4일, 15시간, 11분 - Togotech

"안테나 연결용 전송라인"의 두 판 사이의 차이

잔글
잔글
 
(같은 사용자의 중간 판 2개는 보이지 않습니다)
6번째 줄: 6번째 줄:
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[안테나 연결용 전송라인]] - 이 페이지
 
<li> [[안테나 연결용 전송라인]] - 이 페이지
 +
<ol>
 +
<li> [[안테나 연결용 전송라인 임피던스 측정]]
 +
<li> [[Z 플립3에 사용된 안테나 연결용 전송라인]]
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>참조
 
<li>참조
18번째 줄: 22번째 줄:
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>이렇게 하면 손실이 많아(??) 보통은 [[동축케이블]]을 사용한다.
 
<li>이렇게 하면 손실이 많아(??) 보통은 [[동축케이블]]을 사용한다.
−
<li>이렇게 하면 PCB 손실이 많아 비싸지므로 [[동축케이블]]을 사용한다.(??)
+
<li>이렇게 하면 PCB 면적 손실이 많아 비싸지므로 [[동축케이블]]을 사용한다.(??)
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>스마트폰에서는, 아래쪽 안테나를 위쪽 메인보드 RF파트와 배터리 옆을 통과해서 길게 연결시키야 한다.
 
<li>스마트폰에서는, 아래쪽 안테나를 위쪽 메인보드 RF파트와 배터리 옆을 통과해서 길게 연결시키야 한다.
34번째 줄: 38번째 줄:
 
<li>메인보드, 리지드 PCB에서
 
<li>메인보드, 리지드 PCB에서
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li>특징
 +
<ol>
 +
<li>이렇게 만들면, PCB 면적 소모가 많다.
 +
</ol>
 +
<li>2012.06 출시 삼성 [[SHV-E210K]] 갤럭시 S3 스마트폰
 +
<gallery>
 +
image:shv_e210k_042.jpg | 아래쪽에 있는 두 안테나와의 연결은 메인보드를 통한 평면형 [[안테나 연결용 전송라인]]을 사용했다.
 +
</gallery>
 +
<li>2015.01 출시 [[삼성 갤럭시 그랜드 맥스 SM-G720N0 스마트폰]]
 +
<gallery>
 +
image:galaxygrandmax02_004.jpg | 아랫쪽 셀룰라 안테나 단자 매칭회로. [[안테나 연결용 전송라인]]은 PCB로
 +
</gallery>
 
<li>2015.06 출시 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰
 
<li>2015.06 출시 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:lg_f570s_012.jpg | 아래쪽 안테나 신호를 긴 [[평면 전송라인]]으로 RF모듈로 연결.
 
image:lg_f570s_012.jpg | 아래쪽 안테나 신호를 긴 [[평면 전송라인]]으로 RF모듈로 연결.
−
</gallery>
 
−
<li>2012.06 출시 삼성 [[SHV-E210K]] 갤럭시 S3 스마트폰
 
−
<gallery>
 
−
image:shv_e210k_042.jpg | 아래쪽에 있는 두 안테나와의 연결은 메인보드를 통한 평면형 [[안테나 연결용 전송라인]]을 사용했다.
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
55번째 줄: 67번째 줄:
 
<li> [[F-PCB]]에서
 
<li> [[F-PCB]]에서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>2021.08 출시 [[삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰]]
+
<li>2020.09 출시 [[삼성 갤럭시 Z 플립 5G, SM-F707N 스마트폰]]
−
<ol>
+
<gallery>
−
<li>아래쪽에서
+
image:flip5g01_029.jpg | 위쪽 두 장은 접지 패턴, 직선 라인 3개가 신호선. 가장 밑면은 모두 동박이므로 CBCPW 구조이다.
 +
</gallery>
 +
<li> [[Z 플립3에 사용된 안테나 연결용 전송라인]] 문서에서 자세히 분석
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:flip3_01_022.jpg
 
image:flip3_01_022.jpg
 +
image:flip3_01_062.jpg
 +
image:flip3_01_023_001.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li> [[안테나 연결용 전송라인]] 임피던스 측정
+
</ol>
 +
<li>평면 전송라인이 아닌 [[RG 동축케이블]]을 사용하는 경우
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>측정 방법
+
<li>2008.03 출시 [[삼성 애니콜 햅틱, SCH-W420 피처폰]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:flip3_01_023_001.jpg | [[안테나 연결용 전송라인]] 전체
+
image:sch_w420_011.jpg
−
image:flip3_01_023_002.jpg | [[RF 피그테일 테스트 프루브]]를 연결하여 측정
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li> [[HP 54753A TDR 모듈]]로 측정한 결과
+
<li>2012.06 출시 [[LG-F160S Optimus LTE2 스마트폰]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:flip3_01_023_003.png | 측정 결과. 유전율을 [[PTFE]] 2.09로 입력하면, 약 16cm길이로 계산된다. 실제로 [[폴리이미드]] 유전율은 3.0 이상이다.
+
image:f160s01_014.jpg | [[RG 동축케이블]]을 확실하게 접지시켰다.
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>의견
+
<li>2012.09 출시 삼성 [[갤럭시 노트2]] 스마트폰
−
<ol>
 
−
<li>50+4-3Ω정도로, 예상보다 임피던스 매칭 특성이 좋다.
 
