 구조
 
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image:lg_f570s_029.jpg | 4변에 고정 영구자석
 
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image:lg_f570s_030.jpg | 렌즈 바렐에 VCM 코일
 
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<li>5개 렌즈 바렐 단면
 
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<li>센서 본딩
 
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image:lg_f570s_033.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) [[와이어본딩]]
 
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<li> [[카메라 액추에이터]] 임피던스 측정
 
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<li>임피던스 측정 엑셀파일
 
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<li> [[핸드폰용 근접센서]]
 
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image:lg_f570s_034_001.jpg | 검정칠한 철판으로 빛을 차단한다.
 
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2022년 11월 20일 (일) 16:39 기준 최신판

LG-F570S LG Band Play

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. 2015.08 제조 LG-F570S LG Band Play 스마트폰 - 이 페이지
  2. 기술자료
    1. 모델:
    2. 외부 링크
      1. 나무위키 https://namu.wiki/w/LG%20Band%20Play
    3. 사용 네트워크
  3. 기타
    1. 라벨

      • LG전자 LG-F570S 2015년 8월 제조

    2. 뒤면 뚜껑에 붙어 있는 NFC
      • lg f570s 045 001.jpg
      • lg f570s 045 003.jpg

      • 양면 배선

    3. 상단 PIFA 안테나

      • F-PCB로 안테나를 만들어 플라스틱 프레임에 붙인 4개가 보인다.

      • 뜯어보면

    4. 뒷면 플라스틱 프레임을 열면

      • 화살표 5군데가 PIFA 안테나 접점

      • 뒤면 >PC< 수지로 만든 프레임

      • 메인 회로보드

    5. 아래쪽, 마이크로 스피커 박스(+도금 안테나)
      • lg f570s 005 001.jpg

      • 백볼륨

      • lg f570s 005 003.jpg

      • 스피커 전면 캐비티

    6. 위쪽, 3.5mm 이어폰 커넥터
    7. 코인타입 ERM 진동모터

      • EAU 62125401

    8. 금속 프레임과 회로보드
    9. Qualcomm PM8916 Power Management IC

      • 작은 MLCC를 병렬로 사용하는 이유는 low ESL을 위해서(?)

    10. 핸드폰용 근접센서
      • lg f570s 034.jpg

      • 검정칠 철판을 두 소자 사이에 넣어 빛을 완전히 차단한다.

  4. TOF 레이저거리 센서
    1. 전체
      • lg f570s 015.jpg

      • 발광부와 수광부를 차단하여 격리를 높인다.

      • 발광부 뚜껑 두께를 달리하고 있다. [VCSEL]] 부근에서는 틈 높이를 낮추고 있다.

    2. 다이 사진 및 다이본딩 와이어본딩 사진
    3. ST microelectronics BBYBRPAA, Time-of-Flight(TOF) proximity and ranging sensor
    4. 발광
      1. VCSEL
        • lg f570s 020.jpg
        • lg f570s 021.jpg

        • mesa(꼭대기가 평탄하고 주위가 급경사를 이룬 탁상지)

        • 최대 외경 32um, 최소 내경: 12um

      2. [[VCSEL] 옆에서 레이저 출력 파워를 검출하는(?) 있는 수광용 포토다이오드
    5. 수광 센서인 포토다이오드
      • lg f570s 024.jpg
      • lg f570s 025.jpg
  5. 핸드폰용 이미지센서
    1. 판스프링 VCM AF
      1. 분해 사진

        • 4변에 고정 영구자석

        • 렌즈 바렐에 VCM 코일

      2. 임피던스 측정 엑셀파일

        • 공진점이 쉽게 관찰되지 않는다.

        • 2.8KHz에서 겨우 관찰된다.(이동 기구가 망가졌나?)

    2. 5개 렌즈를 사용한 바렐 단면
      • lg f570s 031.jpg
    3. 이미지센서 본딩
  6. RF 파트
    1. 전체
      • lg f570s 014.jpg

      • (acoustic 필터부품) #1~#15 번호 부여

    2. #1 WiFi용 SMR
      1. 사용 위치 및 외관
        • lg f570s 035.jpg

        • 1.1x0.9mm 마킹 99C 295

      2. 내부 구조

        • 이중 구조 라미네이팅(기밀용, 평탄화용)

        • 생각보다 두꺼운 금도금, 알루미나 기판 표면에서 움푹 들어간 전극

      3. 다이

        • FD3a

        • TQ (Triquint) 2014

        • EG9509 X23 Y10 (다이 X,Y 위치 표시)

    3. G93, 2.5x2.5mm LTCC 스위치 모듈
      1. LTCC 기판을 사용한, 동일한 제품 두 개를 사용하고 있다.
        • lg f570s 037.jpg
      2. 다이싱 방법

        • 양면 half 다이싱

        • 잘리지 않은 에폭시층을 부러뜨렸다.

