"동박 설계"의 두 판 사이의 차이

2025년 5월 24일 (토) 11:44 기준 최신판

동박 설계

전자부품
1. 동박
  1. 동박 설계 - 이 페이지
  2. 동박 배선
2. 참조
솔더 레지스트
크기가 다른 두 부품이, 필요에 따라 적용될 수 있도록, 납땜 패드가 두 가지
1. PCMCIA WiFi 카드
  - SST 39VF010 1Mb, 길이가 더 긴 AMD AM29LV010B Flash Memory
흔들리는 전선납땜 고정방법에서, 동박 접착 강도를 높이는 방법
1. PIR센서, 오토리모;Autorimo 재실감지센서에서
  - 가까운곳에 큰 쓰루홀, 그리고 작은 쓰루홀3개
동박 접지면이 없다.
1. HP 54602B
  - 동박 설계에서 접지면이 없는 부위가 있다.
  - 원래 신호가 통과하는 부위에는 동박 설계가 없다.
그물무늬 접지 동박 설계, 빈 영역 또는 접지면에, 보드가 휘지 않게(?) 납땜 때 열용량을 균일하게(?)
1. 2011.02 출시 삼성 ES75 디지털 콤팩트카메라
2. Agilent 54622A 오실로스코프에서
3. 대우통신 FA110 팩스
  - 뒷면
  - 동박면적을 줄여 휘지않게? 납땜 때 열용량을 균일하게? 동박 설계
4. HP 54652B RS-232/Parallel Interface Module
5. 오토닉스 MT4W-DA-40 패널 전류계
  - 뒷면. 그물망 접지 형태를 갖는 동박 설계
단면 PCB에서 IC 배선을 편하게하기 위해 IC위치를 45도 돌려 마름모로
1. JVC HR-J6008UM VCR에서 -> 단면 PCB에서 IC
에칭을 최소한->동박면적을 최대한 넓힌
1. UNISEF CDP에서, 단면 PCB
칩 밑에 여분의 동박
1. 체어맨 주간상시등 LED용 DC-DC 컨버터
  - 전류감지용 칩저항기
  - MLCC
  - MLCC
  - MLCC
  - 다이오드
직각사각형 넓은 동박을 만들어 놓은 이유?
1. 2013년 12월 출시 노트북, LG 15N53에서
  - 직사각형 넓게 동박 설계을 한 이유는?
경로를 두 개로 나누어
1. HP 4338A 밀리오옴미터, A1 메인보드에서
  - MLCC(넓은 동박과 만날 때?)
  - 칩저항(넓은 동박을 만날 때?)
2. 2015년 12월 제조 Lenovo ideapad 700-15isk 노트북 , MEMS 마이크 납땜
3. HP E5060A Test Head
  - 접지와 연결은 두 갈래로 동박 설계
내층 관찰
1. 비디오카드 ,2003년 ATi GC-R9200-C3 128MB/128bit, AGP에서
  1. PCB 단면 분석
    - GPU 부근 복잡한 부분을 잘라
    - 내층 2,3층은 단순하다.
  2. 2,3 내층 관찰
    - 1층
    - 2층
  3. 의견
    1. 아날로그 설계 아저씨왈: 6층 사용한다. 좁은 영역에 너무 빽빽한 부품이 있어 4층으로 안되고, 6층 모두를 신호 배선에 사용한다. 방열부품도 없기 때문에 더욱 더 그렇다.
    2. 디지털 설계 아줌마왈: 20년전 배울 때부터, 2,3층은 GND, Vcc 용으로 그냥 넓게 사용했다. 이는 열을 쉽게 배출한다. 신호배선은 모두 표면층인 1,4층을 사용한다. 만약 표면층 배선으로만 힘들면 가끔식 2,3층을 이용한다. 이 때는 넓은 GND, Vcc가 분리되므로 잡음제거에 문제가 된다. 그러므로 최적화 CAD 툴을 이용하고, 손으로도 최선을 다해서 표면에만 배선을 한다.
