"Redmi Note 6 Pro"의 두 판 사이의 차이

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2022년 12월 5일 (월) 18:20 판

Redmi Note 6 Pro

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰 - 이 페이지
  2. 기술자료
    1. 모델: M1806E7TG(Global Version)
    2. 외부 링크
      1. https://www.gsmarena.com/xiaomi_redmi_note_6_pro-9333.php
      2. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Redmi_Note_6_Pro
      3. 나무위키 https://namu.wiki/w/%EC%83%A4%EC%98%A4%EB%AF%B8%20Redmi%20Note%206%20Pro
    3. 출시년도: 2018년 10월
      1. Android 9
    4. 사용 네트워크
      1. 2G GSM 850/900/1800/1900
      2. 3G HSDPA 850/900/1700(AWS)/1900/2100
      3. 4G 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 28, 38, 40 아래 밴드에서 폰 기준으로 Tx, Rx
        1. LTE
          1. B1: 2100, 1920~1980(1950), 2110~2170(2140)
          2. B2: 1900, 1850~1910(1880), 1930~1990(1960)
          3. B3: 1800, 1710~1785(1747.5), 1805~1880(1842.5)
          4. B4(AWS): 1700, 1710~1755, 2110~2155
          5. B5: 850, 824~849(836.5), 869~894(881.5)
          6. B7: 2600, 2500~2570(2535), 2620~2690(2655)
          7. B8: 900, 880~915(897.5), 925~960(942.5)
          8. B28: 700, 703~748, 758~803
        2. TD-LTE
          1. B38: 2600, TDD 2570~2620(2595)
          2. B40: 2300, TDD 2300~2400(2350)
    5. 기타
      1. Qualcomm Snapdragon 636, 4GB RAM, 64GB Flash
      2. 금속 코어 프레임: 알루미늄 6000 시리즈
      3. 4000mAh 배터리
      4. Qualcomm의 Quick Charge 3.0
      5. 카메라
        1. 전면: 2개 20MP(듀얼 픽셀 기술 활용한 위상차 검출 AF), 2MP
        2. 후면: 2개 12MP, 5MP
      6. 뒤쪽 지문센서(에어리어 방식)
      7. 안면 잠금 해제용 적외선 센서
  3. 사용하면서 몇몇 기능
    1. MI recovery 3.0 메뉴
      1. 볼륨 up + 전원 버튼을 수초간 누른다
      2. mi 화면이 나오면, 전원 버튼만 뗀다.
        1. Reboot
        2. Wipe Data - 한 참 뒤 초기화 메뉴가 나온다.
        3. Connect with MIAssistant
    2. 스톱워치 기능, 아워미터
  4. 외관
  5. 뒤면 열면
    1. 뒤면 커버 중에서 플라스틱 부위에 F-PCB로 만든 셀룰라 안테나가 모두 붙어 있다.
    2. 뒤면 커버 구조 및 알루미늄 아노다이징 금속판 접지 위치
  6. 배터리 들어 올리면
  7. 아래쪽 마이크로 스피커 박스를 들어올리면
  8. 전면 카메라 부근
  9. 카메라
    1. 전면
    2. 후면
  10. RF 파트는 실드 깡통이고, PMIC는 방열(거울 반사를 막기 위해) 및 실드 깡통이다.
  11. PMIC
  12. AP + RAM+Flash
    1. AP 방열
    2. IC
  13. 터치 정전식 지문센서
  14. RF
    1. 전체
    2. Qorvo PAM RF5212A
    3. Qualcomm RF Transceiver SDR660
    4. SAW-핸드폰RFSMR
      1. 위치 번호
      2. 1.1x0.9mm
        1. #1, 와이솔 HG96AA4 MP1 KWH
        2. #2, 와이솔 HG56BA0 MP9, KYH, KRF
        3. #3, 무라다 DL44-A1
        4. #4, 와이솔 H806BA MP5, WJL
        5. #5, 무라타 DK71-A1
        6. #6, Taiyo Yuden
        7. #7, Taiyo Yuden
        8. #14, Qorvo, SMR, 에폭시 필름 실링
      3. 1.4x1.1mm, SAW-핸드폰DPX
        1. #8, Epcos
      4. 1.8x1.4mm, SAW-핸드폰DPX
        1. #11, 교세라, K202 마킹
          1. 참고 교세라 SD18 시리즈, 1814
            1. SD18-0847R8UUD1, Band20, K203
            2. SD18-0847R8UUB1, Band20, K202 (2022년 현재 NRND, Not Recommended for New Design)
          2. 불에 태워서
          3. T(Tx로 추정) B20 601 마킹
          4. R(Rx로 추정) B20 722 마킹
          5. 의견
            1. 처음보는 HTCC 패키지 패턴이다. 솔더본딩이다. 에폭시 필름 라미네이팅으로 기밀했다.
            2. 타회사와 달리, 유일하게 마스크 설계를 결정의 Y축으로 한다.
            3. 보호막이 없다고 생각됨.
            4. 솔더접합을 위한 under-bump metallization(UBM)이 매우 약하다.(없다?)
        2. #10, Taiyo Yuden, 허메틱 실링
        3. #12, Taiyo Yuden
        4. #13, Murata, GY35-A1
      5. 2.0x1.6mm
        1. #09, Epcos, SAW-핸드폰DPX
      6. Quadplexer(?)
        1. #15, Qorvo, SMR
  15. PAM, Qorvo QM56020
  16. WiFi 모듈(핸드폰), Qualcomm WCN3980