"LG-SH170"의 두 판 사이의 차이

2021년 3월 28일 (일) 22:46 판

핸드폰;LG-SH170

링크
1. 전자부품
  1. 핸드폰
    1. 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰 - 이 페이지
LG-SH170
1. 규격 , https://www.imei.info/phonedatabase/8477-lg-sh170/
  1. 밴드 GSM 900 / 1800 / 1900
  2. 밴드 UMTS 2100
2. slide 방식, 2015년 제조된 Galaxy Grand Max와 비교
  - 왼쪽 LG-SH170, 오른쪽이 Galaxy Grand Max
3. 기기명 LG-SH170, 제조년월 2008년 1월, 엘지전자/한국, 인증번호: LGE-MCSH170
4. 본체 분해
  - 본체 뒷면
5. 모바일AP
  1. MSM6250 32-bit ARM System-on-chip(384kbps RF 모뎀, MPEG4,JPEG,MP3,2D/3D그래픽,MIDI,Camera인터페이스)
    - 솔더링면을 뜯어내면
  2. 칩온칩 Die stacking
    - stack된 2칩
    - 칩온칩 Ball Stitch On Ball(BSOB) 와이어본딩
  3. 패키지 비아
    - 패키지
6. TCXO
  - 3.2x2.5mm TCXO, 베벨링된 블랭크에 금전극 코팅
  - KDS Daishinku Corp.
  - C3319
7. MCP
  1. SAMSUNG KBE00S00AB-D435, 1Gb Flash+256Mb RAM?)
  2. 분해
    - 4개 칩, 와이어본딩이 되도록 칩을 90도씩 돌려서 쌓았다.
8. Qualcomm PM6650 전력관리IC
  1. 외관
    - 솔더링면. 방열을 위해 넓은 방열 납땜면을 사용한다.
  2. 다이 사진
  3. IC 표식 4 꼭지점에 각각 글씨가 있음
    - PMIC3 HT PM6650 SMIC-M98C
    - 2006 QUALCOMM PIN1 D2V0 HG11-V4330 (막힌 원 사용불가한듯)
    - LAYOUT
    - DESIGN
  4. Xtal세라믹, 튜닝포크 크리스탈(32.768kHz 저전력 MCU를 위해서 매우 낮은 주파수를 사용)
    - 흰색 페이트 마킹(A738D)을 지우고
    - 유리 뚜껑 제거. 블랭크 밑에 구멍이 보여
    - 실링 구멍
    - 밑면에서
    - 모두 금색인 땜납 금속(아마 Au-Si, 97.15/2.85 wt%, eutectic temp. 370'C)
9. 트랜시버 IC, 송신용 RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)
  1. 외관 8x8mm bump chip carrier 56-pin Quad Flat No-Lead (QFN) package
    - 납땜면 뜯어내면. 방열을 위해 넓은 납땜면과 PCB 비아홀
  2. 다이
    - HG11-V4412-B0V0 2003 QUALCOMM, 28개 항목 IC 표식
  3. 가장자리에 TEG
    - 위쪽 다이싱 여백에 해상도 챠트
    - 아랫쪽 다이싱 여백에 공정 챠트
  4. 관심 패턴
    - 저항인듯
10. PAM
  1. SKY77318-12 800~1900M
    1. 외관
      - 납땜면을 뜯으면
    2. 질산에 넣어서, 유일하게 관찰되는 전체 면적의 5% 미만인 IC. 나머지는 모두 수동부품을 납땜함
      - 다이
      - SKYWORKS
      - 2003 31500 레이어 공정 IC 표식
  2. WS2512G Avago 2100 Amplifier? (잃어버려 더 이상 분석못함)
11. SAW-핸드폰RF - WS2512G Avago 2100 Amplifier 근처에
  - 무라타 1411, a4
  - P896-A1
12. Rx 스위치+SAW 모듈
  1. MA543 Murata
  2. LTCC 기판 사용
  3. RF스위치IC (900/1800/1900/2100 밴드 선택용) ?
  4. 싱글 SAW필터 900
    - H941-E1
  5. 듀얼 SAW필터 1800/1900
    - J730-D1, J731-C1
13. 디스플레이, 240x320 pixels, 200ppi, TFT color
  - LED 3개 백라이트
  - LG Philips LCD, 2006/08/22 설계
14. 슬라이드 힌지 메커니즘 slide hinge module
15. 듀얼밴드 WCDMA(1900/2100) RF IC 파트에서
  1. 해당 IC 위치
    - 왼쪽파트
  2. 트랜시버 IC, 수신용 Qualcomm RFR6250, WCDMA 1900/2100 + GPS
    1. 납땜 면 - 너무 넓다. 6, 9 또는 16 구획 등으로 나누어야 한다.
