"금속 방열판"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[히트 스프레더]] - 넓은 면적으로 빠른 열전도가 목적이다. 즉, 공기와 닿아 식히는 것이 주목적이 아니다.
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<li> [[검정 금속 방열판]]
 
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<li>보명히트싱크산업에서 길이 753 가로세로 200mm @14,400원 x 10개 = 144,000원 구입
 
<li>보명히트싱크산업에서 길이 753 가로세로 200mm @14,400원 x 10개 = 144,000원 구입
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<li> [[유기물기판]]에서
 
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<li>PCB 동박으로 방열함.
 
<ol>
 
<li> [[TO-220]] 패키지 등을 납땜을 하지 않고, 밀착하여
 
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<li>[[PLC]] Keyence KZ-A500에서
 
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image:plc1_power_003.jpg | 2SK1508 Fuji, NMOS FET
 
image:plc1_power_006.jpg
 
image:plc1_power_007.jpg
 
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</ol>
 
<li>마치 [[고전류 동박]]처럼 동박을 넓게, 솔더 레지스트(SR)를 제거하고, 납땜하고
 
<ol>
 
<li>[[비디오카드]] nVidia GeFORCE 8600GT에서
 
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image:video_card05_003.jpg | Anpec APL1117, 1A Regulator 방열
 
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<li> [[Miyachi ML-7110B 레이저마커 분해]]
 
<gallery>
 
image:ml7110b01_008_001.jpg | (앞면 및 뒷면에) 방열을 위해 SR 제거하고 동박을 [[납땜]]으로 두껍게
 
</gallery>
 
<li> 삼성전자 TV [[LN32N71BD]], CCFL 파워에서
 
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image:lcdtv01_01_001.jpg
 
image:lcdtv01_01_004.jpg | FET [[방열]]을 위한 PCB 동박
 
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</ol>
 
</ol>
 
<li>thermal via 방열
 
<ol>
 
</ol>
 
<li>through hole 방열은 [[바람 구멍 방열]] 을 참조할 것.
 
<li>PCB 동박에 fin(지느러미)타입 방열판(heat sink)을 붙여서
 
<ol>
 
<li> [[1260LC]]
 
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image:agilent1260lc02_001.jpg | FET 방열, P채널은 저항이 커 방열판이 2개
 
image:agilent1260lc02_002_001.jpg | 풀로 붙어있지 않다.
 
image:agilent1260lc02_002_002.jpg | 솔더로 붙였다. 납땜이 잘되는 재질의 방열판이다.
 
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</ol>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
<li> [[실드 깡통]]에 직접 접촉하여 방열함.
 
<li> [[실드 깡통]]에 직접 접촉하여 방열함.
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image:se_1700a01_007.jpg | Tr [[방열]] 방법
 
image:se_1700a01_007.jpg | Tr [[방열]] 방법
 
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</ol>
 
<li>heat spreader
 
<ol>
 
<li>설명
 
<ol>
 
<li>fin이 없는 단순한 금속판을 사용한다.
 
<li>공기와 표면을 넓혀 방열하는 heat sink라기보다는 주변으로 빠른 열전달로 충분히 방열이 된다고 판단되는 곳에 사용하는 듯.
 
</ol>
 
<li>기판 아래(방열판이 있을)로 방열
 
<ol>
 
<li> [[오디오앰프IC]], STK412-090에서
 
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image:audio_amp01_019.jpg
 
image:audio_amp01_020.jpg
 
</gallery>
 
<li> [[Konica Minolta DiMAGE X60]] 디지털 콤팩트카메라
 
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image:dimage_x60_016_001.jpg | [[방열]]을 위해 금속판과 센서의 세라믹 패키지가 직접닿도록 한다.
 
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<li> [[색도계]]에 장착된 [[TPH]]를 사용한 프린터에서
 
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image:ze2000_011.jpg | 알루미나 기판을 금속[[방열]]판에 붙였다.
 
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</ol>
 
<li>공기로 방열
 
<ol>
 
<li> [[비디오카드]]에서
 
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image:videocard_001.jpg | 55nm, 959M Tr, 800개 stream processor, 1.36TFLOPS, 200W
 
image:videocard_004.jpg | PCB쪽으로도 방열을 위해 구리판을 양면접착제로 붙였다.
 