−
<li>그러나 경로가 길어서 저항값이 비교적 클 것으로 생각된다.
 
−
<li>측정에 사용된 40mm [[RF 피그테일 테스트 프루브]]보다 더 임피던스 매칭이 잘 되고 있다.
 
−
<li>[[동축케이블]] 하나로 여러 대역을 통합 전송하는 것보다 이렇게 3개의 독립 경로로 전송하는 것이 더 좋다.(?????)
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>커넥터
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:flip3_01_023.jpg
+
image:shv_e250s01_003_002.jpg | [[안테나 연결용 전송라인]]은 동축케이블을 사용
−
image:flip3_01_024.jpg
 
−
image:flip3_01_024_001.jpg | 전송라인에서 커넥터
 
−
image:flip3_01_024_002.jpg | 메인보드에서 커넥터
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>왼쪽은 single CPWG, 오른쪽은 dual CPW(차동신호가 아닌데, 경로가 두 개이다. ????????? RF 설계자들에게 물어보자.)
+
<li>2012.11 출시 [[iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432]] 태블릿
 +
<ol>
 +
<li>접지를 위한 [[직조 차폐 테이프]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:flip3_01_025.jpg
+
image:a1432_01_010.jpg | 4군데
−
image:flip3_01_025_001.jpg
 
−
image:flip3_01_025_002.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>손실이 꽤 클 것으로 예상된다. 향후 RF 삽입손실을 측정해보자. ??????????
 
−
</ol>
 
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>평면 전송라인이 아닌 [[RG 동축케이블]]을 사용하는 경우
 
−
<ol>
 
−
<li>2012.09 출시 삼성 [[갤럭시 노트2]] 스마트폰
 
−
<gallery>
 
−
image:shv_e250s01_003_002.jpg | [[안테나 연결용 전송라인]]은 동축케이블을 사용
 
−
</gallery>
 
 
<li>2014.02 출시 삼성 [[SM-G906S]] 갤럭시 S5 스마트폰
 
<li>2014.02 출시 삼성 [[SM-G906S]] 갤럭시 S5 스마트폰
 
<gallery>
 
<gallery>

2026년 3월 12일 (목) 14:22 기준 최신판

안테나 연결용 전송라인

  1. 전자부품
    1. 평면 전송라인
      1. 안테나 연결용 전송라인 - 이 페이지
        1. 안테나 연결용 전송라인 임피던스 측정
        2. Z 플립3에 사용된 안테나 연결용 전송라인
    2. 참조
      1. RF케이블
      2. 안테나 커넥터
  2. 정보
    1. 확인할 사항
      1. 이렇게 하면 손실이 많아(??) 보통은 동축케이블을 사용한다.
      2. 이렇게 하면 PCB 면적 손실이 많아 비싸지므로 동축케이블을 사용한다.(??)
    2. 스마트폰에서는, 아래쪽 안테나를 위쪽 메인보드 RF파트와 배터리 옆을 통과해서 길게 연결시키야 한다.
      1. 이 때 사용되는 긴 RF 경로를 이 문서에서는 [[안테나 연결용 전송라인]이라고 했다.
    3. 구형 폰에서는 큰 메인보드를 사용하므로(배터리 체적이 작아서) 안테나 연결용 전송라인을 외관으로는 찾아볼 수 없다.
      1. 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰
        • sph m8400 010.jpg
  3. 메인보드, 리지드 PCB에서
    1. 특징
      1. 이렇게 만들면, PCB 면적 소모가 많다.
    2. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
    3. 2015.01 출시 삼성 갤럭시 그랜드 맥스 SM-G720N0 스마트폰
    4. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
  4. 세미플렉시브, 리지드 PCB에서
    1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰 , 셀룰라 안테나

      • 층 중간으로 통과하고 있다.

      • iphone5s01 092.jpg
      • iphone5s01 093.jpg

      • 측정한 각 층 두께

  5. F-PCB에서
    1. 2020.09 출시 삼성 갤럭시 Z 플립 5G, SM-F707N 스마트폰

      • 위쪽 두 장은 접지 패턴, 직선 라인 3개가 신호선. 가장 밑면은 모두 동박이므로 CBCPW 구조이다.

    2. Z 플립3에 사용된 안테나 연결용 전송라인 문서에서 자세히 분석
      • flip3 01 022.jpg
      • flip3 01 062.jpg
      • flip3 01 023 001.jpg
  6. 평면 전송라인이 아닌 RG 동축케이블을 사용하는 경우
    1. 2008.03 출시 삼성 애니콜 햅틱, SCH-W420 피처폰
      • sch w420 011.jpg
    2. 2012.06 출시 LG-F160S Optimus LTE2 스마트폰
    3. 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2 스마트폰
    4. 2012.11 출시 iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432 태블릿
      1. 접지를 위한 직조 차폐 테이프

        • 4군데

    5. 2014.02 출시 삼성 SM-G906S 갤럭시 S5 스마트폰
    6. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
      • lg f460s 033.jpg
    7. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
    8. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
    9. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰
    10. 2019.08 출시 샤오미 Redmi Note 8 Pro 스마트폰 - 이 페이지
    11. 2020.05 출시 샤오미 Redmi Note 9S 스마트폰
    12. 2021.01 출시 삼성 갤럭시 A12, SM-A125F 스마트폰
원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=안테나_연결용_전송라인&oldid=94517"