기판 층수

전자부품
1. 연결
  1. 기판
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유기물기판에서
1. LoRa 통신모듈
  - 표면 유기물층 두께는 약 60um. 동박두께 36um이므로 1oz
2. TPMS
  - 양면 PCB
3. Apple iPhone 5S 메인보드
  - 10층 PCB, RF케이블 실드 또한 일정 간격으로 접지시킴
  - 10층 유기물기판
4. 2015 LG-F570S LG Band Play 에서
  1. #8, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
    - 타이바가 없는, 4층 무전해도금 PCB
5. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K
  1. 모바일AP, Exynos 4 Quad 4412 칩을 뜯으면
    1. 마더보드
      - 마더보드 유기물기판 10층
    2. AP용 기판을 3층까지만 확인 - 유기물기판 6층 인듯.
      - 1층
      - 1-2층사이 비아
      - 2층
      - 3층, MLCC 4개 넣을 수 있는 자리가 있는데 넣지 않았다. 그러므로 임베디드PCB가 아니다.