LG IBM T40

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노트북 LG IBM T40

  1. 전자부품
    1. 컴퓨터
      1. 노트북
        1. 2003년 05월 제조 노트북, LG IBM T40 - 이 페이지
    2. 참고
      1. 2005년 04월 출시 노트북, IBM T43 - 사용중
      2. 2006년 03월 출시 노트북, IBM T43p
  2. LG IBM ThinkPad T40, Type 2373
    1. 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 로부터 기증받음
    2. 문서
      1. Maintenance Manual - 260p
    3. 외관
      1. 전체
      2. 윗면
      3. 아랫면
      4. 측면
      5. 뒷면
    4. 저장장치
      1. Micron, 앞면 메인 메모리모듈 (200-pin, SO-DIMM) 슬롯
      2. Infineon, 뒷면 추가 메인 메모리모듈 확장 슬롯(200-pin, SO-DIMM)
      3. CD-RW/DVD 노트북용 DVD 드라이브
      4. PATA 2.5인치HDD 에서 자세히 분석.
      5. PCMCIA 카드접점 에서 자세히 분석
    5. 냉각 팬 및 히트 파이프 주변
      1. 전체
      2. 팽각팬 및 히트파이프 어셈블리
      3. 히트파이프
      4. 원심팬
    6. 마더보드에서
      1. 마더보드
      2. CPU, Intel Pentium M, 0.13um, 1.6GHz, 478-pin Micro-FCPGA
      3. Socket type, Socket mPGA479M
      4. CPU 전원 콘트롤러, ADP3205 Multiphase Power Core Controller
      5. GPU, ATI Mobility Radeon9600, 216TBFCGA15FH
        1. 정보: https://www.techpowerup.com/gpu-specs/mobility-radeon-9600.c1598
        2. 외관
        3. 뜯어내면
        4. hynix HY5DU283222A, 128Mb GDDR SDRAM, 4개 있기 때문에 총 64MByte
      6. Gigabit Ethernet Controller, Intel RC82540EP
        1. 외관 및 주변
        2. 인터포저 관찰
          1. 외관
          2. 내부 관찰
      7. 칩셋(그래픽 및 메모리 콘트롤러 허브) RG82855PM SL752
      8. I/O controller, NH82801DBM 31x31mm 421BGA, - PCI bus, LAN, IDE, USB, Audio, RTC, SMBus, GPIO
        1. 외관
        2. 뒷면
        3. 디솔더링 후
      9. IC 4개
        1. 사진
        2. SST 49LF008A - A Microchip Technology Company
          1. flash memory, 8Mbit Firmware Hub for PC-BIOS application
        3. IBM 77P2951/PMH4
        4. Texas Instruments, SN0301520
        5. Renesas F2161BTE10, Hitachi 16-Bit Single-Chip Microcomputer
      10. Audio - AN12942B / AD1981B(Analog Devices, AC97 Audio codec)
        1. AN12942B - Panasonic Industrial Devices, one-chip IC for the stereo speakers which can output 1 W by 8 Ω
      11. 압전 저항 센싱 방식의 가속도
        1. MEMSIC https://www.memsic.com/ 회사 A2500G 모델, 2-axis(tilt=드론에 이용될 수 있음)
          1. 데이터시트 - 8p
        2. 마더보드에서 외관
        3. 리드 벗기고 내부 관찰
        4. MEMS 다이관찰
          1. 배율
          2. 다이 촬영
        5. 흔들리는 센서패턴을 끊어내면
        6. 다이싱 방법. 진동막이 다이싱 때 깨지면 안되므로 웨이퍼 뒤면에서 다이싱하는 듯.
        7. 알루미나 기판 캐비티 패키지.
      12. 주 클럭
      13. 메모리 백업용 전지
    7. 전원
      1. DC power connector
      2. DC 잭
      3. ADP3806 - Analog Devices, High Frequency Switch Mode Li-Ion Battery Charger
      4. 전류검출용 저항 3개병렬은 두 군데 더 있음.
      5. 주 배터리 팩 커넥터 부근
      6. 배터리 팩 이름 "Ultrabay Slim Li Polymer battery(CD 드라이브에 설치됨)" 커넥터 부근
      7. 파워 인덕터
        1. #1
        2. #2
        3. #3, 4
      8. 기타 전원 부위
    8. 외부 단자
      1. 마이크
      2. 도킹 스테이션
        1. 사진
        2. 설명
          1. PC87392VJG, National Semiconductor, SuperI/O
          2. PI5C Pericom Semiconductor, 20-Bit,2-Port Bus Switch
          3. MAX3243, MAXIM, RS-232 Transceivers
      3. LAN
        1. 포트
        2. TVS diode
        3. LAN 트랜스포머
      4. 적외선 포트
      5. USB
      6. 적-mic, 녹-stereo headphone jack
      7. TV-out
      8. 프린터포트
      9. WiFi 모듈 슬롯
      10. 모니터(흰색 커넥터)
      11. 외부 VGA 연결 단자
        1. 외형
        2. ODD 빼면 동작하는 스위치
          1. 외형
          2. 내부 - 보통 마이크로스위치는 접점을 청소하기 위해 slide 방식인데, 이 제품은 스프링 막대기가 점접촉한다. (녹슬면 동작하지 않는 단점)
        3. 커넥터 연결 방법
    9. 노트북용 멤브레인 키보드 에서 자세히 분석
    10. 기타
      1. 모니터 덮개 열림 감지 스위치(반면에 타 노트북은에서는 홀 스위치를 사용한다.)
        1. 외형 - 마이크로 스위치를 누른다.
        2. 내부 - 보통 마이크로스위치는 접점을 청소하기 위해 slide 방식인데, 이 제품은 스프링 막대기가 점접촉한다. (녹슬면 동작하지 않는 단점)
      2. 스테레오 스피커
      3. 모뎀 관련
        1. 전화선을 연결하는 커넥터
        2. 모뎀 전선은 (벼락과 같은 고전압이 인가되므로) 어쩔 수 없이 독립적으로 케이블링
        3. EMI bracket(위에 모뎀이 설치되기 때문에?)
        4. 모뎀 모듈을 꼽는 커넥터
      4. 후면 배터리 장착되는 Mg 금속 지지대, AZ91D는 가장 널리 사용되는 마그네슘 다이캐스트 합금 이름.
      5. 터치패드 및 클릭키 두 개는 터치패드에서 자세히 분석
      6. 키보드 및 포인팅스틱, 연결선
        1. 키보드 연결 커넥터
        2. 포인팅 스틱 연결 커넥터
        3. 외형
        4. 모듈
        5. 스트레인 센서 패턴 - 4방향이므로 4개 패턴(참고: Wheatstone bridge를 사용하여 온도영향을 제거하는 것과 다르다.)
        6. 17/08/30 센서 저항 측정 엑셀 데이터
      7. 모니터 연결, 단자
    11. 본체 밑판
      1. 밑판 수지 내부에 금속 히트 스프레더가 넓게 붙어 있다.
      2. 너트 고정
      3. 수지 재질, PA(폴리아미드=나일론)+카본섬유이므로 이를 탄소섬유 강화 폴리아미드(Carbon Fiber Reinforced Plastic;base resin N6=Nylon 6, 15wt% 카본섬유함유)라고 한다.
    12. 모니터 쪽
      1. 모니터 힘을 받는, 본체쪽 힌지
      2. WiFi 노트북 안테나에서 자세히 분석
      3. 모니터
        1. 덮개 열면 전면
        2. 모니터 덮개 - 넓고 얇은 마그네슘 다이캐스팅
        3. LCD 패널
        4. CCFL 드라이브 회로