16시간, 9분 - Togotech

"도전성 접착제"의 두 판 사이의 차이

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<li>전도성 은 접착제 Conductive Adhesive Glue Silver, Conduction Paint, Ag paste(Ag 페이스트)
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<li>위키페디아, https://en.wikipedia.org/wiki/Electrically_conductive_adhesive
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<li>카본블랙 계열의 전기도전성 아크릴 PSA - 5p
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<li>실버 [[도전성 접착제]] Conductive Adhesive Glue Silver, Conduction Paint, Ag paste(Ag 페이스트)
 
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<li>도전성 실버 에폭시 접착제 Conductive Silver Epoxy Adhesive 라고 하면, 주로 전기가 통해야 하는 반도체 다이(주로 -극)을 다이본딩하기 위해서 사용한다.
 
<li>도전성 실버 에폭시 접착제 Conductive Silver Epoxy Adhesive 라고 하면, 주로 전기가 통해야 하는 반도체 다이(주로 -극)을 다이본딩하기 위해서 사용한다.
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<li>실버 에폭시(=silver epoxy, Ag paste, Ag 페이스트)
 
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<li>가끔 수정 크리스탈 발진기(Quartz Crystal Oscillator)라고 부르는 [[Xtal-osc]] 속의 블랭크 접착에 사용된다.
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<li>2008.03 출시 [[삼성 애니콜 햅틱, SCH-W420 피처폰]]
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image:sch_w420_032.jpg | Ag [[도전성 접착제]]
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image:sch_w420_035.jpg | 투명 플라스틱 판에 전극이 통과하는 법
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<li>접착제가 단단하면 온도 특성이 나쁘다.
 
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image:hdd3p5_01_002_014.jpg | 아래쪽. 접합 부위가 두 군데이다. (갈색)에폭시 위쪽으로 정전기 방지용 도전성 에폭시가 발라져 있다.
 
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<li> [[2.5인치HDD]]
 
 
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image:hdd2p5_09_008.jpg | Hitachi, IC25N080ATMR04-0에서
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<li> [[MEMS마이크]], S926 6.4x3.8mm
 
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image:ms500_01_039.jpg | 프레임 내부에 전극이 발라져(?)있고, 여기와 연결하기 위해 바닥면에 [[도전성 접착제]]가 도포되어 있음.
 
image:ms500_01_039.jpg | 프레임 내부에 전극이 발라져(?)있고, 여기와 연결하기 위해 바닥면에 [[도전성 접착제]]가 도포되어 있음.
 
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<li> [[SAW-핸드폰DPX]]
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<li> [[SMD 각형 일렉트릿 마이크]]
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image:galaxygrandmax02_010_004.jpg | 케이스 캔 연결은 납땜으로. 백플레이트와는 금속 기둥에 Ag [[도전성 접착제]]
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<li> [[SAW 듀플렉서]]
 
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<li>Fujitsu, 5.0x5.0mm, M5 마킹
 
<li>Fujitsu, 5.0x5.0mm, M5 마킹
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<li> [[핸드폰에서 발견한 대기압 센서]]
 
<li> [[핸드폰에서 발견한 대기압 센서]]
 
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<li>2012.09 출시 삼성 [[갤럭시 노트2]] 스마트폰
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<li>2012.09 출시 [[삼성 갤럭시 노트2, SHV-E250S 스마트폰]]
 
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image:shv_e250s01_030_001.jpg | 실버 에폭시 계열 [[도전성 접착제]]로 금속캔을 붙였다. 유기물기판에 가해지는 응력을 낮추기 위해(?)
 
image:shv_e250s01_030_001.jpg | 실버 에폭시 계열 [[도전성 접착제]]로 금속캔을 붙였다. 유기물기판에 가해지는 응력을 낮추기 위해(?)
 
image:shv_e250s01_030_002.jpg | [[유기물기판]]에서 센서 다이 영역은 분리되어 있다.
 
image:shv_e250s01_030_002.jpg | [[유기물기판]]에서 센서 다이 영역은 분리되어 있다.
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<li>2018.04 출시 [[애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰]]
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image:i8ppr_027_002.jpg | 마킹 T3J LP
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image:i8ppr_027_005.jpg | 실버 에폭시 [[도전성 접착제]]로 금속캔을 붙였다. 캔을 납땜으로 붙일 수 없기 때문에(?)
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<li> [[HDD용 유체동압 베어링]] 문서를 참조
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<li>정전기 방지용 접지
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<li>2012.11 출시 [[iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432]] 태블릿
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<li> [[플립본딩 이미지센서]]를 채용한, 후면 메인 카메라
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image:a1432_01_022.jpg
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<li> [[Jenoptik JOLD-30-CPXF-1L 레이저 다이오드]]
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image:ml7110b01_036_025.jpg | 빗금영역에는 Ag 에폭시 [[도전성 접착제]]를 발랐다.
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<li>카본 고무(?) 접착제
 
