88일, 2시간, 3분 - Togotech

"접지"의 두 판 사이의 차이

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image:230730_194602.jpg | 호텔 건물벽에서. 홈통 및 건축물 [[접지]]
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<li> [[HP 54645D MSO]]
 
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<li> [[기판 층수]] 표시에서
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<li> [[IDACOM PT500 프로토콜 테스터]]
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<li>정사각형 무늬가 있는 층은 [[접지]]층(?)으로 추정
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image:pt500_07_006_003.jpg | 4층(?)에서 2,3층
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image:pt500_07_006_001.jpg | 6층에서 3,4층
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image:pt500_07_006_002.jpg | 8층에서 5,7층. 6층은 차폐가 중요한 듯. 아니면 대칭이라면 4,5층을 사용해야 하나 보드가 휘기 때문에 5,7층 사용한 듯
 
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<li>모뎀, LAN 등 외부 번개 서지를 고려할 때
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<li> [[Agilent J1981B 음성 품질 테스터]]
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<li> [[HFR HT4008T 네트워크 스위치]]
 
 
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image:ht4008t_015.jpg | [[고압 MLCC]]로 추정
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image:j1981b01_016_001.jpg | 외부 포트 접지 방법
 
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<li>single point grounding(= star point grounding, star grounding) 방법이 적용된 PCB [[동박 설계]] 접지
 
<li>single point grounding(= star point grounding, star grounding) 방법이 적용된 PCB [[동박 설계]] 접지
 
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<li> [[FFH-DV550]] LG 하이파이오디오
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<li>2002.05 제조된 [[LG FFH-DV550 하이파이오디오]]
 
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image:hifi01_047.jpg | 대전류 공급용 [[납땜]], single point grounding 이 적용된 [[접지]]
 
image:hifi01_047.jpg | 대전류 공급용 [[납땜]], single point grounding 이 적용된 [[접지]]
 
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<li> [[TR6878]] DMM에서
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<li> [[Advantest TR6878 DMM]]에서
 
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<li>Solartron Schlumberger [[7060]] DMM에서, 아날로그 보드에서
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<li> [[Solartron Schlumberger 7060 시스템 전압계]]에서, 아날로그 보드에서
 
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image:7060a01_009.jpg | 앞면
 
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<li> [[9540 백금저항 온도계]]
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<li> [[Guildline 9540 백금저항 온도계]]
 
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image:charger_dewalt01_009.jpg | 중앙에 공통 동박 패턴
 
image:charger_dewalt01_009.jpg | 중앙에 공통 동박 패턴
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<li> [[HP 6675A DC 전원공급기]]
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image:6675a01_056.jpg | single point grounding
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<li>PCB에서 넓은 동박 접지
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<li> [[HP 3245A 유니버설 소스]]
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image:hp3245a02_017.jpg | [[몰딩 패키지 수정 발진기]] SG51K 8.0000MHz, 넓은 동박 [[접지]]
 
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<li>캐퍼시터 커플링으로 RF 접지 효과
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<li>커패시터 커플링으로 RF 접지 효과
 
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<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
 
<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
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image:lm_y110s_020_003.jpg | [[실드 테이프]]를 사용하므로 완벽하게 접지되지 않고 C 커플링되는 접지이다.
 
image:lm_y110s_020_003.jpg | [[실드 테이프]]를 사용하므로 완벽하게 접지되지 않고 C 커플링되는 접지이다.
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<li> [[Agilent J1981B 음성 품질 테스터]]
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<li> [[실드 테이프]]를 사용한 [[접지]] 효과 추가 방법
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image:j1981b01_033.jpg | 실드 포일 테이프를 떼어내면. 커패시터 커플링을 추가로 사용한다.
 
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2025년 9월 17일 (수) 22:03 기준 최신판

접지

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 접지 - 이 페이지
        1. AC전원 접지
          1. 전원코드
        2. 기판 측면 접지
        3. 실드 비아
        4. 접지 동박 분리
    2. 참조
      1. EMI
      2. 가드링
      3. 피뢰침
  2. 건축물 접지
    1. 전철(electric locomotive) 시설물(railway infrastructure)에서
      1. 기술
      2. 2023년 독일 여행
        1. 2023년 독일 여행 - 하이델베르크, 로텐부르크
          • 230730 194602.jpg

            호텔 건물벽에서. 홈통 및 건축물 접지

        2. 어느 전철역 계단 난간에서
          • ground railway01 001.jpg
  3. 접지 일반
    1. HP 54645D MSO
      • 54645d01 005.jpg
    2. 기판 층수 표시에서
      1. IDACOM PT500 프로토콜 테스터
        1. 정사각형 무늬가 있는 층은 접지층(?)으로 추정

          • 4층(?)에서 2,3층

          • 6층에서 3,4층

          • 8층에서 5,7층. 6층은 차폐가 중요한 듯. 아니면 대칭이라면 4,5층을 사용해야 하나 보드가 휘기 때문에 5,7층 사용한 듯

    3. Agilent J1981B 음성 품질 테스터

      • 외부 포트 접지 방법

  4. single point grounding(= star point grounding, star grounding) 방법이 적용된 PCB 동박 설계 접지
    1. 2002.05 제조된 LG FFH-DV550 하이파이오디오

      • 대전류 공급용 납땜, single point grounding 이 적용된 접지

    2. Advantest TR6878 DMM에서
      • tr6878 019.jpg
      • tr6878 020.jpg
      • tr6878 021.jpg
      • tr6878 022.jpg
    3. Solartron Schlumberger 7060 시스템 전압계에서, 아날로그 보드에서

      • 앞면

      • 뒷면

    4. Guildline 9540 백금저항 온도계
      • guildline9540 020.jpg
    5. 충전기, DeWALT 배터리팩 DCB127를 위한 DCB112 충전기에서

      • 중앙에 공통 동박 패턴

    6. HP 6675A DC 전원공급기

      • single point grounding

  5. PCB에서 넓은 동박 접지
    1. HP 3245A 유니버설 소스
  6. 커패시터 커플링으로 RF 접지 효과
    1. 핸드폰용 이미지센서
      1. 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰
        • lm y110s 020 001.jpg
        • lm y110s 020 002.jpg

        • 실드 테이프를 사용하므로 완벽하게 접지되지 않고 C 커플링되는 접지이다.

    2. Agilent J1981B 음성 품질 테스터
      1. 실드 테이프를 사용한 접지 효과 추가 방법
        • j1981b01 031.jpg

        • 실드 포일 테이프를 떼어내면. 커패시터 커플링을 추가로 사용한다.

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