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"IPad 1세대, WiFi+3G 모델 A1337"의 두 판 사이의 차이

2026년 2월 12일 (목) 17:03 기준 최신판

iPad 1세대, WiFi+3G 모델 A1337

전자부품
1. 태블릿 컴퓨터
  1. 2010년 출시된 iPad 1세대, WiFi+3G 모델 A1337 태블릿 - 이 페이지
2. 참고
  1. 2010년 11월 출시 iPad 1세대, WiFi 모델 A1219 태블릿
  2. 2010년 11월 출시 iPad 1세대, WiFi+3G 모델 A1337 태블릿
  3. 2012년 11월 출시 iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432 태블릿
  4. 2014년 10월 출시 iPad mini 3세대, WiFi 모델 A1599 태블릿 - 아직 분석안함
  5. 2015년 09월 출시 iPad mini 4세대, WiFi 모델 A1538 태블릿
iPad A1337
1. 정보
  1. 제품사양 https://support.apple.com/kb/SP580?locale=ko_KR
    1. UMTS/HSDPA (850, 1900, 2100MHz)
    2. GSM/EDGE (850, 900, 1800, 1900MHz)
  2. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/IPad_(1st_generation)
    1. 출시일: 2010년 4월 3일, 단종: 2011년 3월 2일, 1500만대 판매
    2. A4 AP(1GHz ARM), 256MB DDR RAM, 64Gb Flash Memory, 1024x768 IPS
2. 이력
  1. 2021/01/19 안종연씨가 기증한 제품
3. 외관
4. 분해
5. 주변
  1. 3.5mm 스테레오 헤드폰 잭, 마이크
    - 3.5mm 이어폰 커넥터
    - 일렉트릿 마이크
  2. 스위치 및 버튼
    - 슬라이드 및 택타일 스위치 고정방법
  3. Micro SIM 카드접점
  4. Dock 커넥터 포트, DC커넥터
    - 전면 누름 버튼용, 택트 스위치를 연결하는 포고핀
6. 본체 위
  1. 검정색 플라스틱에서
    - 안테나 두 개 붙어 있는 사진
    - 안테나 떼었을 때
    - 두 안테나 패턴
    - 플라스틱
  2. GPS 안테나(로 추정)
    - 단자
    - 접착면
    - 공기면
    - 양면 F-PCB 동박에 각각 보호필름이 붙어 있다.
    - 공기면 보호필름 뜯었을 때
    - 접착면 보호필름 뜯었을 때
  3. 3G 안테나
    - 공기면
    - 각각 독립 경로를 갖는 앞 뒤 패턴에 매칭
    - 임피던스 라인
    - 앞 뒤 동박 사이에 일정 공간 두께를 두기 위해, 단면 두 장을 붙임.
    - 플라스틱 사출면에 부착하는 접착면
7. 본체 아래
  1. 내장 스테레오 스피커
  2. 와이파이 안테나
8. 메인보드 + 3G 모듈
  1. 왼쪽이 메인보드, 오른쪽이 3G 모듈
    - Mini PCI-E 로 연결된다.
  2. 참고: mini PCIe WiFi 카드
9. 메인보드
  1. 전체
    - A4 모바일AP, 32GB 2개
    - 뒷면
  2. A4 모바일AP
    1. 외형 - 맨 위는 RAM이므로 사진속의 윗면에는 AP가 아니다.
    2. 다이
    3. 패키지
      - 1층 - 다이 접착면
      - 2층 - 그 밑 동박. 그 밑은 꽤 두꺼운 수지층, 3층은 2층과 비슷한 동박, 그러므로 4층 동박으로 추정, 수지층 내부 embedded 소자 없음
  3. Flash Memory, 32GB
    - 4-stack, wire bonding
10. 3G 모듈
  1. 뒷면 작은 깡통속에 GPS 필터 + LNA
    1. 외형
      - 뒷면
    2. JH 마킹품, P832-A2
      - 주기 2.44um
    3. JT 마킹품, Q481-A2
      - 주기 2.44um
  2. 앞면
  3. 다이버시티 모듈
    1. 외관
      - N 9V, P 9S 마킹
    2. 6475로 마킹된 무라타 스위치 IC(?)
      - 매칭 C(?) 다이 마킹 V2506CB, 스위치 다이 마킹 2402
    3. SAW-핸드폰RF 1.8x1.4mm 듀얼, 몰딩 방법
    4. P867 -A1
      - 주기 4.45um, 약 880MHz
      - 주기 4.17um, 약 935MHz
    5. J730 -D2, J731 -C2
      - 주기 2.13um, 약 1830MHz
      - 주기 2.05um, 약 1900MHz
      - 빨강원 weighting 전극
  4. PAM
    - TQM616035A
    - TQM666032B
    - TQM676031A
    - SKY77340-21 PAM
  5. Rx SAW 모듈?
    1. 외관
    2. 내부
      - 1.4x1.1 1.8x1.4mm SAW, 1.0x0.5mm 권선L
    3. LNA(?) IC
    4. 1.8x1.4mm 듀얼 SAW
      - 고주파 Q314-A2 저주파 Q315-A1
      - 검정 줄무늬 - 젖어 있음.
      - 교차 연결 방법
      - 좌측 DMS에는 50% withdrawal 웨이팅, 우측 DMS는 없음
      - 저주파 주기 4.55um, 약 850MHz
      - 고주파 주기 1.87um, 약 2100MHz
      - 빨강 화살표 100% withdrawal 웨이팅, 파랑 화살표 50% withdrawal 웨이팅
    5. 1.4x1.1mm 싱글 SAW
      - Y146-A1
      - 주기 2.03um, 약 1920MHz, withdrawal 웨이팅이 한 쪽만 있음
      - 거울 대칭으로 4군데 DMS 모두 있음.
  6. GPS IC?
    - Broadcom BCM47501UGB GPS IC
  7. 다이플렉서?
  8. Infineon 337S3754 Baseband IC, 338S0353 Quad-band GSM/Edge Trasceiver IC
  9. 전체
11. WiFi 모듈(핸드폰)
  - Broadcom BCM4329
  - 얇은 rigid PCB 모듈은 위에서 눌러서 평탄도를 유지해야 납땜될 것이다.
12. 본체 뒷면 애플로고에 있는 WiFi 안테나
  1. 위치
  2. 상태 1,2,3,4
  3. 상태 1,2,3,4에 따른 주파수특성
    - 상태1
    - 상태2
    - 상태3
    - 상태4
  4. 안테나 패턴
  5. 로고 플라스틱을 뜯어냄
13. 파우치 리튬 이차전지
  1. 전체
  2. 용량 측정 초기 전압이 0.0V 였음에도 불구하고 충전/방전이 된다.
    - 약 5Wh 용량을 보인다.
  3. 바이메탈 TCO 스위치
    - 일본 코마설라이트 Komatsulite(=Bourns) LC77AY-1A, 77'C 40'C
    - 용접
14. 배터리 보호 회로 PCB
  1. 주요 부분
  2. FET Fairchild FDZ2553N 14mΩ@4.5V, 9.6A 20V, Monolithic Common Drain N-ChannelMOSFET(1990년도에 개발한 듯. 이 방열기술을 사용하면 면적을 1/3으로)
  3. 3단자 SMD TCO퓨즈, SC SF 12AH1, Dexerials(덱세리얼즈) 회사의 SFH-0412A, 12A
  4. 전류검출용R
    - R010
    - 실측 0.01002Ω
15. 디스플레이면에 붙어 있는(앞면을 향하고 있는) 3G용 셀룰라 안테나 구조
  1. 안테나 위치
    - 접지면은 금속판에, ㄱㄴ꺽여서 안테나면은 사출물 앞에 붙어 있음.
    - 앞 사진 상태에서 주파수 특성
  2. 앞면(하늘)을 향하고 있는 안테나
    - 앞 사진 상태에서 주파수 특성
    - 안테나가 부착되는 사출물 두께
  3. 접어서, 접지면과 근접하면
    - 왼쪽이 서로 가까워지면 2GHz가 저주파로, 오른쪽이 가까워지면 800MHz가 저주파로.
16. 태블릿 LCD용 드라이브 PCB에서
  1. 두꺼운 금속박이 덧붙어 있다. 아마 이 쪽에 RF 모듈이 있는 듯
  2. 실드 깡통이 좌우 두 개 있다.
    - 디스플레이 포트 케이블이 뽑히지 않게 걸쇠가 있다.
    - 깡통 클립이 있고, 이 클립에 다시 깡통을 끼워납땜했다. (두 번 솔더링 했다.?)
  3. 기타
    - LG Display, 설계 2009.10.24
    - 디스플레이 포트 케이블이 뽑히지 않게 걸쇠가 있다.
    - 테이프본딩
  4. SMD퓨즈
    1. 사진
      - 3.2x1.6mm 크기, TK 퓨즈
      - 뒷면
    2. V-I 측정 그래프
      1. 실험 사진
        