      3. RF스위치IC

        • S067U HK9 스위치 IC

        • lg f570s 037 004.jpg

        • K9

    4. #2, SAW+LNA 모듈, 마킹 VXKZ 0 H
    5. #3, 듀플렉서(F-BAR + SAW), 마킹 06g1
      1. 외관

        • 2.0x1.6mm, Taiyo-Yuden

      2. 내부

        • 금속 뚜껑을 벗기고

        • 측면 솔더 벽을 떼어내면

      3. SAW 다이

        • T8936-01

      4. FBAR 다이

        • T912-05

        • lg f570s 038 007.jpg
    6. #4, SAW+LNA 모듈, 마킹 VJ1Z 0 8
      1. 외관

        • LNA 다이는 파괴되어 사진 찍지 못함

      2. 2656MHz SAW-핸드폰RF

        • HG56BA0 MP1 KYH

        • 주기 1.466um(1/4=0.37) 2656MHz 라면 3894m/sec

        • 최소 CD, 주기 0.683um, 전극비 0.5라면 0.34um 0.336um로 설계된 듯

    7. #5, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 PMKY
      1. 가장 오른쪽, 와이솔 제품
        • lg f570s 040.jpg
      2. 알루미나 기판

        • 왼쪽이 Tx, 오른쪽이 Rx

      3. SAW-핸드폰DPX
        • lg f570s 040 008.jpg

        • Tx 다이, X836AZ2 Tx MP3 PDC

        • lg f570s 040 010.jpg

        • Rx 다이, X836AZ2 Rx MP4 PDC

    8. #6, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 kA? 4A, PCB 기판
      1. 외관
        • lg f570s 040.jpg
      2. 다이1

        • CY40-A2

        • IC 표식 山, 한자 메 산, 일본발음 야마

        • 주기: 1.90um 3900msec 라면 2053MHz, 직렬만 이렇게 설계된 듯

        • 병렬 레조네이터에만 이렇게 설계된 듯

      3. 다이2

        • DH90-A2

        • 주기 1.78um 3900m/sec라면 2190MHz, 모든 IDT가 이렇게 설계됨.

    9. #7, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 WAd @2M
      1. 외관

        • 왼쪽에서 두 번째, 세라믹 기판 사용품

      2. SAW 다이1

        • DW71-A1

        • x150 대물렌즈, 주기 1.99um 3900m/s라면 중심주파수는 1960MHz

      3. SAW 다이2
        • lg f570s 040 023.jpg

        • x100 대물렌즈에서, 주기 2.14um 속도 3900m/sec라면 중심주파수는 1822MHz

    10. #8, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
      1. 외형

        • 왼쪽, PCB 기판

      2. Tx 다이

        • DQ56-A1

        • 주기 1.972um, 탭 폭이 넓다.

      3. Rx 다이

        • CU40-A2

        • 정전기 파괴 패턴, 오른쪽 lateral IDT가 더 많고 withdrawl 전극 1개 있다.

        • 주기 1.835um

      4. 와이어본딩 기술처럼, 플립본딩된 범프볼 관찰

        • 다이, 기판

        • 다이를 바라볼 때 / 패키지를 바라볼 때

        • 패키지를 바라볼 때

      5. 도금용 타이바가 없는 유기물기판이다.

        • 4층 무전해도금 PCB

    11. #9, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm DPX, 마킹 7T0 91\, Epcos, 구리 기둥 제품
      1. 외관
        • lg f570s 041.jpg
      2. 다이

        • 4각형 가장자리 프레임 벽이 있고, 가운데에 구리기둥 3개 있다. 다이를 손톱으로 누르면 쉽게 깨진다. (다이가 얇기 때문이다.)

        • lg f570s 041 002.jpg

        • 다이에서 만든 것이 아니라, 패키지에 만든 기둥이다. 다이와 접촉한다.

        • AF92B(거울대칭으로 처리함)

        • 주기 2.08um (~1875MHz)

    12. #10, SAW-GPS 1.1x0.9mm, 마킹 DLK O D
      • lg f570s 042.jpg

      • HG89D-MP4 HBC

      • 주기 2.48um x 주파수 1589MHz = 속도 3940m/sec

    13. #11, GPS LNA+SAW 모듈, 1.5x1.1mm, 마킹 wJKY
    14. #12, #13 SAW-핸드폰RF 1.1x0.9mm
      1. 전체

        • 레이저 마킹 판독성(더 선명한 작은 글씨)을 높이기 위해 표면에 금속성(?) 코팅을 해서 보라색 빛깔

      2. #12, 마킹 8K3 - 다이를 손톱으로 눌러 쉽게 깨졌다.

        • RF15D

        • 주기 4.12um, 3900m/sec라면 945MHz, 2주기 차이로 gap 위치가 다르다.

      3. #13, 마킹 8K8

        • RF11E 33

        • 주기 4.47um, 3900m/sec라면 872MHz, 2주기 차이로 gap 위치가 다르다.

        • 프레임은 두꺼운 2차막

    15. #14, SAW+LNA 모듈 크기 1.5x1.1mm, UZIY
      • lg f570s 044.jpg

      • HG40AA0 MP4 RHO

      • lg f570s 044 003.jpg

      • LNA N301 J0309 NJG1164

    16. #15, SAW+LNA 모듈 크기 1.5x1.1mm, UrIZ
      • lg f570s 044.jpg

      • HG42AA0 MP1 KKS

      • lg f570s 044 005.jpg

      • LNA M301 J0309 NJG1164

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