6일, 8시간, 16분 - Togotech

"서멀 패드"의 두 판 사이의 차이

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<li>서멀 패드; thermal pad, thermal conductive sheet
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<li>서멀 패드; thermal pad, thermal conductive sheet, Thermally conductive pad
 
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<li>기술
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<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Thermally_conductive_pad
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<li>열전도율이 ~0.6으로 알루미늄 237에 비해 낮다. [[서멀 그리스]] 0.4~3.0 보다 좋지 못하다.
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<li>공기 열전도율이 0.026으로 매우 낮기 때문에 접촉면에서 공기를 제거하는 목적으로만 사용한다.
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<li>그러므로 공기를 제거할 정도로만 얇을수록 좋다. 그러나 절연을 목적으로 삽입되는 경우가 많기 때문에 비교적 두껍다.
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<li>밀착력이 좋다.
 
<li>밀착력이 좋다.
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<li>난연성이며, 고온내구성이 좋다.
 
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<li>열전도도는 1~7W/m.K
 
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<li> [[인듐]]에서 별도로 설명한다.
 
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<li>참고: 그라파이트 시트는 별도로 설명한다.
 
<li>참고: 그라파이트 시트는 별도로 설명한다.
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image:thermal_pad01_001.jpg | 3M 양면 전사 테이프 467MP, 0.06mm 두께, 내열 장기 149도 단기 204도
 
image:thermal_pad01_001.jpg | 3M 양면 전사 테이프 467MP, 0.06mm 두께, 내열 장기 149도 단기 204도
 
image:thermal_pad01_002.jpg | 방열패드 제조회사 모델 등, 규격은 알 수 없음.
 
image:thermal_pad01_002.jpg | 방열패드 제조회사 모델 등, 규격은 알 수 없음.
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<li>MaAnt DR-03 Pre-cut thermal pads, 12x12x1.5mm 100pcs, AliExpress 3,800원, 2025/02/18 도착
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image:thermal_pad02_001.jpg
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<li>전형적인 [[서멀 패드]]
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<li>시트 상태
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<li> [[HP 6675A DC 전원공급기]]
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image:6675a01_085.jpg | IRFP240R [[MOSFET]]는 플라스틱 패키지이므로 절연용이 아닌 [[서멀 패드]]이다.
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<li>2021.08 출시 [[삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰]]
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<li>아래쪽 뚜껑 면적 대부분에 붙어 있다.
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image:flip3_01_011.jpg
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image:flip3_01_012.jpg | 태우니 회분만 남는다.
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<li>직물을 덧댄 형태
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<li> [[Gigabyte GA-EP43-UD3L, ATX 마더보드]]
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image:atx04_006.jpg | AF82801JIB, [[서멀 패드]]
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<li>튜브 형태의 [[서멀 패드]]
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<li> [[대용량충전기]], AP-1260 모델에서
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image:charger_high05_018.jpg | 튜브 형태의 [[서멀 패드]]
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<li> [[COTEK SK200-212, AC인버터]]
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image:power_inverter03_009.jpg | 제어 기판
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image:power_inverter03_010.jpg | DC 입력IOR, IFR3205Z Power[[MOSFET]] 55V 6.5mΩ 75A
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image:power_inverter03_011.jpg
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<li>흐름성이 있는
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<li>정보
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<li> [[서멀 그리스]]와 [[서멀 패드]]와 중간 성질
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<li>2011년 3월 제조한 [[삼성 DB-P200 미들타워 PC]] 정품 Foxconn H55M01S1 마더보드에서
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<li>Intel H55 칩셋
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image:pc2_003_006.jpg | 흐름성이 있는 [[서멀 패드]]
 
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<li>상당히 말랑말랑한 탄성체(실리콘 타입으로 추정된다.)
 
<li>상당히 말랑말랑한 탄성체(실리콘 타입으로 추정된다.)
 
