SAW-핸드폰DPX

Togotech (토론 | 기여)님의 2021년 2월 15일 (월) 21:13 판

SAW-핸드폰DPX

  1. SAW대문
    1. SAW-핸드폰DPX - 이 페이지
    2. 세라믹필터
    3. 유전체필터
    4. SAW-CLP
  2. 필터 두 개로 듀플렉서를 만듬
    1. 3.8x3.8mm 필터를 사용함.
      1. U-100 2003.10.1 마킹된 휴대폰보드에서
    2. 3.0x3.0mm 필터를 사용함.
      1. 삼성전기, 개발품(?) 모델명 모름
        1. 이 상태로 있길래
        2. 깡통을 벗기니
        3. 3.0x3.0mm 쏘필터를 다시 납땜해서
        4. 쏘필터 뚜껑을 벗기니
  3. 9.5x7.5mm
    1. 후지쯔(Fujitsu Media Devices Limited), FAR-D5CC-881M50-D1A4
      1. 제품규격서 - 12p
      2. StarTAC 휴대폰에서
    2. 삼성전기 X836KP - 2001년 제품
      1. 자재 및 공정
        1. 사용 패키지와 리드(8.0x6.0mm) 비교
        2. 융착 결과 - AuSn 두께가 30um으로 두꺼워야 하는 이유. 패키지가 크면 warpage가 커, 빈공간을 메워야 하므로
      2. 2017년 Redmi Note 4X 휴대폰에서 나온 1.8x1.4mm 및 1.55x1.15mm 크기와 비교
      3. 포켓WiFi에서 사용된 2.0x1.6mm 제품과 비교하기 위해 분해
        1. 비교 사진
        2. 칩 전체
        3. 확대
        4. 더 확대
        5. 무라타 2016과 비교
        6. Rx 칩에서, HWP 폰트(유니코드 문자코드 263B, Black Smiling Face)로 만든 패턴인듯.
  4. 5.0x5.0mm
    1. Fujitsu
      1. 싸이버뱅크 CP-X310 PDA 폰에서
      2. LG-SD1250 2003년 3월 제조된 핸드폰에서
        1. 외관
        2. 내부
        3. 불에 달궈 다이를 뜯음
  5. 3.8x3.8mm
    1. 삼성전기 LTCC, 캐비티 패키지, KYH
    2. SAWTEK 856331, CDMA용 850MHz
      1. 규격서 - 6p
      2. Motorola MS500 휴대폰에서
        1. 세트에서. W마크가 이 기종이다. 1997년 141일차, 생산지C
        2. 주파수 특성
        3. 뚜껑 열기
        4. 패턴
  6. 3.2x2.5mm
    1. 무라타 SAW UMTS 2100(Tx 1920-1980, Rx 2110-2170) DPX, 3.2x2.5mm LTCC 구리전극 캐비티, 2칩, 플립본딩, AuSn 실링
      1. LG-SH170 에서
        1. 리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
        2. AuSn 실링
        3. 칩 패턴
        4. 어떤 칩 다이싱 단면
      2. SPH-W4700
        1. 외관
        2. 플립 본딩
        3. 칩1, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
        4. 칩2, 유전체 보호막 때문에 웨이퍼 표면이 보라색으로 보임
  7. 3.0x2.5mm
    1. 밸러스 Rx, SJB
  8. 2.5x2.0mm
    1. 세트에서 발견
      1. 와이솔, 핸드폰 GT-B6520에서
      2. 3G통신모듈에서
        1. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
          1. 통신모듈
          2. 외관
          3. 에폭시를 제거하면
          4. 칩 뜯는 방법
          5. 패키지와 칩. Tx칩은 큰 내전력이 요구되므로, Rx칩과 공정이 달라, 표면 구조가 다르기 때문에 다른 빛깔로 관찰된다.
          6. Rx 칩. 아래 중앙이 Ant, 아래 좌우가 diffential out(좌우 대칭)
          7. Tx 칩
        2. CDMA 1x EV-DO USB Modem
          1. 외관
          2. Duplexer, 836/881MHz, 2.5x2.0mm
  9. 2.0x1.6mm
    1. 한국 SK텔레콤용 포켓WiFi에서 사용된 무라타 850/1800MHz
      1. 2.0x1.6mm 1800MHz용
        1. 외형
        2. 내부
        3. Rx 칩
        4. Tx 칩에서
        5. 칩에서 범프볼(와이어가 길게 존재함)
