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image:230730_194602.jpg | 호텔 건물벽에서. 홈통 및 건축물 [[접지]]
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<li>Solartron Schlumberger 7060에서, 아날로그 보드
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<li>어느 전철역 계단 [[난간]]에서
 
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image:7060a01_009.jpg|앞면
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<li>Guildline 9540 Digital Platinum Resistance Thermometer
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<li>접지 일반
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<li> [[HP 54645D MSO]]
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image:54645d01_005.jpg
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<li> [[기판 층수]] 표시에서
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<li> [[IDACOM PT500 프로토콜 테스터]]
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<li>정사각형 무늬가 있는 층은 [[접지]]층(?)으로 추정
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image:pt500_07_006_003.jpg | 4층(?)에서 2,3층
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image:pt500_07_006_001.jpg | 6층에서 3,4층
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image:pt500_07_006_002.jpg | 8층에서 5,7층. 6층은 차폐가 중요한 듯. 아니면 대칭이라면 4,5층을 사용해야 하나 보드가 휘기 때문에 5,7층 사용한 듯
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<li> [[IB740, PICMG 1.0 풀사이즈 싱글보드 컴퓨터]]
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image:j1981b01_016_001.jpg | 외부 포트 접지 방법
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<li>PCB에서 넓은 동박 접지
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<li> [[HP 3245A 유니버설 소스]]
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image:hp3245a02_017.jpg | [[몰딩 패키지 수정 발진기]] SG51K 8.0000MHz, 넓은 동박 [[접지]]
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<li>커패시터 커플링으로 RF 접지 효과
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<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
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<li>2017.06 출시 LG 폴더 [[LM-Y110S]] 피처폰
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image:lm_y110s_020_003.jpg | [[실드 테이프]]를 사용하므로 완벽하게 접지되지 않고 C 커플링되는 접지이다.
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<li> [[Agilent J1981B 음성 품질 테스터]]
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<li> [[실드 테이프]]를 사용한 [[접지]] 효과 추가 방법
 
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image:j1981b01_033.jpg | 실드 포일 테이프를 떼어내면. 커패시터 커플링을 추가로 사용한다.
 
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2026년 2월 9일 (월) 08:42 기준 최신판

접지

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 접지 - 이 페이지
        1. 발견
          1. AC전원 접지
            1. 전원코드
          2. 스피커 접지
          3. 카메라 모듈 접지
        2. 기술
          1. 기판 측면 접지
          2. 실드 비아
          3. 접지 동박 분리
          4. 단일점 접지
    2. 참조
      1. EMI
      2. 가드링
      3. 피뢰침
  2. 건축물 접지
    1. 전철(electric locomotive) 시설물(railway infrastructure)에서
      1. 기술
      2. 2023년 독일 여행
        1. 2023년 독일 여행 - 하이델베르크, 로텐부르크
        2. 어느 전철역 계단 난간에서
  3. 접지 일반
    1. HP 54645D MSO
    2. 기판 층수 표시에서
      1. IDACOM PT500 프로토콜 테스터
        1. 정사각형 무늬가 있는 층은 접지층(?)으로 추정
    3. IB740, PICMG 1.0 풀사이즈 싱글보드 컴퓨터
  4. PCB에서 넓은 동박 접지
    1. HP 3245A 유니버설 소스
  5. 커패시터 커플링으로 RF 접지 효과
    1. 핸드폰용 이미지센서
      1. 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰
    2. Agilent J1981B 음성 품질 테스터
      1. 실드 테이프를 사용한 접지 효과 추가 방법