"삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰"의 두 판 사이의 차이

2026년 1월 30일 (금) 12:30 기준 최신판

삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰

전자부품
1. 핸드폰
  1. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰 - 이 페이지
정보
이력
1. 2025/10/16 넥시벨 이대표로부터 기증받음
  1. 화면 파손으로 교체 수리비가 상당하여 수리를 포기함.
외관
분해 방법. 양면접착 테이프로 붙어 있다. 사진에서 오른쪽(손잡이쪽) 뒤판은 유리판(그래서 쉽게 깨진다.)에 검정필름이 붙어 있다.
- 왼쪽이 손잡이쪽 아래판
끝단에 위치한 영구자석 3개(번호 1,2,3)로 서로 붙는다.
- 4:스피커 5:플립 접었다는 홀 스위치용 6:진동모터 위치(실제 자속은 거의 빠져나오지 않는다.)
아래쪽 뚜껑
1. 회색 테이프는 서멀 패드이다.
  - 태우니 회분만 남는다.
아래쪽 본체
1. 마이크로 스피커 박스
  - 스피커박스. 왼쪽 파랑창에 흡음재가 보인다. 박스 재료는 >PC-GF30<
2. 알루미늄 합금 프레임(안테나일수도 있다.)과 전기 연결 방법. 알루미늄은 녹슬면 절연체이므로, 금박을 레이저 용접하여 붙인 후 접촉한 후 금끼리 접촉한다.
  - 위쪽 플립에서도 마찬가지이다.
위쪽 뚜껑
1. 뒤쪽 OLED 표시창
2. 분석할 것
위쪽 본체
1. 관찰
2. 메인보드 뒷면
  - 유일한 탄성 실드 가스켓
  - 접촉단자
  - 커넥터용 완충재
  - RF보드는 2개 리지드 PCB를 겹쳐 사용했다.
3. 플래시LED 분석할 것.
4. 메인보드 앞면(디스플레이면)
5. 메인보드에서 모바일AP 방열
  1. 접촉면
  2. 중심 금속 코어와 접촉방법
    - 그라파이트 시트
  3. 메인보드
    - 서멀 그리스, 그리스 번짐을 막는 검정 테이프 프레임, 그라파이트 시트
  4. 모바일AP 방열 더 조사할 것.
핸드폰용 이미지센서
1. 플라스틱 도금된 프레임 내에 후면 카메라를 고정시켰다.
2. 2개인 후면 카메라 커넥터 뒷면 금속판을 접지시키는 방법
  - 빨강 화살표가 커넥터 뒷면 금속판
  - 하양 화살표 두 군데에 금속프레임에 붙인 도전성 접착제를 사용한 차폐 테이프. 그래서 전기가 잘 통한다.
  - 직조패턴
3. 후면 카메라용 프레임 접지 방법
  - 고정 나사 두 개로 금속 메임 프레임과 접지가 된다.
4. 전면카메라는 접지가 없다.
  - 이 상태에서는 고정 프레임 및 커넥터 뒷면 금속판은 접지 되지 않는다.
아래쪽 안테나를 위한
1. 안테나 접촉단자
  - 안테나 연결 단자 3개.
2. 금속 프레임에서
  - 프레임 측면에 안테나 단자 3개, 평면에 접지 단자 5개. 안테나 성능 향상을 위해서 확실한 접지가 매우 중요하므로.
  - 코인타입 ERM 진동모터
3. 보드에서 안테나용 단자 및 튜너블 커패시터
  - 접촉 단자 설명. 안테나 접지 단자에도 튜너블 커패시터 DTC IC(3S 마킹)를 사용한 듯.
  - 3개 안테나 커넥터 및 3개의 안테나 매칭을 위한 용량이 큰 튜너블 커패시터 DTC IC(36, 38 마킹) 인 듯.
4. 안테나 연결용 전송라인은 자주 접히기 때문에 F-PCB로 만들었다.
  1. 아래쪽에서
  2. 전송라인 전체
  3. 커넥터
    - 전송라인에서 커넥터
    - 메인보드에서 커넥터
  4. 왼쪽은 single CPWG, 오른쪽은 dual CPW(차동신호가 아닌데, 경로가 두 개이다. ????????? RF 설계자들에게 물어보자.)