        6. 2.0x1.6mm 850MHz용
          1. 외형
          2. Rx 칩
          3. Tx 칩
      2. Apple iPhone 5S에서
        1. Avago A790720, Dual PAMiD
          1. 메인보드에서
          2. CSP SAW DPX 솔더링 밑면에도 EMC 재료가 빈틈없이 몰딩되어 있다.
          3. Epcos 2.0x1.6mm 도금타입 CSP SAW-핸드폰DPX
    2. 1.8x1.4mm
      1. 2017년 Redmi Note 4X 휴대폰에서 나온 Taiyo Yuden 1.8x1.4mm
      2. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서, 7개 사용하는데,
        1. Qorvo , TQQ1003 1747.5/1842.5MHz LTE Band3 WLP SMR-[BAW]] 참조
        2. Murata 1.55x1.15mm 한 개 (아래 참조)
        3. Taiyo Yuden 5개 - 1개 FBAR+SAW조합, 1개 사파이어접합, 3개 SAW
          1. 주파수를 알아내기 위한 간이 측정 방법
          2. 측면
          3. 701, LTE Band7 Tx:2535MHz, Rx:2655MHz
            1. 주파수 파형
            2. Tx필터 온도 특성 실험-1
              1. 치구 준비
              2. 가열 냄비 준비
              3. 과불소화 액체는 Solvay Solexis회사의 GALDEN D03 제품(비점 190도, 유전율 2.1, 유전손실 0.0002)을 부었다.
              4. 실험 방법
              5. 5071C 네트워크분석기에서 주파수 값과 3478A DMM에서 R 읽어 온도 환산 프로그램 tcf-ibw.txt
              6. 엑셀 데이터
            3. Tx필터 온도 특성 실험-2, 첫실험이 성공이어서 온도를 더 높게 빠르게 올림
              1. 30와 130도씨에서 특성 그래프 비교
              2. 그래프
              3. 사용된 액체 부피가 작고, 수위가 낮아 온도 편차가 크다. 그러므로 빠른 온도 상승에서는 액체를 순환시켜야(저어야)겠다.
            4. 다이 내부 - 두께가 두꺼운 제품이다.
              1. SAW + BAW 조합이다.
              2. F-BAR baw 필터
              3. 공진기 #1~#6
              4. Rx saw 필터
          4. 7B1, LTE Band2, Tx:1880MHz Rx:1960MHz, 두꺼운 제품인다.
            1. 주파수 파형
            2. 땜납으로 4변에 벽을 세웠다.
            3. 사파이어+LT(?) 접합 웨이퍼를 사용했다.
            4. 다이를 뜯어냄
            5. Rx
            6. Tx:1880MHz
              1. 전체
              2. withdrawal weighting에서 이처럼 전극이 넓으면 reflection withdrawal weighting, 전극을 빼면 reflection withdrawal weighting이라고 부르자.
              3. 90도로 배열된 C패턴
          5. 7A4, LTE Band1
            1. 주파수 파형
            2. 전체
            3. Rx
            4. Tx
          6. 7G6, LTE Band8, 두께가 얇은 제품이다.
            1. 주파수 파형
            2. 다이 내부
          7. 7E4, LTE Band5
            1. 주파수 파형
            2. 다이 내부
      3. Apple iPhone 5S에서
        1. Skyworks 77810-12 (B 5/8 Dual PAMiD)?
          1. 모듈에서
          2. 1.8x1.4mm, Taiyo Yuden, CSP SAW-핸드폰DPX
    3. 1.55x1.15mm
      1. 2017년 Redmi Note 4X 휴대폰에서 나온 무라타 1.55x1.15mm
      2. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서, 7개 사용하는데, 이중 무라타 하나가 해당
        1. Murata CG/3J, 1.55x1.15mm 크기
          1. 외관
          2. 패키징
          3. 다이