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<li> [[히타치 3.5인치HDD]]
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<li> [[2017.12 제조된 8TB HGST 3.5인치HDD HDN728080ALE604]]
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image:hdd3p5_18_013.jpg | BGA 패키징에서 bare chip이 보이도록 트랜스퍼몰딩 한 후, [[서멀 패드]]로 [[방열]]
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<li> [[코원 AE2 블랙박스]]
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image:cowon_ae2_012.jpg
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image:cowon_ae2_027.jpg | 카메라신호처리 SoC를 [[방열]]하기 위함
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<li> [[LVS회사, 펄스 LED 조명]]
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image:lvs_drt01_003.jpg
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image:lvs_drt01_004.jpg | 실리콘 [[서멀 패드]]
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<li> [[1.2V 충전기]], ISDT N16 모델에서
 
<li> [[1.2V 충전기]], ISDT N16 모델에서
 
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image:charger_n16_006.jpg | 배터리 충방전용 1Ω 칩저항기 및 FET 스위치를 방열하기 위해
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image:charger_n16_006.jpg | 배터리 충방전용 1Ω [[칩저항기]] 및 FET 스위치를 방열하기 위해
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<li>2010.10 제조된 [[TSST, TS-H663, DVD 드라이브]]에서
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image:dvd_writer01_029.jpg | 윗면은 [[서멀 패드]] 붙여서 금속 케이스와 접촉
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image:dvd_writer01_029_004.jpg | 아랫면은 [[바람 구멍 방열]] 및 PCB 동박을 [[금속 방열판]]로 사용하는 방열을 하고 있다.
 
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<li> [[스위칭 레귤레이터]]
 
<li> [[스위칭 레귤레이터]]
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<li>VGA 신호 캡쳐용 [[프레임그래버]] 장치에서
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<li> [[MS2109칩을 사용한 VGA 캡처보드]]
 
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image:vga_capture01_005.jpg | 말랑말랑 탄성체로 열을 [[방열]]시킴. 눌러주는 방식은 PCB 커넥터를 한쪽으로 밀어서.
 
image:vga_capture01_005.jpg | 말랑말랑 탄성체로 열을 [[방열]]시킴. 눌러주는 방식은 PCB 커넥터를 한쪽으로 밀어서.
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<li>휴대폰에서
 
<li>휴대폰에서
 
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<li>2014.02 출시 삼성 [[SM-G906S]] 갤럭시 S5 스마트폰
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image:sm_g906s_009.jpg | AP 방열을 위해 [[서멀 패드]]가 금속프레임에 붙는다.
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<li> 삼성 [[SM-G5308W]] 휴대폰에서
 
<li> 삼성 [[SM-G5308W]] 휴대폰에서
 
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image:sm_g5308w_01_004.jpg
 
image:sm_g5308w_01_004.jpg
 
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−
<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서
+
<li>2015.01 출시 [[삼성 갤럭시 그랜드 맥스 SM-G720N0 스마트폰]]
 
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−
image:redmi_note4x_086.jpg | 깡통이 튀어나온 부분(AP와 RAM이 PoP 되어 있어 두껍다.)은 anodized aluminum mid-frame은 오목하게 들어가 있다.
+
image:galaxygrandmax02_006.jpg | [[차폐]] 및 [[방열]] 방법
−
image:redmi_note4x_087.jpg | 3군데 방열실리콘용 IC는 Micron 6QB47 D9TPL RAM, Mediatek MT6351V PMIC, Dialog DA9214 step down converter
+
image:galaxygrandmax02_006_002.jpg
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<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰에서
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image:redmi_note4x_087.jpg | 3군데 방열실리콘용 IC는 RAM, [[PMIC]], step down converter
 
image:redmi_note4x_088.jpg | 쑥색은 테이프가 아니라 페인트칠이다.
 
image:redmi_note4x_088.jpg | 쑥색은 테이프가 아니라 페인트칠이다.
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image:redmi_note4x_089.jpg | 전력변환 수동부품 영역에는 실리콘 접착제(방열? 진동억제?) 도포
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image:redmi_note4x_090.jpg
+
<li>2020 출시된 [[삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰]]
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image:redmi_note4x_091.jpg | BGA bare die에서 붙인 마킹 필름이 떨어졌다.
+
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image:sm_a516n_057.jpg
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image:sm_a516n_058.jpg | 두 IC에 말랑말랑 하양, 회색 [[서멀 패드]]가 붙어 있다.
 