    2. 다이외관 및 와이어본딩
    3. RF용L
    4. HG11 V5551 A4V0 2004년 QUALCOMM
      - Copyright
  3. Epcos UMTS 2100 Rx(2110-2170MHz)용 SAW-핸드폰RF 쏘필터, single-balance, 1.4x1.1mm
    - T2140F3 다이마킹, 인두기로 에폭시를 누르면 솔더볼이 녹아 쉽게 망가진다.
  4. 무라타 SAW-핸드폰DPX, UMTS 2100(Tx 1920-1980, Rx 2110-2170), 3.2x2.5mm LTCC 기판 캐비티 구리전극, 2칩, 플립본딩, AuSn 실링
    1. 리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
    2. AuSn 실링
      - 검정색 칩, 이젝트핀 자국
      - 기판 구리전극이 뜯어졌다. 칩에서 보호막 두께가 달라 색상이 달리 보인다.
    3. 다이 패턴
      - W734-A1
      - 융착온도 때문에 금속 확산
    4. 어떤 칩 다이싱 단면
      - 한쪽면
      - 같은 칩에서 그 반대 한쪽면
  5. 듀플렉서 옆에 있는 검은색 정사각형 BGA 부품
    - National Semiconductor LMV228A
16. 키패드용 택타일 스위치
17. Xtal-osc (주카메라용 3.2x2.5mm 24.5454MHz, camera clock)
  1. 사용처
    - IC옆에 있지 않고, 커넥터로 연결된다.
  2. 내부
    - 패키지 본딩면은 3층이다.(IC다이본딩면, IC와이어본딩면, 블랭크본딩면)
  3. IC, High-Accuracy EPROM Programmable PLL Die for Crystal Oscillator
    - CYPRESS IC 표식 회사 로고, 2003년 7C80383A
18. 핸드폰용 이미지센서
  1. 후면 주카메라
    1. 외관
      - 촛점 위치 조절 후 고정은 풀칠로
    2. 렌즈 바렐을 풀어낸 후 자르면
      - 베이스/렌즈1/스페이서/렌즈2/스페이서/렌즈3/마개
    3. IR 컷 필터
      - 유리 IR필터
    4. 센서 다이, SiliconFile Technologies Inc. 1,308x1,052 pixel array(1/3.8in optical format), on-chip 10bit ADC, image signal processor, 2006년 출시 제품
      - 서브픽셀 사이즈 6um
      - SILICINFILE NOON130PC20
  2. 전면 카메라(second camera) 0.31M(640x480)pixels
    1. 장착 방법
      - 소켓에 끼워사용
    2. IR 컷 필터
      - 유리 IR필터
    3. 센서 다이
      - R1G1B2
      - RGB 및 투명 clear
19. 배터리팩
  1. 금속각형 2차-리튬 배터리팩 Li-ion Battery 3.7V표준형, 모델: LGLI-AHJM, 제조자: TOCAD동화(도카드동화)
    - 보호회로
  2. 모바일 T-머니를 위한 NFC 안테나. 13.56MHz 용
  3. P-PTC, R1X(Littelfuse회사 모델: VLR175F, 85'C) NPKP
    1. 사진
      - 저항 45m오옴
      - 깡통 용접
    2. 측정 19/10/30 V-I 측정, , PTC가 상온일 때만 순간적으로 2.5A흐르고, 주변이 뜨거워지면 저항이 높아져 전류가 흐르지 않게 한다.
      - V-I
      - V-P
      - I-P
      - I-R
20. 코인타입 ERM 진동모터
  - Eccentric Rotating Mass;ERM 방식이므로 회전방향 때문에 +-전극을 정확히 구분해야 한다.
  - 양면 테이프 접착력 및 진동으로 금속 코팅면이 떨어지면 안되므로, 플라스틱에 금속 코팅을 하지 않았다.
  - 용접하지 않고, 6군데 눌러 고정했다.
  - 베어링 및 shaft retainer plate(supporting cap)(검정색 플라스틱)
  - 브러시드 모터, 브러시가 반드시 접촉되어 전류가 흐를(회전할) 수 있도록 전극이 경사져 있다.
  - 4극 영구자석
21. 기타
  1. 일렉트릿 마이크
  2. IR통신
  3. TTA 24핀 커넥터
  4. 단추형 2차-리튬 배터리, rechargeable coin lithium
    - Sanyo Lithium ML414RU, 1.0mAh 3V
  5. PIFA
  6. 안테나 커넥터, coaxial connector switch(안테나 커넥터 스위치; RF coaxial switch) 특성 검사할 때, 외부에서 플러그를 꼽으면 안테나 경로가 차단됨.
  7. 커넥터 부근 네트워크 SMD LC필터