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2023년 10월 21일 (토) 22:06 기준 최신판

다이싱 dicing

  1. 전자부품
    1. 가공
      1. 다이싱 - 이 페이지
        1. 다이싱된 다이 모양
        2. 하프 커팅후 절단
        3. 레이저 다이싱
        4. 도랑 파기
        5. 드레싱 보드
    2. 참조
      1. 다이싱 테이프
      2. 다이싱 프레임
    3. 참조
      1. 천공
      2. 스크라이버
  2. 기계장치에서
    1. 스핀들, 회전체 밸런싱에 문제
    2. 절단된 가루가 구배없는 배관에 쌓이면
  3. 절삭속도 추정
    1. K3953D에서, 30krpm이라면, 60um 수평간격이면 절삭속도는 30mm/sec.
  4. 기타
    1. 초콜릿 과자에서, Kiru Kezuru Migaku (절단 연삭 연마)
  5. 재질에 따라
    1. 금속 다이싱
      1. 얇은 구리판(PCB용 도금 동박 등)
        1. 도금 CSP 쏘필터
      2. 리드프레임
    2. 실리콘 웨이퍼
      1. CIS #1 - 회전 다이아몬드 휠로 절단
      2. 만도 RF하이패스, 로스윈 PLL 모듈에 있는 TCXO용 IC
      3. 인포콤 RF하이패스, PAM용 TR 두 개
        1. first stage amp.
        2. second stage amp.
      4. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
        1. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서
      5. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰 , 핸드폰용 이미지센서
        1. 실리콘 센서는 앞면에서 회전 블레이드로 두 번(?) 다이싱
    3. 쏘필터용 웨이퍼
      1. 무라타, 1.4x1.1mm
      2. 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰
        1. 무라타 SAW UMTS 2100(Tx 1920-1980, Rx 2110-2170) DPX, 3.2x2.5mm LTCC 구리전극 캐비티, 2칩, 플립본딩, AuSn 실링
      3. 2020 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰
        1. 와이솔
        2. 무라타
        3. 엡코스
    4. LED, 사파이어 웨이퍼가 아닐 때
      1. 7-segment LED, 오토닉스 TZ4ST 온도조절기에서