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image:video_card07_012.jpg | 실리콘패드에 닿지 않아 방열안되는 [[DRAM]]
 
image:video_card07_012.jpg | 실리콘패드에 닿지 않아 방열안되는 [[DRAM]]
 
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<li>[[VRM]] 방열을 위해
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<li> [[VRM]] 방열을 위해
 
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image:video_card07_014.jpg | VRM 방열을 위한 구리 방열핀
 
image:video_card07_014.jpg | VRM 방열을 위한 구리 방열핀
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<li>[[비디오카드]] NVIDIA, GeForce GTS250에서
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<li> [[비디오카드]] NVIDIA, GeForce GTS250에서
 
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image:video_card06_005.jpg | GPU 및 [[DRAM]] 방열
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image:video_card06_005.jpg | [[GPU]] 및 [[DRAM]] 방열
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image:video_card06_006.jpg | GPU 및 [[DRAM]] 방열
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image:video_card06_006.jpg | [[GPU]] 및 [[DRAM]] 방열
 
image:video_card06_007.jpg | 실리콘 패드에서 실리콘이 PCB에 번지고 있다.
 
image:video_card06_007.jpg | 실리콘 패드에서 실리콘이 PCB에 번지고 있다.
 
image:video_card06_016.jpg | Hynix H5RS5223CFR, [[DRAM]] 512Mbit, 2.05V 1.2GHz, 실리콘이 번졌다.
 
image:video_card06_016.jpg | Hynix H5RS5223CFR, [[DRAM]] 512Mbit, 2.05V 1.2GHz, 실리콘이 번졌다.
 
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<li>2010.11 출시된 [[GTX580 그래픽카드]] 에서, 방열판을 뜯어내면 [[서멀 패드]]도 찢어진다.
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image:gtx580_hp_007.jpg | [[GPU]] 주변 3변에 비디오[[RAM]] 12개와 촤측에 장착된 [[VRM] 3세트 FET를 방열하고 있다.
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image:gtx580_hp_008.jpg | 며칠전 바른 실리콘 계열 서멀그리스가 묻어 있는 상태
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<li>CPU
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<li> [[PowerPC]] 7450(G4) 프로세서
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<ol>
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<li>세라믹 기판에 붙어 있는 [[서멀 패드]]. CPU 다이에서 발생되는 열을 아래쪽 세라믹 기판이 흡수한 후, 위에 붙어있는 알루미늄 냉각블록으로 전달하기 위함이다.
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image:power_mac_g4_067.jpg | reverse geometry 형상으로 [[low ESL]] 특성을 갖는 [[MLCC]] 8개
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image:power_mac_g4_068.jpg
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image:power_mac_g4_069.jpg
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</ol>
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</ol>
 
<li>카메라 모듈 방열
 
<li>카메라 모듈 방열
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> 삼성 갤럭시 폴더2 [[SM-G160N]]에서
+
<li>2017.06 출시 [[삼성 갤럭시 폴더2, SM-G160N 스마트폰]]에서
 
<gallery>
 
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image:sm_g160n_057.jpg | SM-G1600
 
image:sm_g160n_057.jpg | SM-G1600
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<li>알루미늄 방열판을 다시 외부 케이스와 접촉시키기 위해
 
<li>알루미늄 방열판을 다시 외부 케이스와 접촉시키기 위해
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[Thecus N8200]] SMPS에서
+
<li> [[Thecus N8200]] NAS, SMPS에서
 
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<ol>
 
<li>알루미늄 방열판 4개에 각각 실리콘 [[방열]] 테이프를 붙여 외부 철제 케이스와 접촉된다.
 