카드에지 커넥터를 위한 동박 설계
1. 세한기업 닥터스 에어큐브 DW-H350 가습기에서
  - 카드에지 커넥터와 잦은 접촉으로 동박이 벗겨짐. 동박이 더 두껍거나 양쪽 쓰루홀 연결로 접착강도를 높여야 했다.
납땜되는 쓰루홀 추가
1. 크랙에 의한 오픈 위험성 대비
  1. 마이크로소프트 모델 1706 직류전원장치에서
    1. PCB를 자르는 패널만들기 절단영역에서 잘못하면 동박에 크랙이 발생되어 open되는 불량을 예방하기 위해(?) 쓰루홀을 추가하는 동박 설계를 하였다.
솔더볼 접합을 위해서???
1. 2020년 05월 출시 MS Surface Book 3 노트북
  1. intel AX201D2W, WiFi 모듈에서
    - 인터포저 동박 설계
기타
1. 가는 선들의 배열
  1. HP E5100A 네트워크분석기
2. 미세 선폭
  1. 2014 삼성 갤럭시 S5 SM-G906S, 지문센서
    1. Synaptics 회사제품. 정전용량 스와이프(capacitive, swipe) 방식, 표면 코팅 수지를 벗기면
    2. 솔더 레지스트 보호막을 벗기면
    3. PCB를 찢으면
  2. Pentium MMX 266MHz, GC80503CSM

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 <li> [[전자부품]]
 <ol>
-<li> [[기판]]
+<li> [[동박]]
-<ol>
-<li> [[유기물기판]]
 <ol>
 <li> [[동박 설계]] - 이 페이지
 <ol>
+<li> [[솔더 랜드]]
 <li> [[타이바]]
+<li> [[동박 허용전류]]
 <li> [[고전류 동박]]
 <li> [[환형링(annular ring)]]
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 </ol>
 </ol>
+<li> [[솔더 레지스트]]
+<li>크기가 다른 두 부품이, 필요에 따라 적용될 수 있도록, 납땜 패드가 두 가지
+<ol>
+<li> [[PCMCIA WiFi 카드]]
+<gallery>
+image:wlan_pcmcia02_005.jpg | SST 39VF010 1Mb, 길이가 더 긴 AMD AM29LV010B [[Flash Memory]]
+</gallery>
 </ol>
 <li>흔들리는 [[전선납땜 고정방법]]에서, 동박 접착 강도를 높이는 방법
 <ol>
-<li> [[PIR]], 오토리모;Autorimo 재실감지센서에서
+<li> [[PIR센서]], 오토리모;Autorimo 재실감지센서에서
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 image:pir_sw01_014.jpg
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 </ol>
-<li>빈 영역 또는 접지면에, 보드가 휘지 않게(?) 납땜 때 열용량을 균일하게(?)
+<li>그물무늬 접지 [[동박 설계]], 빈 영역 또는 접지면에, 보드가 휘지 않게(?) 납땜 때 열용량을 균일하게(?)