<li>카본 고무(?) 접착제

2026년 3월 24일 (화) 08:55 기준 최신판

도전성 접착제

  1. 전자부품
    1. 접착제
      1. 도전성 접착제 - 이 페이지
        1. 이방성 도전 접착제
        2. 차폐 접착제
    2. 참고
      1. 도전성 접착제로 연결
      2. 차폐 테이프
    3. 참고
      1. 도전성 그리스
      2. 은 잉크
  2. 정보, electrically conductive adhesive(ECA)
    1. 위키페디아, https://en.wikipedia.org/wiki/Electrically_conductive_adhesive
    2. 논문
      1. 카본블랙 계열의 전기도전성 아크릴 PSA - 5p
        • conductive adhesive00 001.png
    3. 도전성 측정의 예
      1. Z 플립3에 사용된 차폐 테이프 면저항 측정
  3. 실버 도전성 접착제 Conductive Adhesive Glue Silver, Conduction Paint, Ag paste(Ag 페이스트)
    1. 도전성 실버 에폭시 접착제 Conductive Silver Epoxy Adhesive 라고 하면, 주로 전기가 통해야 하는 반도체 다이(주로 -극)을 다이본딩하기 위해서 사용한다.
    2. 참고로, 은 잉크 라고 하면
      1. PET 필름 등에 발라 저온에서 경화시킨다.
  4. 구입
    1. AliExpress, 2022/04/02 도착, Romantic Furnishing Store,
      1. 상품 외형, 발라보니 젖은 상태에서는 탄성이 있다.
        • conductive adhesive01 001.jpg
        • conductive adhesive01 002.jpg
        • conductive adhesive01 003.jpg
      2. 상온방치 경과에 따른 저항 측정 엑셀 데이터
        1. 실험 방법
          • conductive adhesive01 004.jpg
          • conductive adhesive01 005.jpg

          • 마른 후(dry)

        2. 실험 결과

          • 시간 선형

          • 시간 로그

          • 5시간~10시간

        3. IPA를 묻혀 면봉으로 박박 닥아보니, 은성분이 약간씩 묻어 나오지만, 저항값은 0.31Ω에서 0.27Ω로 낮아지는 것으로 보아, 눌러져서 저항이 낮아지는 듯
      3. 125도씨 열풍 경화 따른 저항 측정 엑셀 데이터
        1. 실험 방법
          • conductive adhesive01 008.jpg

          • 경화(cure)하기 전

        2. 실험 결과

          • 시간에 따른 온도 및 저항. 오븐속에서 10분동안 75도까지 상승할 때 반응이 끝났다.

          • conductive adhesive01 010 002.png

          • 반응이 끝난 후 저항 변화

      4. 의견
        1. 표면 건조가 완성되면 표면으로 전류 경로가 형성되어, 면저항에 의해 저항값이 급속히 떨어지고
        2. 이후 내부 건조가 완료되면 체적저항에 의한 고유의 저항값을 갖는듯.
        3. 경화가 아닌 건조만 되면 저항값이 충분히 낮아진다.
        4. 건조 vs 경화 조건에서 어느 것이 낮은 저항값을 갖을지?
  5. 발견
    1. 실버 실리콘
      1. 주로 수정 크리스탈 공진기(Quartz Crystal Resonator)라고 부르는 수정 공진기 속의 블랭크 접착에 사용한다.
    2. 실버 에폭시(=silver epoxy, Ag paste, Ag 페이스트)
      1. 저항식 터치스크린
        1. 2008.03 출시 삼성 애니콜 햅틱, SCH-W420 피처폰
      2. 가끔 수정 크리스탈 발진기(Quartz Crystal Oscillator)라고 부르는 수정 발진기 속의 블랭크 접착에 사용된다.
        1. 접착제가 단단하면 온도 특성이 나쁘다.
      3. PIR센서, Nicera 200BP 제품에서
      4. 7-segment LED
      5. HDD용 압전 액추에이터
      6. MEMS마이크, S926 6.4x3.8mm

        • 프레임 내부에 전극이 발라져(?)있고, 여기와 연결하기 위해 바닥면에 도전성 접착제가 도포되어 있음.

      7. SMD 각형 일렉트릿 마이크

        • 케이스 캔 연결은 납땜으로. 백플레이트와는 금속 기둥에 Ag 도전성 접착제

      8. SAW 듀플렉서
        1. Fujitsu, 5.0x5.0mm, M5 마킹
      9. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서
        1. 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2, SHV-E250S 스마트폰

          • 실버 에폭시 계열 도전성 접착제로 금속캔을 붙였다. 유기물기판에 가해지는 응력을 낮추기 위해(?)

          • 유기물기판에서 센서 다이 영역은 분리되어 있다.

        2. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰

          • 마킹 T3J LP

          • 실버 에폭시 도전성 접착제로 금속캔을 붙였다. 캔을 납땜으로 붙일 수 없기 때문에(?)

          • i8ppr 027 004.jpg
      10. 양면 PCB를 위한 via 충진용
        1. ARC-428, 삼성 에어콘 AP-L2340G용 리모콘
          • remote control13 009.jpg
      11. 탄탈 커패시터 병렬연결
        1. 이식형 심장 박동 조절기
      12. HDD용 유체동압 베어링 문서를 참조
        1. 정전기 방지용 접지
      13. 2012.11 출시 iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432 태블릿
        1. 플립본딩 이미지센서를 채용한, 후면 메인 카메라
          • a1432 01 022.jpg
      14. Jenoptik JOLD-30-CPXF-1L 레이저 다이오드
    3. 카본 고무(?) 접착제
      1. MEMS마이크, 6.4x3.8mm
    4. 구리 에폭시
      1. VCO
        1. via filling. conductive epoxy fill, 도전성 접착제

          • 비아를 채워 랜드를 평탄화하고, 부수적으로 비아R도 낮출 수 있다.

          • cp x310 027 002 008.jpg
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