<li>알루미늄 방열판 4개에 각각 실리콘 [[방열]] 테이프를 붙여 외부 철제 케이스와 접촉된다.
118번째 줄: 243번째 줄:
 
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</ol>
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<li>레이저프린터용 [[석영 백열등 히터]]
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<li>토너 가루에 열을 가하여 종이에 눌러붙이기 위한 퓨저 롤러
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image:ir_lamp1_003.jpg
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image:ir_lamp1_004.jpg
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image:ir_lamp1_005.jpg | [[quick disconnect 터미날]]
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image:ir_lamp1_006.jpg | 속이 빈 퓨저 롤러(hollow roller) 속에 히터가 들어가 있다.
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 +
</ol>
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<li>시간이 지나면 가루로 변하면서 쉽게 분리되는
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<li> [[마이크로소프트 모델 1706 직류전원장치]]
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image:surface_book3_004_001.jpg | 접착면을 잘라내 뚜껑을 벗기면, [[서멀 패드]]가 가루를 내면서 쪼개짐
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<li>서멀 패드에 얇은 막이 붙어 있다. '''열전달 효과에 부정적이지만'''
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<li> [[씨게이트 3.5인치HDD]]
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<li>ST2000DM001, 2TB, Barracuda, 2012-08-03 제조품에서
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image:hdd08_001_001.jpg
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image:hdd08_001_002.jpg | 메인IC에는 [[서멀 패드]]가 붙어 있는데, 모터 IC에는 없다.
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 +
<li>ST4000VN001, 4TB, '''Enterprise NAS HDD'''. 모터IC에도 있다.
 +
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image:hdd3p5_17_009.jpg | 실리콘 [[서멀 패드]]에 글자를 찍고, '''얇은 투명막'''이 있다.
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image:hdd3p5_17_010.jpg | 메인IC, LSI TTB70002V0 SEAGATE
 +
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</ol>
 
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image:zodiac2_019.jpg | LTLX, LTC1733 battery charger 및 금속 케이스와 연결되는 방열고무
 
image:zodiac2_019.jpg | LTLX, LTC1733 battery charger 및 금속 케이스와 연결되는 방열고무
 
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−
<li>[[비디오카드]] nVidia GeFORCE 8600GT에서, 부품보드와 냉각판이 서로 맞지 않는 조합
+
<li> [[비디오카드]] nVidia GeFORCE 8600GT에서, 부품보드와 냉각판이 서로 맞지 않는 조합
 
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image:video_card05_009.jpg
 
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<li>재질이 고무처럼 조금 단단한 구조물
+
<li> [[스폰지]] 형태의 [[서멀 패드]]
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<li>전기전도성(?)
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<li>2013.10 출시 [[애플 iPhone 5s 스마트폰]] , 전면 카메라에서
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image:iphone5s01_201.jpg | [[서멀 패드]](?)특성을 갖는 전기전도성(?) [[양면 접착테이프]]로 F-PCB 뒷면과 금속판을 고정함.
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</ol>
 +
<li>빈공간 직경이 작은(밀도가 높은) [[스폰지]]
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<ol>
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<li>2019.01 출시 [[LG Q9, LM-Q925S 스마트폰]]
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image:lm_q925s_015.jpg | 중심 금속 코어면 전체에 [[스폰지]]가 붙어 있다.
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image:lm_q925s_016.jpg | [[스폰지]]형 [[서멀 패드]]를 뜯으면, 구리 [[히트 스프레더]]가 붙어 있다.
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</gallery>
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</ol>
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</ol>
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<li>누르지 않고, 그냥 접촉해서 열전달
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<ol>
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<li> [[진공포장기]]
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<ol>
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<li>트랜스포머 온도를 측정하는 [[유리밀봉 NTC 온도센서]](로 추정)
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image:vacuum_packing_machine01_006.jpg | [[핫멜트 스틱]]으로 고정했다.
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image:vacuum_packing_machine01_019.jpg
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image:vacuum_packing_machine01_020.jpg | 실리콘 고무 계열로 추정되는 [[서멀 패드]] 속에 넣었다.
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</ol>
 +
<li> [[태양전지]] 충전 콘트롤러에서
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<ol>
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<li> [[서멀 패드]]가 [[금속 방열판]]에 붙일 때, 공기층을 제거하지 않은 잘못된 방열 방법
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image:solar_mppt01_005.jpg
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</ol>
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</ol>
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<li>재질이 [[고무]]처럼 조금 단단한 구조물
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, Vector Output Board에서, RF 파워 앰프를 방열하기 위해
+
<li> [[Agilent 8960 무선통신 테스트 세트]], Vector Output Board에서, RF 파워 앰프를 방열하기 위해
 
