"삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰"의 두 판 사이의 차이

2026년 2월 4일 (수) 12:16 기준 최신판

삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰

전자부품
1. 핸드폰
  1. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰 - 이 페이지
정보
1. 코드네임: Bloom 2
2. 나무위키 https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20Z%20%ED%94%8C%EB%A6%BD3
이력
1. 2025/10/16 넥시벨 이대표로부터 기증받음
  1. 화면 파손으로 교체 수리비가 상당하여 수리를 포기함.
외관
분해
1. 뒷면 뚜껑 뜯어내기
  1. 뚜껑 두 개 모두가 양면접착 테이프로 붙였다.
    1. 사진에서 오른쪽(손잡이쪽) 뒤판은 유리판(그래서 쉽게 깨진다.)에 검정필름이 붙어 있다.
  2. 양쪽 두껑을 뜯어내면
    - 왼쪽이 손잡이쪽 아래판
2. 메인 화면 뜯어내기
본체를 접어 고정시키기 위해서, 양쪽 끝단에 위치한 영구자석 3개(번호 1,2,3)씩 서로 붙는다.
- 4:스피커 5:플립 접었다는 홀 스위치용 6:진동모터 위치(실제 자속은 거의 빠져나오지 않는다.)
아래쪽 뚜껑
1. 회색 테이프는 서멀 패드이다.
  - 태우니 회분만 남는다.
아래쪽 본체
1. Z 플립3에 사용된 마이크로 스피커 - 이 페이지
2. 알루미늄 합금 프레임 및 셀룰라 안테나와 전기적 연결 방법.
  1. 참고: 금속 및 그 산화물의 비저항율(resistivities of metals and their oxides)
  2. 알루미늄은 녹슬면 절연체이므로, 금박을 레이저 용접하여 붙인 후 접촉한 후 금끼리 접촉한다.
    - SMT 스프링 접점
위쪽 뚜껑
1. 뒤쪽 OLED 표시창(삼성에서는 '외부 디스플레이'라고 한다.)
  - OLED 방열을 위한 구리 금속테이프 히트 스프레더
2. 분석할 것
  1. 512 x 260 해상도라고 함.
  2. 유리, Super AMOLED
위쪽 본체
1. 관찰
  - 플라스틱 덥개를 제거한 후
2. 메인보드 뒷면
  1. 메인보드를 뒤집지 않고 들어내면
  2. 찾아보니, 이곳 한 곳에서만 사용하는, Hollow D-Strips 타입 실드 가스켓
    - SMT 납땜 및 디솔더링 온도에 견딘다.
    - 측면
    - 표면
  3. SMT 스프링 접점
  4. 완충 테이프
    - 커넥터가 흔들리지 않도록
  5. PCB를 쌓아서 사용하기. 마치 캐비티 유기물기판을 사용했다.
    - RF보드는 2개 리지드 PCB를 겹쳐 사용했다.
3. RF 섹션 실드 깡통을 뜯어 올리면
  1. 실드 깡통속에 적외선흡수를 위해 테이프를 붙인 검정 금속 방열판
    - Qualcomm SDR868 트랜시버 IC 그 밑에 무라타 ???, 그리고 RF모듈에서 실드 코팅된 IC 5개가 보인다.
  2. RF모듈에서 실드 코팅 IC 5개
    - 스카이웍스
    - 무라타
    - 브로드컴?
    - 브로드컴?
    - 스카이웍스
4. 플래시LED 문서의 설명과 중복된다.
  1. 플래시LED 하나만 사용한다. 두 색상이 나오는 듀얼톤 LED가 아니다.
    - 프레넬 광학렌즈가 뚜껑으로 덮혀 있다.
  2. 모듈을 분해하면
    - 하양색 보드는 인터포저
    - 다이본딩은 솔더 플립본딩
    - 질화알루미늄 세라믹기판 위의 금속전극은 매우 두껍다.
    - 인터포저는 방열을 위한 큰 솔더패드를 채용했다.
  3. 살펴보니
    1. 다이, 크기는 1.38x1.40mm
      1. 형광체 면적과 사파이어 다이 면적이 서로 같다. 이말은 웨이퍼 상태에서 형광체를 코팅하였다.
      2. 사파이어 웨이퍼는 레이저 다이싱하였다.
      3. 사파이어 웨이퍼는 LED PSS 공정을 채택했다.
    2. 다이는 세라믹 기판에 SnAg 솔더 플립본딩되었다.
    3. 세라믹 기판으로 질화알루미늄 방열기판을 사용한 듯. 쓰루홀로 위아래 연결되었다.
