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| + | <li> [[2023년 독일 여행]] | ||
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| + | image:230730_194602.jpg | 호텔 건물벽에서. 홈통 및 건축물 [[접지]] | ||
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| + | <li>어느 전철역 계단 [[난간]]에서 | ||
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| + | <li>접지 일반 | ||
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| + | <li> [[HP 54645D MSO]] | ||
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| + | <li> [[기판 층수]] 표시에서 | ||
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| + | <li> [[IDACOM PT500 프로토콜 테스터]] | ||
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| − | <li> | + | <li>정사각형 무늬가 있는 층은 [[접지]]층(?)으로 추정 |
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| + | image:pt500_07_006_003.jpg | 4층(?)에서 2,3층 | ||
| + | image:pt500_07_006_001.jpg | 6층에서 3,4층 | ||
| + | image:pt500_07_006_002.jpg | 8층에서 5,7층. 6층은 차폐가 중요한 듯. 아니면 대칭이라면 4,5층을 사용해야 하나 보드가 휘기 때문에 5,7층 사용한 듯 | ||
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| + | <li> [[IB740, PICMG 1.0 풀사이즈 싱글보드 컴퓨터]] | ||
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| − | image: | + | image:j1981b01_016_001.jpg | 외부 포트 접지 방법 |
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| + | <li>PCB에서 넓은 동박 접지 | ||
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| + | <li> [[HP 3245A 유니버설 소스]] | ||
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| − | image: | + | image:hp3245a02_017.jpg | [[몰딩 패키지 수정 발진기]] SG51K 8.0000MHz, 넓은 동박 [[접지]] |
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| − | <li> [[ | + | </ol> |
| + | <li>커패시터 커플링으로 RF 접지 효과 | ||
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| + | <li> [[핸드폰용 이미지센서]] | ||
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| + | <li>2017.06 출시 LG 폴더 [[LM-Y110S]] 피처폰 | ||
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| + | image:lm_y110s_020_002.jpg | ||
| + | image:lm_y110s_020_003.jpg | [[실드 테이프]]를 사용하므로 완벽하게 접지되지 않고 C 커플링되는 접지이다. | ||
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| − | <li> [[ | + | </ol> |
| + | <li> [[Agilent J1981B 음성 품질 테스터]] | ||
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| + | <li> [[실드 테이프]]를 사용한 [[접지]] 효과 추가 방법 | ||
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| − | image: | + | image:j1981b01_031.jpg |
| + | image:j1981b01_033.jpg | 실드 포일 테이프를 떼어내면. 커패시터 커플링을 추가로 사용한다. | ||
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2026년 2월 9일 (월) 08:42 기준 최신판
접지
- 전자부품
- 건축물 접지
- 전철(electric locomotive) 시설물(railway infrastructure)에서
- 기술
- 2023년 독일 여행
- 2023년 독일 여행 - 하이델베르크, 로텐부르크
- 230730 194602.jpg
호텔 건물벽에서. 홈통 및 건축물 접지
- 어느 전철역 계단 난간에서
- 2023년 독일 여행 - 하이델베르크, 로텐부르크
- 기술
- 전철(electric locomotive) 시설물(railway infrastructure)에서
- 접지 일반
- HP 54645D MSO
- 기판 층수 표시에서
- IDACOM PT500 프로토콜 테스터
- 정사각형 무늬가 있는 층은 접지층(?)으로 추정
- 정사각형 무늬가 있는 층은 접지층(?)으로 추정
- IDACOM PT500 프로토콜 테스터
- IB740, PICMG 1.0 풀사이즈 싱글보드 컴퓨터
- HP 54645D MSO
- PCB에서 넓은 동박 접지
- HP 3245A 유니버설 소스
몰딩 패키지 수정 발진기 SG51K 8.0000MHz, 넓은 동박 접지
- HP 3245A 유니버설 소스
- 커패시터 커플링으로 RF 접지 효과