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image:8960_09_006.jpg | 왼쪽 포트가 출력 포트이다.
 
image:8960_09_006.jpg | 왼쪽 포트가 출력 포트이다.

2026년 4월 20일 (월) 09:09 기준 최신판

서멀 패드

  1. 전자부품
    1. 방열
      1. 서멀 패드 - 이 페이지
        1. 서멀 폼테이프
        2. 인듐
    2. 참고
      1. 서멀 그리스
    3. 참고
      1. 접착테이프
  2. 서멀 패드; thermal pad, thermal conductive sheet, Thermally conductive pad
    1. 기술
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Thermally_conductive_pad
      2. 열전도율이 ~0.6으로 알루미늄 237에 비해 낮다. 서멀 그리스 0.4~3.0 보다 좋지 못하다.
        1. 공기 열전도율이 0.026으로 매우 낮기 때문에 접촉면에서 공기를 제거하는 목적으로만 사용한다.
        2. 그러므로 공기를 제거할 정도로만 얇을수록 좋다. 그러나 절연을 목적으로 삽입되는 경우가 많기 때문에 비교적 두껍다.
    2. 재질
      1. 아크릴 타입(Acrylic type)
        1. 밀착력이 좋다.
        2. 열전도도는 0.6~3W/m.K
      2. 실리콘 타입(Silicon type)
        1. 난연성이며, 고온내구성이 좋다.
        2. 열전도도는 1~7W/m.K
      3. 금속 타입
        1. 인듐에서 별도로 설명한다.
      4. 참고: 그라파이트 시트는 별도로 설명한다.
  3. 구입
    1. 실리콘 재질 구입
      1. 상품명: FC-Thermal-PAD, 120x120x1.5mm 약 1만원에 구입품

        • 3M 양면 전사 테이프 467MP, 0.06mm 두께, 내열 장기 149도 단기 204도

        • 방열패드 제조회사 모델 등, 규격은 알 수 없음.

      2. MaAnt DR-03 Pre-cut thermal pads, 12x12x1.5mm 100pcs, AliExpress 3,800원, 2025/02/18 도착
        • thermal pad02 001.jpg
  4. 전형적인 서멀 패드
    1. 시트 상태
      1. HP 6675A DC 전원공급기
      2. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
        1. 아래쪽 뚜껑 면적 대부분에 붙어 있다.
          • flip3 01 011.jpg

          • 태우니 회분만 남는다.