    4. 하양 PCB 인터포저는 방열을 위해서 큰 솔더패드를 사용하였다.
5. 카메라 화이트 밸런스를 위한 컬러센서. 주변광을 왜곡없이 받아들일 수 있는 곳이 이곳 LED 옆 뿐이어서 이곳에 장착했다.
6. 메인보드 앞면(디스플레이면)
  1. 전체
  2. 모바일AP가 있는 실드 깡통 속에 있는,
    1. RF모듈에서 실드 코팅된 아마 WiFi 모듈(핸드폰)
7. 메인보드에서 모바일AP 방열
  1. 접촉면
  2. 중심 금속 코어와 접촉방법
    - 그라파이트 시트
  3. 메인보드
  4. 모바일AP 방열
    - 서멀 그리스, 그리스 번짐을 막는 검정 테이프 프레임, 그라파이트 시트
  5. AP위에 있는 K3LK7K7 8GB LPDDR5 DRAM, KLUEG8UHGC-B0E1 256GB UFS(유니버설 플래시 스토리지) 3.1 NAND Flash
    - UFS(유니버설 플래시 스토리지) (왼쪽)와 AP (오른쪽)의 BGA를 뜯으면
    - AP위에 있는 DRAM을 뜯으면. AP 마킹 Qualcomm SM8350
  6. 모바일AP
    1. 퀄컴 스냅드래곤 888 5G Mobile Platform
    2. AP의 BGA 부분을 뜯으면, [[임베디드PCB] 속에 low ESL MLCC가 보인다.
삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰 이미지센서모듈 문서에서 자세히 분석함.
MEMS마이크
- 아래쪽 보드에 있기 때문에 음성 통화용
- 2.7x3.55mm 크기.
아래쪽 안테나
1. 안테나 접촉단자
  - 안테나 연결 단자 3개.
2. 금속 프레임에서
  - 프레임 측면에 안테나 단자 3개, 평면에 접지 단자 5개. 안테나 성능 향상을 위해서 확실한 접지가 매우 중요하므로.
  - 코인타입 ERM 진동모터
3. 보드에서 안테나용 단자 및 튜너블 커패시터
  - 접촉 단자 설명. 안테나 접지 단자에도 튜너블 커패시터 DTC IC(3S 마킹)를 사용한 듯.
  - 3개 안테나 커넥터 및 3개의 안테나 매칭을 위한 용량이 큰 튜너블 커패시터 DTC IC(36, 38 마킹) 인 듯.
4. Z 플립3에 사용된 안테나 연결용 전송라인 문서에서 자세히 분석.
기타
1. 파우치 리튬 이차전지를 고정시키는 양면 접착테이프 가공방법
  1. 기포를 쉽게 제거하기 위한 배출구 (?)
2. 측면 상하 택타일 스위치 회로보드를 고정시키기 위한 쐐기
  1. 사출성형 FRP
    - >PK+GF50< 폴리케톤
3. 측면 터치 정전식 지문센서 고정 방법
  - 전원버튼용 택타일 스위치가 뒷면에 추가로 붙어있다.
4. 리시버용 스피커(=음성통화용 스피커)
  - 기밀을 위해 스피커 음향 방출 구멍을 없다. 디스플레이 접착면 사이에 빈 공간이 있어 진동을 전달한다.
  - 리시버 스피커를 뜯어내면
5. 방수 USB 커넥터 문서에서 자세히 분석함.
OLED
1. 에지 보호 프레임 뜯기
2. 이 제품에서 디스플레이 고장(일부 들뜨고 화면 나오지 않는 현상)
3. 디스플레이 뜯기
4. 디스플레이 제어 IC및 DDI 로직 IC
  1. 회로보드
    - DDI 위에 붙인 방열용 그라파이트 시트 방열테이프
    - 그라파이트 시트와 접지를 위해 차폐 테이프를 붙였다.
  2. DDI 로직 IC와 디스플레이와 연결. 유연 디스플레이는 폴리이미드 필름에 만들었다. 보호 강화유리용으로 'Ultra Thin Glass'를 적용했다.
    - 매우 긴 DDI
  3. 굴곡 스테인리스판과 회로보드간 접지는 차폐 테이프를 사용함.
  4. Z 플립3에 사용된 차폐 테이프 면저항 측정 문서에서 자세히 분석
5. 디스플레이 화면 방열을 위한 그라파이트 시트
  - 두 스테인리스판 사이에 존재한다.
6. 굴곡을 위한 에칭된 스테인리스판
  1. 스테인리스 두 장을 사용했다.