        초기저항 48mΩ. 길이는 약 20□. 그러면 약 2mΩ/□. 1/4온즈 동박이면 맞다.
        
        실험 후 끊어진 곳
      2. 그래프
        
        시간에 따른 상승 전류
        
        전류에 따른 퓨즈 저항
        
        전류에 따른 퓨즈 온도(TCR=0.004로 가정)
        
        소모전력에 따른 퓨즈 온도
17. 태블릿 LCD 유리 패널에서
  1. 좌우 두 군데서 F-PCB로 연결(길이를 모두 동일하게 하기 위해?)
  2. 컬러 필터가 있는 곳
    - 유리 두 장에서 한 장을 뜯어낸 경계선에서
    - 컬러 필터, Chevron-shaped RGB subpixels
    - 컬러 필터가 있는 곳에 형성된 스페이서
  3. 전극
    - ISP는 액정을 배향시키는 +-전극이 상하가 아닌 한 쪽 유리에만 있다. 액정 결정을 일정하게 배향시키기 위해 투명 전극이 가늘게 여러 개 있다.
    - 3072(=1024x3) x 768
  4. 길이를 동일하게 하기 위해
18. 정전식 터치스크린 패널
  1. 커버유리(강화유리)를 아래쪽으로 두고 촬영
    - X축은 앞면에서 길게 테이프 본딩되어 있다., Y축은 뒷면에서 본딩
    - OCA;optically clear adhesive
  2. Y축을 배선 및 연결
    - 먼곳은 폭이 넓고, 가까운 곳은 폭이 좁아 저항값을 모두 똑같게
    - 테이프 본딩. 검정이 전극이다.
    - Y1 영역
  3. 커버유리와 TSP유리 분리 시도
    - 핫플레이트 오븐에 올려놓으면
    - 원형으로 움푹해지면서
    - 두 유리 사이가 뜬다. 접착제가 분리되는 패턴. 식히면 이 (진공)패턴이 깔끔히 없어진다.
  4. 전체적으로 뜨껍게 하기 위해
    - 보온을 위해 단열하면서
  5. 접착면에 칼을 넣어 분리 시도. TSP 유리는 일반 유리이므로 쉽게 깨진다.

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