    2. 직물을 덧댄 형태
      1. Gigabyte GA-EP43-UD3L, ATX 마더보드
    3. 튜브 형태의 서멀 패드
      1. 대용량충전기, AP-1260 모델에서
      2. COTEK SK200-212, AC인버터

        • 제어 기판

        • DC 입력IOR, IFR3205Z PowerMOSFET 55V 6.5mΩ 75A

        • power inverter03 011.jpg
  5. 흐름성이 있는
    1. 정보
      1. 서멀 그리스와 서멀 패드와 중간 성질
    2. 2011년 3월 제조한 삼성 DB-P200 미들타워 PC 정품 Foxconn H55M01S1 마더보드에서
      1. Intel H55 칩셋
  6. 상당히 말랑말랑한 탄성체(실리콘 타입으로 추정된다.)
    1. 히타치 3.5인치HDD
      1. 2017.12 제조된 8TB HGST 3.5인치HDD HDN728080ALE604

        • BGA 패키징에서 bare chip이 보이도록 트랜스퍼몰딩 한 후, 서멀 패드로 방열

    2. 코원 AE2 블랙박스
      • cowon ae2 012.jpg

      • 카메라신호처리 SoC를 방열하기 위함

    3. LVS회사, 펄스 LED 조명
    4. 1.2V 충전기, ISDT N16 모델에서

      • 배터리 충방전용 1Ω 칩저항기 및 FET 스위치를 방열하기 위해

    5. 2010.10 제조된 TSST, TS-H663, DVD 드라이브에서
    6. 스위칭 레귤레이터
      1. BXA10-48S05, 48V입력 싱글 5V 출력

        • 트랜스 위에 흰색 서멀 패드, 반도체소자 위에 주황색 서멀 패드를 붙여 케이스와 접촉하고 있다.

        • 리드달린 Stack MLCC

    7. MS2109칩을 사용한 VGA 캡처보드

      • 말랑말랑 탄성체로 열을 방열시킴. 눌러주는 방식은 PCB 커넥터를 한쪽으로 밀어서.

    8. 휴대폰에서
      1. 2014.02 출시 삼성 SM-G906S 갤럭시 S5 스마트폰

        • AP 방열을 위해 서멀 패드가 금속프레임에 붙는다.

      2. 삼성 SM-G5308W 휴대폰에서
        • sm g5308w 01 004.jpg
      3. 2015.01 출시 삼성 갤럭시 그랜드 맥스 SM-G720N0 스마트폰
      4. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서

        • 3군데 방열실리콘용 IC는 RAM, PMIC, step down converter

        • 쑥색은 테이프가 아니라 페인트칠이다.

      5. 2020 출시된 삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰
        • sm a516n 057.jpg

        • 두 IC에 말랑말랑 하양, 회색 서멀 패드가 붙어 있다.

    9. 비디오카드, ATi Radeon HD3850에서 DRAM과 VRM 방열에 사용한다.
      1. DRAM 방열을 위해

        • 우측 DRAM 하나는 방열하지 않고 있음.

        • video card07 006.jpg

        • 히트파이프가 직접닿은 영역과 방열핀이 붙어 있는 구리방열판은 구분되어 있다. 그리고 실리콘 방열패드

        • 실리콘 방열패드를 태워도 흰색이다.

        • 실리콘패드에 닿지 않아 방열안되는 DRAM

      2. VRM 방열을 위해

        • VRM 방열을 위한 구리 방열핀

        • 구리 방열핀을 들어올리면

    10. 비디오카드 NVIDIA, GeForce GTS250에서

      • GPU 및 DRAM 방열

      • GPU 및 DRAM 방열

      • 실리콘 패드에서 실리콘이 PCB에 번지고 있다.

      • Hynix H5RS5223CFR, DRAM 512Mbit, 2.05V 1.2GHz, 실리콘이 번졌다.

    11. 2010.11 출시된 GTX580 그래픽카드 에서, 방열판을 뜯어내면 서멀 패드도 찢어진다.

      • GPU 주변 3변에 비디오RAM 12개와 촤측에 장착된 [[VRM] 3세트 FET를 방열하고 있다.

      • 며칠전 바른 실리콘 계열 서멀그리스가 묻어 있는 상태

    12. CPU
      1. PowerPC 7450(G4) 프로세서
        1. 세라믹 기판에 붙어 있는 서멀 패드. CPU 다이에서 발생되는 열을 아래쪽 세라믹 기판이 흡수한 후, 위에 붙어있는 알루미늄 냉각블록으로 전달하기 위함이다.