  2. 상 하에 각각 위치한 보강용 스테인리스 판을 뜯어내면 굴곡용 스테인리스 한 장이 보인다.
    - OLED 화면 후면에는 빛 반사를 막기 위해 검정색 테이프를 붙였다.
    - 테이프를 제거한 후
  3. 굴곡 가공방법
    - 테이프를 제거한 후
힌지 부분에서 F-PCB 통과 및 고정은 실리콘 봉지제를 사용했다.
- 실리콘 봉지제를 (F-PCB의 중심위치를 위해) 두 번에 걸쳐 부었다.
금속 중심 코어 프레임으로 모든 열을 다 모은다.
1. 그라파이트 시트
회전 힌지
1. 회전힌지 속에서 F-PCB 통과 및 고정방법
  - 먼지
  - 먼지
  - 왼쪽은 F-PCB는 전원 및 디지털신호, 오른쪽 F-PCB는 안테나 연결용 전송라인
2. 먼지. 막을 수 없기 때문에 디스프레이 접착면 사이로 서서히 들어가 고장을 일으킨 듯.
3. 힌지
  - 강력한 압축 스프링 4개가 마찰력을 발생시킨다. 평기어 4개로 대칭으로 벌어지고 오므라지게 한다.
  - 위쪽 두 화살표 걸림쇠가 180도 평면을 만든다.(뒤쪽으로 꺽이지 않게 한다.)
  - 좌우 기구물은 접으면 안쪽으로 슬라이딩 된다.

@@ 8번째 줄: / 8번째 줄: @@
 <ol>
 <li> [[삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰 이미지센서모듈]]
+<li> [[Z 플립3에 사용된 마이크로 스피커]]
+<li> [[Z 플립3에 사용된 차폐 테이프 면저항 측정]]
+<li> [[Z 플립3에 사용된 안테나 연결용 전송라인]]
 </ol>
 </ol>
@@ 62번째 줄: / 65번째 줄: @@
 <li>아래쪽 본체
 <ol>
-<li> [[마이크로 스피커]] 박스
+<li> [[Z 플립3에 사용된 마이크로 스피커]] - 이 페이지
-<gallery>
-image:flip3_01_006.jpg | 스피커박스. 왼쪽 파랑창에 [[흡음재]]가 보인다. 박스 재료는 PC+GF30% [[사출성형 FRP]] 수지
-</gallery>
 <li>알루미늄 합금 프레임 및 [[셀룰라 안테나]]와 전기적 연결 방법.
 <ol>
@@ 122번째 줄: / 122번째 줄: @@
 image:flip3_01_016_003.jpg | 커넥터가 흔들리지 않도록
 </gallery>
-<li> [[PCB를 쌓아서 사용하기]]. 마치 [[인터포저]]처럼 사용하기
+<li> [[PCB를 쌓아서 사용하기]]. 마치 [[캐비티 유기물기판]]을 사용했다.
 <gallery>
 image:flip3_01_016_004.jpg | RF보드는 2개 리지드 PCB를 겹쳐 사용했다.
+image:flip3_01_016_000_001.jpg
+image:flip3_01_016_000_002.jpg
+image:flip3_01_016_000_003.jpg
 </gallery>
 </ol>
@@ 216번째 줄: / 219번째 줄: @@
 <gallery>
 image:flip3_01_017_008.jpg
+image:flip3_01_017_009.jpg | [[UFS(유니버설 플래시 스토리지)]] (왼쪽)와 AP (오른쪽)의 BGA를 뜯으면
+image:flip3_01_017_010.jpg | AP위에 있는 [[DRAM]]을 뜯으면. AP 마킹 Qualcomm SM8350
 </gallery>
 <li> [[모바일AP]]
 <ol>
 <li>퀄컴 스냅드래곤 888 5G Mobile Platform
+<li>AP의 BGA 부분을 뜯으면, [[임베디드PCB] 속에 [[low ESL]] MLCC가 보인다.
+<gallery>
+image:flip3_01_017_011.jpg
+</gallery>
 </ol>
 </ol>
 </ol>
 <li> [[삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰 이미지센서모듈]] 문서에서 자세히 분석함.
+<li> [[MEMS마이크]]
+<gallery>
+image:flip3_01_029.jpg | 아래쪽 보드에 있기 때문에 음성 통화용
+image:flip3_01_029_001.jpg | 2.7x3.55mm 크기.
