107일, 12시간, 14분 - Togotech

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image:s2d0518a4_017.jpg | 테프론 PCB [[평면 전송라인]]을 자르고, 전극폭을 튜닝했다.
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image:s2d0518a4_018.jpg | 보라색 부품이 실리콘 [[SLC]], DC 블록용 [[SLC]]는 3개, 콘트롤 DC전압 필터용 [[SLC]]는 2개, common 포트 L과 직렬로 사용하는 저항은 1개
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<li>아래 그래프 측정 데이터-엑셀에서 Z2시트
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image:hp54120t_051.png | rigid cable #2가 가장 좋다.
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<li>측정 데이터-엑셀
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<li>핸드폰에서
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<li>확인할 사항
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<li>이렇게 하면 손실이 많아(??) 보통은 RF 케이블을 사용한다.
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<li>이렇게 하면 PCB 손실이 많아 비싸지므로 RF 케이블을 사용한다.(??)
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<li>2014.07 제조 [[LG-F460S]] LG G3 Cat.6 스마트폰
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<li>2015.06 출시 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰
 
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image:lg_f570s_012.jpg | 아래쪽 안테나 신호를 긴 [[평면 전송라인]]으로 RF모듈로 연결.
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<li>스위치 연결을 위한 [[평면 전송라인]]
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<li>2012.06 출시 삼성 [[SHV-E210K]] 갤럭시 S3 스마트폰
 
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image:shv_e210k_042.jpg | 아래쪽에 있는 두 안테나와 연결되어야 하므로 길게 [[평면 전송라인]]을 형성했다.
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<li>와이어 연결
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<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰 , [[셀룰라 안테나]]
 
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image:iphone5s01_091.jpg | 층 중간으로 통과하고 있다.
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<li>세라믹 후막
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<li>MACOM SW-338 GaAs SPDT terminated Switch DC-2.5GHz
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<li>(저렴하게) 테프론 기판을 잘라서
 
 
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<li> [[Herotek S2D0518A4]] SPDT RF 스위치
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<li> [[Agilent 8960 무선통신 테스트 세트]]에서
 
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image:s2d0518a4_017.jpg | 테프론 PCB [[평면 전송라인]]을 자르고, 전극폭을 튜닝했다.
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image:8960_11_017.jpg | 50오옴 [[평면 전송라인]]선폭과 IC간의 선폭 연결방법
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image:s2d0518a4_018.jpg | 보라색 부품이 실리콘 [[SLC]], DC 블록용 [[SLC]]는 3개, 콘트롤 DC전압 필터용 [[SLC]]는 2개, common 포트 L과 직렬로 사용하는 저항은 1개
 
 
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<li>PCB
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<li> [[아이솔레이터]]
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image:isolator02_003.jpg | SMA 커넥터(신호선 및 접지 모두)는 납땜되어 있지 않다.
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image:isolator02_003_001.png | 실측하니 metal:0.94, space:0.74, 유전체두께:0.5 -> FR-4일 때 49.3오옴으로 계산됨.
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<li> [[RF 분배기]]
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<li>구입품 #1, AliExpress
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image:splitter04_008.jpg
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image:splitter04_006.png | 선폭 1.53mm는 70오옴으로 50오옴이 아니다.
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image:splitter04_007.png | 선폭 0.72mm, 길이 46.5mm는 96오옴, 910MHz에 최적화되어 있다.
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<li> [[한국인포콤 RSE200 하이패스 노변장치]]에서
 
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<li>3채널 [[RF 분배기]], 결합기(combiner)와 같다.
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image:dsrc_rse01_044.jpg | Wilkins [[RF 분배기]]
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image:dsrc_rse01_044_001.png | 50오옴. 선폭 0.33mm
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image:dsrc_rse01_044_002.png | sqrt(2)x50오옴=70.7오옴. 선폭 0.18mm, 1/4L=7.72mm
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<li> [[HP 70429A OPT K22, Dual RF Amplifier 5-1500MHz +15dBm]]
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image:hp70429a_k22_1_006.jpg | 50오옴 [[평면 전송라인]]
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<li> [[HP 3245A 유니버설 소스]]
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image:hp3245a_026.jpg | 출력 신호를 위한 [[평면 전송라인]]
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<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프에서, Acquisition 보드에서
 
