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<li>CBCPW(conductor backed coplanar waveguide)에서
 
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<li>AppCAD로 계산하면 75.5오옴으로 나온다.
 
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<li>waveguide #1,2,3,4,5
 
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image:hp54120t_051.png | rigid cable #2가 가장 좋다.
 
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image:hp54120t_052.png | PCB가 가장 나쁘다.(50오옴보다 크다. C가 작기 때문이다.)
 
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<li>측정 데이터-엑셀
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image:hp54120t_057.png | 납땜 지점에서는 임피던스 매칭이 되지 않고 있다.
 
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<li>MACOM SW-338 GaAs SPDT terminated Switch DC-2.5GHz
 
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<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트에서
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image:8960_11_017.jpg | 50오옴 [[평면 전송라인]]선폭과 IC간의 선폭 연결방법
 
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image:splitter04_007.png | 선폭 0.72mm, 길이 46.5mm는 96오옴, 910MHz에 최적화되어 있다.
 
image:splitter04_007.png | 선폭 0.72mm, 길이 46.5mm는 96오옴, 910MHz에 최적화되어 있다.
 
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<li> [[한국인포콤 RSE200]] [[ETCS RSE]]에서
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<li>3채널 [[RF 분배기]], 결합기(combiner)와 같다.
 
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<li> HP [[70429A]] OPT K22 dual RF Amplifier
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image:hp70429a_k22_1_006.jpg | 50오옴 [[평면 전송라인]]
 
image:hp70429a_k22_1_006.jpg | 50오옴 [[평면 전송라인]]
 
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<li>HP [[3245A]] 유니버설 소스
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<li> [[HP 3245A 유니버설 소스]]
 
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image:hp3245a_026.jpg | 출력 신호를 위한 [[평면 전송라인]]
 
image:hp3245a_026.jpg | 출력 신호를 위한 [[평면 전송라인]]
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<li> [[오실로스코프 프루브]]
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<li> [[HP 54002A input pod]] 50Ω 1GHz
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<li>HP 54002A 50ohm BNC input
 
 
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image:54002a01_005.jpg | 50오옴 [[평면 전송라인]]
 
image:54002a01_005.jpg | 50오옴 [[평면 전송라인]]
image:54002a01_008.jpg | BNC 입력
 
 
image:54002a01_006.jpg | 밑면 접지동박
 
image:54002a01_006.jpg | 밑면 접지동박
 
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<li> [[Agilent 8960 무선통신 테스트 세트]]
<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트
 
 
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image:8960_08_015.jpg | RF 특성 향상을 위한, [[평면 전송라인]]에서 삼각형 배열 칩R
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image:8960_08_015.jpg | RF 특성 향상을 위한, [[평면 전송라인]]에서 삼각형 배열 [[칩저항기]]
 
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<li>디스플레이트 포트에서. [[PC용 동축케이블]] 대신에 사용함.
 
<li>디스플레이트 포트에서. [[PC용 동축케이블]] 대신에 사용함.
 
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<li>2006년 03월 출시 [[노트북]], [[IBM T43p]]
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<li>2006년 03월 출시 [[IBM T43p 노트북]]
 
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<li>박막
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<li> [[Anritsu ME0101A SAW측정치구]]
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<li> 세라믹 블레이드 프루브(Ceramic Blade Probe), 카드-1에서
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image:apollo01_004.jpg | 왼쪽은 신호선이 지나는 면, 오른쪽은 접지면이 있는 면
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<li>박막 박막
 
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<li> [[Impedance Standard Substrate;ISS]], [[ISS]]
 
<li> [[Impedance Standard Substrate;ISS]], [[ISS]]
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<li> [[Agilent N4431]] 4port E-Cal
+
<li> [[Agilent N4431B]] 4port E-Cal
 
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<li>커넥터와 연결하는 [[평면 전송라인]]
 
<li>커넥터와 연결하는 [[평면 전송라인]]
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<li>세라믹 후막
 
 
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2025년 8월 30일 (토) 17:35 판

평면 전송라인

  1. 전자부품
    1. RF측정
      1. 평면 전송라인 - 이 페이지
        1. Anritsu ME0101A SAW측정치구
      2. 마이크로스트립 필터
    2. 참조
      1. RF커넥터
      2. RF케이블
  2. 평면 전송라인(planar transmission line)
    1. 기술
      1. 정리
      2. 위키페디아
        1. https://en.wikipedia.org/wiki/Planar_transmission_line
        2. https://en.wikipedia.org/wiki/Via_fence
      3. Planar Transmission Line 상호 연결
    2. (저렴하게) 테프론 기판을 잘라서
      1. Herotek S2D0518A4 SPDT RF 스위치
    3. PCB
      1. 대충 설계한
        1. SAW측정치구에서
      2. CBCPW(conductor backed coplanar waveguide)에서
        1. 어디 굴러다니는 조각이 있어서
          1. 사진
          2. 길이 측정
          3. AppCAD로 계산하면 75.5오옴으로 나온다.
        2. HP 54121T TDR 측정기를 사용하면서
          1. waveguide #1,2,3,4,5
          2. 아래 그래프 측정 데이터-엑셀에서 Z2시트
        3. 어느 프루브 카드 제품에서
          1. 사진
          2. 측정 데이터-엑셀
        4. 핸드폰에서
          1. 확인할 사항
            1. 이렇게 하면 손실이 많아(??) 보통은 RF 케이블을 사용한다.
            2. 이렇게 하면 PCB 손실이 많아 비싸지므로 RF 케이블을 사용한다.(??)
            3. 참고
              1. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
          2. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
          3. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
          4. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰 , 셀룰라 안테나
      3. MACOM SW-338 GaAs SPDT terminated Switch DC-2.5GHz
        1. Agilent 8960 무선통신 테스트 세트에서
      4. 아이솔레이터
      5. RF 분배기
        1. 구입품 #1, AliExpress
        2. 한국인포콤 RSE200 하이패스 노변장치에서
          1. 3채널 RF 분배기, 결합기(combiner)와 같다.
      6. HP 70429A OPT K22, Dual RF Amplifier 5-1500MHz +15dBm
      7. HP 3245A 유니버설 소스
      8. Tektronix TDS540 오실로스코프에서, Acquisition 보드에서
        1. RF 커넥터 부근
        2. 라인
      9. HP 54002A input pod 50Ω 1GHz
      10. Agilent 8960 무선통신 테스트 세트
    4. F-PCB
      1. 디스플레이트 포트에서. PC용 동축케이블 대신에 사용함.
        1. 2006년 03월 출시 IBM T43p 노트북
    5. 세라믹 후막
      1. Anritsu ME0101A SAW측정치구
      2. 세라믹 블레이드 프루브(Ceramic Blade Probe), 카드-1에서
    6. 박막 박막
      1. Impedance Standard Substrate;ISS, ISS
      2. OmniBER 725, 광섬유 수신모듈
      3. Agilent N4431B 4port E-Cal
        1. 커넥터와 연결하는 평면 전송라인
        2. 스위치 연결을 위한 평면 전송라인
        3. 와이어 연결