  5. 손실이 꽤 클 것으로 예상된다. 향후 RF 삽입손실을 측정해보자. ??????????
배터리 부착하는 양면 접착테이프 가공방법(기포를 쉽게 제거하기 위해?)
측면 상하 택타일 스위치 회로보드를 고정시키기 위한 쐐기
1. 수지
  - >PK+GF50< 폴리케톤 수지, 유리섬유가 50%나 들어가 있다.
측면 정전식 지문센서 고정 방법
리시버용 스피커(=음성통화용 스피커)
- 기밀을 위해 스피커 음향 방출 구멍을 없다. 디스플레이 접착면 사이에 빈 공간이 있어 진동을 전달한다.
- 리시버 스피커를 뜯어내면
힌지 부분에서 F-PCB 통과 및 고정은 실리콘 봉지제를 사용했다.
- 실리콘 봉지제를 (F-PCB의 중심위치를 위해) 두 번에 걸쳐 부었다.
OLED
1. 에지 보호 프레임 뜯기
2. 이 제품에서 디스플레이 고장(일부 들뜨고 화면 나오지 않는 현상)
3. 디스플레이 뜯기
4. 디스플레이 제어 IC및 DDI 로직 IC
  1. 회로보드
    - DDI 위에 붙인 방열용 그라파이트 시트 방열테이프
    - 그라파이트 시트와 접지 방법
  2. DDI 로직 IC와 디스플레이와 연결. 유연 디스플레이를 위해서 유리판이 아니라, 폴리이미드 필름에 만들었다.
    - 매우 긴 DDI
  3. 굴곡 스테인리스판과 회로보드간 접지는 차폐 테이프를 사용함.
5. 디스플레이 화면 방열을 위한 그라파이트 시트
  - 두 스테인리스판 사이에 존재한다.
6. 굴곡을 위한 스테인리스판
  1. 스테인리스 두 장을 사용했다.
  2. 상 하에 각각 위치한 보강용 스테인리스 판을 뜯어내면 굴곡용 스테인리스 한 장이 보인다.
    - OLED 화면 후면에는 빛 반사를 막기 위해 검정색 테이프를 붙였다.
  3. 굴곡 가공방법
금속 중심 코어 프레임으로 모든 열을 다 모은다.
1. 그라파이트 시트
회전 힌지
1. 회전힌지 속에서 F-PCB 통과 및 고정방법
  - 먼지
  - 먼지
  - 왼쪽은 F-PCB는 전원 및 디지털신호, 오른쪽 F-PCB는 안테나 연결용 전송라인
2. 먼지. 막을 수 없기 때문에 디스프레이 접착면 사이로 서서히 들어가 고장을 일으킨 듯.
3. 힌지
  - 강력한 압축 스프링 4개가 마찰력을 발생시킨다. 평기어 4개로 대칭으로 벌어지고 오므라지게 한다.
  - 위쪽 두 화살표 걸림쇠가 180도 평면을 만든다.(뒤쪽으로 꺽이지 않게 한다.)
  - 좌우 기구물은 접으면 안쪽으로 슬라이딩 된다.
RF 모듈은 분석하지 않는다.

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 image:flip3_01_006.jpg | 스피커박스. 왼쪽 파랑창에 [[흡음재]]가 보인다. 박스 재료는 >PC-GF30<
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-<li>알루미늄 합금 프레임(안테나일수도 있다.)과 전기 연결 방법. 알루미늄은 녹슬면 절연체이므로, 금박을 [[레이저 용접]]하여 붙인 후 접촉한 후 금끼리 접촉한다.
+<li>알루미늄 합금 프레임(안테나일수도 있다.)과 전기 연결 방법. 알루미늄은 녹슬면 절연체이므로, [[금박]]을 [[레이저 용접]]하여 붙인 후 접촉한 후 [[금]]끼리 접촉한다.
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 image:flip3_01_007.jpg
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+<li>RF 모듈은 분석하지 않는다.
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