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<li>2010년 출시된 [[iPad A1337]], [[태블릿 컴퓨터]], 배터리 보호회로에서
 
<ol>
 
<li> [[FET]] Fairchild FDZ2553N 14mΩ@4.5V, 9.6A 20V, Monolithic Common Drain N-Channel MOSFET(1990년도에 개발한 듯. 이 [[방열]]기술을 사용하면 면적을 1/3으로)
 
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image:a1337_048.jpg
 
image:a1337_052.jpg
 
image:a1337_053.jpg
 
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</ol>
 
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<li>큰 방열판(heat sink)
 
<li>큰 방열판(heat sink)
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<li>fin(지느러미)이 있는(전형적인 방열판)
 
<li>fin(지느러미)이 있는(전형적인 방열판)
 
<ol>
 
<ol>
<li>지느러미 제작 방법으로 칼로 깍아서 fin을 만든 후 세웠다.
 
<ol>
 
<li>NVIDIA, GeForce GTS250, [[비디오보드]]에서
 
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image:video_card06_020.jpg
 
image:video_card06_021.jpg | 칼로 깍아 만든 pin
 
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<li>nVidia GeFORCE 8600GT, [[비디오보드]]에서
 
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image:video_card05_025.jpg
 
image:video_card05_026.jpg
 
image:video_card05_026_001.jpg
 
image:video_card05_026_002.jpg
 
image:video_card05_026_003.jpg | fin을 눕혀보면
 
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<li>nVidia Quadro 600, [[비디오보드]]에서
 
<gallery>
 
image:video_card04_012.jpg | 공기를 위에서 아래로 내려 바닥에 막히면 옆으로 이동하여 [[방열]]핀으로 흐르게 한다.
 
image:video_card04_013.jpg
 
image:video_card04_013_001.jpg
 
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</ol>
 
 
<li>팬 바로 앞에
 
<li>팬 바로 앞에
 
<ol>
 
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image:e3649a01_005.jpg
 
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 +
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 +
<li> [[LG MW-201EL 전자레인지]]
 +
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 +
image:microwave_oven02_021.jpg | [[금속 방열판]](heat sink) 4장 앞 뒤로 검정 링타입 영구자석이 보인다.
 
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</ol>
 
</ol>
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image:rx_v575_011.jpg
 
image:rx_v575_011.jpg
 
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</ol>
 
<li>모두 [[구리]]로 만들었다.
 
<ol>
 
<li> [[IBM IntelliStation M Pro 6230]] 타워형 PC에서
 
<ol>
 
<li>Dual CPU 냉각
 
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image:ibm6230_010.jpg
 
image:ibm6230_012.jpg
 
image:ibm6230_015.jpg
 
image:ibm6230_016.jpg
 
image:ibm6230_017.jpg | 일본 Fujikura가 구리냉각판/팬 모두 공급
 
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</ol>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>구리 코어를 heat spreader가 되도록 (저렴한)알루미늄 방열판에 넣어
 
<li>구리 코어를 heat spreader가 되도록 (저렴한)알루미늄 방열판에 넣어
 
<ol>
 
<ol>
<li>마더보드, ASUSTEK Computer, A7V600, ATX, Socket-A
 
<gallery>
 
image:mb_a7v600_015.jpg
 
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image:mb_a7v600_017.jpg
 
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</gallery>
 
 
<li> [[ML-7110B, DPSS 레이저 모듈]]
 
<li> [[ML-7110B, DPSS 레이저 모듈]]
 
<gallery>
 
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image:hp8112a_a1_022.jpg
 
image:hp8112a_a1_022.jpg
 
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</gallery>
<li>[[PTC-200]] 펠티어 오븐, Tr 고정을 위한 클립
+
<li> MJ Research, PTC-200 Peltier Thermal Cycler [[PTC-200]] 펠티어 오븐, Tr 고정을 위한 스프링 클립
 
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image:ptc200_064.jpg
 
image:ptc200_064.jpg
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<li>IC 표면에 에폭시 접착제를 발라 (비교적 가벼운)방열판을 붙임
 
<li>IC 표면에 에폭시 접착제를 발라 (비교적 가벼운)방열판을 붙임
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li> [[HP 54520A]] 500MHz 오실로스코프
 +
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 +
image:hp54520a01_014.jpg | IC 표면에 에폭시 접착제를 발라 (비교적 가벼운) [[금속 방열판]]을 붙임
 +
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<li>omniBER에서
 
<li>omniBER에서
 
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image:avm13_015.jpg | 47오옴
 
image:avm13_015.jpg | 47오옴
 
image:avm13_016.jpg
 
image:avm13_016.jpg
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</ol>
 
<li>검은색 칠하여 적외선으로 방열
 
<ol>
 
<li> HP [[3456A]] DMM에서
 
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image:3456a01_011.jpg
 
image:3456a01_058.jpg | 본체 뚜껑도 검정이므로 2중 검정이다.(내부 열을 흡수한다.)
 