<li> [[Tektronix TDS540]] 오실로스코프에서, Acquisition 보드에서
 
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<li> [[HP 54002A input pod]] 50Ω 1GHz
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image:54002a01_005.jpg | 50오옴 [[평면 전송라인]]
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image:54002a01_006.jpg | 밑면 접지동박
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<li> [[Agilent 8960 무선통신 테스트 세트]]
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image:8960_08_015.jpg | RF 특성 향상을 위한, [[평면 전송라인]]에서 삼각형 배열 [[칩저항기]]
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<li> [[F-PCB]]
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<li>디스플레이트 포트에서. [[PC용 동축케이블]] 대신에 사용함.
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<li>2006년 03월 출시 [[IBM T43p 노트북]]
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image:t43p01_035_005.jpg
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<li>세라믹 후막
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<ol>
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<li> [[Anritsu ME0101A SAW측정치구]]
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image:fix_saw04_008.jpg
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<li> [[세라믹 블레이드 프루브(Ceramic Blade Probe)]], 카드-1에서
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image:apollo01_003.jpg
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image:apollo01_004.jpg | 왼쪽은 신호선이 지나는 면, 오른쪽은 접지면이 있는 면
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<li>박막 박막
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<li> [[Impedance Standard Substrate;ISS]], [[ISS]]
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image:iss01_008.jpg | thru 패턴 설계 치수
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<li> [[OmniBER 725, 광섬유 수신모듈]]
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<li> [[Agilent N4431B]] 4port E-Cal
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<li>커넥터와 연결하는 [[평면 전송라인]]
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<li>스위치 연결을 위한 [[평면 전송라인]]
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<li>와이어 연결
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2025년 8월 30일 (토) 17:36 기준 최신판

평면 전송라인

  1. 전자부품
    1. RF측정
      1. 평면 전송라인 - 이 페이지
        1. Anritsu ME0101A SAW측정치구
      2. 마이크로스트립 필터
    2. 참조
      1. RF커넥터
      2. RF케이블
  2. 평면 전송라인(planar transmission line)
    1. 기술
      1. 정리
      2. 위키페디아
        1. https://en.wikipedia.org/wiki/Planar_transmission_line
        2. https://en.wikipedia.org/wiki/Via_fence
      3. Planar Transmission Line 상호 연결
    2. (저렴하게) 테프론 기판을 잘라서
      1. Herotek S2D0518A4 SPDT RF 스위치

        • 테프론 PCB 평면 전송라인을 자르고, 전극폭을 튜닝했다.

        • 보라색 부품이 실리콘 SLC, DC 블록용 SLC는 3개, 콘트롤 DC전압 필터용 SLC는 2개, common 포트 L과 직렬로 사용하는 저항은 1개

    3. PCB
      1. 대충 설계한
        1. SAW측정치구에서
          • fix4030 01 005.jpg
      2. CBCPW(conductor backed coplanar waveguide)에서
        1. 어디 굴러다니는 조각이 있어서
          1. 사진
            • cbcpw01 001.jpg
            • cbcpw01 002.jpg
            • cbcpw01 003.jpg
          2. 길이 측정

            • 메탈:0.19mm, 스페이스:0.725mm

            • 유전체두께:0.175mm, 동박두께:0.035mm

          3. AppCAD로 계산하면 75.5오옴으로 나온다.
        2. HP 54121T TDR 측정기를 사용하면서
          1. waveguide #1,2,3,4,5

            • 1번

            • 2번

            • 3번

            • 4번

            • 5번

          2. 아래 그래프 측정 데이터-엑셀에서 Z2시트

            • rigid cable #2가 가장 좋다.