 <ol>
+<li>2011.02 출시 [[삼성 ES75 디지털 콤팩트카메라]]
+<gallery>
+image:es75_001.jpg
+image:es75_004.jpg
+</gallery>
 <li> [[Agilent 54622A]] 오실로스코프에서
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 <li> [[대우통신 FA110 팩스]]
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-image:tph01_009_003.jpg | 뒤면
+image:tph01_009_003.jpg | 뒷면
 image:tph01_009_004.jpg | 동박면적을 줄여 휘지않게? 납땜 때 열용량을 균일하게? [[동박 설계]]
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 <li>단면 PCB에서 IC 배선을 편하게하기 위해 IC위치를 45도 돌려 마름모로
 <ol>
-<li> [[JVC HR-J6008UM]] [[VCR]]에서 -> 단면 PCB에서 IC
+<li> [[JVC HR-J6008UM VCR]]에서 -> 단면 PCB에서 IC
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 image:vcr_jvc01_021.jpg
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 </ol>
-<li>에칭을 최소한->동박면적을 최대한 넓힌
+<li>[[에칭]]을 최소한->동박면적을 최대한 넓힌
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-<li>[[UNISEF]] [[CDP]에서, 단면 PCB
+<li>[[UNISEF CDP]]에서, 단면 PCB
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 image:cdplayer01_021.jpg
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 <li>칩 밑에 여분의 동박
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-<li>체어맨 주간상시등 LED용 DC-DC 컨버터
+<li>체어맨 주간상시등 LED용 [[DC-DC 컨버터]]
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-image:dcdc_conv02_011.jpg | 전류감지용 칩저항기
+image:dcdc_conv02_011.jpg | 전류감지용 [[칩저항기]]
-image:dcdc_conv02_012.jpg | MLCC
+image:dcdc_conv02_012.jpg | [[MLCC]]
-image:dcdc_conv02_013.jpg | MLCC
+image:dcdc_conv02_013.jpg | [[MLCC]]
-image:dcdc_conv02_014.jpg | MLCC
+image:dcdc_conv02_014.jpg | [[MLCC]]
 image:dcdc_conv02_015.jpg | 다이오드
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 image:lg_15n53_028.jpg | 직사각형 넓게 [[동박 설계]]을 한 이유는?
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-</ol>
-<li>병렬 랜드
-<ol>
-<li>(정밀 저항기 구매를 쉽게 하기 위해?) 리드 저항기와 칩 저항기를 선택해서 사용할 수 있도록 [[동박 설계]]함.
-<ol>
-<li> [[8960]], Demodulation Downconverter보드에서
-<gallery>
-image:8960_26_020.jpg
-</gallery>
-</ol>
 </ol>
 <li>경로를 두 개로 나누어
 <ol>
-<li>[[4338A]] Milliohmmeter, A1 메인보드에서
+<li> [[HP 4338A 밀리오옴미터]], A1 메인보드에서
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-image:4338a01_016.jpg | MLCC(넓은 동박과 만날 때?)
+image:4338a01_016.jpg | [[MLCC]](넓은 동박과 만날 때?)
 image:4338a01_017.jpg | 칩저항(넓은 동박을 만날 때?)
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-<li>[[Lenovo ideapad 700-15isk]] 노트북, MEMS 마이크 납땜
+<li>2015년 12월 제조 [[Lenovo ideapad 700-15isk 노트북]]		, MEMS 마이크 납땜
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 image:lenovo_ideapad_162.jpg
 image:lenovo_ideapad_163.jpg
 </gallery>
-<li> [[E5060A Test Head]]
+<li> [[HP E5060A Test Head]]
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 image:testhead01_024.jpg | 접지와 연결은 두 갈래로 [[동박 설계]]
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 <li>PCB 단면 분석
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-image:video_card09_007.jpg | GPU 부근 복잡한 부분을 잘라
+image:video_card09_007.jpg | [[GPU]] 부근 복잡한 부분을 잘라
 image:video_card09_009.jpg | 내층 2,3층은 단순하다.
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 <li> [[카드에지]] 커넥터를 위한 동박 설계
 <ol>
-<li> [[DW-H350]] 가습기에서
+<li> [[세한기업 닥터스 에어큐브 DW-H350 가습기]]에서
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 image:dw_h350_037.jpg
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 <li> [[솔더볼]] 접합을 위해서???
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-<li>2020년 05월 출시 [[노트북]], [[MS Surface Book 3]]
+<li>2020년 05월 출시 [[MS Surface Book 3 노트북]]
 <ol>
 <li>intel AX201D2W, WiFi 모듈에서
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 <li>가는 선들의 배열
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-<li> [[E5100A]] 네트워크분석기
+<li> [[HP E5100A 네트워크분석기]]
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 image:e5100a02_051.jpg