 
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2023년 2월 17일 (금) 12:00 기준 최신판

금속 방열판

  1. 전자부품
    1. 온도 및 열 관련
      1. 열관련
        1. 방열
          1. 금속 방열판 - 이 페이지
            1. 동박으로 방열
            2. CPU 방열
            3. GPU 방열
            4. TO-5 방열
            5. 히트 스프레더 - 넓은 면적으로 빠른 열전도가 목적이다. 즉, 공기와 닿아 식히는 것이 주목적이 아니다.
            6. 검정 금속 방열판
  2. 기술
    1. 보명히트싱크산업에서 길이 753 가로세로 200mm @14,400원 x 10개 = 144,000원 구입
  3. 실드 깡통에 직접 접촉하여 방열함.
    1. 와이브로, EV-WM200 모델에서
      1. 실드 깡통 제거 전후
  4. 발열소자(특히, TO-220 부품)를 큰 방열판에 설치하고, 전선으로 연결하여
    1. Panasonic VP-7750A Wow Flutter 미터
    2. 거칠기측정기
  5. 큰 방열판(heat sink)
    1. fin(지느러미)이 있는(전형적인 방열판)
      1. 팬 바로 앞에
        1. E3649A 파워서플라이
        2. LG MW-201EL 전자레인지
      2. 냉각팬 없이. (크기, 소음, 밀봉 때문에 팬을 설치할 수 없는 경우)
        1. single board compter - 1에서
        2. 야마하 RX-V575 리시버앰프에서
      3. 구리 코어를 heat spreader가 되도록 (저렴한)알루미늄 방열판에 넣어
        1. ML-7110B, DPSS 레이저 모듈
      4. 충분히 큰
        1. LE-5150 LED 파워서플라이용 전자부하에서
    2. fin이 없는(금속 방열판으로 사용하기에 충분히 케이스, 프레임, 금속물체 등이 커-넓고,두껍고,무거운)
      1. HP 85901A AC Power Source 충전기 회로에서
      2. HP 8112A 50 MHz pulse generator에서, 전원 Tr, 리니어 레귤레이터 방열
      3. MJ Research, PTC-200 Peltier Thermal Cycler PTC-200 펠티어 오븐, Tr 고정을 위한 스프링 클립
      4. TA320
  6. 작은 방열판(발열소자 하나씩 부착하는 방법)
    1. TO-220 패키지를 위한 전형적인 방열
      1. 허공에 떠 있는 작은 방열판을 나사로 고정
        1. Kikusui AVM13 decibel meter
      2. 무거운 방열판을 PCB에 꼽고, 나사로 고정
        1. Tektronix TDS540 오실로스코프, CRT회로에서
      3. 방열판과 발열소자 사이 빈틈에 판스프링을 끼워넣어 고정. (작업성이 좋다.)
        1. E5060A B-H Z Analyzer
    2. 무거운 방열판을 다시 외부 케이스에 접촉시켜 방열 성능을 더 높임
      1. 비표준 SMPS, Mecury Lamp power supply, Leica INM200용 모델명: Siemens VXHC75/100/2KF-1B에서
    3. (나사가 있는 금속)스터드를 붙인 IC에 방열판을 돌려 끼움
      1. E5100A 네트워크분석기에서
        1. 보드1, 앰프(+11dBm까지)
      2. E5060A B-H Z Analyzer
        1. BFQ34, npn 4GHz wideband 마이크로-X Tr, 18V 150mA 2.7W 26dBm
    4. IC 표면에 에폭시 접착제를 발라 (비교적 가벼운)방열판을 붙임
      1. HP 54520A 500MHz 오실로스코프
      2. omniBER에서
      3. OmniBER, Multirate Analyzer에서
      4. Tektronix TDS540 오실로스코프, Acquisition 보드에서
    5. IC 표면에 접착 테이프로 방열판을 붙임
      1. 8112A, 50 MHz pulse generator
    6. IC 표면에 방열판을 올려놓고, 방열판 리드를 PCB에 꼽고 납땜하여 고정함
      1. Tektronix TDS540 오실로스코프, CRT 회로에서
      2. HP5328B 카운터에서
    7. 둥근 캔 방열 방법
      1. TO-5 방열
      2. Yokogawa LR4110 펜레코더에 있는 도트매트릭스 프린터에서
  7. 리드에 금속 튜브를 꼽아서
    1. Kikusui AVM13 decibel meter