          • reverse geometry 형상으로 low ESL 특성을 갖는 MLCC 8개

          • power mac g4 068.jpg
          • power mac g4 069.jpg
    13. 카메라 모듈 방열
      1. 2017.06 출시 삼성 갤럭시 폴더2, SM-G160N 스마트폰에서
    14. 알루미늄 방열판을 다시 외부 케이스와 접촉시키기 위해
      1. Thecus N8200 NAS, SMPS에서
        1. 알루미늄 방열판 4개에 각각 실리콘 방열 테이프를 붙여 외부 철제 케이스와 접촉된다.
          • nas01 02 021.jpg
          • nas01 02 022.jpg
    15. 레이저프린터용 석영 백열등 히터
      1. 토너 가루에 열을 가하여 종이에 눌러붙이기 위한 퓨저 롤러
    16. 시간이 지나면 가루로 변하면서 쉽게 분리되는
      1. 마이크로소프트 모델 1706 직류전원장치

        • 접착면을 잘라내 뚜껑을 벗기면, 서멀 패드가 가루를 내면서 쪼개짐

  7. 서멀 패드에 얇은 막이 붙어 있다. 열전달 효과에 부정적이지만
    1. 씨게이트 3.5인치HDD
      1. ST2000DM001, 2TB, Barracuda, 2012-08-03 제조품에서
        • hdd08 001 001.jpg

        • 메인IC에는 서멀 패드가 붙어 있는데, 모터 IC에는 없다.

      2. ST4000VN001, 4TB, Enterprise NAS HDD. 모터IC에도 있다.

        • 실리콘 서멀 패드에 글자를 찍고, 얇은 투명막이 있다.

        • 메인IC, LSI TTB70002V0 SEAGATE

  8. 높은 두께로 평행도를 확보하는 (주로) 하양 서멀 패드와 쉽게 떨어지는(?) 오염이 안되는(?) (주로) 분홍색 서멀 패드
    1. CDE ResMap 178, 스텝 모터 콘트롤러
      • resmap05 001.jpg

      • 마킹이 지워진 IC 두 개(모터 드라이브?)가 열이 많이 나는 듯

      • 납땜면에 서멀 패드를 붙여 금속판과 접촉한다.

    2. omniBER에 있는 광 수신 모듈에서
      • j1409a00 025 032.jpg
      • j1409a00 025 037.jpg
    3. 모바일게임기 Zodiac2에서

      • LTLX, LTC1733 battery charger 및 금속 케이스와 연결되는 방열고무

    4. 비디오카드 nVidia GeFORCE 8600GT에서, 부품보드와 냉각판이 서로 맞지 않는 조합
      • video card05 009.jpg

      • DRAM을 위한 방열위치가 틀어진 냉각

      • video card05 011.jpg
      • video card05 012.jpg
      • video card05 013.jpg

      • DRAM 위치를 (잘못) 고려한 오목 가공

  9. 스폰지 형태의 서멀 패드
    1. 전기전도성(?)
      1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5s 스마트폰 , 전면 카메라에서
    2. 빈공간 직경이 작은(밀도가 높은) 스폰지
      1. 2019.01 출시 LG Q9, LM-Q925S 스마트폰
  10. 누르지 않고, 그냥 접촉해서 열전달
    1. 진공포장기
      1. 트랜스포머 온도를 측정하는 유리밀봉 NTC 온도센서(로 추정)
    2. 태양전지 충전 콘트롤러에서
      1. 서멀 패드가 금속 방열판에 붙일 때, 공기층을 제거하지 않은 잘못된 방열 방법
        • solar mppt01 005.jpg
  11. 재질이 고무처럼 조금 단단한 구조물
    1. Agilent 8960 무선통신 테스트 세트, Vector Output Board에서, RF 파워 앰프를 방열하기 위해

      • 왼쪽 포트가 출력 포트이다.

      • 방열 고무판

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