+image:flip3_01_029_002.jpg
+</gallery>
 <li>아래쪽 안테나
 <ol>
@@ 240번째 줄: / 255번째 줄: @@
 image:flip3_01_029.jpg | 3개 안테나 커넥터 및 3개의 안테나 매칭을 위한 용량이 큰 [[튜너블 커패시터]] DTC IC(36, 38 마킹) 인 듯.
 </gallery>
-<li> [[안테나 연결용 전송라인]]은 자주 접히기 때문에 [[F-PCB]]로 만들었다.
+<li> [[Z 플립3에 사용된 안테나 연결용 전송라인]] 문서에서 자세히 분석.
-<ol>
-<li>아래쪽에서
 <gallery>
 image:flip3_01_022.jpg
-</gallery>
+image:flip3_01_062.jpg
-<li> [[안테나 연결용 전송라인]] 임피던스 측정
+image:flip3_01_023_001.jpg
-<ol>
-<li>측정 방법
-<gallery>
-image:flip3_01_023_001.jpg | [[안테나 연결용 전송라인]] 전체
-image:flip3_01_023_002.jpg | [[RF 피그테일 테스트 프루브]]를 연결하여 측정
-</gallery>
-<li> [[HP 54753A TDR 모듈]]로 측정한 결과
-<gallery>
-image:flip3_01_023_003.png | 측정 결과. 유전율을 [[PTFE]] 2.09로 입력하면, 약 16cm길이로 계산된다. 실제로 [[폴리이미드]] 유전율은 3.0 이상이다.
-</gallery>
-<li>의견
-<ol>
-<li>50+4-3Ω정도로, 예상보다 임피던스 매칭 특성이 좋다.
-<li>그러나 경로가 길어서 저항값이 비교적 클 것으로 생각된다.
-<li>측정에 사용된 40mm [[RF 피그테일 테스트 프루브]]보다 더 임피던스 매칭이 잘 되고 있다.
-<li>[[동축케이블]] 하나로 여러 대역을 통합 전송하는 것보다 이렇게 3개의 독립 경로로 전송하는 것이 더 좋다.(?????)
-</ol>
-</ol>
-<li>동축 라인이 아닌, [[안테나 커넥터]]
-<gallery>
-image:flip3_01_024_001.jpg | 전송라인에서 커넥터
-image:flip3_01_024_002.jpg | 메인보드에서 커넥터
-image:flip3_01_024_003.jpg
-image:flip3_01_024_004.jpg
-</gallery>
-<li>왼쪽은 single CPWG, 오른쪽은 dual CPW(차동신호가 아닌데, 경로가 두 개이다. ????????? RF 설계자들에게 물어보자.)
-<ol>
-<li>커넥터 뒷면
-<gallery>
-image:flip3_01_023.jpg
-image:flip3_01_024.jpg
-</gallery>
-<li>두가지 평면전송라인이 변환되는 곳
-<gallery>
-image:flip3_01_025.jpg
-image:flip3_01_025_001.jpg
-image:flip3_01_025_002.jpg
 </gallery>
-</ol>
-<li>손실이 꽤 클 것으로 예상된다. 향후 RF 삽입손실을 측정해보자. ??????????
-</ol>
 </ol>
 <li>기타
@@ 350번째 줄: / 323번째 줄: @@
 image:flip3_01_052.jpg
 </gallery>
-<li> [[차폐 테이프]] 성능에 관계되는 [[면저항]] 측정
+<li> [[Z 플립3에 사용된 차폐 테이프 면저항 측정]] 문서에서 자세히 분석
-<ol>
-<li>적용 상태에서
-<gallery>
-image:flip3_01_051_001.jpg
-image:flip3_01_051_002.jpg | 16mΩ
-</gallery>
-<li>참고: 스테인리스 스틸판 저항
-<gallery>
-image:flip3_01_051_003.jpg | 1.2mΩ
-image:flip3_01_051_004.jpg | 66mΩ
-</gallery>
-<li>떼어낸 [[차폐 테이프]]를 측정
-<gallery>
-image:flip3_01_051_006.jpg | 유리판에 붙인 후, 접착면 관찰
-image:flip3_01_051_005.jpg | 유리판에 붙여서. 21mΩ
-image:flip3_01_051_007.jpg | 접착제 도포면. 23mΩ
-</gallery>
-<li>참고: 어떤 동박에 이 [[차폐 테이프]]를 붙여서 측정
-<gallery>
-image:flip3_01_051_008.jpg | 0.1mΩ
-image:flip3_01_051_009.jpg | 10mΩ
-</gallery>
-</ol>
 </ol>
 <li>디스플레이 화면 방열을 위한 [[그라파이트 시트]]