            • PCB가 가장 나쁘다.(50오옴보다 크다. C가 작기 때문이다.)

        3. 어느 프루브 카드 제품에서
          1. 사진
            • hp54120t 055.jpg
            • hp54120t 056.jpg
          2. 측정 데이터-엑셀

            • 납땜 지점에서는 임피던스 매칭이 되지 않고 있다.

        4. 핸드폰에서
          1. 확인할 사항
            1. 이렇게 하면 손실이 많아(??) 보통은 RF 케이블을 사용한다.
            2. 이렇게 하면 PCB 손실이 많아 비싸지므로 RF 케이블을 사용한다.(??)
            3. 참고
              1. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
                • lg f460s 033.jpg
          2. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
          3. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰

            • 아래쪽에 있는 두 안테나와 연결되어야 하므로 길게 평면 전송라인을 형성했다.

          4. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰 , 셀룰라 안테나

            • 층 중간으로 통과하고 있다.

            • iphone5s01 092.jpg
            • iphone5s01 093.jpg

            • 측정한 각 층 두께

      3. MACOM SW-338 GaAs SPDT terminated Switch DC-2.5GHz
        1. Agilent 8960 무선통신 테스트 세트에서
      4. 아이솔레이터

        • SMA 커넥터(신호선 및 접지 모두)는 납땜되어 있지 않다.

        • 실측하니 metal:0.94, space:0.74, 유전체두께:0.5 -> FR-4일 때 49.3오옴으로 계산됨.

      5. RF 분배기
        1. 구입품 #1, AliExpress
          • splitter04 008.jpg

          • 선폭 1.53mm는 70오옴으로 50오옴이 아니다.

          • 선폭 0.72mm, 길이 46.5mm는 96오옴, 910MHz에 최적화되어 있다.

        2. 한국인포콤 RSE200 하이패스 노변장치에서
          1. 3채널 RF 분배기, 결합기(combiner)와 같다.

            • Wilkins RF 분배기

            • 50오옴. 선폭 0.33mm

            • sqrt(2)x50오옴=70.7오옴. 선폭 0.18mm, 1/4L=7.72mm

      6. HP 70429A OPT K22, Dual RF Amplifier 5-1500MHz +15dBm
      7. HP 3245A 유니버설 소스
      8. Tektronix TDS540 오실로스코프에서, Acquisition 보드에서
        1. RF 커넥터 부근
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          • tds540 05 006.jpg
        2. 라인
          • tds540 05 007.jpg
          • tds540 05 008.jpg
      9. HP 54002A input pod 50Ω 1GHz
      10. Agilent 8960 무선통신 테스트 세트
    4. F-PCB
      1. 디스플레이트 포트에서. PC용 동축케이블 대신에 사용함.
        1. 2006년 03월 출시 IBM T43p 노트북
          • t43p01 035 005.jpg
    5. 세라믹 후막
      1. Anritsu ME0101A SAW측정치구
        • fix saw04 008.jpg
        • fix saw04 009.jpg
      2. 세라믹 블레이드 프루브(Ceramic Blade Probe), 카드-1에서
        • apollo01 003.jpg

        • 왼쪽은 신호선이 지나는 면, 오른쪽은 접지면이 있는 면

    6. 박막 박막
      1. Impedance Standard Substrate;ISS, ISS

        • thru 패턴 설계 치수

      2. OmniBER 725, 광섬유 수신모듈
        • j1409a00 025 064.jpg
        • j1409a00 025 066.jpg
      3. Agilent N4431B 4port E-Cal
        1. 커넥터와 연결하는 평면 전송라인
          • n4431 018.jpg
          • n4431 019.jpg
        2. 스위치 연결을 위한 평면 전송라인
          • n4431 021.jpg
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          • n4431 026.jpg
          • n4431 028.jpg
          • n4431 029.jpg
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        3. 와이어 연결
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          • 매칭용 길이 조정

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