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<li> [[기판 측면 접지]]
 
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<li> [[실드 비아]]
 
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<li> [[접지 동박 분리]]
 
<li> [[접지 동박 분리]]
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<li> [[Agilent J1981B 음성 품질 테스터]]
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<li> [[IB740, PICMG 1.0 풀사이즈 싱글보드 컴퓨터]]
 
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image:j1981b01_016_001.jpg | 외부 포트 접지 방법
 
image:j1981b01_016_001.jpg | 외부 포트 접지 방법
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<li>single point grounding(= star point grounding, star grounding) 방법이 적용된 PCB [[동박 설계]] 접지
 
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<li>2002.05 제조된 [[LG FFH-DV550 하이파이오디오]]
 
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image:hifi01_047.jpg | 대전류 공급용 [[납땜]], single point grounding 이 적용된 [[접지]]
 
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<li> [[Advantest TR6878 DMM]]에서
 
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image:tr6878_019.jpg
 
image:tr6878_020.jpg
 
image:tr6878_021.jpg
 
image:tr6878_022.jpg
 
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<li> [[Solartron Schlumberger 7060 시스템 전압계]]에서, 아날로그 보드에서
 
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image:7060a01_009.jpg | 앞면
 
image:7060a01_010.jpg | 뒷면
 
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<li> [[Guildline 9540 백금저항 온도계]]
 
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image:guildline9540_020.jpg
 
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<li> [[충전기]], DeWALT 배터리팩 DCB127를 위한 DCB112 충전기에서
 
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image:charger_dewalt01_009.jpg | 중앙에 공통 동박 패턴
 
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<li> [[HP 6675A DC 전원공급기]]
 
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image:6675a01_056.jpg | single point grounding
 
 
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2026년 2월 9일 (월) 08:42 기준 최신판

접지

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 접지 - 이 페이지
        1. 발견
          1. AC전원 접지
            1. 전원코드
          2. 스피커 접지
          3. 카메라 모듈 접지
        2. 기술
          1. 기판 측면 접지
          2. 실드 비아
          3. 접지 동박 분리
          4. 단일점 접지
    2. 참조
      1. EMI
      2. 가드링
      3. 피뢰침
  2. 건축물 접지
    1. 전철(electric locomotive) 시설물(railway infrastructure)에서
      1. 기술
      2. 2023년 독일 여행
        1. 2023년 독일 여행 - 하이델베르크, 로텐부르크
        2. 어느 전철역 계단 난간에서
  3. 접지 일반
    1. HP 54645D MSO
    2. 기판 층수 표시에서
      1. IDACOM PT500 프로토콜 테스터
        1. 정사각형 무늬가 있는 층은 접지층(?)으로 추정
    3. IB740, PICMG 1.0 풀사이즈 싱글보드 컴퓨터
  4. PCB에서 넓은 동박 접지
    1. HP 3245A 유니버설 소스
  5. 커패시터 커플링으로 RF 접지 효과
    1. 핸드폰용 이미지센서
      1. 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰
    2. Agilent J1981B 음성 품질 테스터
      1. 실드 테이프를 사용한 접지 효과 추가 방법